CN102299087A - 晶圆凸点检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆凸点检测装置,包括大理石平台、设置在大理石平台之上的XY移动机构、安装在XY移动机构之上的视觉检测机构、图像放大显示单元和读数显示单元,其中大理石平台为基准平台,其上表面具有研磨级的精度,被测晶圆在基准平台上顺滑地移动,而不会划伤被测晶圆的表面;XY移动机构包括进行粗调的直线导轨和进行微调的精密直线移动单元;视觉检测机构包括摄像头和照明单元,摄像头的镜头具有手动调焦功能。根据本发明,可在显示器上直观地观察晶圆存在的缺陷,而用光栅尺直接显示读数,则可更准确、更迅速地读出正确数值,大大提高检测效率和质量,而且与现有产品相比,本发明的晶圆凸点检测装置结构简单、操作简便、维护和调试方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆凸点检测装置,尤其涉及一种结构简单且精度高的晶圆凸点检测装置。
背景技术
目前,在芯片封装工序中晶圆凸点检测大都存在着检测误差大,调整的机构比较单一,检测手段简单,造成检测不准确,或检测准确而读取数值不准确等等的问题。从而导致封装成品合格率降低,生产成本大大提高,资源浪费严重。并且现有的晶圆凸点检测装置大多价格昂贵。
发明内容
为了解决现有技术中的上述问题,本发明提供了一种晶圆凸点检测装置,其包括大理石平台、设置在大理石平台之上的XY移动机构、安装在XY移动机构之上的视觉检测机构、图像放大显示单元和读数显示单元,其中,所述大理石平台为基准平台,被测晶圆在基准平台上顺滑地移动;所述XY移动机构,设置在大理石平台上,所述XY移动机构安装有光栅尺;所述视觉检测机构,其安装在XY移动机构上并沿X方向和Y方向移动,所述视觉检测机构包括具有镜头的摄像头,通过所述XY移动机构移动摄像头,将摄像头的镜头对准被测晶圆的检测凸点;以及所述读数显示单元为光栅尺的读数显示表。
根据本发明的技术方案,可以在显示器上直观地观察晶圆存在的缺陷,并且用光栅尺直接显示读数,可以更准确、更迅速地读出正确数值,大大提高检测效率和质量,而且与现有产品相比,本发明的晶圆凸点检测装置结构简单、操作简便、维护和调试方便。
附图说明
图1示意性示出了根据本发明的晶圆凸点检测装置的原理图;
图2是根据本发明一优选实施例的晶圆凸点检测装置的立体图;
图3是根据本发明一优选实施例的晶圆凸点检测装置的主视图;
图4是根据本发明一优选实施例的晶圆凸点检测装置的俯视图。
具体实施方式
下面,结合附图详细描述根据本发明的优选实施例。
参照图1-4,根据本发明一优选实施例的晶圆凸点检测装置包括大理石平台1,大理石平台1提供支撑和作为被测物放置面,其上表面具有研磨级的精度,被测物在基准平台上可以顺滑地移动,而不会被划伤。XY移动机构包括:X方向导轨5,实现左右X方向移动;Y方向导轨3和4,实现前后Y方向移动;Y方向螺旋微调单元9,可实现Y方向微小距离的调整,这种调整使机器的检测的精度大大提高;X方向螺旋微调单元8,可实现X方向微小距离的调整,从而使左右X方向检测精度大大提高。视觉检测机构可以通过上下微调单元13来调节摄像头12成像的清晰度,使被测点清晰地显示在显示器上面,镜头14上有放大倍率调整旋钮,可连续调节放大倍率。根据本实施例的晶圆凸点检测装置用光栅尺6和7来精确测量检测机构的移动量,读出的数值显示在数字显示屏2上。
检测时,把被测物放置到大理石平台上,通过X方向导轨5以及Y方向导轨3和4来粗调移动摄像头12,把摄像头12移动到需要检测的区域,让摄像头12的镜头14对准检测凸点。摄像头12读取的图像可以直接实时地在显示器2上显示出来,可以实现最大250倍(对于17寸显示器)的放大,而且显示器2是测量专用显示器,图像中心显示细十字线,方便用十字线对准被测位置。镜头14带有手动调焦功能,可以连续顺滑调整0.7-4.5倍的放大倍率,可以在大范围观察与细微测量之间平缓转换。镜头可以手动上下粗调和微调,其中粗调便于对应不同高度的被测物,微调用于对准焦距,使被测物清晰显现。
根据本实施例的晶圆凸点检测装置可以放大观察也可以精密测量。需要观察时,首先把摄像头12大致移动到需要观察的区域,可以在显示器2上观察物体。首先把镜头14的倍率调到较低倍率,这样可以扩大观察范围,变动倍率的同时,上下微调镜头14的高度,使图像达到最清晰的程度。然后,需要放大观察局部微小之处时,首先微动调整镜头14沿XY方向移动,使显示器上的十字线对准被测点,把镜头倍率变大的同时调节镜头14上下移动,使图像清晰。就可以清晰的观察放大250倍的特征了。需要测量时,同样,先用小的倍率找到需要测量的点,再放大倍率调清图像,通过微调机构让摄像头对准需要检测的位置,即通过观察显示器2,让十字线对准被测特征起始位置。这时,把光栅尺读数清零,再移动摄像头12,让其对准被测特征的终了位置,镜头的移动准确的反映到了微米级光栅尺上,所以两点的相对距离就可以直观地显示在光栅尺显示表上。通过整套***,可以方便地测量特征的精确尺寸,两点间的精确距离等。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1)检测直观,准确:可以通过摄像头把图像清晰准确地呈现在显示器上,测量的数据可以通过光栅尺准确地呈现在显示表上,方便观察,有利于减小检测误差。
2)操作简单方便:实现对准位置只需要调整精密滑动平台的微分头,镜头上的手动旋钮可以连续调整放大倍率以及对准焦距使物象清晰。
3)调试简便:机构比较简单,调试起来非常简单。
4)检测范围广:摄像头移动范围400*400mm,完全可以对应12寸晶圆。
5)性价比高:根据本发明的装置成本要比同类产品低,实现的功能却是一样的。
6)检测稳定:使用大理石平台,减少震动,提高检测的精度。
7)结构新颖:摄像头移动机构采用导轨和精密滑动平台2级机构,既可以方便地大范围移动,又可以微细调整。
本说明书中所述的只是本发明的几种较佳具体实施例,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明的限制。凡本领域技术人员依本发明的构思通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在本发明的范围之内。
Claims (9)
1.一种晶圆凸点检测装置,其特征在于,包括大理石平台、设置在大理石平台之上的XY移动机构、安装在XY移动机构之上的视觉检测机构、图像放大显示单元和读数显示单元,其中,
所述大理石平台为基准平台,被测晶圆在基准平台上顺滑地移动;
所述XY移动机构设置在大理石平台上,所述XY移动机构安装有光栅尺;
所述视觉检测机构,其安装在XY移动机构上并沿X方向和Y方向移动,所述视觉检测机构包括具有镜头的摄像头,通过所述XY移动机构移动摄像头,将摄像头的镜头对准被测晶圆的检测凸点;
所述读数显示单元为光栅尺的读数显示表。
2.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述XY移动机构包括进行粗调的直线导轨和进行微调的精密直线移动单元。
3.如权利要求2所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述进行粗调的直线导轨包括X方向直线导轨和Y方向直线导轨。
4.如权利要求2所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述进行微调的精密直线移动单元包括X方向螺旋微调单元和Y方向螺旋微调单元。
5.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述读数显示单元是光栅尺的读数显示表。
6.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述图像放大显示单元是检测用显示器。
7.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述镜头具有手动调焦功能。
8.如权利要求7所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述镜头能够连续顺滑调整0.7-4.5倍的放大倍率。
9.如权利要求1所述的晶圆凸点检测装置,其特征在于,所述光栅尺为微米级的。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2010102100114A CN102299087A (zh) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 晶圆凸点检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2010102100114A CN102299087A (zh) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 晶圆凸点检测装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN102299087A true CN102299087A (zh) | 2011-12-28 |
Family
ID=45359402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010102100114A Pending CN102299087A (zh) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 晶圆凸点检测装置 |
Country Status (1)
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CN111198285A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 杭州海康微影传感科技有限公司 | 一种晶圆测试探针台 |
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JP2006110680A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Fukoku Co Ltd | 形状測定装置 |
CN101660901A (zh) * | 2009-09-29 | 2010-03-03 | 无锡市斯达自控设备有限公司 | 一种非接触式线锯导轮槽型检测仪 |
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- 2010-06-25 CN CN2010102100114A patent/CN102299087A/zh active Pending
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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