CN102288138A - 半导体基片自动测试设备 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动***、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头和信号处理***,其特征在于:还包括人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享;所述的人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示;所述的运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示;所述的数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。本发明有效实现了半导体基片生产过程中的机械化和自动化测量。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体基片参数测试设备,特别是公开一种半导体基片自动测试设备。
背景技术
在集成电路制造、LED生产以及太阳能电池芯片的生产过程中,对基片的平整度、翘曲度有很高的要求,半导体基片参数测试设备就是用于测试半导体基片表面平整度、翘曲度等的检测设备。在国内,目前尚没有单位生产、提供类似的设备。
国内大部分企业都是根据产品设计要求和技术规格,通过人工进行相关的测试,速度和精确度均存在很多问题,而且容易造成污染。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的缺陷,公开一种半导体基片自动测试设备,实现对半导体基片的检测,并对数据进行动态处理,实时显示。
本发明是这样实现的:一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动***、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头和信号处理***,设备的运行过程:通过机械手将基片放置在X向工作台上,然后运行至测试头下方,依照主控程序设定的测试模式移动,而测试头则根据设定的采样方式进行检测,采样数据经过信号处理***处理后传输至主控计算机,由主控计算机保存至数据库,并在显示器上实时显示相关曲线,其特征在于:还包括人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享;所述的人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示;所述的运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示;所述的数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。采用多线程控制方式进行实时控制,提升机器运行效率,采用集散式的采样方式满足设备实时性需求。采用激光干涉仪进行基片检测,并设有与激光干涉仪相配合的测试夹具。所设的设备兼容2寸~4寸基片的检测,数据处理模块采用动态处理技术,对数据实时进行相应处理。
同时,为了保证用户能使用多台设备,在多台机器之间配置数据交换共享模块(此模块是可选的),借助一根网线,即能满足用户在多台机器间进行数据库资源共享。
本发明的有益效果是:本发明有效实现了半导体基片生产过程中的机械化和自动化测量,不仅提高了生产效率,也无污染,而且测试结果精确,能实时的为用户提供准确数据,便于用户处置。
附图说明
图1 是本发明方框原理图。
图2 是本发明工作流程图。
具体实施方式
根据附图1,一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动***、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头、信号处理***、人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享。人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示。运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示。数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。
本发明设备的运行过程:通过机械手将基片放置在X向工作台上,然后运行至测试头下方,依照主控程序设定的测试模式移动,而测试头则根据设定的采样方式进行检测,采样数据经过信号处理***处理后传输至主控计算机,由主控计算机保存至数据库,并在显示器上实时显示相关曲线,
本发明设备采用多线程控制方式进行实时控制,提升机器运行效率,采用集散式的采样方式满足设备实时性需求。采用激光干涉仪进行基片检测,并设有与激光干涉仪相配合的测试夹具。本发明设备兼容2寸~4寸基片的检测,数据处理模块采用动态处理技术,对数据实时进行相应处理。
根据附图2,本发明工作流程如下:
1、初始化时,各马达回零。如果有任何异常,会将相应的报警信息显示在屏幕,同时指示灯的红灯闪烁、蜂鸣器报警。操作者会根据相应的提示去进行故障排除。
2、按照用户的工艺要求进行相应的参数设定。
3、对操作面板上按钮进行扫描,是否有“开始”按钮按下:如果有按下,机器开始运行。如果没有按下,继续扫描操作面板。
4、上片台上有相应的传感器,有无放片盒,能够检测出来。通过机械手从片盒取出一个基片到X工作台的承片台上。
5、承片台上有真空传感器,检测有基片后,会移动至检测装置下方,依照程序设定的运行方式运行。
6、检测头开始依照设置模式采样。计算机后台数据处理。数据库处理,图形实时显示。
7、扫描是否有“停止”键按下。如果没有,继续下一个基片的检测,否则停止。同时屏幕有相应的提示。
本发明采用多线程控制方式来进行实时的控制,有效提升机器的运行效率。由于同时有10个马达实时需要控制,所以对相应多个传感器的检测就更为重要,因此采用集散式的采样方式来满足设备实时性的需求。本发明采用激光干涉仪来进行基片的检测,该技术目前在国内还没有类似应用,通过一系列的实验,设备安装一些相配合的夹具,实现了采用激光干涉仪进行基片的参数检测功能。本发明设备兼容2寸到4寸基片的检测,随着基片尺寸的不同,对应处理的参数的多少也差异比较大,所以本发明在数据库处理上采用动态处理技术,不会有数据溢出或当机现象出现。为了能给用户以较直观的操作理念,本发明还采用动态实时显示技术,能够动态地显示检测出的基片的各项参数,并有相应的图像模拟显示。
Claims (4)
1.一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动***、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头和信号处理***,设备的运行过程:通过机械手将基片放置在X向工作台上,然后运行至测试头下方,依照主控程序设定的测试模式移动,而测试头则根据设定的采样方式进行检测,采样数据经过信号处理***处理后传输至主控计算机,由主控计算机保存至数据库,并在显示器上实时显示相关曲线,其特征在于:还包括人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享;所述的人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示;所述的运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示;所述的数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。
2.根据权利要求 1 所述的半导体基片自动测试设备,其特征在于:采用多线程控制方式进行实时控制,提升机器运行效率,采用集散式的采样方式满足设备实时性需求。
3.根据权利要求 1 所述的半导体基片自动测试设备,其特征在于:采用激光干涉仪进行基片检测,并设有与激光干涉仪相配合的测试夹具。
4.根据权利要求 1 所述的半导体基片自动测试设备,其特征在于:所设的设备兼容2寸~4寸基片的检测,数据处理模块采用动态处理技术,对数据实时进行相应处理。
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Publications (1)
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111221 |