CN102376008A - 具有无线识别功能的记忆元件及可携式电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种具有无线识别功能的记忆元件及可携式电子装置，该具有无线识别功能的记忆元件，供设于可携式电子装置内，该记忆元件包括：半导体封装件以及磁性件，该半导体封装件包括基底、设于该基底上的半导体芯片、设于该基底上并与该半导体芯片电性连接的天线、以及包覆该半导体芯片的封装胶体；该磁性件设于该半导体封装件的相对于该基底及天线的一侧，以使该磁性件与天线之间间隔有该封装胶体，且该磁性件在该基底上的投影面积为遮盖该天线所围成面积，以导引该天线所发出的电磁波朝特定方向，而增强该天线的特定方向的磁力，令特定方向的磁力得以穿透较厚壳体而具有充足的磁通量，以使该感应芯片达到感应的效果，以令手机具有通行卡功能。

Description

具有无线识别功能的记忆元件及可携式电子装置
技术领域
本发明涉及一种具有无线识别功能的记忆元件，尤其涉及一种设有磁性件的具有无线识别功能的记忆元件及包括该元件的可携式电子装置。
背景技术
随着科技的进步，日常生活中的电子化需求亦越来越大，例如：移动电话、电子钱包、感应通行卡等，而为达到人性化需求，电子产品为趋向多功能，例如：3G移动电话；因此，遂将感应功能整合于如移动电话的电子产品上，以使该移动电话具有电子钱包及通行卡的功能。
请参阅图1A、图1B及图2，其中，图1A为现有移动电话1，而图1B系为现有通行卡2，例如悠游卡；如图2所示，该通行卡2具有一基板200，该基板200上设有具有无线识别功能的芯片20，用以感应感应器(Reader)发射的无线电波及电性连接该芯片20的天线203，再以封装胶体204包覆该基板200、芯片20及天线203。由于该通行卡2的壳体2a的厚度d够薄，使该芯片20运作并由天线203发出穿透该通行卡2壳体2a的电磁波以响应感应器，进而进行数据存取或辨识身份。
若欲将该具有无线识别功能的芯片20的功能整合入该移动电话1，最简单直接的方式是将该具有无线识别功能的芯片20设于该移动电话1的电路板上即可。然而，因该移动电话1的壳体1a的厚度h远大于该通行卡2的壳体2a的厚度d，且因该具有无线识别功能的芯片内的天线是以发散方式发出电磁波，导致该具有无线识别功能的芯片的电磁波难以集中穿透该移动电话1的壳体1a，造成穿透该移动电话1的壳体1a的磁通量不足，因而无法有效执行感应工作。
因此，如何克服现有技术的瓶颈，使可携式电子装置有效具有感应的功能，实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种具有无线识别功能的记忆元件，供设于可携式电子装置内，使可携式电子装置有效具有感应的功能。
为了实现上述目的，本发明提供一种具有无线识别功能的记忆元件，供设于可携式电子装置内，该记忆元件包括：半导体封装件以及磁性件，该半导体封装件包括基底、设于该基底上的半导体芯片、设于该基底上并与该半导体芯片电性连接的天线、以及包覆该半导体芯片的封装胶体；该磁性件设于该半导体封装件的相对于该基底及天线的一侧，以使该磁性件与天线之间间隔有该封装胶体，且该磁性件在该基底上的投影面积为遮盖该天线所围成面积。前述的具有无线识别功能的记忆元件中，该半导体芯片包含记忆体集成电路和无线识别集成电路。此外，该半导体封装件又包括电性连接该半导体芯片的控制芯片，且该控制芯片可嵌埋于封装胶体内，亦可设于封装胶体外。
在具体实施上，该半导体封装件具有位于该基底侧的接地表面及相对的作用表面，而该磁性件设于该作用表面侧。在另一具体实施例中，该磁性件设于该半导体封装件上。具体而言，因该半导体封装件具有位于基底侧的接地表面及相对的作用表面，该磁性件设于该作用表面侧的半导体封装件上。
此外，该天线可设于封装胶体外，或者该封装胶体还包覆该天线。
为了实现上述目的，本发明还揭露一种可携式电子装置，包括：壳体、电路板以及上述具有无线识别功能的记忆元件，电路板设于该壳体内；具有无线识别功能的记忆元件设于该电路板上，其中，该半导体封装件具有天线，而该磁性件导引该天线所发出的电磁波朝特定方向。
本发明的具无线识别功能的记忆元件与具有该记忆元件的可携式电子装置，借由该磁性件增强该天线在特定方向的电磁能量，令特定方向的电磁辐射得以穿透较厚壳体，而具有充足的磁通量，以使该感应芯片达到感应的效果，而可达到可携式电子装置具有通行卡、电子钱包等功能的目的。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为现有移动电话的立体示意图；
图1B为现有通行卡的立体示意图；
图2为现有通行卡的剖面示意图；
图3A、图3B及图3C为显示本发明具有无线识别功能的记忆元件的剖面示意图；
图4A及图4B为显示本发明具有无线识别功能的记忆元件的俯视图；
图5为显示本发明可携式电子装置的立体示意图。
其中，附图标记
1           移动电话
1a、2a      壳体
2           通行卡
20          芯片
200         基板
3           具无线识别功能的记忆元件
203、303    天线
204、304    封装胶体
30          半导体封装件
30a         接地表面
30b         作用表面
300         基底
301         半导体芯片
302         控制芯片
31          磁性件
4           可携式电子装置
41          壳体
43          电路板
S           磁通量
d、h        厚度
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达到的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上、下”、“内、外”、“一”及“侧”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
请参阅图3A、图3B及图4A，为本发明揭露的一种具有无线识别功能的记忆元件3，供设于可携式电子装置内，以令该可携式电子装置具有感应功能，例如手机具有悠游卡的功能。所述的具无线识别功能的记忆元件3包括：半导体封装件30以及磁性件31。
所述的半导体封装件30具有一基底300，该基底300上设有半导体芯片301、控制芯片302及电性连接该半导体芯片301与控制芯片302的天线303，以及包覆该半导体芯片301的封装胶体304，其中，如线圈的天线303设于该基底300上并与该半导体芯片301电性连接以借由电产生磁。
所述的磁性件31设于该半导体封装件30的相对于该基底300及天线303的一侧，以使该磁性件31与天线303之间间隔有该封装胶体304，且该磁性件31在该基底300上的投影面积遮盖该天线303所围成面积。此外，磁性件31为氧化磁铁(Ferrite)，其为一种硬质烧结制品，特别经济耐用；该氧化磁铁可由氧化铁(Fe2O3)、碳酸钡(BaCo3)或碳酸锶(SrCo3)等金属粉末制成，又该氧化磁铁可分为等方性磁铁(Isotropic Magnet)、及异方性磁铁(AnisotropicMagnet)，且该异方性磁铁又分为干式与湿式。
工作时，该磁性件31用以导引该天线303所发出的电磁波朝特定方向集中，以增强该天线303的特定方向的磁能量且增加特定方向的磁通量S，使该半导体芯片301易于收发信号。
如图3A所示，该半导体封装件30具有位于该基底300侧的接地表面30a及相对的作用表面30b，而该磁性件31设于该作用表面30b侧，详而言之，该磁性件31嵌埋于封装胶体304中，只要该磁性件31在该基底300上的投影面积遮盖该天线303所围成面积即可。
如图3B所示的另一具体实施例中，该磁性件31设于该半导体封装件30外部表面上，由于该半导体封装件30具有位于该基底300侧的接地表面30a及相对的作用表面30b，所以，具体而言，在本实施例中，该磁性件31设于该作用表面30b侧的半导体封装件30上，而未被封装胶体304所包覆。如图3A及图3B所示，该封装胶体304包覆该天线303，如图3C所示的另一具体实施例中，该天线303可设于封装胶体外部，而封装胶体304则仅包覆该半导体芯片301，但应注意的是该磁性件31在该基底300上的投影面积遮盖该天线303所围成面积以增加磁通量S。
另一方面，本发明的具有无线识别功能的记忆元件的半导体芯片包含记忆体集成电路和无线识别集成电路，其中，该无线识别集成电路可为射频辨识电路(Radio-frequency identification(RFID)circuit)，且该记忆体集成电路和无线识别集成电路可水平整合于该基底上，例如，分别将记忆体芯片和无线识别芯片接置于该基底上，亦或可借由单一半导体工艺以互相堆栈方式设置于该基底300上，由于接置芯片的方式并非本发明重点，所以不在本文及图式中赘述。
由于控制芯片302并非用以感应无线电波，是以如图4B所示，本发明的具有无线识别功能的记忆元件的控制芯片302可设于如线圈的天线303***，但仍需与半导体芯片301电性连接。
在图5所示的另一实施例中，本发明还揭露一种可携式电子装置4，包括：壳体41；电路板43，设于该壳体41内；以及设于该电路板43上的本发明的具有无线识别功能的记忆元件3，其中，该半导体封装件30具有天线303以感应无线电波。前述的可携式电子装置4并不限于如图所示的通行卡或智能卡，也可为例如：PDA(个人处理器)、数码相机、笔记本电脑或图1A所示的移动电话(手机)1。
综上所述，本发明可携式电子装置及其芯片记忆卡，借由于半导体封装件上增设磁性件，以增强天线所发出的电磁波得以穿透较厚壳体，使具有充足的磁通量令该感应芯片得以感应，有效达到可携式电子装置具有通行卡、电子钱包等功能的目的。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有无线识别功能的记忆元件，供设于可携式电子装置内，其特征在于，该记忆元件包括：
半导体封装件，包括基底、设于该基底上的半导体芯片、设于该基底上并与该半导体芯片电性连接的天线、以及包覆该半导体芯片的封装胶体；以及
磁性件，设于该半导体封装件的相对于该基底及天线的一侧，以使该磁性件与天线之间间隔有该封装胶体，且该磁性件在该基底上的投影面积为遮盖该天线所围成面积。
2.根据权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该半导体封装件具有位于该基底侧的接地表面及相对的作用表面。
3.根据权利要求2所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该磁性件设于该作用表面侧。
4.根据权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该磁性件设于该半导体封装件外部表面上。
5.根据权利要求4所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该半导体封装件具有位于基底侧的接地表面及相对的作用表面，该磁性件设于该作用表面侧的半导体封装件上。
6.根据权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该封装胶体还包覆该天线。
7.一种可携式电子装置，其特征在于，包括：
壳体；
电路板，设于该壳体内；以及
如权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，设于该电路板上。
8.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，该半导体封装件具有位于该基底侧的接地表面及相对的作用表面，且该磁性件设于该作用表面侧。
9.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，该半导体封装件具有位于基底侧的接地表面及相对的作用表面，该磁性件设于该作用表面侧的半导体封装件上。
10.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，该封装胶体还包覆该天线。
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