CN102321293B - 一种树脂基复合材料替代纸的制法 - Google Patents
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Abstract
一种树脂基复合材料替代纸的制法,属于树脂基复合材料技术领域,其特征是,所述树脂基复合材料替代纸本质上由如下原料制成:助剂10wt%,线性低密度聚乙烯20wt%,粉体70wt%。所述助剂是偶合剂、润滑剂和抗静电剂按照重量比2∶5∶3的混合物,所述是3-缩水甘油氧基丙基三异丁氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷;所述润滑剂为N-油基棕榈酸酰胺;所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺。本发明采用碳酸钙粉结合PE微粉,通过造粒、成型、涂布、后加工等工序,生产出了复合环保、低价高质的新材料替代纸。
Description
技术领域
本发明属于树脂基复合材料技术领域,具体涉及一种树脂基复合材料替代纸的制法。
背景技术
树脂基复合材料(Resin Matrix Composite)也称纤维增强塑料,现在,树脂基复合材料正凭借其固有的轻质高强、成型方便、不易腐蚀、质感美观等优点,越来越受到人们的青睐。
树脂基复合材料一般由基体和增强体两部分构成,当基体为树脂时,称为树脂基复合材料。它是由两种或两种以上性能不同的材料组元,通过宏观或微观复合形成的一种新型材料,组元之间存在明显的界面,各组元不但保持各自的固有特性,而且可最大限度发挥各种材料组元的特性。
目前,树脂基复合材料已经广泛应用于各个领域,例如:能源工业、建筑业、汽车工业、航空航天工业等。
《复合材料及其应用》(李海涛、杜善义《试验技术与试验机》1993年第33卷第4期)比较详细阐述了树脂基复合材料的原料、制法和应用。
《国外热塑性树脂基复合材料现状及发展趋势》(杨福生等《吉林化工学院学报》2001年9月第18卷第3期)主要介绍了最近几年国外热塑性树脂基复合材料的现状、发展特点、最新成型加工技术进展以及它们的应用前景和发展趋势。
《树脂基复合材料的研究进展》(李龙《玻璃钢/复合材料》1995年第5期)介绍了纤维增强树脂基复合材料用增强材料、树脂基体的发展进行了综述。
《树脂基复合材料的应用于发展趋势》(耿运贵、张永涛《河南理工大学学报(自然科学版)》2007年4月第26卷第2期)介绍了树脂基复合材料的性能特点,结合树脂基复合材料的优异性能,探讨了树脂基复合材料在能源、建筑、汽车制造等民用工业上的应用,发展民营复合材料和高性能树脂基复合材料时未来树脂基复合材料的发展趋势。
以上文献作为现有技术再此引用。
经检索,未发现树脂基复合材料制备替代纸的文献记载。
发明内容
本发明提供了一种树脂基复合材料替代纸的制法,其采用碳酸钙粉结合PE微粉,通过造粒、成型、涂布、后加工等工序,生产出了复合环保、低价高质的新材料替代纸。
本发明采用的具体技术方案是:
一种树脂基复合材料替代纸的制法,其特征是,所述树脂基复合材料替代纸本质上由如下原料制成:
助剂 10wt%
线性低密度聚乙烯 20wt%
粉体 70wt%。
所述助剂是偶合剂、润滑剂和抗静电剂按照重量比2∶5∶3的混合物,所述偶合剂是硅烷化合物,优选:3-缩水甘油氧基丙基三异丁氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷;所述润滑剂为N-油基棕榈酸酰胺;所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺。
所述线性低密度聚乙烯密度为0.91-0.93g/cm3,熔体指数为20g/10min,ESCR为0.8h。
所述粉体是纳米级碳酸钙微粉,碳酸钙含量≥99%,白度≥95°,粒径≤0.75μm。
所述树脂基复合材料替代纸的制法,包括如下步骤:
1)混炼:将助剂、线性低密度聚乙烯和粉体在密闭、压力为0.5-0.8Mpa及温度为150℃-215℃下进行混炼或塑炼;
2)挤出造粒:熔料通过挤压***,在螺杆转动过程中进一步均化,均化好的熔融物料在压力推动下,定量定温定压地通过具有一定形状的口模,形成截面于口模形状相仿的连续体,然后通过模面热切风冷式切粒装置降温,冷却定型,得到所需规格料粒;所需温度:150℃-215℃;
3)流延:将料粒流延成薄膜,薄膜厚度0.07-0.28mm,然后进行电晕处理;
4)纵向拉伸和横向拉伸:薄膜通过纵向拉伸和横向拉伸处理,以达到降低产品比重的目的。
包括预热辊、慢拉辊、快拉辊和冷却辊,表面镀铬;
其中,纵向拉伸时,预热辊温度为60℃-80℃、慢拉辊温度80℃-85℃、快拉辊温度30℃、冷却辊温度30℃,纵拉比为3-3.5倍;
横向拉伸时慢拉辊温度95℃-110℃;
5)热定型处理:目的是完善其结晶取向过程,消除内应力,增加尺寸稳定性。热定型温度为190℃-210℃,热定型时间约需3-6秒;
6)涂布:是将涂料均匀涂布在薄膜的一面或两面,将薄膜变为适应于印刷或书写纸张;
所述涂料是水性涂料,涂布量为6~10g/m2,涂料固含量62~65%,涂布完毕,薄膜在100℃-120℃烘干;
7)压光:将上过光的印刷品待干燥后,经压光机热压辊热压及冷却,使上光涂布的透明涂料更加具有致密、平滑、高光泽亮度的理想镜面膜层效果,提高印刷品的档次感与市场竞争力。
8)分切及后处理。
本发明的工艺适用于制备未涂布纸、单面涂布纸、双面涂布纸、彩色照片纸、绘图纸和招贴纸。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1)本发明生产的替代纸不消耗木材资源和水资源,具有良好的环境效益;
2)与传统木浆造纸相比,本发明不会造成环境污染;
3)本发明的替代纸印刷适应性好,能够达到高速印刷的要求。
具体实施方式
实施例:
1)配料:
助剂 10wt%
线性低密度聚乙烯 20wt%
粉体 70wt%。
所述助剂是偶合剂、润滑剂和抗静电剂按照重量比2∶5∶3的混合物,所述偶合剂是硅烷化合物,优选:3-缩水甘油氧基丙基三异丁氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷;所述润滑剂为N-油基棕榈酸酰胺;所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺。
所述线性低密度聚乙烯密度为0.91-0.93g/cm3,熔体指数为20g/10min,ESCR为0.8h。
所述粉体是纳米级碳酸钙微粉,碳酸钙含量≥99%,白度≥95°,粒径≤0.75μm。
2)混炼:将助剂、线性低密度聚乙烯和粉体在密闭、压力为0.5-0.8Mpa及温度为150℃-215℃下进行混炼或塑炼;
3)挤出造粒:熔料通过挤压***,在螺杆转动过程中进一步均化,均化好的熔融物料在压力推动下,定量定温定压地通过具有一定形状的口模,形成截面于口模形状相仿的连续体,然后通过模面热切风冷式切粒装置降温,冷却定型,得到所需规格料粒;所需温度:150℃-215℃;
4)流延:将所得料粒利用2台或2台以上的挤出机通过一个多流道的复合模头,汇合生产多层结构的复合薄膜,并通过急冷辊成型,通过电晕处理,得到树脂基复合材料薄膜。薄膜厚度0.07-0.28mm;
5)纵向拉伸和横向拉伸:薄膜通过纵向拉伸和横向拉伸处理,以达到降低产品比重的目的。
包括预热辊、慢拉辊、快拉辊和冷却辊,表面镀铬;
其中,纵向拉伸时,预热辊温度为60℃-80℃、慢拉辊温度80℃-85℃、快拉辊温度30℃、冷却辊温度30℃,纵拉比为3-3.5倍;
横向拉伸时慢拉辊温度95℃-110℃;
6)涂布:是将涂料均匀涂布在薄膜的一面或两面,将薄膜变为适应于印刷或书写纸张;
所述涂料是水性涂料,涂布量为6~10g/m2,涂料固含量62~65%,涂布完毕,薄膜在100℃-120℃烘干;
7)压光:将上过光的印刷品待干燥后,经压光机热压辊热压及冷却,使上光涂布的透明涂料更加具有致密、平滑、高光泽亮度的理想镜面膜层效果,提高印刷品的档次感与市场竞争力。
8)分切及后处理。
Claims (1)
1.一种树脂基复合材料替代纸的制法,其特征是,所述树脂基复合材料替代纸本质上由如下原料制成:
助剂 10wt%
线性低密度聚乙烯 20wt%
粉体 70wt%;
所述助剂是偶合剂、润滑剂和抗静电剂按照重量比2∶5∶3的混合物;
所述偶合剂为3-缩水甘油氧基丙基三异丁氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷;
所述润滑剂为N-油基棕榈酸酰胺;
所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺;
所述线性低密度聚乙烯密度为0.91-0.93g/cm3,熔体指数为20g/10min,ESCR为0.8h;
所述粉体是纳米级碳酸钙微粉,碳酸钙含量≥99%,白度≥95°,粒径≤0.75μm;
所述树脂基复合材料替代纸的制法,包括如下步骤:
1)混炼:将助剂、线性低密度聚乙烯和粉体在密闭、压力为0.5-0.8MPa及温度为150℃-215℃下进行混炼或塑炼;
2)挤出造粒:造粒温度:150℃-215℃;
3)流延:将料粒流延成薄膜,薄膜厚度0.07-0.28mm,然后进行电晕处理;
4)纵向拉伸和横向拉伸:包括预热辊、慢拉辊、快拉辊和冷却辊,表面镀铬;
其中,纵向拉伸时,预热辊温度为60℃-80℃、慢拉辊温度80℃-85℃、快拉辊温度30℃、冷却辊温度30℃,纵拉比为3-3.5倍;
横向拉伸时慢拉辊温度95℃-110℃;
5)热定型处理:热定型温度为190℃-210℃,热定型时间需3-6秒;
6)涂布:是将涂料均匀涂布在薄膜的一面或两面,所述涂料是水性涂料,涂布量为6~10g/m2,涂料固含量62~65%,涂布完毕,薄膜在100℃-120℃烘干;
7)压光:
8)分切及后处理。
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