CN102347146B - 电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法。提供容易制造的电气双层电容器等。构成电气双层电容器(1)的封装的凹状容器(2)形成有阶梯部(4)。凹状容器(2)具有包括构成凹部(13)的底部的第1底面和构成阶梯部(4)的上侧表面的第2底面的、不处于同一平面的平行的2个底面。在第1底面、第2底面上分别形成有贯通至外部且与端子(12、10)连接的金属层(11、9)。电极(6、5)分别与金属层(11、9)的上表面连接。在电极(6、5)之间设有间隔件(7)，在凹部(13)中加入了电解质。封口板(3)通过接合件(8)与凹部(13)的开口部接合。电极(6、5)都设置在凹部(13)的底面，所以可通过上方的作业制造电气双层电容器。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法，例如涉及电气双层电容器等电化学电池。
背景技术
电气双层电容器是通过使电解质中的离子极化来进行蓄电、通过使其放电来进行供电的器件。
由于具有该蓄放电功能，电气双层电容器例如被应用于电子设备的钟表功能及半导体存储器等的备用电源、微型计算机及IC存储器等电子装置的预备电源等。
尤其，可进行表面安装的电气双层电容器能够实现小型化/薄型化，所以适合于薄型的便携终端。
为了应对这样的小型化/薄型化的要求，在下述专利文献1中，如以下说明的那样，提出了在具有凹部的容器中收纳有极化用电极和电解质并利用封口板封闭了开口部的电气双层电容器。
图10是现有的电气双层电容器100的剖视图。
在形成有凹部150的陶瓷制凹状容器102的底面设置有金属层111，金属层111的上表面与正极电极106接合。金属层111贯通凹状容器102与凹状容器102底面的正极端子112电连接，因此，正极电极106经由金属层111与正极端子112电连接。
另外，金属制的封口板103通过金属制的接合件108与凹部150的开口部接合而将凹部150封闭。在凹状容器102的侧面形成有金属层109，该金属层109将接合件108与凹状容器102底面的负极端子110连接。负极电极105与封口板103的下表面接合，经由封口板103、接合件108、金属层109与负极端子110电连接。
在负极电极105与正极电极106之间设置有防止它们短路的间隔件107，另外，在凹部150中封入了电解质。
并且，在对负极端子110、正极端子112施加电压时，电气双层电容器100进行蓄电，并且，通过释放该蓄电后的电荷而为了钟表功能的维持及存储器等进行供电。
但是，在要将封口板103与负极电极105牢固地电连接的情况下，需要预先利用导电性粘接剂将电极粘接在封口板103上。
因此，需要准备粘接正极电极106的凹状容器102和粘接负极电极105的封口板103这2个部分并进行组装，所以，制造时的工序变得复杂，导致成品率降低。
【专利文献1】日本特开2001-216952号公报
发明内容
本发明的目的是提供容易制造的电气双层电容器等。
在第1方面所述的发明中，提供一种电子部件，其特征在于，具备：容器，其具有空腔部，该空腔部形成有第1底面和与所述第1底面不处于同一平面的第2底面；第1导电体，其形成在所述第1底面，且贯通至外部；第2导电体，其形成在所述第2底面，且贯通至外部；第1电极，其在所述空腔部中被设置在所述第1导电体上；第2电极，其在所述空腔部中被设置在所述第2导电体上，且隔着规定距离与所述第1电极相对；以及电解质，其与所述第1电极和所述第2电极接触。
在第2方面所述的发明中，提供第1方面所述的电子部件，其特征在于，在所述空腔部的底面形成有具有阶梯差的阶梯部，所述第2底面由所述阶梯部的上侧表面构成。
在第3方面所述的发明中，提供第1或2方面所述的电子部件，其特征在于，所述第1导电体和所述第2导电体分别与形成在所述容器的底面的第1连接端子和第2连接端子连接。
在第4方面所述的发明中，提供第1、2或3方面所述的电子部件，其特征在于，该电子部件具备第3导电体，该第3导电体设置在所述第2电极的与所述第1电极相对的表面的背侧的表面上，并与所述第2导电体连接。
在第5方面所述的发明中，提供第1～4方面中任意一个方面所述的电子部件，其特征在于，所述第1电极和所述第2电极分别是负极和正极，所述第2电极的表面积比所述第1电极的表面积大。
在第6方面所述的发明中，提供第1～5方面中任意一个方面所述的电子部件，其特征在于，在所述阶梯部的端部的边上形成有向所述容器的上方向突起的凸部。
在第7方面所述的发明中，提供第1～6方面中任意一个方面所述的电子部件，其特征在于，所述第1导电体和所述第2导电体贯通所述空腔部的侧面。
在第8方面所述的发明中，提供第1～6方面中任意一个方面所述的电子部件，其特征在于，所述第1导电体贯通所述第1底面，所述第2导电体贯通所述第2底面。
在第9方面所述的发明中，提供一种电子装置，其特征在于，具备：第1～8方面中任意一个方面所述的电子部件；蓄电单元，其在所述电子部件中蓄积电荷；发挥规定功能的其它电子部件；以及供电单元，其利用所述积蓄的电荷对所述其它电子部件进行供电。
在第10方面所述的发明中，提供一种电子部件的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：容器形成步骤，形成具有凹部的容器，该凹部形成有第1底面和与所述第1底面不处于同一平面的第2底面；导电体形成步骤，与所述容器形成步骤同时地或者在所述容器形成步骤之后，形成从所述第1底面贯通至外部的第1导电体和从所述第2底面贯通至外部的第2导电体；第1电极设置步骤，从所述凹部的开口部向所述第1导电体上设置第1电极；第2电极设置步骤，从所述凹部的开口部向所述第2导电体上，以隔着规定距离与所述第1电极相对的方式，设置第2电极；电解质供给步骤，提供与所述第1电极和所述第2电极接触的电解质；以及利用封口部件封闭所述开口部的步骤。
本发明通过在凹部中设置2个底面来放置电极，由此能够容易地制造电气双层电容器等。
附图说明
图1是本实施方式的电气双层电容器的侧面剖视图。
图2是变形例1的电气双层电容器的剖视图。
图3是变形例2的电气双层电容器的剖视图。
图4是变形例3的电气双层电容器的剖视图。
图5是变形例4的电气双层电容器的剖视图。
图6是变形例4的电气双层电容器的底视图。
图7是用于说明以能够识别极性的方式形成了端子形状的例子的图。
图8是变形例5的电气双层电容器的剖视图。
图9是变形例6的电气双层电容器的剖视图。
图10是现有的电气双层电容器的剖视图。
符号说明
1 电气双层电容器
2 凹状容器
3 封口板
4 阶梯部
5 电极
6 电极
7 间隔件
8 接合件
9 金属层
10 端子
11 金属层
12 端子
13 凹部
14 阶梯部
15 突起部
18 导电体
19 接合区域
21 贯通电极
22 贯通电极
25 贯通电极
26 贯通电极
31 接合件
100 电气双层电容器
102 凹状容器
103 封口板
105 负极电极
106 正极电极
107 间隔件
108 接合件
109 金属层
110 负极端子
111 金属层
112 正极端子
150 凹部
具体实施方式
(1)实施方式的概要
构成电气双层电容器1的封装的凹状容器2(图1)形成有阶梯部4。由此，凹状容器2具有由构成凹部13的底部的第1底面和构成阶梯部4的上侧表面的第2底面组成的不处于同一平面的、平行的2个底面。
在第1底面、第2底面上分别形成有贯通至外部而与端子12、10连接的金属层11、9。并且，电极6、5分别与金属层11、9的上表面连接。
在电极6、5之间设置有间隔件7，另外，在凹部13中封入了电解质。
封口板3通过接合件8与凹部13的开口部接合，由凹部13和封口板3形成了空腔部(腔)。
这样，因为电极6、5都设置在凹部13的底面，所以，能够通过来自上方的作业制造电气双层电容器1。
因此，制造作业变得简单，能够实现生产性的提高以及成品率的提高。
(2)实施方式的详细内容
参照附图来说明构成本实施方式的电子部件的电化学电池。此外，以下，作为实施方式，以电气双层电容器为例进行说明，但电子部件也可以是非水电解质电池等其它种类的电化学电池。
图1是本实施方式的电气双层电容器1的侧面剖视图。电气双层电容器1具有长方体形状，关于大小，高度是1[mm]左右，宽度和长度是5×5[mm]左右。
电气双层电容器1由以下等部分构成：具有形成了阶梯部4的凹部13的凹状容器2、封口板3，电极5、电极6、间隔件7、接合件8、金属层9、端子10、金属层11、端子12以及封入在凹部13中的电解质。
端子10、12是用于表面安装的端子，以下，将端子10、12侧设为下方向，将封口板3侧设为上方向。
此外，在图1中，为了容易理解部件的接合关系，在封口板3与电极5之间、电极5、间隔件7、电极6之间图示了间隙，不过，可以在凹部13内无间隙地填满这些部件。
凹状容器2具有底面上形成有阶梯部4的凹部13。
凹状容器2例如由使用了氧化铝的陶瓷构成，是通过重叠多片被称为生片(greensheet)的具有柔软性的陶瓷片并将它们烧制成一体而形成的。在生片中形成有与凹部13和阶梯部4的形状对应的开口部(即，与凹部13对应的生片为框形状部件)，使开口部重叠而形成阶梯部4及凹部13。
此外，虽未图示，在凹状容器2的开口部的端部形成有用于与接合件8接合的金属化层。
金属层9形成在阶梯部4的上表面，该金属层9贯通至凹状容器2的外部并经由凹状容器2的侧面与形成在凹状容器2的底面的端子10电连接。
金属层11形成在凹部13的底面，该金属层11贯通至凹状容器2的外部并经由凹状容器2的侧面与形成在凹状容器2的底面的端子12电连接。
通过在生片上进行导体印刷并对凹状容器2进行烧制来形成金属层9、11。金属层9、11的形成于凹状容器2的外侧侧面的部分是在层叠了凹状容器2之后追加形成的部分。
例如，利用含有钨(W)等具有耐蚀性且能够承受凹状容器2的烧制的高熔点金属材料的油墨(ink)进行丝网印刷，由此进行金属层9、11的导体印刷。尤其，钨的熔点较高、不易氧化且与陶瓷面之间具有恰当的粘合强度，在烧制后还具有实用的电阻，所以，适合作为形成于凹部13中的金属层9、11。
另外，在金属层9、11的表面中的至少与电解质接触的部分(包括与电极5、电极6接合的集电体部分)处，可通过真空蒸镀法或RF溅射法等厚膜法等，形成铝、钛、铌等耐蚀性好的金属作为保护膜(导电性保护层)。而且，还可以采用导电性树脂。
如果在用作金属层9、11的钨上设置这些铝、钛、铌等的膜或导电性树脂，则能够防止钨在电解质中溶解。即，能够防止因金属层9、11溶解而导致品质降低。其中，该导电性保护层可仅设置在金属层9、11中的与正极侧连接的一侧。
此外，作为导电性保护层，可采用Au、Cu的湿式镀覆来形成。此外，还可以通过Cu合金系的镀覆或Au合金系的镀覆来形成。
在本实施方式以及变形例中，省略了针对金属层9、11的导电性保护层(保护膜)的图示，但优选如上所述地形成导电性保护层。
与金属层9、11一起，利用含有钨的油墨等在生片上进行导体印刷并进行烧制，之后，在其表面实施镀金或镀镍等，从而形成端子10、12。关于镀覆，包括电解镀和无电解镀等，另外，也可利用真空蒸镀等气相法来形成。
由此，能够确保端子10、12的较高的焊料润湿性，能够通过表面安装方式将电气双层电容器1良好地安装到基板上。
此外，在本实施方式中，将端子10、12设置在凹状容器2的外侧底面部，不过也可以形成在外侧侧面部，或者从外侧底面起连续地形成到侧面。
通过将以活性炭为主成分的电极活性物质形成为片状并将其切断，由此形成电极6，关于电极6，例如，如果为天然原料，则可采用椰壳炭，如果为人造材料，则可采用分别用水蒸气、化学药品或电气方式激活了煤沥青、石油沥青或苯酚系树脂中的碳化物后得到的物质。
电极6在凹部13中，通过导电性粘接剂等与金属层11的上表面接合，金属层11的与电极6接合的部分作为集电体发挥功能。电极6经由金属层11与端子12电连接。
电极5由与电极6相同的原料形成。电极5在阶梯部4的上侧表面上，一端部通过导电性粘接剂等与金属层9的表面接合，另一端侧向凹部13的内部突出。金属层9的与电极5接合的部分作为集电体发挥功能。电极5经由金属层9与端子10电连接。
阶梯部4的高度被设定为大于电极6的厚度，电极6的上侧表面与电极5的下侧表面隔着规定间隔而彼此相对。
这样，在凹部13的底部，在平行且不处于同一平面的第1底面(凹部13的底面)和第2底面(阶梯部4的上侧表面)上，形成了2个集电体(金属层11、9)，且它们被保持成与平板状的电极6、5相对。
因此，电极5和电极6双方都是在凹部13的相同侧(底侧)形成了集电体。
间隔件7被设置在电极5与电极6之间，防止因电极5与电极6接触而引起短路。
作为间隔件7的材质，例如，可采用由对PPS(聚苯硫醚)、PEEK(聚醚醚酮)、改性PEEK、PTFE(聚四氟乙烯)等耐热性树脂等的表面赋予亲水性后的材料构成的无纺布或玻璃纤维。另外，还可采用纤维素类的间隔件。
优选的是，间隔件7除了具备电极5、6的短路防止功能之外，还具备能够含有更多电解质的功能，即电解质的高保液功能。作为本实施形的间隔件7，使用了PTFE，而从保液功能的方面看，最优选的是玻璃纤维。另外，作为间隔件7的形状，可以是阶梯部4侧以外的外周部(3个端部)向上侧弯曲的形状，或外周壁被配置在阶梯部4侧以外的外周部的凹状。此时的间隔件7被配置为阶梯部4以外的外周部的内侧侧面与电极5的侧面相对。由此，能够更可靠地避免电极5与电极6的接触。
封入在凹部13中的电解质例如由在PC(碳酸丙烯酯)或SL(环丁砜)等非水溶剂中溶解了(CH3)·(CH4)3N·BF4等支持盐的溶液构成。这样，在本实施方式中采用液体作为支持盐，不过，也可以采用凝胶状或固体状的电解质。虽然也取决于密封方法，但在采用液体溶剂作为电解质的情况下，优选沸点为200℃以上。而且，还希望蒸气压力不会因封口时施加的热量而上升。虽然可以在电解液中添加沸点低于100℃的低沸点溶剂，但优选的是，至少树脂熔点处的蒸气压力为0.2MPa-G以下。
当注入电解液时，在向凹部13中注入了电解液之后，通过单独或组合地进行减压、加热及加压，能够使电解质浸渍到电极的细部。
接合件8是沿着凹部13上端的缘部的整周设置的金属部件，通过对封口板3同时进行加压和加热来使接合件8熔化，使凹状容器2与封口板3接合。
具体地说，可采用平行缝焊(parallel seam sealing)，即：使辊电极以恰当的压力与封口板3的缘部接触，在对辊电极进行通电的情况下使其旋转地行进。通过接触电阻对接合件8进行加热，从而接合件8得到加压和加热。除了平行缝焊以外，还可以采用激光加热焊接。
在进行平行缝焊的情况下，优选选择接合件8与封口板3的亲和性好的材料，例如，在接合件8采用电解镍、无电解镍的情况下，封口板3采用在可伐合金中施加了电解镍或无电解镍后的物质。由此，不需要将焊接功率提高到必要的程度以上。
另外，作为接合件8，还可以采用金焊料、银焊料等焊料或焊锡材料。
封口板3是由可伐合金、镍等构成的金属制板材，其通过接合件8与凹状容器2的上端部分接合。由此，将凹部13封闭而形成气密的空腔部。
此外，可以在电极5与封口板3之间夹有绝缘体片，使得电极5不与封口板3接触。
另外，在本实施方式中，电极5不设置在封口板3上，所以，为了避免与电解质发生接触，在封口板3的至少与凹部13的开口部对应的部分处，优选在封口板3的整个表面(凹部13侧)设置保护层。此时的保护层需要具有防止由电解质引起的化学腐蚀的功能和绝缘功能。
在本实施方式中，作为用于防止化学腐蚀的保护层(第一层)，在封口板3上形成碳系保护层。碳系保护层可采用溅射、CVD(Chemical Vaper Deposition：化学气相沉积)、FCVA(Filtered Cathodic Vacuum Arc：过滤阴极真空电弧)等方法来形成。
并且，为了确保绝缘性，在碳系保护层上设置有环氧系、氟系或苯酚系的保护层，作为第二层。通过采用了双流体喷嘴或单液性喷嘴的喷涂、采用了弹性材料的转印、浸渍、或利用了压缩空气的分配器(液体定量排出装置，例如，ムサシエンジニアリング制造)、莫诺泵(例如，ヘイシン公司制造)、刮刀(doctorblade)、刮棒涂布机(barcoater)、刷毛等的涂布，来形成该第二层的保护层。
另外，作为环氧系保护层的材料，可使用环氧树脂等；作为氟系保护层的材料，可使用使溶解在N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的PVDF(聚偏氟乙烯)或PTFE的微粉末分散于表面活性剂中而得到的悬浊液等；作为苯酚系保护层的材料，可使用苯酚溶液与甲醛的混合溶液等。
另外，由于第二层的保护层会与电解质接触，所以优选采用具有防水功能的材质。
此外，作为封口板3的保护层，可采用具备腐蚀防止功能以及绝缘功能(优选还具有防水功能)的材料、例如硅树脂(橡胶)、氟系橡胶来进一步构成保护层。
而且，在电气双层电容器1中，未将封口板3作为集电体使用，所以并非必须是金属，还可以采用陶瓷、树脂等其它种类材料的单体或复合材料。
除此之外，电气双层电容器1在回流焊时要进行加热，因此，封口板3所使用的材料的热膨胀率优选与凹状容器2接近。
另外，在现有技术中，将电极6作为正极，将电极5作为负极，其原因如下。
即，在现有技术中，因为封口板3兼作集电体，所以在电极5为正极的情况下，为了不使封口板3溶解，只能选择铝、钛、铌、不锈钢等，材料的选择范围窄，而当电极5为负极时，可采用镍、铜、黄铜、锌、锡、金、不锈钢、钨、铝等多种金属。
而在电气双层电容器1中，因为封口板3不作为集电体发挥功能，所以，即使将电极5作为正极，封口板3也不会溶解，所以可采用各种材料。
因此，在电气双层电容器1中，虽然也可以像现有技术那样将电极6作为正极、将电极5作为负极，但是设电极6为负极、电极5为正极。
另外，作为电解质，随着电解液与其支持盐的组合的不同，表示电化学稳定性的电位窗的范围不同，为了提高蓄电量，使电极的电位在电位窗范围的上下限区域内变化而取出电能，所以，要求正极电极的表面积大于负极电极的表面积，而由于电极5形成在阶梯部4的上侧表面上，所以表面积比电极6大，从而也能够满足该要求。另外，电极的极性即使与上述情况相反也是成立的。
以上，对电气双层电容器1的结构一例进行了说明，但还可以进行各种变形。
例如，在以上说明中，凹状容器2是由以氧化铝为主成分的陶瓷构成的，但例如也可以由耐热性树脂、玻璃、陶瓷玻璃等耐热材料构成。
作为耐热树脂，由于能够加热熔敷，所以更优选采样热塑性树脂，可采用PTFE、PEEK、LCP(液晶聚合物)等。凹状容器2的开口部与封口板3可以为双液性的硬化树脂，可利用加热促进化学反应而进行接合。
在凹状容器2由玻璃或玻璃陶瓷形成的情况下，利用导体印刷对低熔点的玻璃或玻璃陶瓷实施布线并进行层叠，然后以低温进行烧制。
另外，在凹状容器2由树脂构成的情况下，可通过如下方式形成凹状容器2，即：对与金属层9、11对应的金属端子实施嵌入成型，或者使形成有与凹部13对应的开口部的树脂制的片材与金属端子层叠在一起，由此形成凹状容器2。
而且，在凹状容器2由树脂构成的情况下，用树脂制成封口板3，通过同时进行加压和加热、或者照射激光、或者施加超音波，由此使凹状容器2与封口板3熔接在一起。在此情况下，不需要接合件8。
此外，在本实施方式中，通过在凹部13中形成阶梯部4而形成了设置电极5的第2底面，不过，例如也可以形成从凹部13的侧面呈凸状突出的突起部，将该突起部的上侧表面作为第2底面而设置电极5。
另外，在本实施方式中，金属层9、金属层11、端子10、端子12、接合件8可以由从铝、不锈钢、钨、镍、银或金中选出的金属构成，或者可由以含有碳的树脂为主体的材质构成。另外，还可以层叠并同时使用上述多种金属材料。
利用以上说明的实施方式能够获得以下效果。
(1)不需要预先使封口板3与电极接合，能够从一个方向(上方)向凹部13中设置电极5和电极6。因此，电气双层电容器1的组装作业是相对于凹状容器2完全从上方进行的作业，作业变得容易，生产性提高。另外，成品率也提高。而且，也容易注入电解质。
(2)生产时使用的部件个数减少，工序得到简化，所以生产性提高。
(3)封口板3不与电极5接合，所以，随着金属溶解引起短路的可能性降低。另外，即使电极5为正极，构成封口板3的金属也不会溶解，所以，可将电极5作为正极、将电极6作为负极，从而使正极的表面积大于负极的表面积。
(4)凹状容器2可由树脂构成，在此情况下，封口板3可由树脂构成，可通过使凹状容器2与封口板3熔接来进行接合。由此，不需要接合件8。而且，凹状容器2的材质的选择范围变大。
(5)可使电极5、6相对地配置，能够流过大电流。
(变形例1)
图2是变形例1的电气双层电容器1的剖视图。以下，对各种变形例进行说明，其中，对与之前实施方式中说明的电气双层电容器1相同的结构标注相同的符号而进行说明。
在本变形例的凹状容器2中，沿着凹部13的开口部的整周设置有阶梯部14。
另一方面，封口板3的外形形成为与凹部13的开口部相同的形状，封口板3在开口部中被***至与阶梯部14接触。封口板3的厚度被设定为小于开口部的直到阶梯部14为止的内壁部的高度，开口部的内周壁突出到封口板3之上。
在由封口板3的上表面和开口部的内周壁的突出部分形成的角部，整周地形成有接合件31，通过接合件31将封口板3与开口部接合。
接合件31采用与接合件8相同的部件，在凹部13的开口部中嵌入了封口板3后，在角部设置焊料等并使其熔化，由此形成接合件31。另外，也可对封口板3和阶梯部14直接加热而进行熔接。
根据本变形例，可容易地进行封口板3相对于开口部的定位，而且定位准确，所以，能够提高电气双层电容器1的生产性。
(变形例2)
图3是变形例2的电气双层电容器1的剖视图。
在本变形例中，沿着阶梯部4的整个端部形成了向上方突出的突起部15。
在阶梯部4的端部，电极5被突起部15向上方按压，另外，在阶梯部4的端部未露出金属层9，所以，能够更有效地抑制阶梯部4端部处的电极5与电极6的短路。
(变形例3)
图4(a)是变形例3的电气双层电容器1的剖视图。
在本变形例中，在电极5的上表面设置有导电体18。导电体18作为集电体发挥功能。
导电体18例如由铝箔构成，其与电极5的整个上表面电连接，该上表面是电极5的与面向电极6的表面相反侧的表面，导电体18的阶梯部4侧的端部与金属层9电连接。
这里，对电极5与导电体18的接合进行说明。
图4b是示出电极5与导电体18接合后的图。
关于导电体18，确保着与金属层9之间的接合区域19(接合带)，利用点电阻焊接、点激光焊接或超音波焊接等各种方法，将导电体18接合在电极5的上侧表面上。另外，还可以利用导电性粘接剂等实现电连接。
图4(c)是示出使接合区域19弯折后的图。由于弯折了接合区域19，所以在电极5与导电体18之间产生了间隙。
这样弯折的接合区域19可通过点电阻焊接、点激光焊接或超音波焊接等各种方法进行接合。另外，还可以通过导电性粘接剂等实现电连接。
在本变形例中，金属层9的与电极5的接合部分作为集电体发挥功能，而且导电体18也作为集电体发挥功能，所以能够提高电气双层电容器1的性能。
(变形例4)
图5是变形例4的电气双层电容器1的剖视图。
在本变形例中，设置了从凹部13的底面朝向凹状容器2的底部方向贯通的贯通电极21、22(通孔(VIA))。
贯通电极21具有圆柱形状，上端与金属层9电连接，下端与端子10电连接。
金属层9经由贯通电极21与端子10连接，所以，不需要贯通凹状容器2且经由凹状容器2的侧面而到达端子10的布线。
贯通电极22的材质、形状都与贯通电极21相同，上端与金属层11电连接，下端与端子12电连接。
金属层11经由贯通电极22与端子12连接，所以，不需要贯通凹状容器2且经由凹状容器2的侧面而到达端子12的布线。
如实施方式所说明的那样，层叠生片而形成凹状容器2，而在生片上预先形成有贯通电极21、22所贯通的孔，因而，通过层叠生片来形成用于形成贯通电极21、22的贯通孔。
通过注入导电膏并使其固化，或者，通过***圆柱状金属等，由此，在该贯通孔中形成贯通电极21、22。
另外，在层叠树脂片来形成凹状容器2的情况下，通过在树脂片上预先形成与生片同样的孔，由此，能够形成贯通电极21、22用的贯通孔。
在通过嵌入成型来形成凹状容器2的情况下，可利用模具来形成贯通电极21、22用的贯通孔。
图6的各个图示出了本变形例的电气双层电容器1的底面。
图6(a)是贯通电极21、22各形成了一个的例子。
贯通电极21形成在凹状容器2的底面的中心线上。并且，端子10形成为由沿着凹状容器2端部的边形成的部分和从中央向贯通电极21侧延伸的部分构成的T字形。
这样，不是在凹状容器2底面的从端部到贯通电极21为止的整个面上形成端子10，而是形成为T字形，由此能够节约用于形成端子10的金属量。贯通电极22也是同样的结构。
图6(b)是对于金属层9形成了3个贯通电极21a、21b、21c、对于金属层11形成了3个贯通电极22a、22b、22c的例子。
贯通电极21a～21c形成为关于凹状容器2的中心线对称。并且，端子10由沿着凹状容器2的端部的边形成的部分和从中央分别向贯通电极21a～21c延伸的部分形成。贯通电极22a-22c也是同样。
这样，当增加了贯通电极21、22的个数时，能够降低电流通过贯通电极21、22时的电阻。
以上，对贯通电极21、22各1个以及各3个的情况进行了说明，而这仅是一例，可以为任意的个数。
图6(c)是示出在图6(a)的例子中从上方观察凹部13的图。
在阶梯部4的上表面中，在贯通电极21的上端面及其周边形成了金属层9，在凹部13中，在贯通电极22的上端面及其周边形成了金属层11。
金属层9、11可分别形成在阶梯部4的整个上表面、凹部13的整个底面上，但当如图所示形成在贯通电极21、22的周边部的区域中时，能够降低金属层9、金属层11的制造成本。
图6(d)是示出在图6(b)的例子中从上方观察凹部13的图。
在阶梯部4的上表面中，在贯通电极21a、21b、21c的上端面及其周边形成了金属层9a、9b、9c，在凹部13中，在贯通电极22a、22b、22c的上端面及其周边形成了金属层11a、11b、11c。
另外，端子10、12的形状也可以构成为不是对称的，以便能够目视识别端子10、12的极性。
例如，在图7(a)的例子中，使端子12的向贯通电极22延伸的部分的宽度大于端子10的向贯通电极21延伸的部分的宽度，由此能够识别端子10、12。
另外，在图7(b)的例子中，相对于3个贯通电极21a、21b、21c，形成了2个贯通电极22a、22b，由此，可根据贯通电极的个数差来识别端子10、12。
图7(c)是示出在图7(a)的例子中从上方观察凹部13的图。
在阶梯部4的上表面中，在贯通电极21的上端面及其周边形成了金属层9，在凹部13中，在贯通电极22的上端面及其周边形成了金属层11。
金属层11形成得比金属层9大，因为金属层9、11的形状不对称，所以能够容易地目视识别极性。
图7(d)是示出在图7(b)的例子中从上方观察凹部13的图。
在阶梯部4的上表面中，在贯通电极21a、21b、21c的上端面及其周边形成了金属层9a、9b、9c，在凹部13中，在贯通电极22a、22b的上端面及其周边形成了金属层11a、11b。
因为金属层9a、9b、9c与金属层11a、11b的个数不同，所以能够容易地目视识别极性。
(变形例5)
图8(a)是变形例5的电气双层电容器1的剖视图。
电气双层电容器1形成有与变形例4所说明的贯通电极21、22同样的贯通电极25、26。
关于贯通电极25、26，凹部13的底面侧(与金属层9、11连接的一侧)的截面积大于凹状容器2的底面侧(与端子10、12连接的一侧)的截面积。
当这样设定贯通电极25、26的截面积时，能够防止贯通电极25、26的脱落。
在制造工序中使接合件8熔化来接合封口板3与凹状容器2时，电解质的蒸气压力随加热而上升，对贯通电极25、26作用将它们压出的外力，而如果采用贯通电极25、26，则能够有效地防止脱落。
此外，因为采用贯通电极25、26来实现金属层9与端子10以及金属层11与端子12的电连接，所以如图8(b)所示，端子10、端子12可以不形成在凹状容器2的端部。
(变形例6)
图9是变形例6的电气双层电容器的剖视图。
在层叠树脂制的片材而形成凹状容器2的情况下，可利用金属板形成金属层9、11。
在此情况下，层叠与凹部13的形状对应地形成有开口部的片材，此时，还层叠构成金属层9、11的金属板。
在层叠了这些片材和金属板之后，进行加热而使它们热熔化，由此形成凹状容器2。
并且，使金属层9、11的端部弯折而固定到凹状容器2的底面上，由此，利用金属层9、11的端部来形成端子10、12。
另外，还可以将金属板固定到模具中，通过在该模具中注入树脂的嵌入成型来形成凹状容器2。
利用以上所说明的实施方式以及变形例能够得到以下结构。
在凹部13中利用封口板3进行封闭而构成的空腔部中，凹部13的底部作为第1底面发挥功能，阶梯部4的上侧表面作为与第1底面不处于同一平面的第2底面发挥功能，所以，由凹状容器2和封口板3构成的容器作为具有空腔部的容器发挥功能，且该空腔部形成有第1底面和与上述第1底面不处于同一平面的第2底面。
金属层11形成在上述第1底面，作为贯通至外部的第1导电体发挥功能，金属层9形成在上述第2底面，作为贯通至外部的第2导电体发挥功能。
电极6作为上述空腔部中被设置在上述第1导电体上的第1电极发挥功能，电极5作为上述空腔部中被设置在上述第2导电体上并相隔规定距离与上述第1电极相对的第2电极发挥功能。
封入到凹部13中的电解质作为与上述第1电极和上述第2电极接触的电解质发挥功能。
凹部13具有阶梯部4，阶梯部4的上侧表面作为第2底面发挥功能，所以，在上述空腔部的底面形成了具有阶梯差的阶梯部，上述第2底面由上述阶梯部的上侧表面构成。
金属层9与端子10电连接，金属层11与端子12电连接，所以，上述第1导电体和上述第2导电体分别与形成在上述容器底面的第1连接端子和第2连接端子连接。
在变形例3中，在电极5的整个上侧表面上设置有导电体18作为集电体，电极5的上侧表面相当于与面向电极6的表面(下侧表面)相反侧的表面，所以，导电体18被设置在上述第2电极的与上述第1电极相对的表面的背侧的表面上，作为与上述第2导电体连接的第3导电体发挥功能。
另外，电极5不与封口板3接合，所以可将电极5作为正极、将电极6作为负极，能够使电极5的表面积比电极6的表面积大，上述第1电极和上述第2电极分别是负极和正极，能够使上述第2电极的表面积比上述第1电极的表面积大。
变形例2中形成在阶梯部4的边缘处的突起部15作为形成在上述阶梯部的端部的边上的向上述容器的上方向突起的凸部发挥功能。
在实施方式等中，金属层9、金属层11经由被封口板3封闭的凹部13的侧面而贯通至外部，所以，上述第1导电体和上述第2导电体贯通上述空腔部的侧面。
在变形例4等中，贯通电极21从阶梯部4的上侧表面(第2底面)贯通到凹状容器2的底面，贯通电极22从凹部13的底面(第1底面)贯通到凹状容器2的底面，所以上述第1导电体贯通上述第1底面，上述第2导电体贯通上述第2底面。
另外，电气双层电容器1例如可作为移动电话的存储器、时钟的备用电源来使用。
在此情况下，对于移动电话，在安装主电源电池的同时对电气双层电容器1进行充电，在更换电池时或主电源的电压降低的情况下，释放电气双层电容器1内积蓄的电荷而对存储器供电，保持时钟等功能。
因此，该移动电话作为具备以下部件的电子装置发挥功能，即：由电气双层电容器1构成的电子部件；蓄电单元，其在安装主电源电池的同时对上述电子部件进行蓄电；发挥存储器及时钟等规定功能的其它电子部件；供电单元，其利用上述积蓄的电荷对上述其它电子部件进行供电，例如释放所积蓄的电荷而对存储器及时钟进行供电等。
另外，关于电气双层电容器1的制造方法，首先，为了形成具有凹部13的凹状容器2，具有容器形成步骤：形成具有凹部的容器，该凹部形成有第1底面和与上述第1底面不处于同一平面的第2底面。
接着，为了能够与凹状容器2同时形成金属层9、11及贯通电极21、22，或者，为了能够在形成凹状容器2之后，在贯通孔上形成贯通电极21、22，具有导电体形成步骤：与上述容器形成步骤同时地或者在上述容器制造步骤之后，形成从上述第1底面贯通至外部的第1导电体和从上述第2底面贯通至外部的第2导电体。
接着，为了从凹状容器2的开口部向金属层11上设置电极6，具有第1电极设置步骤：从上述凹部的开口部向上述第1导电体上设置第1电极。
接着，为了从凹状容器2的开口部以与电极6相隔规定距离而相对的方式向金属层9上设置电极5，具有第2电极设置步骤：从上述凹部的开口部向上述第2导电体上，以与上述第1电极相隔规定距离而相对的方式设置第2电极。
此外，在电极6与电极5之间设置间隔件7的情况下，在电极6的上表面上设置了间隔件7之后，安装电极5。
接着，为了对凹部13供给电解质，具有电解质供给步骤：提供与上述第1电极和上述第2电极接触的电解质。
接着，为了用封口板3封闭凹状容器2的开口部，具有利用封口部件封闭上述开口部的步骤。
作为本实施方式以及其变形例，以电气双层电容器为例对构成电子部件的电化学电池进行了说明，而如上所述，电子部件也可以是非水电解质电池等其它种类的电化学电池。
例如，可以是这样的电池：负极(电极5)采用了由通过金属锂进行活化后的氧化硅(50wt％)、导电助剂(40wt％)和聚丙烯酸系的粘结剂(20wt％)构成的电极片，正极(电极6)采用了由活性物质(85wt％)(该活性物质具有锂-锰-氧元素为尖晶石型的结晶构造)、导电助剂(10wt％)和PTFE系的粘结剂(5wt％)构成的电极片，将由玻璃纤维形成的间隔件和1M的LiN(SO2CF3)2溶解在PC中，从而由电解液构成该电池。这里，正极和负极的大小可以为长度1mm×宽度1.5mm×厚度0.2mm。
而且，除上述的正极活性物质以外，还可以采用Li4Ti5O12、Li4Mn5O12、LiCoO2等。另外，作为负极的活性物质，还可以采用Li-Si-O、Li-AL等。除此之外，可采用在PC中溶解有1M的LiBF4的电解液等来构成锂离子电池。此时，可在各种活性物质中同时使用导电助剂及粘结剂。
在此情况下，移动电话在安装主电源电池的同时，对电气双层电容器1进行充电，在更换电池交换时或主电源的电压降低的情况下，释放电气双层电容器1中积蓄的电荷而对存储器进行供电，保持时钟等功能。
另外，作为电子部件、电子装置的结构，还可以采用以下各种结构a～I。
(1)结构a“一种电子部件，其特征在于，具备：
容器，其具有空腔部，该空腔部形成有第1底面和与上述第1底面不处于同一平面的第2底面；
第1导电体，其形成在上述第1底面，且贯通至外部；
第2导电体，其形成在上述第2底面，且贯通至外部；
第1电极，其在上述空腔部中被设置在上述第1导电体上；
第2电极，其在上述空腔部中被设置在上述第2导电体上，且隔着规定距离与上述第1电极相对；以及
电解质，其与上述第1电极和上述第2电极接触。”
(2)结构b“根据结构a所述的电子部件，其特征在于，
在上述空腔部的底面形成有具有阶梯差的阶梯部，
上述第2底面由上述阶梯部的上侧表面构成。”
(3)结构c“根据结构a或结构b所述的电子部件，其特征在于，
上述第1导电体和上述第2导电体分别与形成在上述容器的底面的第1连接端子和第2连接端子连接。”
(4)结构d“根据结构a、结构b或结构c所述的电子部件，其特征在于，
该电子部件具备第3导电体，该第3导电体设置在上述第2电极的与上述第1电极相对的表面的背侧的表面上，并与上述第2导电体连接。”
(5)结构e“根据结构a～结构d中任意一种结构所述的电子部件，其特征在于，
上述第1电极和上述第2电极分别是负极和正极，上述第2电极的表面积比上述第1电极的表面积大。”
(6)结构f“根据结构a～结构e中任意一种结构所述的电子部件，其特征在于，在上述阶梯部的端部的边上形成有向上述容器的上方向突起的凸部。”
(7)结构g“根据结构a～结构f中任意一种结构所述的电子部件，其特征在于，上述第1导电体和上述第2导电体贯通上述空腔部的侧面。”
(8)结构h“根据结构a～结构f中任意一种结构所述的电子部件，其特征在于，上述第1导电体贯通上述第1底面，上述第2导电体贯通上述第2底面。”
(9)结构I“一种电子装置，其特征在于，具备：
结构a～结构h中任意一种结构所述的电子部件；
蓄电单元，其对上述电子部件进行蓄电；
发挥规定功能的其它电子部件；以及
供电单元，其利用上述积蓄的电荷对上述其它电子部件进行供电。”
Claims (9)
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
容器，其具有空腔部，该空腔部形成有第1底面和与所述第1底面不处于同一平面的第2底面；
第1导电体，其形成在所述第1底面，且贯通至外部；
第2导电体，其形成在所述第2底面，且贯通至外部；
第1电极，其在所述空腔部中被设置在所述第1导电体上；
第2电极，其在所述空腔部中被设置在所述第2导电体上，且隔着规定距离与所述第1电极相对；
第3导电体，其设置在所述第2电极的与所述第1电极相对的表面的背侧的表面上，并与所述第2导电体连接；以及
电解质，其与所述第1电极和所述第2电极接触。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
在所述空腔部的底面形成有具有阶梯差的阶梯部，
所述第2底面由所述阶梯部的上侧表面构成。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1导电体和所述第2导电体分别与形成在所述容器的底面的第1连接端子和第2连接端子连接。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1电极和所述第2电极分别是负极和正极，所述第2电极的表面积比所述第1电极的表面积大。
5.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
在所述阶梯部的端部的边上形成有向所述容器的上方向突起的凸部。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1导电体和所述第2导电体贯通所述空腔部的侧面。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第1导电体贯通所述第1底面，所述第2导电体贯通所述第2底面。
8.一种电子装置，其特征在于，具备：
权利要求1所述的电子部件；
蓄电单元，其在所述电子部件中蓄积电荷；
发挥规定功能的其它电子部件；以及
供电单元，其利用所述积蓄的电荷对所述其它电子部件进行供电。
9.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
容器形成步骤，形成具有凹部的容器，该凹部形成有第1底面和与所述第1底面不处于同一平面的第2底面；
导电体形成步骤，与所述容器形成步骤同时地或者在所述容器形成步骤之后，形成从所述第1底面贯通至外部的第1导电体和从所述第2底面贯通至外部的第2导电体；
第1电极设置步骤，从所述凹部的开口部向所述第1导电体上设置第1电极；
第2电极设置步骤，从所述凹部的开口部向所述第2导电体上，以隔着规定距离与所述第1电极相对的方式，设置第2电极；
第3导电体设置步骤，在所述第2电极的与所述第1电极相对的表面的背侧的表面上，设置与所述第2导电体连接的第3导电体；
电解质供给步骤，提供与所述第1电极和所述第2电极接触的电解质；以及
利用封口部件封闭所述开口部的步骤。
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