CN102280684B - 天线图案框架、电子设备外壳以及电子设备 - Google Patents

天线图案框架、电子设备外壳以及电子设备 Download PDF

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Abstract

一种天线图案框架、电子设备外壳以及电子设备。根据本发明的示例性实施例的天线图案框架包括：膜辐射体，包括支撑设置有天线图案部分的辐射体的一个表面或两个表面的保护膜；以及辐射体框架，其是膜辐射体被固定到的注入成型的部分，且将天线图案部分嵌入电子设备外壳中。

Description

天线图案框架、电子设备外壳以及电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年4月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0037351的优先权，其公开的内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明涉及天线图案框架、设置有该天线图案框架的电子设备外壳以及包括该电子设备外壳的电子设备。
背景技术
支持无线通信的诸如移动通信终端的电子设备，例如蜂窝电话、PDA、导航设备、笔记本计算机等，在现代社会中是必需品。移动通信终端已经开发为具有诸如CDMA、无线LAN、GSM、DMB等的功能。能够实现这些功能的最重要的组件之一是天线。
在移动通信终端中使用的天线已经从诸如杆状天线或螺旋天线的外部型天线进化为安装在终端中的内部型天线。
目前存在一些问题：外部型天线很容易受到外部冲击，且内部型天线增加了终端的体积。
为了解决这些问题，已经积极进行了对集成电子设备，即移动通信终端和天线的研究。
发明内容
本发明的一方面提供一种通过下述方式形成的天线图案框架：将设置有天线图案的辐射体固定到保护膜以形成膜辐射体且将膜辐射体固定到注入成型部分，即辐射体框架。
本发明的一方面还提供一种电子设备外壳，其中通过使用膜辐射体被固定到的天线图案框架嵌入天线图案。
本发明的一方面还提供一种通过使用膜辐射体被固定到的天线图案框架制造的电子设备。
根据本发明的一方面，提供一种天线图案框架，包括：膜辐射体，其包括支撑设置有天线图案部分的辐射体的一个表面或两个表面的保护膜；以及辐射体框架，其是膜辐射体被固定到的注入成型的部分，并且将天线图案部分嵌入在电子设备外壳中。
辐射体还包括连接端子部分，该连接端子部分将来自天线图案部分的信号发送到电子设备的电路基板以及从电子设备的电路基板接收信号；以及连接部分，该连接部分在不同平面上形成天线图案部分和连接端子部分，其中，可以在辐射体框架的一个表面上形成天线图案部分并且可以在辐射体框架的相反表面上形成连接端子部分。
可以沿辐射体框架的外表面固定连接部分。
可以沿在辐射体框架中形成的通孔固定连接部分。
可以提供多个辐射体且可以将辐射体固定到保护膜。
多个辐射体中的每一个还包括连接端子部分，该连接端子部分将来自天线图案部分的信号发送到电子设备的电路基板并且从电子设备的电路基板接收信号，其中，可以在辐射体框架的一个表面上形成天线图案部分且可以在辐射体框架的相反表面上形成连接端子部分。
辐射体框架可以包括其中容纳膜辐射体的容纳沟槽。
膜辐射体的厚度可以与容纳沟槽的深度相同。
膜辐射体可以包括导针孔，其中放置用于制造电子设备的模具的导针，以防止辐射体框架在用于制造电子设备的模具中移动。
膜辐射体可以放置在辐射体框架的盖部分上。
根据本发明的另一方面，提供一种电子设备外壳，包括：天线图案框架，其包括注入成型的部分，辐射体框架，膜辐射体被固定到该辐射体框架，并且膜辐射体包括支撑设置有天线图案部分的辐射体的一个表面或两个表面的保护膜；以及外壳框架，其覆盖设置有天线图案部分的辐射体框架的一个表面，使得天线图案部分嵌入在辐射体框架中。
外壳框架可以是注入成型的部分且可以设置有与辐射体框架的一个表面对应的容纳沟槽。
可以通过在辐射体框架中注入成型来制造外壳框架。
辐射体还包括连接端子部分，该连接端子部分将来自天线图案部分的信号发送到电子设备的电路基板并且从电子设备的电路基板接收信号；以及连接部分，该连接部分在不同平面上形成天线图案部分和连接端子部分，其中可以在辐射体框架的一个表面上形成天线图案部分并且可以在辐射体框架的相反表面上形成连接端子部分。
可以沿辐射体框架的外表面固定连接部分。
可以沿在辐射体框架中形成的通孔固定连接部分。
可以提供多个辐射体并且该辐射体可以被固定到保护膜。
多个辐射体中的每一个还包括连接端子部分，该连接端子部分将来自天线图案部分的信号发送到电子设备的电路基板并且从电子设备的电路基板接收信号，其中，可以在辐射体框架的一个表面上形成天线图案部分并且可以在辐射体框架的相反表面上形成连接端子部分。
辐射体框架可以包括其中容纳膜辐射体的容纳沟槽。
膜辐射体的厚度可以与容纳沟槽的深度相同。
膜辐射体可以包括导针孔，其中放置用于制造电子设备的模具的导针，以防止辐射体框架在用于制造电子设备的模具中移动。
膜辐射体可以放置在辐射体框架的盖部分上。
根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，包括：电子设备外壳；以及电路基板，该电路基板向膜辐射体发送信号和从膜辐射体接收信号。
附图说明
根据下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特征和其他优点将更加容易理解，其中：
图1是示意性示出根据本发明的示例性实施例的电子设备——移动通信终端的部分切开的外壳的透视图；
图2是根据本发明的第一示例性实施例的天线图案框架的示意性分解透视图；
图3是图2的天线图案框架的后透视图；
图4A和图4B是根据本发明的辐射体以及通过将辐射体固定到保护膜形成的膜辐射体的示意性平面图；
图5是沿图2和图3的线A-A截取的截面图；
图6是根据本发明的第二示例性实施例的天线图案框架的示意性截面图；
图7是根据本发明的第三示例性实施例的天线图案框架的示意性截面图；
图8是其中嵌入天线图案部分的根据本发明的示例性实施例的电子设备——移动通信终端的外壳的分解透视图；
图9是示出用于制造其中嵌入天线图案部分的根据本发明的第一示例性实施例的电子设备外壳的方法的示意图；
图10是示出在用于制造其中嵌入天线图案部分的根据本发明的第二示例性实施例的电子设备外壳的方法中使用的用于制造电子设备外壳的模具的示意图；
图11是示出在图10的制造模具中填充树脂材料的形状的示意图；以及
图12是根据本发明的另一示例性实施例的电子设备——笔记本的示意性部分切开透视图。
具体实施方式
现将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。然而，应该注意，本发明的精神不限于在此阐述的实施例，并且理解本发明的本领域技术人员可以通过相同精神内的组件的添加、修改和移除来容易地实现在本发明的精神中包括的溯源发明或其他实施例，但是这些应该被解释为包括在本发明的精神内。
此外，在整个附图中，将使用相同或相似的附图标记来指示类似概念的范围内具有相同功能的相同或类似组件。
图1是示意性示出根据本发明的示例性实施例的电子设备——移动通信终端的部分切开的外壳的透视图，图2是根据本发明的第一实施例的天线图案框架的示意性分解透视图，图3是图2的天线图案框架的后透视图，图4A和图4B是根据本发明的辐射体以及通过将辐射体固定到保护膜形成的膜辐射体的示意性平面图，并且图5是沿图2和图3的线A-A截取的截面图。
从图1至图5可以理解的是，在根据本发明的示例性实施例的电子设备——移动通信终端100的外壳120中嵌入包括天线图案部分222的膜辐射体200。需要在辐射体框架210上形成膜辐射体200从而天线图案部分222嵌入在外壳120中的天线图案框架300，其中，膜辐射体200包括支撑设置有天线图案部分222的辐射体220的一个表面或两个表面的保护膜230。
电子设备
作为电子设备的一个示例的移动通信终端100可以包括天线图案框架300、外壳框架130和电路基板140。
如图1中所示，天线图案框架300可以固定到移动通信终端100的外壳框架130。此外，如下面详细描述的，通过用于制造电子设备外壳120的模具50注入成型天线图案框架300，使得可以使其与外壳框架130成为一体。
电路基板140安装有电路设备，该电路设备向膜辐射体200的天线图案部分222发送信号并且从膜辐射体200的天线图案部分222接收信号，并且可以形成有连接线144，连接线144连接到天线图案框架300的连接端子部分224。
天线图案框架
辐射体220由诸如铝、铜等的导电材料制成，以接收外部信号并且将外部信号发送到诸如移动通信终端100的电子设备中的信号处理单元。此外，辐射体220可以包括形成曲折线的天线图案部分222，以接收各种波段的外部信号。
膜辐射体200可以包括支撑设置有天线图案部分222的辐射体220的一个表面或两个表面的保护膜230。
保护膜230由高分子量塑料制成且可以是由柔性印刷电路板(FPCB)材料制成的膜。保护膜230结合到辐射体220的一个表面或两个表面以固定辐射体220。
在这种情况下，多个辐射体220可以固定地结合到保护膜230。将详细描述形成两个辐射体220的示例性实施例。
两个辐射体220可以包括连接端子部分224a和224b，其从天线图案部分222a和222b向电子设备100的电路基板140发送信号以及从电子设备100的电路基板140接收信号。
可以通过保护膜230支撑两个辐射体220的一个表面或两个表面。可以在辐射体框架210的一个表面210a上形成天线图案部分222a和222b，并且可以在辐射体框架210的相反表面210b上形成连接端子部分224a和224b。换句话说，可以在辐射体框架210的一个表面210a和相反表面210b的不同平面上形成天线图案部分222a和222b以及连接端子部分224a和224b。每个辐射体220可以包括将天线图案部分222a和222b连接到连接端子部分224a和224b的连接部分226a和226b。
基于上表面的形状，辐射体框架210可以包括其上表面是平坦的平坦部分260和其上表面是弯曲的弯曲部分240，且辐射体框架210可以通过膜辐射体200的弹性固定到弯曲部分240。
将参照图2和图5描述根据第一示例性实施例的天线图案框架300。根据天线图案框架300的第一示例性实施例的辐射体框架210可以包括容纳膜辐射体200的容纳沟槽212。
在这种配置中，膜辐射体200的厚度可以与容纳沟槽212的深度相同。如果膜辐射体200的厚度与容纳沟槽212的深度相同，则当执行注入成型以制造电子设备外壳120时(图10和图11)，能够改善注入液体——树脂的流动性。
同时，参照图4B，膜辐射体200可以包括导针孔232，其中放置用于制造电子设备外壳的模具500(图10和图11)的导针525，以防止辐射体框架210在用于制造电子设备外壳的模具500内移动。
图6是根据本发明的第二示例性实施例的天线图案框架的示意性截面图，并且图7是根据本发明的第三示例性实施例的天线图案框架的示意性截面图。
不同于第一示例性实施例，根据图6中所示的第二实施例的天线图案框架300在辐射体框架210上不具有容纳膜辐射体200的容纳沟槽212，而是被固定为使膜辐射体200接触辐射体框架210的外表面。
辐射体220的连接部分226可以沿辐射体框架210的外表面固定。在图6中，连接部分226可以固定为接触辐射体框架210的侧面。在这种情况下，保护膜230还可以包括覆盖连接部分226的连接部分236。
连接端子部分224b可以暴露到保护膜230的外部，以连接到电路基板140的连接焊盘144。
不同于第一和第二示例性实施例，根据图7中所示的第三示例性实施例的天线图案框架300可以沿通孔215固定，通过该通孔215，在辐射体框架210中形成辐射体220的连接部分226b。
如上所述，可以通过保护膜230的弹性将膜辐射体200固定到辐射体框架210。
电子设备外壳以及用于制造电子设备外壳的方法
图8是其中嵌入了天线图案辐射体的根据本发明的示例性实施例的电子设备——移动通信终端的外壳的分解透视图。
图9是示出用于制造其中嵌入天线图案部分的根据本发明的第一示例性实施例的电子设备外壳的方法的示意图，图10是示出在用于制造其中嵌入天线图案部分的根据本发明的第二示例性实施例的电子设备外壳的方法中使用的用于制造电子设备外壳的模具的示意图，并且图11是示出在图10的制造模具中填充树脂材料的形状的示意图。
参照图8，电子设备外壳120具有在包括膜辐射体200的天线图案框架300与外壳框架130成为一体时的形状。
换句话说，电子设备外壳120可以包括天线图案框架300和外壳框架130。
天线图案框架300可以包括上述所有技术特征，且可以以各种示例性实施例来实现。
外壳框架130可以是先前制造的注入成型的部分，如图9所示。在这种情况下，外壳框架130可以设置有容纳部分132，其可以容纳天线图案框架300。
在这种情况下，粘合剂410被施加到天线图案框架300的上表面或者容纳部分132中，从而天线图案框架300能够被制造为结合到容纳部分132。
同时，如图10和图11中所示，可以在辐射体框架210中注入成型外壳框架130。
换句话说，可以通过将天线图案框架300放在用于制造电子设备外壳120的模具500中并且对其执行***注入，使天线图案框架300与外壳框架130成为一体。
用于制造电子设备外壳的模具500可以包括上模具520、下模具540和注入液体进口570。当上模具520与下模具540组合时，内部空间550形成为外壳框架130的形状。
上模具520中形成的导针525***到在天线图案框架300的膜辐射体200中形成的导针孔232中，以防止当引入注入液体时，注入液体在天线图案框架300的内部空间550中移动。
由于形成导针孔232使得辐射体220不能直接被设置有孔，从而可以改善天线性能。
可以在下模具540或上模具520和下模具540中形成导针525。
电子设备的应用示例
图12是根据本发明的另一示例性实施例的电子设备——笔记本的示意性部分切开透视图。
图12示出根据本发明的另一示例性实施例的电子设备，笔记本800。
近来，笔记本800安装有接收诸如DMB的低频带的图像信号的功能。天线图案框架600应用于上述笔记本800，从而使得能够制造其中嵌入辐射体620的笔记本800的外壳820。
辐射体620可以包括具有不同长度的天线图案部分622a和622b中的每一个，且可以通过保护膜630固定天线图案部分622a和622b，然后天线图案部分622a和622b可以形成在辐射体框架610上。
如上所述，天线图案框架、电子设备外壳和电子设备可以通过在用于制造天线图案框架的模具中仅放置金属板、辐射体来消除高温和高压注入成型处理。
此外，本发明可以通过一个膜辐射体固定多个天线图案部分，以简化用于制造天线图案框架的模具的结构且在一个天线图案框架中实施各种天线图案。
另外，本发明可以消除制造天线图案框架时需要执行注入成型的制造模具，从而辐射体不需要形成用于将辐射体固定到制造模具的针孔，从而可以改善天线性能。
此外，与双注入成型工艺相比，本发明可以简单地制造天线图案框架和电子设备外壳，并且降低其制造成本。
尽管已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是对本领域的技术人员明显的是，在不脱离权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种修改和变化。

Claims (16)

1.一种天线图案框架，包括：
膜辐射体，所述膜辐射体包括支撑设置有天线图案部分的辐射体的一个表面或两个表面的保护膜；以及
辐射体框架，所述辐射体框架是所述膜辐射体被固定到的注入成型的部分，
其中，提供多个辐射体且所述辐射体被固定到所述保护膜，
其中，所述多个辐射体中的每一个还包括连接端子部分，所述连接端子部分将来自天线图案部分的信号发送到电子设备的电路基板以及从所述电子设备的电路基板接收信号，
其中，在所述辐射体框架的一个表面上形成所述天线图案部分且在所述辐射体框架的相反表面上形成所述连接端子部分，
其中，所述辐射体还包括连接部分，所述连接部分连接在不同平面上的所述天线图案部分和所述连接端子部分，以及
其中，所述保护膜还包括保护膜连接部分，用于覆盖所述辐射体的所述连接部分。
2.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，沿所述辐射体框架的外表面固定所述连接部分。
3.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，沿在所述辐射体框架中形成的通孔固定所述连接部分。
4.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述辐射体框架包括其中容纳所述膜辐射体的容纳沟槽。
5.如权利要求4所述的天线图案框架，其中，所述膜辐射体的厚度与所述容纳沟槽的深度相同。
6.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述膜辐射体包括导针孔，在所述导针孔中放置用于制造电子设备的模具的导针，以防止所述辐射体框架在用于制造电子设备的模具中移动。
7.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述膜辐射体放置在所述辐射体框架的盖部分上。
8.一种电子设备外壳，包括：
天线图案框架，所述天线图案框架包括注入成型的部分，膜辐射体被固定到的辐射体框架，所述膜辐射体包括支撑设置有天线图案部分的辐射体的一个表面或两个表面的保护膜；以及
外壳框架，所述外壳框架覆盖设置有天线图案部分的辐射体框架的一个表面，
其中，提供多个辐射体且所述辐射体固定到所述保护膜，
其中，所述多个辐射体中的每一个还包括连接端子部分，所述连接端子部分将来自所述天线图案部分的信号发送到电子设备的电路基板以及从电子设备的电路基板接收信号，
在所述辐射体框架的一个表面上形成所述天线图案部分且在所述辐射体框架的相反表面上形成所述连接端子部分，
其中，所述辐射体还包括连接部分，所述连接部分连接在不同平面上的所述天线图案部分和所述连接端子部分，以及
其中，所述保护膜还包括保护膜连接部分，用于覆盖所述辐射体的所述连接部分。
9.如权利要求8所述的电子设备外壳，其中，通过在所述辐射体框架中注入成型来制造所述外壳框架。
10.如权利要求8所述的电子设备外壳，其中，沿所述辐射体框架的外表面固定所述连接部分。
11.如权利要求8所述的电子设备外壳，其中，沿在所述辐射体框架中形成的通孔固定所述连接部分。
12.如权利要求8所述的电子设备外壳，其中，所述辐射体框架包括其中容纳所述膜辐射体的容纳沟槽。
13.如权利要求12所述的电子设备外壳，其中，所述膜辐射体的厚度与所述容纳沟槽的深度相同。
14.如权利要求8所述的电子设备外壳，其中，所述膜辐射体包括导针孔，其中放置用于制造电子设备的模具的导针，以防止所述辐射体框架在用于制造电子设备的模具中移动。
15.如权利要求8所述的电子设备外壳，其中，所述膜辐射体放置在所述辐射体框架的盖部分上。
16.一种电子设备，包括：
根据权利要求8至15中的任何一项所述的电子设备外壳；以及
电路基板，所述电路基板向所述膜辐射体发送信号或从所述膜辐射体接收信号。
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