CN102374392B - Led照明灯具的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED照明灯具的制造方法，其步骤包括结合芯柱及电路基板组、烘干、封泡、抽气、灌气、封口及结合灯座与灯罩；由于本发明是制备由玻璃一体成型的灯罩，且在封泡的步骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内部空间能够气密；由于灯罩内部空间能够气密，所以经由烘干、抽气及灌气的处理后所制作出来的LED照明灯具内部的电路基板组不易受外界环境影响其可靠度，不易氧化或受潮，能够延长LED照明灯具的寿命，极为实用。

Description

LED照明灯具的制造方法
技术领域
本发明涉及一种制造灯具的方法，尤其是一种LED照明灯具的制造方法。
背景技术
目前一般现有的LED照明灯具为组合式，如图6所示，设有散热罩60、位于散热罩60内部的电路基板组、灯罩70、芯柱座与灯座80，散热罩60的顶缘与灯罩70固设，电路基板组位于灯罩70及散热罩60内，芯柱座可拆卸组装地与散热罩60结合并与电路基板组固设，灯座80套固于芯柱座；其中，散热罩60用于电路基板组的散热，散热罩60通常为金属制成且不透光。然而现有技术的LED照明灯具存在下列缺点：
1.组合式设计导致产生接缝而易受潮或氧化：由于散热罩60与灯罩70是组合后以胶黏的方式固定，若黏合不全仍会产生微小接缝，导致灯罩70及散热罩60内的空间密闭性不佳，而芯柱座可拆卸组装地与散热罩60结合也会产生接缝，造成电路基板组易受外界环境影响其可靠度，如PCB、导体易氧化受潮而老化受损，使得LED照明灯具的寿命减低，极不实用。
2.组合式设计无变化弹性：由于现有技术是属于组合式设计，散热罩60及灯罩70的形式固定才利于组装，但是却无法灵活地改变形状，若要改变形状则需花费很高的成本制作新的形式的散热罩60，极不实用。
3.照明效率不佳：现有技术的LED照明灯具发出均匀光是通过灯罩70内涂所反射而成，散热罩60也会遮住下照的光线，会减低亮度，使得照明效率及效果不佳。
4.绝缘性不佳：由于散热罩60为了散热，大多由金属制成，但是会造成现有技术的LED照明灯具的绝缘性不佳，导致使用者有可能会触电的安全性问题。
另有一种LED照明灯具的制造方法，请参考TW200940897A的专利案“玻璃封装LED灯泡及其制造方法”。TW200940897A是与本申请最接近的现有技术。
发明内容
为解决现有技术的LED照明灯具有关于易受潮或氧化、无变化弹性、照明效率不佳及绝缘性不佳的不足与限制，本发明的目的在于提供一种LED照明灯具的制造方法，是制备由玻璃一体成型的灯罩，且在封泡的步骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内部空间能够气密；由于灯罩内部空间能够气密，所以经由烘干、抽气及灌气的处理后所制作出来的LED照明灯具内部的电路基板组不易受外界环境影响其可靠度，不易氧化或受潮，能够延长LED照明灯具的寿命，极为实用。
本发明所运用的技术手段在于提供一种LED照明灯具的制造方法，其步骤包括：
结合芯柱及电路基板组：将一芯柱与一电路基板组结合固定；其中，该芯柱设有一绝缘基座、两根导丝及一导管，该绝缘基座是由玻璃制成的一壳体并设有一耳部，该耳部呈径向凸出状；该两根导丝分别穿固于该绝缘基座并各设有一支撑端及一结合端，各支撑端是外露于该绝缘基座；该导管由玻璃制成并穿固于该绝缘基座；该电路基板组是固设并电连结于该两个支撑端并包括有一个以上的LED；
烘干：将该电路基板组烘干；
封泡：制备一灯罩，将该电路基板组置于该灯罩内，该灯罩是由玻璃一体成型制成并设有一开口及一颈部，该颈部邻接于该灯罩的开口；使该耳部抵靠于该颈部邻接于该灯罩的开口之处，旋转该灯罩和该芯柱，并利用高温火焰将该耳部及该颈部烧结固定；其中该导管是部分外露于该灯罩且该灯罩的内部空间通过该导管而与外界相通；
抽气：利用该导管将该灯罩内的残余空气抽出；
灌气：将氮气或惰性气体由该导管灌入该灯罩内；
封口：用高温火焰融断该导管而使该灯罩的内部空间成气密状态；以及
结合灯座与灯罩：将一灯座套固于该颈部，将该灯座及该两个结合端依相对应的极性电连结固定。
所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的烘干步骤中，烘干前述的电路基板组的时间为10～15分钟，而烘干前述的电路基板组的温度为120℃～125℃。
所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的封泡的步骤中，倒置前述的灯罩而呈倒立状态，高温火焰水平射出并对准前述的耳部。
所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的封泡的步骤中，前述的灯罩呈直立状态，高温火焰朝下倾斜射出并对准前述的耳部，高温火焰与该耳部所在的水平面所夹的角度为一焰角，该焰角的范围为5°～15°。
本发明所提供的LED照明灯具的制造方法，可以获得的具体效益及功效增进至少包括：
1.灯罩内形成气密空间：由于本发明制备由玻璃一体成型的灯罩，且在封泡的步骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内部空间能够气密；由于灯罩内部空间能够气密，所以经由烘干、抽气及灌气的处理后所制作出来的LED照明灯具内部的电路基板组不易受外界环境影响其可靠度，不易氧化或受潮，能够延长LED照明灯具的寿命，极为实用。
2.灯罩变化弹性佳：由于本发明的灯罩非组合式设计是由玻璃一体成型制成，灯罩能够利用加热而灵活地改变形状，易于制作出各种不同的形式及配置于不同型式的灯座，变化弹性极佳。
3.照明效率佳：由于本发明所制作出来可均匀四面发光的LED照明灯具并不是靠灯罩内涂反射而发光且发出的光不会被散热罩挡住，大部分的光线都可投射出，照明效率佳。
4.绝缘性佳：由于本发明没有现有技术的LED照明灯具的散热罩，且灯罩是由玻璃的绝缘体制成，能够避免使用者有可能会触电的安全性问题。
附图说明
图1是本发明优选实施例的流程图。
图2是本发明优选实施例芯柱与电路基板组结合后的立体图。
图3是本发明优选实施例封泡步骤的剖面示意图。
图4是本发明优选实施例封泡步骤的剖面示意图。
图5是本发明优选实施例LED照明灯具的立体外观图。
图6是现有技术LED照明灯具的侧视图。
主要组件符号说明
10 芯柱
11 绝缘基座    111 耳部
12 导丝        121 支撑端
122 结合端     13 导管
20 电路基板组
30 灯罩        31 颈部
40 灯座        60 散热罩
70 灯罩        80 灯座
F 火焰枪       F1 高温火焰
θ 焰角
具体实施方式
为能详细了解本发明的技术特征及实用功效，并可依照说明书的内容来实施，进一步以如图所示的优选实施例，详细说明如后：
本发明所提供的一种LED照明灯具的制造方法的优选实施例，如图1、2所示，其步骤包括：
结合芯柱及电路基板组：将一芯柱10与一电路基板组20结合固定；其中，该芯柱10设有一绝缘基座11、两根导丝12及一导管13，该绝缘基座11由玻璃制成的一圆形壳体并设有一顶部、一底部及一耳部111，该耳部111是位于该绝缘基座11的底部并呈径向凸出状，该耳部111大致呈漏斗状；该两根导丝12分别穿固于该绝缘基座11并各设有一支撑端121及一结合端122，各支撑端121是外露于该绝缘基座11的顶部并由硬料钢料制成；该导管13由玻璃制成并穿固于该绝缘基座11；该电路基板组20焊固并电连结于该两个支撑端121；由于支撑端121是以硬质钢料制成，能够支撑该电路基板组20的重量；
该电路基板组20包括有一个以上的LED(Light Emitting Diode)；
烘干：将该电路基板组20烘干；烘干电路基板组20的目的在于避免基板所吸收的水气将来挥发出来凝结于基板零件面或灯罩30内表面并减损电路基板组20的寿命；现有技术的LED照明灯具的制造方法中，即使将电路基板组烘干也没有什么实质功效，因为外界的水气仍会由散热罩60与灯罩70之间无气密的接缝进入；
优选地，烘干电路基板组20的时间为10～15分钟，而烘干电路基板组20的温度为120℃～125℃；
封泡：制备一灯罩30(如图3所示)，将该电路基板组20置于该灯罩30内，该灯罩30是由玻璃一体成型制成并设有一底部、一开口及一颈部31，该开口形成于该灯罩30的底部，该颈部31邻接于该灯罩30的开口；使该耳部111抵靠于该颈部31邻接于该灯罩30的开口之处，旋转该灯罩30和该芯柱10，并利用一火焰枪F的高温火焰F1将该耳部111及该颈部31烧结固定；其中该导管13是部分外露于该灯罩30且该灯罩30的内部空间通过该导管13而与外界相通；
优选地，如图3所示，该灯罩30呈直立状态，该火焰枪F所喷出的高温火焰F1朝下倾斜射出并对准该耳部111，高温火焰F1与该耳部111所在的水平面所夹的角度定义为一焰角θ；优选地，该焰角θ的范围为5°～15°；形成焰角θ的目的在于：利用高温火焰F1倾斜使得温度分布改变，让电路基板组20不致烧坏；
优选地，或是如图4所示，倒置该灯罩30而呈倒立状态，该火焰枪F所喷出的高温火焰F1水平射出并对准该耳部111；由于高温火焰F1烧结时会加热灯罩30内的残余气体，倒置灯罩30的目的在于避免升温后的气体对流至电路基板组20，进而避免高温气体造成电路基板组20的损坏；
抽气：利用该导管13将该灯罩30内的残余空气抽出；
灌气：将惰性气体，例如氖气、氩气等，或是氮气，由该导管13灌入该灯罩30内；灌气的步骤的目的在于避免电路基板组20氧化的风险，能够延长电路基板组20的使用寿命，并且所灌气体能够增加该电路基板组20的散热效果，而不需要装设现有技术的LED照明灯具的散热罩60；本发明中，由于灯罩30内部空间能够气密，才能进行抽气及灌气的步骤；
封口：用高温火焰F1融断该导管13而使该灯罩30的内部空间成气密状态；
结合灯座与灯罩：如图5所示，将一灯座40用灯头胶高温硬化的方式套固于该颈部31的外周面，将该灯座40及该两个结合端122依相对应的极性电连结固定。
但是以上所述仅为本发明的优选实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，及凡是依本发明权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，都应仍属本发明权利要求涵盖的范围内。

Claims (4)

1.一种LED照明灯具的制造方法，其步骤包括：
结合芯柱及电路基板组：将一芯柱与一电路基板组结合固定；该芯柱设有两根导丝及一导管；该两根导丝各设有一支撑端及一结合端，该导管由玻璃制成；该电路基板组是固设并电连结于该两个支撑端并包括有一个以上的LED；
封泡：制备一灯罩，将该电路基板组置于该灯罩内，该灯罩是由玻璃一体成型制成并设有一开口及一颈部，该颈部邻接于该灯罩的开口；旋转该灯罩和该芯柱，并利用高温火焰将该灯罩及该芯柱烧结固定，其中该导管是部分外露于该灯罩且该灯罩的内部空间通过该导管而与外界相通；
抽气：利用该导管将该灯罩内的残余空气抽出；
灌气：将氮气或惰性气体由该导管灌入该灯罩内；
封口：用高温火焰融断该导管而使该灯罩的内部空间成气密状态；以及
结合灯座与灯罩：将一灯座套固于该颈部；将该灯座及该两个结合端依相对应的极性电连结固定；
其特征在于：
在结合芯柱及电路基板组的步骤中，该芯柱设有一绝缘基座，该绝缘基座是由玻璃制成的一壳体并设有一耳部，该耳部呈径向凸出状；该两根导丝分别穿固于该绝缘基座，各支撑端是外露于该绝缘基座；该导管穿固于该绝缘基座；
在结合芯柱及电路基板组的步骤与封泡的步骤之间设有一烘干的步骤，烘干的步骤是将该电路基板组烘干；
在封泡的步骤中，使该耳部抵靠于该颈部邻接于该灯罩的开口处，并利用高温火焰将该耳部及该颈部烧结固定。
2.根据权利要求1项所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的烘干步骤中，烘干前述的电路基板组的时间为10～15分钟，而烘干前述的电路基板组的温度为120℃～125℃。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的封泡的步骤中，倒置前述的灯罩而呈倒立状态，高温火焰水平射出并对准前述的耳部。
4.根据权利要求1或2所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的封泡的步骤中，前述的灯罩呈直立状态，高温火焰朝下倾斜射出并对准前述的耳部，高温火焰与该耳部所在的水平面所夹的角度为一焰角，该焰角的范围为5°～15°。
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