CN102368307A - 一种电子标签及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子标签及该电子标签的制造方法。该电子标签由电子标签嵌体和其外部整体全面包覆弹性体材料组成，电子标签采用热模模压成型封装工艺方法制造。该电子标签整体外部没有接缝，不需要胶黏剂，可有效避免开胶开裂或者胶黏剂失效等弊端，延长了电子标签的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子标签，属于射频识别标签应用领域，本发明还涉及该电子标签的制造方法。
背景技术
射频识别技术可以通过读写设备发出的射频信号，电子标签凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的信息。电子标签应用领域包括仓储物流、身份识别、产品防伪、制造业跟踪管理等等广泛的行业。由于应用电子标签的环境相当复杂，所以电子标签在一些应用中需要较强的环境耐受性而不易损坏。应用例如：洗衣店的洗涤物品识别、跟踪、统计；服装品牌的防伪；服装生产和物流跟踪；服装洗涤标识记录等，由于电子标签需要和被洗涤物品一起经过洗涤、烘干、熨烫等各个流程，所以必须可以耐受有机溶剂、水、酸碱环境、高温、蒸汽、机械力变形等各种条件因素。
例如：申请号为200710047437.0的发明专利提供了一种耐高温耐水浸泡的纸质RFID洗衣标签，采用丙烯酸纯胶膜胶粘剂将其标签材料粘合在一起。内部天线载体为聚酯薄膜。
再例如：申请号为200910253669.0的发明专利提供了一共RFID柔性洗衣标识用电子标签，在上下两层柔性硅胶内表面涂布胶水，在两层硅橡胶中间设置芯料组件。芯料组件中的天线用合成胶粘合到PET绝缘介质上。
以上采用粘合技术保护电子标签内部的电路部分嵌体不受到外界环境的侵蚀，虽然可以达到暂时密封的目的，但是，由于是粘合部分有隐性的连接缝，遇到有机溶剂、高温高压，机械力弯折等作用非常容易被溶解、开胶或开裂，电子标签嵌体外露损坏，使用寿命相对较短。电子标签嵌体的基材为聚酯薄膜(PET)耐受温度可以达到120℃，使用环境超过120℃电子标签会损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种更加耐受外界侵蚀而不易损坏的电子标签及其制造方法。
本发明通过以下的技术方案予以解决：
为实现以上目的，电子标签由电子标签嵌体和其外部整体全面包覆弹性体材料组成，电子标签采用热模模压成型的封装工艺方法制造。
本发明的技术问题通过以下的技术方案进一步予以解决：
电子标签嵌体的电路板为柔性线路板，基材是聚酰亚胺(Polyimide)薄膜、基材上射频感应天线电路采用蚀刻方式。
电子标签嵌体的蚀刻天线接触点上可以用已经封装完成的射频芯片模块焊接固定，也可以直接邦定射频芯片并用环氧树脂点胶保护和固定。
电子标签外部整体全面包覆弹性体材料的原料为膏状胶料。
该电子标签的制造方法是：
a、按照电子标签的外形制作模具，分上模和下模，上模和下模间的空穴形成电子标签外形；
b、在下模穴内放入两层膏状胶料，两层膏状胶料之间放电子标签嵌体，膏状胶料边缘大于电子标签嵌体边缘；
c、上模和下模压合，在温度和压力作用下，膏状胶料热固化成为一个弹性体整体，将电子标签嵌体全面包覆在其内部。
本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点：
该电子标签整体外部为弹性体材料包覆没有接缝，不需要胶黏剂，可有效避免开胶开裂或者胶黏剂失效等弊端，而且尺寸精度可以通过模具和工艺参数来控制，延长了电子标签的使用寿命。
附图说明
图1是本发明所述的电子标签制造方法示意图1
图2是本发明所述的电子标签制造方法示意图2
图3是本发明所述的电子标签结构示意图
具体实施方式
作为优选方式的具体实施方式中，膏状胶料111为硅橡胶混炼胶，将切好的膏状胶料111分为上下两层，在中间夹入电子标签嵌体112。将膏状胶料111和电子标签嵌体112放入下模102穴内，膏状胶料111边缘大于电子标签嵌体112边缘，上模101和下模102温度为170℃至190℃，合模后加压至50kgf/cm2，加压到位后排气，排气完成后进入硫化时间，硫化时间10分钟到后开模，硅橡胶113已硫化完成，形成一整体全面包覆内部电子标签嵌体112。该电子标签120内部电子标签嵌体112为柔性线路板，包括基材为聚酰亚胺薄膜114、蚀刻天线116及射频芯片模块115焊接固定。由此方法制造的电子标签120可以耐受有机溶剂、水、酸碱环境、高温高压、蒸汽、机械力变形等各种条件因素而不易损坏。
以上实施实例是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施方式，均在本发明的保护范围之中。
Claims (5)
1.一种电子标签及其制造方法，其特征在于：该电子标签由电子标签嵌体和其外部整体全面包覆弹性体材料组成，电子标签采用热模模压成型的封装工艺方法制造。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于：
所述电子标签嵌体的电路板为柔性线路板，基材是聚酰亚胺(Polyimide)薄膜、基材上射频感应天线电路采用蚀刻方式。
3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于：
所述电子标签嵌体的蚀刻天线接触点上可以用已经封装完成的射频芯片模块焊接固定，也可以直接邦定射频芯片并用环氧树脂点胶保护和固定。
4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于：
所述电子标签外部整体全面包覆弹性体材料的原料为膏状胶料。
5.根据权利要求1所述的电子标签制造方法，其特征在于：
a、按照电子标签的外形制作模具，分上模和下模，上模和下模间的空穴形成电子标签外形；
b、在下模穴内放入两层膏状胶料，两层膏状胶料之间放电子标签嵌体，膏状胶料边缘大于电子标签嵌体边缘；
c、上模和下模压合，在温度和压力作用下，膏状胶料热固化成为一个弹性体整体，将电子标签嵌体全面包覆在其内部。
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