CN102352048B - 一种聚酰亚胺薄膜的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种聚酰亚胺薄膜的制备方法,该方法采用旋涂法形成PI型聚酰亚胺薄膜,并利用腐蚀法剥离该层薄膜,该技术操作步骤包括:衬底清洗,腐蚀层的制作PI型薄膜层旋涂,PI型薄膜层热处理和PI型聚酰亚胺层薄膜腐蚀剥离等;衬底一般采用抛光的硅片,依次利用超声波、丙酮、乙醇和去离子水彻底清洗;腐蚀层是对应于腐蚀液的某种材料,利用化学气象沉积或溅射等方法制作在衬底的抛光面上;PI薄膜层的制作利用甩胶机完成,PI型薄膜层的厚度与PI型原胶的浓度、甩胶机转速、旋涂时间以及热处理参数有关;PI型薄膜层的热处理参数由薄膜用途决定;PI型薄膜层剥离使用与腐蚀层对应的腐蚀液完成。本技术可以实现衬底与PI型薄膜层的完整分离,加工工艺简单,制作成本低。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜制作技术领域,具体涉及一种腐蚀法剥离聚酰亚胺薄膜的方法。
背景技术
自1964年聚酰亚胺(PI)模塑料(Vespel SP)问世以来,经历了几十年的发展:60~70年代以发展耐高温聚合物为主,制品主要供军事工业,尤其是航空航天工业应用;80年代出现了改善PI加工性能的新品种,例如聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚醚酰亚胺(PEI)、Aurum等;90年代,透明PI、感光性PI等品种不断涌现;到目前为止,PI已发展成门类齐全、制品繁多,主要制品包括:模塑树脂/零件、电磁线、薄膜、纤维、预浸渍料/复合材料、涂料、胶粘剂和泡沫等。
PI能不断发展是由其性能决定的。PI是耐高温聚合物,在550℃能短期保持主要的物理性能,能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中,它是最有价值的品种之一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐照性能,以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。
聚酰亚胺薄膜制品可分为绝缘膜、液晶取向膜、抗蚀剂功能膜、半导体层间绝缘膜、信号敏感膜、导电性薄膜、电热性膜、光贮存记录膜等。聚酰亚胺薄膜的加工方法各种各样,如拉伸法、沉积法、流延法、挤出法、喷涂法等。
流延法
聚酰亚胺因熔点高,不宜用熔融法加工,故用溶液流延法较多。流延法制取薄膜是聚合物溶液的加工技术。流延法是将原料溶于有机溶剂中,成为粘稠溶液,流延于平坦而均匀的旋转光滑支撑体上,形成薄膜。
沉积法
沉积法是在蒸汽状态中,使母液在一定温度下分解,在减压状态下,使分解的蒸汽与低温固体接触,再在表面聚合,形成薄膜。真空沉积法制造聚酰亚胺薄膜,是在真空中将均苯四羧酸二酐与二胺同时蒸出,以每秒数米的速度蒸着于玻璃、铜、铝制的基材上,聚合成膜。
喷涂法
乳液喷涂是较成熟的工艺过程,采用喷枪等工具,将乳液喷到基板表面,形成连续涂层,再进行干燥,使涂层所含溶剂挥发,形成膜层,配制适当浓度的乳液是喷涂技术的一个关键。
拉伸法
拉伸膜是将膜重新加热到适当温度范围内,再进行大幅拉伸,使分子链在很大程度上顺着拉伸方向整齐排列。如在一个方向进行拉伸,称为单向拉伸,如在横、竖两个方向上进行拉伸,则称为双向拉伸。拉伸膜的强度是未拉伸膜的3~5倍,其透光率与表面光洁度好,对气体与水蒸汽渗透性低,制品使用价值提高,同时薄膜厚度减小,宽度增大,平均面积增大,成本降低,而且薄膜耐热、耐寒性改善,使用范围扩大。
可见,上述多种制作聚酰亚胺薄膜的方法加工工艺都相对较为复杂。
发明内容
本发明提出了一种新的聚酰亚胺薄膜的制作方法,该方法采用旋涂法形成PI薄膜,并利用腐蚀法剥离该层薄膜,以克服传统制作聚酰亚胺薄膜加工工艺复杂的缺陷。
制作薄膜时,首先清洗选择好的衬底后,在衬底操作面上制作腐蚀层,然后在腐蚀层上利用旋涂法形成PI薄膜层,PI薄膜层根据用途不同要进行相应的热处理,最后将PI薄膜层腐蚀剥离。
该方法实现的具体过程如下:
步骤一:选择操作面平整的衬底,衬底大小根据实际需要确定;
步骤二:清洗衬底操作面;依次使用超声波、丙酮、乙醇和去离子水清洗衬底操作面;
步骤三:在衬底的操作面上制作一层腐蚀层,制作腐蚀层的材料能被剥离PI薄膜的剥离液能反应溶解,腐蚀层厚度由制作PI薄膜层的厚度和面积决定,制作PI薄膜层厚度越小,所需腐蚀层的厚度小;制作PI薄膜层面积越大,所需腐蚀层厚度越大;
步骤四:利用涂胶机在制作的腐蚀层表面旋涂PI薄膜层;
步骤五:将PI薄膜进行热处理;PI薄膜层热处理的温度和时间根据所需要制作的PI薄膜层厚度和性能决定;
步骤六:经过热处理后,将包括衬底、腐蚀层和PI层在内的片子放入剥离液中,剥离PI薄膜层;所用剥离液不能与PI薄膜层反应。
有益效果:
本发明提出一种新的制作PI薄膜的方法,该方法采用旋涂法形成PI薄膜,并利用腐蚀法剥离该层薄膜,加工工艺与现有制作PI薄膜方法相比较为简单。
附图说明
图1为衬底、腐蚀层和PI薄膜层制作完成后的示意图;
1-衬底,2-腐蚀层,3-PI薄膜层;
图2为腐蚀液的作用方式示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种利用旋涂法形成PI型聚酰亚胺薄膜,并利用腐蚀法剥离薄膜的方法。
本发明可以对PI薄膜层的面积、厚度、均匀性等有精确的控制,并在最后对PI薄膜层进行剥离,使得PI薄膜层单独存在,方便了后续的处理。利用旋涂法形成PI型聚酰亚胺薄膜如图1所示,包括衬底1,腐蚀层2,PI薄膜层3。
下面结合附图并以制作5μm厚度两寸直径PI薄膜为实例,对本发明进行详细描述。
步骤一:选择衬底。衬底1采用单面抛光的硅片,抛光面用于制作腐蚀层,确保其表面平整度才能保证在脱落时薄膜完整。
步骤二:清洗衬底。在制作腐蚀层前,要对衬底1进行彻底的清洗,完全清洁的表面才能保证后续步骤顺利进行。清洗步骤分别为超声波清洗、丙酮清洗、乙醇清洗、去离子水清洗。
步骤三:腐蚀层制作。腐蚀层2在彻底清洗的硅衬底抛光面制作。腐蚀层的材料种类由腐蚀液的种类决定,制作腐蚀层的材料能被剥离PI薄膜的剥离液能反应溶解,腐蚀层的厚度由PI薄膜层3的厚度和面积决定,制作PI薄膜层3厚度越小,所需腐蚀层的厚度小;制作PI薄膜层3面积越大,所需腐蚀层厚度越大。
在此,由于制作PI薄膜的厚度为5μm,面积两寸,腐蚀液为氢氟酸,所以腐蚀层采用溶于氢氟酸的SiO2,厚度为0.2μm。腐蚀层利用化学气象沉积制作,其操作步骤不再赘述,在实际操作过程中,腐蚀层还可以采用铬等。
步骤四:旋涂PI薄膜层。PI薄膜层3在腐蚀层2上形成,制作参数包括PI原胶的浓度、涂胶机的转速和旋涂时间。PI原胶浓度越大,所需涂胶机的转速越大,涂胶时间越长;制作PI薄膜层3的厚度大,所需涂胶机的转速越小,涂胶时间越短;制作PI薄膜层3的面积越大,所需涂胶机的转速越大,涂胶时间越长。
因此,制作厚度5μm面积两寸的PI膜选择PI型原胶的浓度为60%,经试验确定使用甩胶机转速为4000r/s,旋涂时间为35s。
步骤五:PI薄膜层热处理。热处理是保证PI薄膜厚度和性能的重要步骤。PI薄膜层热处理的温度和时间根据所需要制作的PI薄膜层厚度和性能决定;为保证PI薄膜的厚度和性能,热处理采用阶梯升温,具体步骤为:100℃烘30分钟,150℃烘30分钟,200℃烘30分钟,最后自然降温至室温。
步骤六:剥离PI薄膜层。PI薄膜层3剥离液选择浓度为15%的氢氟酸。在实际操作中,若腐蚀层的制作材料采用铬,则PI薄膜层3剥离液可以选择铬腐蚀液。将氢氟酸倒入塑料容器中,然后将包括衬底、腐蚀层和PI层在内的片子放入氢氟酸中,轻轻晃动塑料容器保证腐蚀反应均匀,直到PI薄膜与衬底1彻底分离,此过程大概需要20分钟,具体的剥离过程如图2所示,首先从该片子的外侧反应,PI薄膜层沿外沿开始剥离,直到整个PI薄膜层剥离下来为止。
Claims (2)
1.一种聚酰亚胺薄膜的制作方法,其特征在于:该方法采用旋涂法形成PI型聚酰亚胺薄膜,并利用腐蚀法剥离该层薄膜,该方法实现的具体过程如下:
步骤一:选择操作面平整的衬底,衬底大小根据实际需要确定;
步骤二:清洗衬底操作面;所述的清洗操作面依次使用超声波、丙酮、乙醇和去离子水清洗;
步骤三:在衬底的操作面上制作一层腐蚀层,制作腐蚀层的材料能被剥离PI薄膜的剥离液反应溶解,腐蚀层厚度由制作PI薄膜层的厚度和面积决定,制作PI薄膜层厚度越小,所需腐蚀层的厚度小;制作PI薄膜层面积越大,所需腐蚀层厚度越大;
步骤四:利用涂胶机在制作的腐蚀层表面旋涂PI薄膜层;
步骤五:将PI薄膜进行热处理;PI薄膜层热处理的温度和时间根据所需要制作的PI薄膜层厚度和性能决定;所述的热处理采用阶梯升温;
步骤六:经过热处理后,将包括衬底、腐蚀层和PI层在内的片子放入剥离液中,剥离PI薄膜层;所用剥离液不能与PI薄膜层反应。
2.如权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜的制作方法,其特征在于:所述阶梯升温具体为100℃烘30分钟,150℃烘30分钟,200℃烘30分钟,最后自然降温至室温。
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