CN102315745B - 电机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电机。在上述电机中,轴承保持构件由金属材料形成,在电路基板的开口部的端部,且在最外表面具有露出的金属层,在上述轴承保持构件与上述电路基板的上述由金属材料构成的金属层接触的部位,夹设有一旦与金属离子接触就会诱发催化反应而固化的粘接剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有轴承保持构件和电路基板的电机。
背景技术
近年来,办公机器或家电制品倾向于小型化及薄型化。对于搭载于这些产品中的电机来说,随之也要求小型化、薄型化。
此种电机具有轴承保持构件和电路基板。一般来说,轴承保持构件和电路基板被借助螺钉等固定构件固定。
例如,在日本特开平10-108414号日本公开公报中,在电机的罩壳部20中,并且在与印制电路板16沿着轴向重合的平坦部的多处设有通孔。在印制电路板16中,形成有与这些通孔对应的多个孔。在分别被形成于平坦部及印制电路板中的通孔及孔中,形成有与螺纹牙螺合的槽,可以插通螺钉17。这样,就将罩壳20与印制电路板16紧固固定。
但是,在日本特开平10-108414号日本公开公报中所公开的结构中,在罩壳部20或印制电路板16中需要用于插通螺钉17的紧固空间。由此,电机的尺寸就会增大,无法实现电机的小型化、薄型化。另外,为了进行紧固,需要螺钉17。由此,电机的制造成本就会上升。
发明内容
在本发明的优选的实施方式之一中提供一种电机,其具有静止部、能够相对于上述静止部绕着中心轴旋转的旋转部,上述旋转部具有沿着上述中心轴配置的轴杆,上述静止部具有支承上述轴杆的轴承构件;将上述轴承构件保持在内周面处的圆筒状的轴承保持构件;配置于上述轴承保持构件的径向外侧的定子;配置有插通上述轴承保持构件的开口部、在比上述定子还靠近轴向的下侧固定于上述轴承保持构件中的电路基板,上述轴承保持构件由金属材料制成,在上述开口部的端部且在最外表面配置有露出的金属层,在上述轴承保持构件与上述金属层接触的部位的至少一部分,夹设有一旦与金属离子接触就会诱发催化反应而固化的粘接剂。
本发明的优选的实施方式之一中,在电路基板与轴承保持构件接触的开口部的端部,在最外表面形成露出的金属层。另外,轴承保持构件也由金属材料形成。所以,对于轴承保持构件与电路基板的固定,可以使用以金属离子作为催化剂而固化的厌氧性粘接剂。
根据本发明,可以提供不用增加电机的部件数目就实现了小型化、薄型化的电机。
附图说明
图1是第一实施方式的电机的剖面图。
图2是第一实施方式的轴承保持构件的俯视图。
图3是第一实施方式的电路基板的仰视图。
图4是第一实施方式的电机的组装的流程。
附图标记说明:10电机,20旋转部,30轴承构件,40静止部,41定子,42轴承保持构件,421第一圆筒部,422第二圆筒部,423凸缘部,424定子固定部,425导引部,426基板固定部,427粘接剂涂布区域,431开口部,432金属层,J1中心轴。
具体实施方式
<电机的整体制造>
在以下的说明中,在中心轴J1方向上,将图中的上侧简称为“上侧”,将图中的下侧简称为“下侧”。“上侧”及“下侧”这样的表述不一定需要与重力方向一致。
图1是表示本发明的第一优选实施方式的电机的图。图1是将电机10沿轴向假想地切开时的示意性剖面图。
电机10具有:旋转部20、轴承构件30及静止部40。旋转部20相对于静止部40以中心轴J1为中心旋转。轴承构件30自由旋转地支承旋转部20。静止部40保持多个轴承构件30。本实施方式中,静止部40保持2个轴承构件。
旋转部20具有:轴杆21、转子夹具22及转子磁铁23。
轴杆21被与中心轴J1同轴地配置。本实施方式中,轴杆21为近似圆柱状。轴杆21沿着轴向延伸。在轴杆21的轴向上侧的上端,设有凹部。在电机10的组装时,向该凹部中***夹具。
轴杆21的轴向下侧为形成有多个槽的齿轮部211。通过将齿轮部211与外部装置(图示略)卡合,向外部输出电机10的扭距。
而且,齿轮部211也可以形成于轴杆21的轴向上侧。此外,也可以取代齿轮部211,在轴杆21的轴向上侧或轴向下侧的至少任意一方中,安装外部传递构件。作为外部传递构件,例如可以举出齿轮。
图1中,转子夹具22是有盖的近似圆筒状。转子夹具22具有轴杆固定部221、盖部222及圆筒部223。
盖部222是圆板状的构件。在盖部222的中央形成有凹部。在该凹部的中央,配置轴杆固定部221。
图1中,轴杆固定部221为向轴向上侧延伸的圆筒状。轴杆21固定于轴杆固定部221中。轴杆固定部221的轴向高度比盖部222的平坦部低。轴杆21的上端从轴杆固定部221的端部沿轴向突出。而且,轴杆21的上端也可以是与轴杆固定部221的端部相同的位置,或者比轴杆固定部221的端部更低。
另外,在盖部222中,不一定需要形成凹部。也可以在盖部222的中央配置轴杆固定部221。此外,轴杆固定部221也可以是向轴向下侧突出的圆筒部。
图1中,圆筒部223是圆筒状的构件。从盖部222的径向外方侧的端部朝向轴向下侧延伸。
转子夹具22例如是通过对薄板状的磁性材料进行冲压加工而成形的。另外,在冲压加工的工序中,可以将盖部222的凹部或轴杆固定部221也一并成形。轴杆固定部221例如是利用内缘翻边加工形成的。而且,转子夹具22也可以利用切削加工等其他的方法来形成。
图1中,转子磁铁23为圆筒状。转子磁铁23被固定于圆筒部223的内周面。转子磁铁23与圆筒部223的内周面的固定,例如可以利用粘接、压入或它们的并用来进行。对转子磁铁23实施了励磁用的起磁。另外,本实施方式中,对转子磁铁23的轴向下侧的端部,实施了与励磁用的起磁不同的起磁。转子磁铁23的轴向下侧的端部的起磁例如被用于位置检测用途。
静止部40具有:定子41、轴承保持构件42及电路基板43。图1中,轴承保持构件42是圆筒形状。轴承保持构件42的轴心与中心轴J1同轴。定子41被固定于轴承保持构件42的外周面。电路基板43被配置于定子41的轴向下侧。电路基板43被固定于轴承保持构件42中。
图2是第一优选实施方式的轴承保持构件42的俯视图。如图1及图2所示,轴承保持构件42具有:第一圆筒部421、第二圆筒部422及凸缘部423。第一圆筒部421位于轴承保持构件42的轴向上侧。第二圆筒部422位于第一圆筒部421的轴向下侧。第二圆筒部422的外径比第一圆筒部421的外径大。凸缘部423是圆环状的部位。凸缘部423配置于第二圆筒部422的下侧。凸缘部423从第二圆筒部422的端部向径向外方侧展开。
如图1所示,在轴承保持构件42的内周面,配置有多个轴承构件30。图1中,作为轴承构件30,在轴承保持构件42的内周面中保持有上侧轴承31及下侧轴承32。在本实施方式中,上侧轴承31及下侧轴承32为球轴承。而且,也可以将套筒轴承等其他种类的轴承作为轴承构件30配置于轴承保持构件42的内部。
在轴承保持构件42的内周面,分别配置有上侧段部42a和下侧段部42b。在上侧段部42a处,抵接着上侧轴承31。这样,就可以决定上侧轴承31相对于轴承保持构件42的轴向的位置。另一方面,在下侧轴承32与下侧段部42b之间,配置有预压构件50。在本实施方式中,预压构件50是防松垫圈。作为预压构件50,也可以使用弹簧。下侧轴承32夹隔着预压构件50进行相对于下侧段部42b的轴向的定位。轴承构件30被利用粘接、***、或***与粘接的并用保持在轴承保持构件42的内周面处。另外,在轴承构件30为套筒轴承的情况下,也可以将轴承构件30利用压入保持在轴承保持构件42中。
另外,在轴杆21处,安装有垫圈构件60。垫圈构件60是环形的构件。下侧轴承32位于垫圈构件60与下侧段部42b之间。这样,下侧轴承32b的轴向的移动就受到限制。其结果是,轴杆21由轴承构件30稳定地保持。
轴承保持构件42例如是以使用了金属材料的压铸法成形的。作为金属材料,例如可以使用铝合金、锌合金等。而且,轴承保持构件42也可以利用切削加工或冲压加工等其他的方法来成形。
如图1及图2所示,在第一圆筒部421的上侧,形成有多个定子固定部424。本实施方式中,定子固定部424的数目为3个。定子固定部424在圆周方向上被拉开间隔地配置。而且,优选地将多个定子固定部424在圆周方向上等间隔地配置。
如图1及图2所示,第二圆筒部422具有多个导引部425。本实施方式中,导引部425的数目为3个。导引部425被在圆周方向上拉开间隔地配置。优选地将多个导引部425在圆周方向上等间隔地配置。径向上的从中心轴J1到导引部425的距离随着靠向轴向下侧逐渐增大。
另外,在第二圆筒部422的下侧,配置有多个基板固定部426。图2中,基板固定部426的数目为3个。在轴承保持构件42中,多个基板固定部426被在圆周方向上拉开间隔地配置。优选地将基板固定部426在圆周方向上等间隔地配置。在径向上,从中心轴J1到基板固定部426的最外部的距离与从中心轴J1到导引部425的最外部的距离相等或者更小。而且,在轴承保持构件42中,也可以将多个基板固定部426不均等地配置。即,轴承保持构件42具有在圆周方向上均等或不均等地配置的多个基板固定部426。
图1中,凸缘部423的上面与中心轴J1垂直。即,凸缘部423的上面在整个圆周方向上都是平坦的。
另外,凸缘部423具有多个腕部4231。如图2所示,腕部4231的数目为3个。腕部4231分别从凸缘部423向径向外方延伸。腕部4231被在圆周方向上拉开间隔地配置。优选地将腕部4231在圆周方向上等间隔地配置。在各腕部4231中,设有沿轴向贯穿的固定孔4232。在固定孔4232内,***固定构件(未图示)。这样,就可以将电机10相对于装置主体(图示略)固定。而且,作为固定构件,例如可以使用螺栓、螺钉、或铆钉等。
凸缘部423具有至少一个朝向径向外侧延伸的定位部4233。在定位部4233,配置有至少一个朝向轴向上侧突出的定位突起4234。
另外,在凸缘部423的上面,配置有涂布粘接剂的粘接剂涂布区域427。粘接剂涂布区域427为环形。粘接剂涂布区域427是以沿着第二圆筒部422的外周的方式配置的。
定子41具有定子铁心411和线圈412。定子铁心411是通过层叠多片磁性钢板而形成的。定子铁心411具有铁心背轭部4111和多个齿部4112。在本实施方式中,铁心背轭部4111为环形。各齿部4112从铁心背轭部4111朝向径向外侧成放射状延伸。定子41被实施过使用绝缘材料进行的粉体涂刷。线圈412是通过在各齿部4112上卷绕导线而形成的。而且,在定子41中,也可以安装由树脂材料等绝缘材料构成的绝缘体。该情况下,通过夹隔着绝缘体将导线卷绕在各齿部4112上,而形成线圈412。
图3是第一优选实施方式的电路基板的仰视图。本实施方式中,电路基板43由玻璃环氧树脂构成。另外,本实施方式中,电路基板43是可以在两面安装电子部件的基板。在电路基板43的中心,设有沿轴向贯穿的开口部431。在开口部431中,插通第二圆筒部422。
另外,在电路基板43的下面,在开口部431的端部,形成有至少一个朝向径向外侧切开的狭缝4311。在狭缝4311内,插通定位突起4234。这样,就可以防止轴承保持构件42相对于电路基板43在圆周方向上相对地旋转。
另外,本实施方式中,电机10是三相电机。在电路基板43的下面,配置有与U相、V相、W相对应的焊盘(未图示)。从线圈412中引出的导线(未图示),被钎焊在各焊盘处。而且,电机10并不限于三相电机。电机10也可以是单相电机或二相电机,相的数目没有限定。
在电路基板43的下面配置有霍尔元件(未图示)。霍尔元件检测伴随着旋转部20的旋转从转子磁铁23中产生的磁场的变化。借此可以检测出旋转部20的旋转位置。
在电路基板43的上面配置有FG(Frequency Generator)图案。FG图案与转子磁铁23沿轴向相面对。利用伴随着旋转部20的旋转从转子磁铁23中产生的磁场的变化,在FG图案中感应出电压。该感应电压经由其他的电子部件等变为FG信号。通过读取该FG信号,就可以检出旋转体20的旋转位置及速度。而且,在本实施方式中,在电路基板43中,在FG图案所处的位置的径向外侧,配置有多个电子部件(图示略)。另外,将上述的与U相、V相、W相对应的焊盘(未图示)也配置于FG图案所配置的位置的径向外方侧。
此外,在电路基板43中,配置有钎焊软性扁平电缆(FFC(FlexibleFlat Cable))(图示略)的焊盘部(图示略)。软性扁平电缆例如与外部电源等连接。
在电路基板43的下面,在开口部431的端部形成有金属层432。金属层432是以沿着开口部431的外形的方式配置的。如图3所示,金属层432是与从轴向看时的凸缘部423的形状大致相同的形状。即,金属层432具有与腕部4231对应的多个腕部金属层4321、与定位部4233及狭缝4311对应的狭缝金属层4322。
在本实施方式中,金属层432为铜箔。金属层432可以在向电路基板43上印刷基板图案时同时地形成。所以,在形成金属层432时,不需要追加的加工工序或部件。由此,可以削减电路基板43的制造中所花费的成本或工序时间。
<轴承保持构件与电路基板的固定结构>
如图1所示,电路基板43被载放于凸缘部423的上面。粘接剂被配置于凸缘部423的上面与金属层432之间。作为粘接剂,例如可以使用利用与金属离子的接触诱发催化反应而固化的粘接剂。更具体来说,可以使用厌氧性粘接剂。作为厌氧性粘接剂的种类,例如有丙烯酸树脂厌氧性粘接剂。
在电路基板43的上面,在开口部431的端部,基板固定部426分别被向径向外侧折曲。基板固定部426的至少一部分与电路基板43抵接。其结果是,电路基板43由基板固定部426和凸缘部423夹持、固定。通过并用该借助夹持的固定和上述的借助粘接剂的固定,就可以将电路基板43牢固地固定于轴承保持构件42处。
关于这一点,以往是利用螺栓等固定构件来固定电路基板43和轴承保持构件42。但是,如果使用固定构件,则会有导致部件数目的增加或电机的组装时的作业性的恶化的问题。另一方面,在仅利用夹持的固定中,会有因蠕变而使夹持的固定松动的情况。由此,仅靠夹持的固定方法在耐久性方面存在问题。另外,仅靠粘接的固定中,在温度变化剧烈的使用环境下,有可能引起粘接剂的劣化等。由此,对于仅靠粘接的固定方法来说,也是在耐久性方面存在问题。
另外,也可以考虑使用厌氧性粘接剂以外的粘接剂。但是,例如在使用二液型粘接剂的情况下,涂布粘接剂时需要另外的工序。由此,电机的组装方面的操作性变差。另外,也可以考虑使用瞬间粘接剂。但是,瞬间粘接剂的固化时间快。由此,很难与固化时间匹配地管理电机的组装工序。另外,还可以考虑使用环氧系粘接剂。但是,环氧系粘接剂一般来说粘度高。由此,电机组装时的操作性差。
因此,在使用厌氧性粘接剂的情况下,不会产生在上述的各种粘接剂中所引起的问题。
如上说明所示,在本实施方式中,并用夹持和粘接地将电路基板43与轴承保持构件42固定。由此,可以不损害耐久性地削减电机的部件数目。
另外,如上所述,金属层432被作为电路基板上的图案形成。由此,就不需要为了涂布粘接剂而对电路基板43进行追加的加工工序或新的部件等。其结果是,可以在压缩成本的同时,提高电路基板43与轴承保持构件42的固定强度。
<电机的组装工序>
下面,对本电机的组装工序进行说明。
图4是第一优选实施方式的电机的组装的流程。首先,在粘接剂涂布区域427(参照图2)涂布粘接剂(步骤S1)。作为粘接剂,例如可以使用厌氧性粘接剂。另外,粘接剂是使用分配器涂布的。另外,另行组装好旋转部20。而且,不需要遍及粘接剂涂布区域427的全部区域地涂布粘接剂。可以将粘接剂仅涂布于粘接剂涂布区域427的一部分中。在该情况下,粘接剂也可以在粘接剂涂布区域427中展开。
然后,向开口部431中***轴承保持构件42(步骤S2)。此时,导引部425以使中心轴J1与开口部431同轴的方式导引电路基板431。另外,利用导引部425,防止将电路基板43配置于基板固定部426上。
***开口部431的轴承保持构件42,被在凸缘部423的上面移动,直至抵接电路基板43的下面。此时,向狭缝4311内***定位突起4234。这样,就可以确定轴承保持构件42与电路基板43的圆周方向的位置。
另外,如上所述,金属层432是与俯视中的凸缘部423的形状大致相同的形状。由此,一旦轴承保持构件42与电路基板43的圆周方向的位置被确定,就可以将金属层432以与凸缘部423的位置一致的方式定位。这样,电路基板43就会夹隔着金属层432与凸缘部423抵接。
此外,当轴承保持构件42被向开口部431中***时,金属层432与凸缘部423就会形成接触的状态。在金属层432与凸缘部423之间形成微细的间隙。涂布于粘接剂涂布区域427中的粘接剂,利用毛细管现象进入该间隙中。进入间隙的粘接剂被与外界阻断。与此同时,粘接剂与金属离子(即轴承保持构件42及金属层432)接触。由此,就会在粘接剂中诱发催化反应。其结果是粘接剂开始固化。
在该状态下,以使基板固定部426的至少一部分与电路基板43的上面接触的方式,将基板固定部426朝向开口部431的端部折曲(步骤S3)。这样,电路基板43就由基板固定部426及凸缘部423夹持。在基板固定部426被折曲后,粘接剂的催化反应也在继续。不久粘接剂完全地固化。
然后,在第一圆筒部421的外周面涂布第二粘接剂(步骤S4)。第二粘接剂例如也可以使用与涂布于粘接剂涂布区域427中的材料相同的材料。第二粘接剂被利用分配器涂布。而且,不需要遍及第一圆筒部421的整个外周面地涂布第二粘接剂。可以将第二粘接剂涂布于第一圆筒部421的圆周方向的多处。该情况下,粘接剂也可以在第一圆筒部421的外周面中展开。
此后,第一圆筒部421被***铁心背轭4111的内侧(步骤S5)。在第一圆筒部421与铁心背轭4111之间,形成微小的间隙。利用毛细管现象,使涂布于第一圆筒部421的外周面的第二粘接剂蔓延至第一圆筒部421的外周面与铁心背轭4111的间隙中。进入间隙的第二粘接剂被与外界阻断。第一圆筒部421及铁心背轭4111分别是金属材料的。由此,第二粘接剂就会与金属离子(即轴承保持构件42及金属层432)接触。这样,在粘接剂中就会诱发催化反应。其结果是,粘接剂开始固化。
另外,铁心背轭4111的下面与第二圆筒部422的上端面抵接。在该状态下,定子固定部424被朝向径向外侧折曲(步骤S6)。定子固定部424与铁心背轭4111的上面接触。这样,定子41就由第二圆筒部422的上端面及定子固定部424夹持、固定。
然后,将轴承构件30被固定于轴承保持构件42的内侧(步骤S7)。最后,将轴杆21向轴承保持构件42的内部***(步骤S8)。利用如上所述的工序,组装好电机。
虽然以上对本发明的一个实施方式进行了说明,然而本发明并不限定于此。
例如,金属层432不需要遍及开口部431的全周而形成。可以将金属层432在开口部431的端部沿圆周方向形成于多处。在该情况下,金属层432在开口部431的端部中被沿圆周方向均等或不均等地配置。
形成于开口部431中的狭缝4311,可以不止一个而是形成多个。即,可以在电路基板43的下面,在开口部431的端部,形成多个朝向径向外侧切开的狭缝4311。另外,也可以与之对应地增加定位突起部4234的数目。此外,只要狭缝4311的数目大于定位突起部4234的数目,则不需要使定位突起部4234的数目与狭缝4311一致。
基板固定部426的数目并不限于3个。例如,基板固定部426的数目也可以是1个。在该情况下,基板固定部426以凸缘状形成。也可以利用凸缘状的基板固定部426将开口部431的端部全周覆盖。另外,也可以将基板固定部的数目设为2个。此外,基板固定部的数目也可以设为4个以上。此外,多个基板固定部426的位置不一定是均等配置。即,也可以将多个基板固定部426的位置在圆周方向上不均等地配置。
另外,对于粘接剂的涂布,在金属层432、第一圆筒部421及粘接剂涂布区域427中,不一定需要在全部区域中涂布粘接剂。也可以在金属层432、第一圆筒部421及粘接剂涂布区域427的各区域中,分别在多处涂布粘接剂。另外,即使在涂布粘接剂的部位少的情况下,在金属层432、第一圆筒部421及粘接剂涂布区域427的各区域中,也可以分别将粘接剂展开。
粘接剂涂布区域427不一定是近似环形。例如,粘接剂涂布区域427可以是环形或扇形的多个区域。
腕部4231的数目并不限于3个。腕部4231的数目也可以是4个以上。腕部4231的数目也可以是2个以下。
电路基板43也可以是酚醛纸制。另外,轴承构件30也可以是1个。
本发明不仅可以适用于外转子型的电机,对于内转子型的电机也可以适用。该情况下,铜箔等粘接剂涂布区域形成于电路基板的外周面。该电路基板收容于罩壳内。
Claims (21)
1.一种电机,其具有静止部、能够相对于所述静止部绕着中心轴旋转的旋转部,其特征在于,
所述旋转部具有沿着所述中心轴配置的轴杆,
所述静止部具有:
支承所述轴杆的轴承构件;
将所述轴承构件保持在内周面处的圆筒状的轴承保持构件;
配置于所述轴承保持构件的径向外侧的定子;
配置有供所述轴承保持构件插通的开口部、在比所述定子还靠近轴向的下侧被固定于所述轴承保持构件非金属的电路基板,
所述轴承保持构件由金属材料制成,
在所述开口部的端部且在最外表面配置有露出的金属层,所述金属层被作为所述电路基板上的图案形成,
在所述轴承保持构件与所述图案接触的部位的至少一部分,夹设有一旦与金属离子接触就会诱发催化反应而固化的粘接剂。
2.根据权利要求1所述的电机,其中
所述轴承保持构件具有在圆周方向上均等或不均等地被配置的多个基板固定部。
3.根据权利要求2所述的电机,其中
在所述电路基板的上面且在所述开口部的端部,所述基板固定部被朝向径向外侧折曲。
4.根据权利要求2所述的电机,其中
所述基板固定部被以凸缘状形成,
利用所述凸缘状的基板固定部将所述开口部的端部全周覆盖。
5.根据权利要求1或2所述的电机,其中
在所述电路基板的下面且在所述开口部的端部形成有金属层,
所述轴承保持构件具有圆环状的凸缘部,
所述电路基板被载放于所述凸缘部的上面,
所述粘接剂被配置于所述凸缘部的上面与所述金属层之间。
6.根据权利要求5所述的电机,其中
所述金属层被遍及所述开口部的端部的全周而形成。
7.根据权利要求5所述的电机,其中
所述金属层在所述开口部的端部中沿圆周方向形成于多处。
8.根据权利要求5所述的电机,其中
所述金属层为与从轴向看时的所述凸缘部的形状相同的形状。
9.根据权利要求1所述的电机,其中
所述轴承保持构件具有第一圆筒部、第二圆筒部、凸缘部,
所述第一圆筒部位于所述轴承保持构件的轴向上侧,
所述第二圆筒部位于第一圆筒部的轴向下侧,
所述凸缘部被配置于第二圆筒部的下侧,所述凸缘部从所述第二圆筒部的端部朝向径向外方侧展开。
10.根据权利要求9所述的电机,其中
所述第二圆筒部的外径比第一圆筒部的外径大。
11.根据权利要求9所述的电机,其中
所述第二圆筒部具有在圆周方向上拉开间隔地配置的多个导引部,
径向上从所述中心轴到所述导引部的距离,随着靠向轴向下侧逐渐增大。
12.根据权利要求9所述的电机,其中,
所述第二圆筒部具有在圆周方向上拉开间隔地配置的多个导引部,
在所述第二圆筒部的下侧,在圆周方向上拉开间隔地配置有多个基板固定部,
在径向上,从所述中心轴到所述基板固定部的最外部的距离,等于或小于从所述中心轴到所述导引部的最外部的距离。
13.根据权利要求9所述的电机,其中
所述凸缘部具有在圆周方向上拉开间隔地配置的多个腕部,
在所述腕部中,设置沿轴向贯穿的固定孔。
14.根据权利要求9所述的电机,其中
所述凸缘部具有至少一个朝向径向外侧延伸的定位部,
在所述定位部,配置有至少一个朝向轴向上侧突出的定位突起,
在所述开口部的端部,形成有至少一个朝向径向外侧切开的狭缝,
向所述狭缝内插通所述定位突起。
15.根据权利要求9所述的电机,其中
在所述凸缘部的上面,配置用于涂布粘接剂的粘接剂涂布区域。
16.根据权利要求15所述的电机,其中
所述粘接剂涂布区域被以沿着第二圆筒部的外周的方式配置。
17.根据权利要求15所述的电机,其中
所述粘接剂涂布区域是环形或扇形的多个区域。
18.根据权利要求9所述的电机,其中
在所述第一圆筒部的外周面涂布第二粘接剂,
所述定子具有环形的铁心背轭,
所述第一圆筒部被***所述铁心背轭的内侧,
所述第二粘接剂蔓延到所述第一圆筒部的外周面与所述铁心背轭的间隙中。
19.根据权利要求18所述的电机,其中
在所述第一圆筒部的上侧,在圆周方向上拉开间隔地配置有多个定子固定部,
所述铁心背轭的下面与所述第二圆筒部的上端面抵接,
所述定子固定部被朝向径向外侧折曲,所述定子固定部与所述铁心背轭的上面接触。
20.根据权利要求19所述的电机,其中
所述旋转部具有转子磁铁,
在所述电路基板的上面,形成有与所述转子磁铁沿轴向相面对的FG图案,
在所述电路基板中,且在比所述FG图案所处的位置好靠近径向外侧配置有多个电子部件。
21.根据权利要求1所述的电机,其中
所述电路基板能够在两面安装电子部件。
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---|---|---|---|---|
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JP2000175403A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | モータにおけるモータ基板の取付構造 |
JP2002281714A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Canon Inc | モータ |
JP2002343016A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Tokyo Parts Ind Co Ltd | ターンテーブル部を備えたスピンドルモータとその製法 |
JP2002354772A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Canon Precision Inc | 潤滑流体動圧軸受装置付ブラシレスモータ |
JP2004340183A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Ntn Corp | 流体軸受装置 |
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JP2007110791A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Nippon Densan Corp | 軸受機構およびモータ |
JP2007228706A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Nippon Densan Corp | スピンドルモータ |
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