CN102264539B - 树脂复合铜箔 - Google Patents

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Abstract

一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。

Description

树脂复合铜箔
技术领域
本发明是有关于一种印刷电路板使用的树脂复合铜箔(resin composite copper foil)。本发明中所得的树脂复合铜箔与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力优异，使用该树脂复合铜箔的覆铜层迭板的耐热性良好，且由于可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔，故可良好地用作具有细密电路的高密度印刷电路板。
背景技术
近年来，于小型、薄型、轻量化的电子设备中，印刷电路板的高密度化的要求逐渐增加，伴随于此，对所使用的铜箔必须进行改善以形成细密电路。先前，作为用于印刷电路板的覆铜层迭板的铜箔，使用的是铜箔粘接力良好、铜箔粗化(matte)面的凹凸明显的电解铜箔。上述电解铜箔虽然粘接力良好，但存在如下问题：于藉由蚀刻法来形成细密电路时，由于铜箔粗化面的凹凸的影响，铜箔的凸部的一部分容易残留于层迭板的树脂表面，若为了将该部分完全去除而延长蚀刻时间，则电路会受到过蚀刻(over etching)，从而电路的位置精度或黏接力会下降。作为上述问题的改善方法，已将抑制了铜箔粗化面的凹凸的所谓低粗糙度(low-profile)铜箔加以实用，但若将该铜箔与原本粘接力弱的高耐热性的热固性树脂等一并应用于覆铜层迭板，则细密电路中粘接力的不足会成为问题，而妨碍高密度化的进展。又，作为附有粘接剂的铜箔的使用事例，已提出有一种使用形成有薄粘接剂层的铜箔的覆铜层迭板(例如参照专利文献1)、以及一种使用贴附有半固化树脂膜的铜箔的覆铜层迭板(例如参照专利文献2)，但上述覆铜层迭板于黏接力水准(level)或吸湿耐热性的方面存在 问题，必须进行进一步的改善。又，为了解决上述问题，而提出一种形成有嵌段(block)共聚合聚酰亚胺(polyimide)树脂层的树脂复合铜箔(例如参照专利文献3)，然而，对使用该树脂复合铜箔的覆铜层迭板藉由二氧化碳雷射而实施盲孔(blind via)加工或贯通孔加工、盲通孔加工等时，嵌段共聚合聚酰亚胺树脂层的加工性差，藉由二氧化碳雷射所得的通孔或盲孔的毛边(burr)变大，故连接可靠性有问题。
现有技术文献 
专利文献
专利文献1：日本专利特开平8-216340号公报
专利文献2：日本专利特开平9-11397号公报
专利文献3：日本专利特开2006-82228号公报
发明内容
发明解决的主要课题
本发明提供一种可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损及与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力的树脂复合铜箔，以及提供一种使用该树脂复合铜箔的耐热性或吸湿耐热性良好的覆铜层迭板及印刷电路板，并且提供一种二氧化碳雷射的加工性优异的材料。
解决课题的技术手段
本发明人等人为了解决上述问题而进行了潜心研究，结果发现，藉由使用在铜箔的单面上形成有含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂的聚酰亚胺树脂层的树脂复合铜箔，可获得耐热性优异，藉由二氧化碳雷射实施盲孔加工或贯通孔加工、盲通孔加工等时的毛边小，而得到连接可靠性优异的覆铜层迭板，从而完成了本发明。即，本发明如下所述：
[1]一种树脂复合铜箔，包括铜箔、以及形成于该铜箔的单面上的聚酰亚胺树脂层，其中，该聚酰亚胺树脂层含有：嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂，上述嵌段共聚合聚酰亚胺树脂具有：由结构A与结构B交替重复而成的结构，其中，在结构A中，由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物；在结构B中，由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物。
[2]如第[1]项所记载的树脂复合铜箔，其中，相对于嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与无机填充剂的合计100vol％(体积百分比)而言，上述聚酰亚胺树脂层中所含有的无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％，且上述由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的重量平均分子量为5,000～30,000。
[3]如第[1]项所记载的树脂复合铜箔，其中上述嵌段共聚合聚酰亚胺树脂是具有以下述通式(1)所表示的结构单元、以及以下述通式(2)所表示的结构单元的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂，
[化1]
[化2]
式中的m、n为满足m ∶n＝1∶9～3∶1的整数。
[4]如第[1]项所记载的树脂复合铜箔，其中上述聚酰亚胺树脂层含有顺丁烯二酰亚胺化合物。
[5]如第[1]项所记载的树脂复合铜箔，其中上述聚酰亚胺树脂层的厚度为1μm～10μm。
[6]如第[1]项所记载的树脂复合铜箔，其中，在上述铜箔中，形成有聚酰亚胺树脂层的一面的表面粗糙度(Rz)为小于等于4μm。
[7]一种覆铜层迭板，其是将如第[1]项至第[6]项中任一项所记载的树脂复合铜箔与B阶(B stage)树脂组成物层加以层迭成形而成。
[8]一种印刷电路板，其使用如第[1]项至第[6]项中任一项所记载的树脂复合铜箔。
[9]一种印刷电路板，其使用如第[7]项所记载的覆铜层迭板。
[10]如第[7]项所记载的覆铜层迭板，其中上述B阶树脂组成物层含有树脂以及无机填充剂，相对于树脂与无机填充剂的合计100vol％而言，该无机填充剂的调配量为大于等于5vo1％、小于等于50vol％。
[11]如第[9]项所记载的印刷电路板，其中上述B阶树脂组成物层含有树脂以及无机填充剂，相对于树脂与无机填充剂的合计100vol％而言，该无机填充剂的调配量为为大于等于5vol％、小于等于50vol％。
发明的效果 
本发明中所获得的树脂复合铜箔可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损及与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。藉由使用该树脂复合铜箔，可获得耐热性或吸湿耐热性良好、且利用二氧化碳雷射的通孔或盲孔等的加工性优异的覆铜层迭板。又，该覆铜层迭板可较好得用作具有细密电路的高密度印刷电路板，因此本发明的树脂复合铜箔的工业上的实用性极高。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1是附有镀层的贯通孔的剖面照片。
具体实施方式
本发明的树脂复合铜箔中所使用的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂若为具有如下结构的共聚合聚酰亚胺树脂，则无特别限定，上述结构为：于由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物(imide oligomer)的末端键结有由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物的结构A、以及于由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的结构B交替重复而成的结构。再者，第二结构单元与第一结构单元不同。该些嵌段共聚合聚酰亚胺树脂是藉由如下的逐步聚合反应而合成：于极性溶剂中，使四羧酸二酐(tetracarboxylic acid dianhydride)与二胺(diamine)反应而形成酰亚胺低聚物之后，进一步添加四羧酸二酐与其他二胺、或其他四羧酸二酐与二胺，而进行酰亚胺化。作为由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物，较理想的是使用重量平均分子量为5,000～30,000左右的酰亚胺低聚物。此处，作为所使用的四羧酸二酐可列举3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐(3，4，3′，4′-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride)等，作为二胺可列举1，3-双(3-氨基苯氧基)苯(1，3-bis(3-aminophenoxy)benzene)、2，2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷(2，2-bis{4-(4-aminophenoxy)phenyl}propane)等。又，作为所使用的极性溶剂可列举：N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone)、二甲基乙酰胺(dimethyl acetamide)、二甲基甲酰胺(dimethyl formamide)、二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide)、环丁砜(sulfolane)、四甲基脲(tetramethyl urea)等溶解聚酰亚胺的极性溶剂。又，亦可混合酮(ketone)类或醚(ether)类的溶剂而加以使用，作为酮类溶剂可使用甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基丙基酮(methyl  propyl ketone)、甲基异丙基酮(methyl isopropyl ketone)、甲基丁基酮(methyl butyl ketone)、甲基异丁基酮(methyl isobutyl ketone)、甲基正己基酮(methyl-n-hexyl ketone)、二乙基酮(diethyl ketone)、二异丙基酮(diisopropyl ketone)、二异丁基酮(diisobutyl ketone)、环戊酮(cyclopentanone)、环己酮(cyclohexanone)、甲基环己酮(methyl cyclohexanone)、乙酰丙酮(acetylacetone)、二丙酮醇(diacetone alcohol)，环己烯-正-酮(cyclohexene-n-one)，作为醚类溶剂可使用二丙基醚(dipropyl ether)、二异丙基醚(diisopropyl ether)、二丁基醚(dibutyl ether)、四氢呋喃(tetrahydrofuran)、四氢吡喃(tetrahydropyran)、乙基异戊醇(ethyl isoamyl alcohol)、乙基叔丁基醚(ethyl-t-butyl ether)、乙基苄基醚(ethyl benzyl ether)、二甘醇二甲醚(diethylene glycol dimethyl ether)、甲苯基甲基醚(cresyl methyl ether)、苯甲醚(anisole)、苯***(phenetole)。又，为了将酰亚胺化反应时所生成的水去除，必须添加甲苯(toluene)或二甲苯(xylene)等的与水共沸的溶剂而将水去除至***外。又，为了促进反应，可较好地使用吡啶(pyridine)等的胺(amine)类触媒、或吡啶与γ-戊内酯(γ-valerolactone)之类的碱基与环状酯的二成分类触媒。反应温度为120℃～200℃，甲苯或二甲苯等的与水共沸的溶剂、或者吡啶等的触媒最终被蒸馏去除至***外，藉此可获得仅嵌段共聚合聚酰亚胺树脂的极性溶剂溶液。
作为本发明中使用的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂，较好的是具有以上述通式(1)所表示的结构单元、以及以上述通式(2)所表示的结构单元的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂。该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂所使用的四羧酸二酐为3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐，二胺为1，3-双(3-氨基苯氧基)苯以及2，2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷。又，为了控制各单元缩聚物的分子量，可藉由在第一阶段的反应时使四羧酸二酐与二胺的摩尔比有偏差、而使末端成为酸酐或胺，且于第二阶段的反应中使四羧酸二酐与其他二胺或其他四羧 酸二酐与二胺的摩尔比和第一阶段相反等，由此获得分子量充分的嵌段共聚合聚酰亚胺。本发明中所使用的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂的重量平均分子量(Mw)较理想的是50,000～300,000，更好的是80,000～200,000。若Mw小于50,000则聚酰亚胺树脂层变脆而无法用于上述目的。另一方面，若Mw大于300,000，则溶液粘度变得过高而涂布变困难。又，为了控制最终的分子量，亦可使所用的四羧酸二酐与二胺的摩尔比有偏差来进行合成。对于通式(1)与通式(2)的各单元缩聚物的摩尔比，较好的是通式(1)∶通式(2)＝1∶9～3∶1，更好的是通式(1)∶通式(2)＝1∶3～3∶1。若通式(1)的结构的比率小于10mol％(摩尔百分比)，则粘接力的下降会成问题，若通式(2)的结构的比率小于25mol％，则焊锡耐热性的下降会成问题。
作为本发明的树脂复合铜箔的聚酰亚胺树脂层中所含有的无机填充剂，只要为通常所使用的无机填充剂，则并无特别限定，作为其具体例可列举：天然二氧化硅、熔融二氧化硅、非晶质二氧化硅(amorphous silica)、空心二氧化硅等的二氧化硅类，氢氧化铝(aluminium hydroxide)、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理而减少了一部分结晶水所得的处理品)、一水软铝石(boehmite)、氢氧化镁(magnesium hydroxide)等的金属水合物，氧化钼(molybdenum oxide)、钼酸锌(zinc molybdate)等的钼化合物，氧化钛(titanium oxide)、钛酸钡(barium titanate)、硫酸钡(barium sulfate)、硼酸锌(zinc borate)、锡酸锌、氧化铝(alumina)、黏土(clay)、高岭土(kaolin)、滑石(talc)、煅烧黏土、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母(mica)、玻璃短纤维(E玻璃或D玻璃等的玻璃微粉末类)、空心玻璃、晶须(whisker)等。较好的是使用上述二氧化硅类，或氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理而减少了一部分结晶水所得的处理品)、一水软铝石、氢氧化镁等的金属水合物，滑石、煅烧滑石等。上述无机填充剂可使用一种，或者将两种或两种以上适当组 合使用。无机填充剂的调配量并无特别限定，就利用二氧化碳雷射的加工性的观点而言，相对于嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与无机填充剂的合计100vol％(体积百分比)，较好的是大于等于5vol％、小于等于50vol％，更好的是大于等于19vol％、小于等于40vol％，进而更好的是大于等于19vol％、小于等于30vol％。又，为了使无机填充剂均匀分散于嵌段共聚合聚酰亚胺树脂中，较好的是使用各种分散剂，进而，为了提高无机填充剂与嵌段共聚合聚酰亚胺树脂的密着，利用硅烷偶合剂(silane coupling agents)等的偶合剂对无机填充剂进行处理、或于树脂中适量添加偶合剂亦较有效果。作为无机填充剂的粒径，就嵌段共聚合聚酰亚胺树脂层的均匀性的观点而言，较好的是平均粒径为小于等于4μm，更好的是平均粒径为小于等于1μm。
本发明的树脂复合铜箔的聚酰亚胺树脂层，较好的是含有顺丁烯二酰亚胺(maleimide)化合物，该顺丁烯二酰亚胺化合物只要是一分子中具有两个或两个以上的顺丁烯二酰亚氨基的化合物，并无特别限定。作为该顺丁烯二酰亚胺化合物，较好的是可列举：双(4-顺丁烯二酰亚胺苯基)甲烷(bis(4-maleimide phenyl)methane)、聚苯基甲烷顺丁烯二酰亚胺(poly phenyl methane maleimide)、间亚苯基双顺丁烯二酰亚胺(m-phenylene bismaleimide)、双酚A二苯基醚双顺丁烯二酰亚胺(bisphenol A diphenyl etherbismaleimide)(2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷)(2，2’-bis[4-(4-maleimide phenoxy)phenyl]propane)、3，3′-二甲基-5，5′-二乙基-4，4′-二苯基甲烷双顺丁烯二酰亚胺(3，3’-dimethyl-5，5’-diethyl-4，4’-diphenyl methane bismaleimide)、4-甲基-1，3-亚苯基双顺丁烯二酰亚胺(4-methyl-1，3-phenylene bismaleimide)，更好的是可列举：双酚A二苯基醚双顺丁烯二酰亚胺(2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷)。顺丁烯二酰亚胺化合物可使用一种，或者亦可将两种或两种以上适当混合而使用。又，亦可使用顺丁烯二酰亚胺化 合物的预聚物(prepolymer)、或顺丁烯二酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等。树脂复合铜箔的树脂层中的嵌段共聚合聚酰亚胺、与顺丁烯二酰亚胺化合物的含有比率以重量比计，较好的是1∶9～9∶1的范围。
本发明的树脂复合铜箔中所使用的铜箔只要为印刷电路板中使用的公知的铜箔，则并无特别限定，较好的是使用电解铜箔、轧压铜箔、该些铜箔的铜合金等。亦可使用对上述铜箔实施了例如镍、钴处理等公知的表面处理所得的铜箔。铜箔的厚度并无特别限定，较好的是小于等于35μm，更好的是5μm～12μm。又，关于铜箔的形成有聚酰亚胺树脂层的一面的表面粗糙度(Rz)，较好的是小于等于4μm，更好的是小于等于2μm。此处，所谓Rz，是指日本工业标准JIS B 0601所规定的十点平均粗糙度。
本发明的树脂复合铜箔中的聚酰亚胺树脂层的厚度可根据铜箔的表面粗糙度水准而调整，若聚酰亚胺树脂层的厚度变厚，则铜箔涂布后的加热步骤中的干燥容易变得不充分，有时所使用的覆铜层迭板的耐热性会下降，故聚酰亚胺树脂层的厚度较好的是1μm～10μm，更好的是1μm～7μm。
本发明的树脂复合铜箔例如可藉由下述方式而制作：于由上述合成方法所获得的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂的极性溶剂溶液中，视需要添加顺丁烯二酰亚胺化合物并进行搅拌，继而藉由公知方法使无机填充剂分散，直接涂布于铜箔的单面上，并进行干燥。涂布方式可为反辊(reverse roll)式、杆(棒)式、刮刀(blade)式、刀片(knife)式、模(die)式、凹版印刷(gravure)式、旋转网版(rotary screen)式等的各种方式。干燥时，只要是热风干燥机或红外线干燥机等可施加足以将使用溶剂去除的温度的装置，则并无特别限定。又，为防止铜箔的氧化，亦可采用在小于等于200℃的温度下长时间干燥的方法、或者于真空中或氮气等的惰性气体环境于更高的温度下进行干燥。
与本发明的树脂复合铜箔进行层迭成形的B阶树脂组成物层中所使 用的树脂组成物，只要是印刷电路板中使用的公知的热固性树脂组成物，则并无特别限定。作为该些树脂，例如可列举：环氧树脂(epoxy resin)、酚树脂(phenol resin)、聚酰亚胺树脂(polyimide resin)、氰酸酯树脂(cyanic acid ester resin)、顺丁烯二酰亚胺树脂(maleimide resin)、双键加成聚苯醚树脂(double bond addition polyphenylene ether resin)、该些树脂的含溴或含磷化合物等的树脂组成物等，可使用一种或者将两种或两种以上组合使用。就耐迁移(migration)性等的可靠性、耐热性等的观点而言，较好的是：将以氰酸酯树脂作为必需成分的树脂组成物、与例如环氧树脂等并用。该些热固性树脂中，视需要亦可使用公知的触媒、固化剂、固化促进剂。
所谓B阶树脂组成物层中所使用的树脂组成物中可较好地使用的氰酸酯树脂，是指分子内具有两个或两个以上的氰酸基(cyanato group)的化合物。若加以具体例示，可为：1，3-二氰酸基苯或1，4-二氰酸基苯(1，3-dicyanato benzene or 1，4-dicyanato benzene)、1，3，5-三氰酸基苯(1，3，5-tricyanato benzene)、1，3-二氰酸基萘(1，3-dicyanato naphthalene)、1，4-二氰酸基萘、1，6-二氰酸基萘、1，8-二氰酸基萘、2，6-二氰酸基萘或2，7-二氰酸基萘、1，3，6-三氰酸基萘(1，3，6-tricyanato naphthalene)、4，4-二氰酸基联苯(4，4-dicyanato biphenyl)、双(4-二氰酸基苯基)甲烷(bis(4-dicyanato phenyl)methane)、2，2-双(4-氰酸基苯基)丙烷(2，2-bis(4-cyanato phenyl)propane)、2，2-双(3，5-二溴-4-氰酸基苯基)丙烷(2，2-bis(3，5-dibromo-4-cyanato phenyl)propane)、双(4-氰酸基苯基)醚(bis(4-cyanato phenyl)ether)、双(4-氰酸基苯基)硫醚(bis(4-cyanato phenyl)thioether)、双(4-氰酸基苯基)砜(bis(4-cyanato phenyl)sulfone)、三(4-氰酸基苯基)亚磷酸酯(tris(4-cyanato phenyl)phosphite)、三(4-氰酸基苯基)磷酸酯(tris(4-cyanato phenyl)phosphate)，及藉由酚醛清漆(novolac)与卤化氰(cyanogen halide)的反应而获得的氰酸酯(cyanate)类等。
亦可使用日本专利特公昭41-1928号公报、日本专利特公昭43-18468号公报、日本专利特公昭44-4791号公报、日本专利特公昭45-11712号公报、日本专利特公昭46-41112号公报、日本专利特公昭47-26853号公报以及日本专利特开昭51-63149号公报等所记载的苯酚酚醛清漆型(phenol novolac type)氰酸酯(cyanic acid ester)化合物类，或者日本专利特开2007-45968号公报等所记载的萘酚芳烷基型(naphthol aralkyl type)氰酸酯化合物等。进而，亦可使用具有藉由上述氰酸酯化合物的氰酸基的三聚化而形成的三嗪环(triazine ring)的分子量为400～6,000的预聚物。该预聚物可藉由将例如：矿酸(mineral acid)、路易斯酸(lewis acid)等的酸类、醇钠(sodium alcolate)与三级胺类等的碱，碳酸钠等的盐类等作为触媒，来使上述氰酸酯单体进行聚合而获得。上述树脂中亦含有一部分未反应的单体，而呈单体与预聚物的混合物的形态，此种原料可较好地用于本发明的用途。进而，亦可使用氰酸基化聚苯醚树脂。该些树脂中亦可添加不会对特性有较大影响的量的单官能氰酸酯化合物，较好的是1wt％(重量百分比)～10wt％。该些氰酸酯树脂不限定于上述树脂，亦可使用公知的树脂。该些树脂可使用一种，或者将两种或两种以上适当组合而使用。
作为B阶树脂组成物层中所使用的环氧树脂，可使用公知的环氧树脂。具体可列举：双酚A型(bisphenol A type)环氧树脂、双酚F型(bisphenol F type)环氧树脂、苯酚酚醛清漆型(phenol novolac type)环氧树脂、甲酚酚醛清漆型(cresol novolac type)环氧树脂、脂环式(cycloaliphatic type)环氧树脂、联苯型(biphenyl type)环氧树脂、芴型(fluorene type)环氧树脂、间苯二酚型(resorcinol type)环氧树脂、萘型(naphthalene type)环氧树脂、苯酚芳烷基型(phenol aralkyl type)环氧树脂、联苯芳烷基型(biphenyl aralkyl type)环氧树脂、环氧化聚苯醚树脂(epoxy polyphenylene ether resin)；将丁二烯(butadiene)、戊二烯(pentadiene)、乙烯基环 己烯(vinyl cyclohexene)、二环戊二烯醚(dicyclopentenyl ether)等的双键加以环氧化所得的聚环氧化合物类；藉由多元醇(polyol)、含羟基的硅氧树脂类与表氯醇(epichlorohydrin)的反应而获得的多缩水甘油基(polyglycidyl)化合物类等。又，亦可列举上述环氧树脂的公知的溴加成树脂、含磷环氧树脂等。上述环氧树脂可使用一种，或者将两种或两种以上适当组合而使用。
作为B阶树脂组成物层中所使用的酚树脂(phenol resin)，可使用公知的酚树脂。具体可列举：酚醛清漆型(novolac type)酚树脂、甲酚型(cresol type)酚树脂、芳基伸烷基型(aryl alkylene type)酚树脂等。又，可列举上述酚树脂的公知的溴加成树脂、含磷酚树脂等。上述酚树脂可使用一种，或者将两种或两种以上适当组合而使用。
用于B阶树脂组成物层的树脂组成物中，可于不损及组成物原本的特性的范围内、视需要而调配各种添加物。作为该些添加物，可适当使用：不饱和聚酯等的含有聚合性双键的单体类及其预聚物类；聚丁二烯(polybutadiene)、顺丁烯二酸化丁二烯(maleinated butadiene)、丁二烯-丙烯腈(acrylonitrile)共聚物、聚氯丁二烯(polychloroprene)、丁二烯-苯乙烯(styrene)共聚物、聚异戊二烯(polyisoprene)、丁基橡胶(butyl gum)、氟橡胶、天然橡胶等的低分子量液状～高分子量的具弹性的橡胶类；聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚丁烯(polybutene)、聚-4-甲基戊烯(poly-4-methyl pentene)、聚苯乙烯(polystyrene)、丙烯腈-苯乙烯(acrylonitrile-styrene，AS)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，ABS)树脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(methyl methacrylate-butadiene-styrene，MBS)树脂、苯乙烯-异戊二烯橡胶(styrene-isoprene rubber)、丙烯酸类橡胶(acryl gum)、该些物质的核壳型橡胶(core-shell rubber)、聚乙烯-丙烯共聚物、4-氟乙烯-6-氟乙烯共聚物类；聚碳酸酯(polycarbonate)、聚苯醚(polyphenylene ether)、
特别是利用二氧化碳雷射进行开孔等的加工时，为了使孔形状良好，较好的是于B阶树脂组成物层中添加无机填充剂。无机填充剂可使用：与本发明的树脂复合铜箔的聚酰亚胺树脂层中所含有的无机填充剂相同的无机填充剂，较好的是使用熔融二氧化硅等的二氧化硅类，或氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理而减少了一部分结晶水所得的处理品)、一水软铝石、氢氧化镁等的金属水合物，滑石、煅烧滑石等。该些无机填充剂可使用一种，或者将两种或两种以上适当组合而使用，无机填充剂的调配量并无特别限定，就利用二氧化碳雷射的加工性的观点而言，于B阶树脂组成物层中所使用的B阶树脂与无机填充剂的合计100vol％中，较好的是大于等于5vol％、小于等于50vol％，更好的是大于等于10vol％、小于等于40vol％，进而更好的是大于等于15vol％、小于等于30vol％。
本发明中所使用的B阶树脂组成物层并无特别限定，例如可利用下述方法等公知的方法来制作：使热固性树脂组成物溶解·分散于溶剂中或于无溶剂的条件下制成清漆(varnish)，且涂布于脱模膜的单面上并加以干燥，而制成B阶树脂组成物片(sheet)的方法；涂布于基材上并加以干燥，进行B阶化而制成预浸料(prepreg)的方法；直接涂布于形成有导体电路的基板上并加以干燥，而形成B阶树脂组成物层的方法。该B阶树脂组成物层的厚度并无特别限定，当为片(sheet)时，较好的是4μm～150μm，涂布的情况亦相同。又，当为预浸料时，较好的是设定为厚度10μm～200 μm。
于本发明中所使用的B阶树脂组成物层中，就所获得的覆铜层迭板的特性而言，较好的是使用基材。作为所使用的基材只要是印刷电路板中使用的公知的基材，并无特别限定。具体可列举E玻璃、NE玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃等的通常公知的玻璃纤维的不织布、织布等。为了提高该些基材与树脂组成物的密着性，较好的是对上述基材实施公知的表面处理。
本发明的覆铜层迭板的制造方法是：使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与上述B阶树脂组成物层相对向而配置，并进行层迭成形。具体而言，B阶树脂组成物层乃是：于层迭板的两面上配置或形成B阶树脂组成物层，或者，使B阶树脂组成物层的至少一面对向于树脂复合铜箔的树脂层面而配置，且进行于加热、加压，较好的是在真空下进行层迭成形而制成覆铜层迭板。又，当制作多层板时，于形成有导体电路的内层基板的两面上配置或形成B阶树脂组成物层，使树脂复合铜箔的树脂层面与上述B阶树脂组成物层面相对向而配置，并于加热、加压、较好的是真空下进行层迭成形而制成多层覆铜层迭板。于该些覆铜层迭板或多层覆铜层迭板上利用公知的方法而形成导体电路之后，经过镀敷处理等而制成印刷电路板。
上述所使用的层迭板或电路基板的种类并无特别限定，可使用印刷电路板材料用的公知的层迭板、覆金属箔板，较好的是覆铜板。具体可使用：使用了热固性树脂组成物及/或热塑性树脂组成物等的无机纤维及/或有机纤维基材覆铜层迭板、耐热性膜基材覆铜板，进一步可使用：上述基材组合而成的复合基材覆铜层迭板、及上述基材的多层覆铜板、利用加成法(additive process)等所制作的多层覆铜板等公知的基材板。电路基板的导体厚度并无特别限定，较好的是3μm～35μm。该导体电路上较好的是实施提高与B阶树脂组成物层的树脂的密着性的公知处理，例如一氧化铜处理、化学药液处理(例如MEC公司的CZ处理)等。
本发明的覆铜层迭板的层迭条件并无特别限定，较好的是于温度为100℃～250℃、压力为5kgf/cm2～40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行30分钟～5小时的层迭成形。层迭可自最初开始至最后为止于上述条件下进行，亦可进行层迭成形直至凝胶化，其后取出而于加热炉中进行后固化。
实例
以下，藉由实例、比较例对本发明进行具体说明。再者，于无特别记载的情况下，“份”表示固体成分中的重量份数。
(合成例1)
于安装有不锈钢制锚型搅拌棒、以及在附有氮气导入管及管闩(stopcock)的捕集器(trap)上、装有带球冷凝管的回流冷凝器的2L(升)的三口烧瓶中，添加3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐117.68g(400mmol)、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯87.7g(300mmol)、γ-戊内酯4.0g(40mmol)、吡啶4.8g(60mmol)、N-甲基-2-吡咯烷酮(以下记作NMP)300g以及甲苯20g，于180℃下加热1小时之后、冷却至室温附近为止，然后添加3，4，3′，4′，-联苯四羧酸二酐29.42g(100mmol)、2，2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷82.12g(200mmol)、NMP 200g以及甲苯40g，于室温下混合1小时之后，于180℃下加热3小时，而获得固体成分为38％的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂。该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂为通式(1)∶通式(2)＝3∶2，且数量平均分子量为70,000，重量平均分子量为150,000。又，由以通式(1)所表示的结构单元形成的酰亚胺低聚物嵌段(block of imide oligomer)的重量平均分子量为7,000。利用NMP将该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂溶液进一步稀释，制成固体成分为15％的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂溶液，而获得嵌段共聚合聚酰亚胺A。
(合成例2)
于安装有不锈钢制锚型搅拌棒、以及在附有氮气导入管及管闩的捕集 器上、装有带球冷凝管的回流冷凝器的2L的三口烧瓶中，添加3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐117.68g(400mmol)、2，2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷123.18g(300mmol)、γ-戊内酯4.0g(40mmol)、吡啶4.8g(60mmol)、NMP 300g以及甲苯20g，于180℃下加热1小时之后、冷却至室温附近为止，然后添加3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐29.42g(100mmol)、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯58.47g(200mmol)、NMP 200g以及甲苯40g，于室温下混合1小时后，于180℃下加热3小时，而获得固体成分为38％的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂。该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂为通式(1)∶通式(2)＝2∶3，且数量平均分子量为75,000，重量平均分子量为160,000。又，由以通式(2)所表示的结构单元形成的酰亚胺低聚物嵌段的重量平均分子量为8,000。利用NMP将该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂溶液进一步稀释，制成固体成分为15％的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂溶液，而获得嵌段共聚合聚酰亚胺B。
(合成例3)
于安装有不锈钢制锚型搅拌棒、以及在附有氮气导入管及管闩的捕集器上、装有带球冷凝管的回流冷凝器的2L的三口烧瓶中，添加3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐117.68g(400mmol)、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯73.08g(250mmol)、γ-戊内酯4.0g(40mmol)、吡啶4.8g(60mmol)、N-甲基-2-吡咯烷酮(以下记作NMP)300g以及甲苯20g，于180℃下加热1小时之后、冷却至室温附近为止，然后添加3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐29.42g(100mmol)、2，2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷102.65g(250mmol)、NMP 200g以及甲苯40g，于室温下混合1小时后，于180℃下加热2小时，而获得固体成分为38％的嵌段共聚合聚酰亚胺。该嵌段共聚合聚酰亚胺为通式(1)∶通式(2)＝1∶1，且数量平均分子量为50,000，重量平均分子量为100,000。又，由以通式(1)所表示的结构单元形成的酰亚胺低聚物嵌段的重量平均分子量为6,000。利用NMP将该嵌段共聚合聚酰亚 胺树脂溶液稀释，制成固体成分为15％的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂溶液，而获得嵌段共聚合聚酰亚胺C。
(比较合成例1)
于安装有不锈钢制锚型搅拌棒、以及在附有氮气导入管及管闩的捕集器上、装有带球冷凝管的回流冷凝器的2L的三口烧瓶中，添加乙二醇双偏苯三酸酯二酐(ethylene glycol bistrinelitate dianhydride)164g(400mmol)、4，4′-二氨基-3，3′，5，5′-四乙基二苯基甲烷(4，4’-diamino-3，3’，5，5’-tetraethyl diphenyl methane)124g(400mmol)、γ-戊内酯4.0g(40mmol)、吡啶4.8g(60mmol)、NMP 300g以及甲苯20g，于180℃下加热3小时，而获得聚酰亚胺树脂溶液。该聚酰亚胺树脂的数量平均分子量为31,000，重量平均分子量为78,000。利用NMP将该聚酰亚胺树脂溶液进一步稀释，制成固体成分为15％的聚酰亚胺树脂溶液，而获得比较聚酰亚胺A。
(比较合成例2)
于安装有不锈钢制锚型搅拌棒、以及在附有氮气导入管及管闩的捕集器上、装有带球冷凝管的回流冷凝器的2L的三口烧瓶中，添加3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐147.1g(500mmol)、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯73.08g(250mmol)、2，2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷102.65g(250mmol)、γ-戊内酯4.0g(40mmol)、吡啶4.8g(60mmol)、N-甲基-2-吡咯烷酮500g以及甲苯60g，于室温下混合1小时后，于180℃下加热3小时，而获得固体成分为38％的无规(random)共聚合聚酰亚胺。该无规共聚合聚酰亚胺为通式(1)∶通式(2)＝1∶1，且数量平均分子量为50,000，重量平均分子量为100,000。利用NMP将该无规共聚合聚酰亚胺树脂溶液稀释，制成固体成分为15％的无规共聚合聚酰亚胺树脂溶液，而获得无规共聚合聚酰亚胺A。
(B阶树脂组成物层制作例)
于150℃下使2，2-双(4-氰酸基苯基)丙烷400g熔融，一方面进行搅拌一方面反应4小时，用甲基乙基酮将其溶解并回到室温之后，进一步添加溴化双酚A型环氧树脂(Epiclon 1123P，大日本油墨制造)600g、微粉滑石(SG-2000，日本滑石制造，平均粒径为约1μm)500g以及辛酸锌(zinc octoate)1.0g，利用均质搅拌机(homomixer)搅拌30分钟，且制成清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为17％。又，B阶树脂与无机填充剂的合计量中的无机填充剂的体积含有比率为17％。使每单位面积的重量为48g/m2的由E玻璃纤维形成的平纹组织的玻璃布含浸于上述清漆，于150℃下干燥6分钟，而制作170℃下的凝胶化时间为150秒的B阶树脂组成物层(预浸料A)。
(实例1)
添加50份的嵌段共聚合聚酰亚胺A、50份的作为顺丁烯二酰亚胺化合物的2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、以及60份的作为无机填充剂的平均粒径为0.6μm的一水软铝石，利用均质搅拌机进行1小时搅拌，而获得嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为18％。又，嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与无机填充剂的合计量中的无机填充剂的体积含有比率为34％。使用反辊涂布机，将该嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F1-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝1.9μm，古河电工(Furukawa Circuit Foil)制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃干燥3分钟，继而于170℃下干燥3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料A重合的上下表面对向而配置，于温度为220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
(实例2)
添加100份的嵌段共聚合聚酰亚胺B、以及100份的作为无机填充剂 的平均粒径为0.6μm的一水软铝石，利用均质搅拌机进行1小时搅拌，而获得嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为30％。使用反辊涂布机，将该嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F2-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝2.1μm，古河电工制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃下干燥3分钟，继而于160℃下干燥3分钟，最后于260℃下加热3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料A重合的上下表面对向而配置，于温度为220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
(实例3)
添加50份的合成例3中所制作的嵌段共聚合聚酰亚胺C、50份的作为顺丁烯二酰亚胺化合物的2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、以及70份的作为无机填充剂的平均粒径为0.6μm的一水软铝石，利用均质搅拌机进行1小时搅拌，而获得嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为20％。又，嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与无机填充剂的合计量中的无机填充剂的体积含有比率为38％。使用反辊涂布机，将该嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F2-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝2.0μm，古河电工制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃下干燥3分钟，继而于170℃下干燥3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料(三菱气体化学制造的CN-71)重合的上下表面对向而配置，于温度为220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
(实例4)
添加50份的合成例3中所制作的嵌段共聚合聚酰亚胺C、50份的作为顺丁烯二酰亚胺化合物的2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、以及70份的作为无机填充剂的平均粒径为0.6μm的一水软铝石，利用均质搅拌机进行1小时搅拌，而获得嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为20％。又，嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与无机填充剂的合计量中的无机填充剂的体积含有比率为38％。使用反辊涂布机，将该嵌段共聚合聚酰亚胺的清漆涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F1-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝1.9μm，古河电工制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃下干燥3分钟，继而于170℃下干燥3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料(三菱气体化学制造的CN-71)重合的上下表面对向而配置，于温度为220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
(比较例1)
使用反辊涂布机，将嵌段共聚合聚酰亚胺A涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F2-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝2.1μm，古河电工制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃下干燥3分钟，继而于160℃下干燥3分钟，最后于260℃下加热3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料A重合的上下表面对向而配置，于温度为220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
(比较例2)
添加50份的比较聚酰亚胺A、50份的作为顺丁烯二酰亚胺化合物的2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、以及60份的作为无机填充 剂的平均粒径为0.6μm的一水软铝石，利用均质搅拌机进行1小时搅拌，而获得比较聚酰亚胺的清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为18％。使用反辊涂布机，将该比较聚酰亚胺的清漆涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F1-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝1.9μm，古河电工制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃下干燥3分钟，继而于170℃下干燥3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料A重合的上下表面对向而配置，于为温度220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
(比较例3)
添加50份的比较合成例2中所制作的无规共聚合聚酰亚胺A、50份的作为顺丁烯二酰亚胺化合物的2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、以及70份的作为无机填充剂的平均粒径为0.6μm的一水软铝石，利用均质搅拌机进行1小时搅拌，而获得无规共聚合聚酰亚胺的清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为20％。使用反辊涂布机，将该无规共聚合聚酰亚胺的清漆涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F2-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝2.0μm，古河电工制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃下干燥3分钟，继而于170℃下干燥3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料(三菱气体化学制造的CN-71)重合的上下表面对向而配置，于温度为220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
(比较例4)
添加50份的比较合成例2中所制作的无规共聚合聚酰亚胺A、50份的作为顺丁烯二酰亚胺化合物的2，2′-双[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、以及70份的作为无机填充剂的平均粒径为0.6μm的一水软铝石， 利用均质搅拌机进行1小时搅拌，而获得无规共聚合聚酰亚胺的清漆。该清漆的固体成分中的无机填充剂的体积含有比率为20％。使用反辊涂布机，将该无规共聚合聚酰亚胺的清漆涂布于厚度为12μm的电解铜箔(F1-WS箔，粗化面表面粗糙度Rz＝1.9μm，古河电工制造)的粗化面上，于氮气环境下，于120℃下干燥3分钟，继而于170℃下干燥3分钟，而制作树脂复合铜箔。使上述树脂复合铜箔的树脂层面、与将两片预浸料(三菱气体化学制造的CN-71)重合的上下表面对向而配置，于温度为220℃、压力为40kgf/cm2、真空度为小于等于30mmHg的条件下进行1小时层迭成形，而制作厚度为0.1mm的覆铜层迭板。评价结果示于表1。
[表1]
(测定方法)
1)整体厚度： 
依据日本工业标准JIS C 6481，利用测微计(micrometer)进行树脂复合铜箔的5点的厚度测定的平均值。
2)铜箔粘接力： 
依据日本工业标准JIS C 6481进行3次测定的平均值。
3)吸湿耐热性： 
将50mm×50mm见方的样品的单面一半以外的所有铜箔蚀刻去除，利用压力锅试验机(平山制作所制造的PC-3型)于121℃、2个大气压下进行预定时间的处理之后，于260℃的焊锡槽中漂浮60秒钟，目测观察外观变化的异常的有无。对3片样品进行试验，对每一片样品进行观察，将无异常的样品记作○，将发生了膨胀的样品记作×。
4)二氧化碳雷射加工时的毛边的大小：
于覆铜层迭板上层压三菱气体化学制造的雷射片(LSE30)，利用松下焊接***制造的二氧化碳雷射加工机(YB-HCSO3)，以2.0mm的遮罩直径，以加工能量为20mJ/1shot(照射)、30mJ/1shot、10mJ/3shot的循环模式(cycle mode)照射，而进行贯通孔加工。其后，将雷射片剥离，进行除胶渣(desmear)处理(奥野制药制造的OPC-B103、OPC-1200、OPC-1540MN、OPC-1300：膨润处理为65℃/5min，蚀刻处理为80℃/8min，中和处理为45℃/5mim)，利用过氧化氢与硫酸的混合液进行蚀刻，以使外层铜箔的厚度成为5μm±1μm。其后，经过无电解镀铜、电解镀铜，而使约15μm的镀铜附着，进行贯通孔的剖面观察。如图1所示，对二氧化碳雷射的入射侧与相反侧(出射侧)所产生的树脂复合铜箔的树脂部分的毛边的大小进行测定。对10个孔进行测定，将左右的毛边(合计20处)的大小相加，并求出每1处的毛边的大小的平均值。
5)分子量：
使用凝胶渗透层析仪(gel permeation chromatography，GPC)，将N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)作为溶剂，并进行聚苯乙烯换算而测定。
装置名称：东曹股份有限公司制造的HLC-8220GPC
使用管柱名称：东曹股份有限公司制造的TSKgel SuperAWM-H
溶离液：含有10mmol/L的溴化锂的N-甲基-2-吡咯烷酮
分子量标准：聚苯乙烯
如表1所示，实例1～实例4的覆铜层迭板的吸湿耐热性良好，毛边的大小较小，且铜箔粘接力高。另一方面，使用了聚酰亚胺树脂层中不含无机填充剂的树脂复合铜箔的比较例1的覆铜层迭板，其毛边的大小较大。又，使用了比较聚酰亚胺的比较例2的覆铜层迭板，其吸湿耐热性差，而且铜箔粘接力低。又，使用了无规共聚合聚酰亚胺的比较例3及比较例4的覆铜层迭板的吸湿耐热性差。
虽然本发明以较佳实施例揭示如上，但其并非用以限定本发明，任何本领域技求人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的改动与润饰，因此本发明的保护范围应以随附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种树脂复合铜箔，包括：
铜箔、以及形成于该铜箔的单面上的聚酰亚胺树脂层，
该聚酰亚胺树脂层包括：
嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂，
其中，该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂具有：由结构A与结构B交替重复而成的结构，
其中，在结构A中，由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物；
在结构B中，由第二结构单元形成的酰亚胺低聚物的末端键结有由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物，
其中，该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂为具有以下述通式(1)所表示的结构单元、以及以下述通式(2)所表示的结构单元的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂，
[化1]
[化2]
式中的m、n为满足m：n＝1：9～3：1的整数，
其中，相对于该嵌段共聚合聚酰亚胺树脂与该无机填充剂的合计100vol％而言，该聚酰亚胺树脂层中所含有的无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％。
2.如权利要求1所述的树脂复合铜箔，其中，该由第一结构单元形成的酰亚胺低聚物的平均分子量为5,000～30,000。
3.如权利要求1所述的树脂复合铜箔，其中，该聚酰亚胺树脂层含有顺丁烯二酰亚胺化合物。
4.如权利要求1所述的树脂复合铜箔，其中，该聚酰亚胺树脂层的厚度为1μm～10μm。
5.如权利要求1所述的树脂复合铜箔，其中，在该铜箔中，形成有聚酰亚胺树脂层的一面的表面粗糙度Rz为小于等于4μm。
6.一种覆铜层迭板，其特征在于：
将如权利要求1-5中任一项所述的树脂复合铜箔、与B阶树脂组成物层加以层迭成形而成。
7.一种印刷电路板，其特征在于：
使用如权利要求1-5项中任一项所述的树脂复合铜箔。
8.一种印刷电路板，其特征在于：
使用如权利要求6所述的覆铜层迭板。
9.如权利要求6所述的覆铜层迭板，其中，该B阶树脂组成物层含有树脂以及无机填充剂，
相对于树脂与无机填充剂的合计100vol％而言，该无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％。
10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中该B阶树脂组成物层含有树脂以及无机填充剂，
相对于树脂与无机填充剂的合计量100vol％而言，该无机填充剂的调配量为大于等于5vol％、小于等于50vol％。
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