CN102286745A - 铜面粗化微蚀刻剂 - Google Patents
铜面粗化微蚀刻剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102286745A CN102286745A CN 201110257972 CN201110257972A CN102286745A CN 102286745 A CN102286745 A CN 102286745A CN 201110257972 CN201110257972 CN 201110257972 CN 201110257972 A CN201110257972 A CN 201110257972A CN 102286745 A CN102286745 A CN 102286745A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- micro
- etching agent
- copper face
- copper
- copper surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110257972 CN102286745B (zh) | 2011-09-02 | 2011-09-02 | 铜面粗化微蚀刻剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110257972 CN102286745B (zh) | 2011-09-02 | 2011-09-02 | 铜面粗化微蚀刻剂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102286745A true CN102286745A (zh) | 2011-12-21 |
CN102286745B CN102286745B (zh) | 2013-05-15 |
Family
ID=45333492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110257972 Active CN102286745B (zh) | 2011-09-02 | 2011-09-02 | 铜面粗化微蚀刻剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102286745B (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104805439A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-29 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法 |
CN105441949A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-03-30 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 纳米银蚀刻液、制备图案化的纳米银导电膜的方法及触控传感器 |
CN106028665A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 镀锡制程能力测试方法 |
CN106521503A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-22 | 昆山尚宇电子科技有限公司 | 铜面有机酸型超粗化剂 |
CN109548306A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-29 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 阻焊前处理工艺 |
CN109706453A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-03 | 广东东硕科技有限公司 | 苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物 |
CN112481609A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-12 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜表面处理液及其制备方法和应用 |
CN112566373A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 广东工业大学 | 一种基于锡模板的粗化方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101235290A (zh) * | 2008-02-20 | 2008-08-06 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种酸性蚀刻液 |
CN101457360A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-17 | 深圳市板明科技有限公司 | 一种有机酸型粗化液 |
CN102108512A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 比亚迪股份有限公司 | 一种金属化学蚀刻液及蚀刻方法 |
-
2011
- 2011-09-02 CN CN 201110257972 patent/CN102286745B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101235290A (zh) * | 2008-02-20 | 2008-08-06 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种酸性蚀刻液 |
CN101457360A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-17 | 深圳市板明科技有限公司 | 一种有机酸型粗化液 |
CN102108512A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 比亚迪股份有限公司 | 一种金属化学蚀刻液及蚀刻方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104805439A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-29 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法 |
CN105441949A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-03-30 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 纳米银蚀刻液、制备图案化的纳米银导电膜的方法及触控传感器 |
CN106028665A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 镀锡制程能力测试方法 |
CN106028665B (zh) * | 2016-07-19 | 2018-11-13 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 镀锡制程能力测试方法 |
CN106521503A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-22 | 昆山尚宇电子科技有限公司 | 铜面有机酸型超粗化剂 |
CN109548306A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-29 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 阻焊前处理工艺 |
CN109548306B (zh) * | 2018-11-30 | 2020-01-07 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 阻焊前处理工艺 |
CN109706453A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-03 | 广东东硕科技有限公司 | 苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物 |
CN112566373A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 广东工业大学 | 一种基于锡模板的粗化方法 |
CN112566373B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-11-04 | 广东工业大学 | 一种基于锡模板的粗化方法 |
CN112481609A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-12 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜表面处理液及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102286745B (zh) | 2013-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102286745B (zh) | 铜面粗化微蚀刻剂 | |
CN105714298B (zh) | 一种基于硫酸-铁盐体系的退锡剂及其制备方法 | |
CN101962776B (zh) | 退锡剂及其制备方法 | |
CN100574568C (zh) | 一种铜面超粗化处理剂 | |
CN106637213A (zh) | 一种低咬铜型的剥锡液 | |
CN105040044A (zh) | 镀铜用电镀液及其制备方法 | |
CN101457360B (zh) | 一种有机酸型粗化液 | |
CN101717645A (zh) | 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺 | |
CN1896314A (zh) | 一种稳定的退镀液 | |
JP5596746B2 (ja) | エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
CN107022762B (zh) | 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液 | |
CN101381872B (zh) | 一种干膜粘贴促进剂及其使用方法 | |
JP2018538434A (ja) | 銅または銅合金表面用の表面処理剤および銅または銅合金表面の処理方法 | |
CN1889812A (zh) | 用于半添加法印刷布线基板制造的蚀刻除去方法及蚀刻液 | |
CN114959706A (zh) | 有机酸型粗化微蚀液及其制备方法 | |
US6521139B1 (en) | Composition for circuit board manufacture | |
JP2000297387A (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
JP7340891B2 (ja) | 表面結合剤および基材表面の処理方法 | |
CN101338435A (zh) | 可循环使用的铜和铜合金微蚀刻剂 | |
JP2011166028A (ja) | Cof基板の製造方法 | |
CN111118501A (zh) | 一种锡面保护剂及其制备方法 | |
CN102560451B (zh) | 化学镀纳米银液、制备方法及其用于铜件的镀银的方法 | |
CN103249254A (zh) | 一种pcb非沉铜孔除钯方法 | |
CN102146565A (zh) | 可循环使用的铜面微蚀刻剂 | |
CN114277373A (zh) | 一种高寿命银膜蚀刻液组合物及蚀刻工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 510990 Guangdong Guangzhou Conghua Taiping Town Conghua Economic Development Zone No. 8 Taiyuan road first floor Patentee after: Guangdong Tiancheng Technology Co., Ltd. Address before: 510990 Guangdong Guangzhou Conghua Taiping Town Conghua Economic Development Zone No. 8 Taiyuan road first floor Patentee before: Guangzhou Skychem Limited |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 510990 Guangdong Guangzhou Conghua Taiping Town Conghua Economic Development Zone No. 8 Taiyuan road first floor Patentee after: Guangdong Tiancheng Technology Co.,Ltd. Address before: 510990 Guangdong Guangzhou Conghua Taiping Town Conghua Economic Development Zone No. 8 Taiyuan road first floor Patentee before: GUANGZHOU SKYCHEM TECHNOLOGIES Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |