CN102239685A - 照相机模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种照相机模块。本发明的一个实施例包括：晶圆级镜片，用作晶圆级光学元件；图像传感器，将来自所述晶圆级光学器件的光信号转换为电信号；固定架，用作所述照相机模块的外壳；以及基板，具有电路图案用以将图像传感器所转换的电信号传输到照相机模块的主体。所述基板具有形成为突出缘的周边部分，从而使所述固定架的下端装载到所述突出缘中。

Description

照相机模块
技术领域
本发明涉及一种照相机模块。
背景技术
通过晶圆工艺制造各种晶圆器件，例如，其中一种晶圆器件是用作镜头光学元件的WLO(wafer level optic，晶圆级镜片)。在制造WLO之后，WLO形成为无需调焦过程的晶圆级镜头光学元件。
图1和图2是采用WLO作为光学元件的照相机模块的剖视图，其中图1示出了通过COB(Chip on Board，板上芯片)方法制造的照相机模块，在该方法中引线键合(wire-bonded)图像传感器，图2示出了通过CSP(芯片尺寸封装，Chip Scale Package)方法制造的照相机模块。
参照图1，图像传感器20通过诸如环氧树脂的粘合剂结合到具有电路图案的基板10上，并且基板10通过引线11与图像传感器20的焊盘(pad)电连接，以便接收和传输信号，并且WLO 30放置在图像传感器上。
同时，参照图2，当采用晶圆形成WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装)的图像传感器组件21时，WLO 30放置在所制造的图像传感器组件21上。
如图1和图2所示，在将WLO放置在通过引线键合的图像传感器或图像传感器组上之后，将固定架40安装为外壳，由此完成制造过程。
然而，如图1和图2所示，由于固定架40结合到图像传感器或基板的外侧，因此存在摔落可靠度(drop reliability)因固定架的接触表面积而降低的问题。
尤其是，当金属固定架用于缓解由外界的电干扰所产生的噪声问题时，摔落可靠度因导电性环氧树脂和接触表面积的量而降低。此外，由于接触面的结构可能引入粉尘。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种照相机模块，其在基板和固定架之间具有联结结构，以提高摔落可靠度和防止粉尘进入。
技术方案
为了达到本发明的目的，本发明提供一种照相机模块，包括：WLO(waferlevel optic，晶圆级镜片)，制造为晶圆光学元件；图像传感器，将来自所述WLO的光信号转换为电信号；固定架，用作所述照相机模块的外壳；以及基板，具有电路图案并且将所转换的电信号传输到主体，其中，在所述基板的外边缘部分处形成凸台，从而使所述固定架的下端安装在所述凸台上。
优选地，所述基板形成有与所述图像传感器的成像区域相对应的开口，并且所述基板与所述图像传感器的所述焊盘连接，从而将所述电信号传输到所述主体。
优选地，袋状部分形成在所述基板的下侧，从而容纳所述图像传感器。
优选地，所述照相机模块进一步包括突起端，所述突起端在所述基板的所述开口周围突起，从而支撑所述WLO，并因此防止所述WLO左右摇晃。
有益效果
根据本发明，由于固定架安装在形成在基板的外边缘部分处的凸台(stumbling sill)处，因此可以导引固定架并且还可以提高摔落可靠性。此外，由于凸台的外表面接地，因此可以防止因电干扰而产生噪声并且还可以防止外界灰尘进入。
附图说明
从结合附图对优选实施例进行的下述描述中，本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得显然，在附图中：
图1是通过COB方法制造的照相机模块的示意图，在该方法中引线键合图像传感器；
图2是通过CSP方法制造的照相机模块的示意图；
图3是根据本发明的实施例的通过COB方法制造的照相机模块的剖视图；
图4是根据本发明的实施例的通过COF(Chip on Film，薄膜覆晶)方法制造的照相机模块的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。这里，相同的附图标记表示相同或相应的部件，尽管它们是在不同的附图中示出。
在本发明中，当形成为无需调焦过程的晶圆级镜头的光学元件的WLO应用于照相机模块时，基板的安装有固定架的外侧部分形成为凸台结构。
固定架安装在基板的凸台上，从而使接触面稳定，由此提高摔落稳定度。此外，由于固定架盖住基板，因此可以防止灰尘进入。
在下文中，将参照图3描述通过COB方法制造的照相机模块中的基板的形状，并且参照图4描述通过COF方法制造的照相机模块中的基板的形状。此外，显然的是，如果基板和固定架互相联结，则本发明可以应用于通过其他方法制造的其它照相机模块。
图3是根据本发明的实施例的通过COB方法制造的照相机模块的剖视图。
通过COB方法制造的照相机模块包括图像传感器、基板、WLO和固定架。图像传感器放置在基板上并且与基板引线键合，从而使得图像传感器的信号通过导通孔传输到主体。
图像传感器20放置在用作镜头光学元件的WLO 30的下侧。图像传感器20用于将通过WLO 30接收的光学图像转换为电信号。
电路图案形成在基板10上，并且基板10和图像传感器20通过引线键合而互相连接。图像传感器的信号通过结合到所述基板和所述导通孔的引线传输到主体的主基板。
基板10的外边缘部分形成为“L”形状的凸台50。为了使基板10的外边缘部分形成为具有台阶结构的凸台，基板优选由易于形成台阶结构的材料形成。
例如，由于现有的基板由诸如FR4的玻璃环氧树脂材料形成，因此难以形成具有台阶结构的凸台。因此，在本发明中，基板由陶瓷材料形成，以便易于形成具有台阶结构的凸台50。
同时，引线11结合在基板10和图像传感器20之间。
当WLO位于图像传感器上时，由金属材料形成的固定架40放置在基板10上，从而用作照相机模块的外壳。
此时，固定架40位于形成在基板的外边缘部分处的凸台上。
通过将固定架40放置在基板10的凸台50上这样一种结构，固定架40与基板的侧面和底面接触。因此，可以提高摔落可靠度并且当安装固定架时不需要导孔。
此外，凸台的整个表面都接地，即，基板的侧面和底面都接地，从而增加固定架40和基板10之间的表面积，由此防止因外界的电干扰而产生噪声。由于固定架由金属材料形成，从外侧传输到固定架的静电荷通过接地部分51接地，因而可以减少由电干扰产生的错误。此外，固定架位于基板的凸台上，从而使得基板完全被固定架盖住，由此防止灰尘进入。
图4是根据本发明的实施例的通过COF方法制造的照相机模块的剖视图。
通过COF方法制造的照相机模块包括图像传感器、基板、WLO和固定架，其特征在于，来自图像传感器的信号通过薄膜型基板传输到主体。
在本发明中，使用陶瓷基板来替代薄膜型基板。在基板10的中心部分形成开口，以与成像区域20a相对应。
连接焊盘形成在开口的下表面周围，以与形成在图像传感器的上表面的图像传感器焊盘连接，由此将图像传感器的电信号传输到主体。此外，用于容纳图像传感器20的袋状部分12形成在基板10的下侧。袋状部分12由基板的向下弯曲的弯曲部分限定，用以容纳图像传感器。但是，袋状部分12可以形成为各种形状。
如上所述，基板10进一步包括具有弯曲部分的袋状部分12。这里，基板10的外边缘部分形成有凸台50。
这种结构用作导引件，使得固定架40可以稳定地安装在凸台50上。此外，它用于增加基板10和固定架40之间的联结力，由此提高摔落可靠度并且防止粉尘进入。此外，凸台50的外部接地，从而防止因电干扰产生噪声。
同时，基板10进一步包括向上突起的突起端60。如上所述，基板10用于将图像传感器20的信号通过焊盘之间的连接传输到主体。此外，由于基板10具有袋状部分12，所述袋状部分12具有向下弯曲的弯曲部分，因此可以保护图像传感器并且可以支撑固定架40。此外，基板10进一步包括向上突起以导引WLO 30的突起端60。
由于WLO 30位于基板10的突起端60内侧，因此可以稳定地安装WLO30，而不需要昂贵的器械，由此提高产品的可靠性。
突起端60可以设置为多个并且可以以包围的形式围绕基板10的开口一体形成。
尽管参照具体的实施例描述了本发明，但是对本领域技术人员来说显然的是，在不脱离所附的权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下可以对本发明进行各种变型和改进。

Claims (10)

1.一种照相机模块，包括：
晶圆级镜片，制造为晶圆光学元件；
图像传感器，将来自所述晶圆级镜片的光信号转换为电信号；
固定架，用作所述照相机模块的外壳；以及
基板，具有电路图案并且将所转换的电信号传输到主体，
其中，在所述基板的外边缘部分处形成凸台，从而使所述固定架的下端安装在所述凸台上。
2.如权利要求1所述的照相机模块，其中，所述图像传感器和所述基板通过引线键合而互相连接。
3.如权利要求1所述的照相机模块，其中，所述图像传感器和所述基板通过焊盘互相直接连接。
4.如权利要求3所述的照相机模块，其中，所述基板形成有与所述图像传感器的成像区域相对应的开口，并且所述基板与所述图像传感器的所述焊盘连接，从而将所述电信号传输到所述主体。
5.如权利要求4所述的照相机模块，其中，袋状部分形成在所述基板的下侧，从而容纳所述图像传感器，并且所述凸台形成在所述基板的外边缘部分。
6.如权利要求4或5所述的照相机模块，进一步包括突起端，所述突起端围绕所述基板的所述开口突起，从而支撑所述晶圆级镜片，并因此防止所述晶圆级光学器件左右摇晃。
7.如权利要求6所述的照相机模块，其中，所述突起端设置为多个或围绕所述基板的所述开口一体地形成。
8.如权利要求1所述的照相机模块，其中，所述基板由陶瓷材料形成。
9.如权利要求1所述的照相机模块，其中，所述凸台的外表面接地。
10.如权利要求1所述的照相机模块，其中，所述固定架由金属材料形成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103533218A (zh) * 2012-06-29 2014-01-22 Lg伊诺特有限公司 相机模块
KR20170005579A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101128931B1 (ko) * 2010-08-11 2012-03-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US9467606B2 (en) * 2014-06-10 2016-10-11 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level stepped sensor holder
US10373995B2 (en) 2014-09-19 2019-08-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Image sensor bending using tension
US9570488B2 (en) 2014-09-19 2017-02-14 Microsoft Technology Licensing, Llc Image sensor bending by induced substrate swelling
US10304900B2 (en) 2015-04-02 2019-05-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature
US9870927B2 (en) 2015-04-02 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Free-edge semiconductor chip bending
CN106814432B (zh) * 2015-12-01 2019-11-19 台湾东电化股份有限公司 镜头驱动模块
US10062727B2 (en) 2016-09-09 2018-08-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Strain relieving die for curved image sensors
TWI635348B (zh) 2017-05-12 2018-09-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3736072B2 (ja) * 1997-10-07 2006-01-18 松下電器産業株式会社 撮像装置
JP4004705B2 (ja) * 2000-02-29 2007-11-07 松下電器産業株式会社 撮像装置と撮像装置組立方法
AU2003263417A1 (en) 2002-09-17 2004-04-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Camera device, method of manufacturing a camera device, wafer scale package
JP3688677B2 (ja) * 2002-11-19 2005-08-31 株式会社東芝 カメラの組み込み方法及びカメラ付き携帯形電子機器
JP3768487B2 (ja) * 2003-03-26 2006-04-19 三菱電機株式会社 カメラモジュール
JP2005327842A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Citizen Electronics Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
KR100735492B1 (ko) * 2005-11-23 2007-07-04 삼성전기주식회사 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈
TW200727501A (en) * 2006-01-11 2007-07-16 Advanced Semiconductor Eng Image sensor module and method for manufacturing the same
TWI309335B (en) * 2006-02-24 2009-05-01 Advanced Semiconductor Eng An image sensor package
KR100806688B1 (ko) * 2007-01-02 2008-02-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100843300B1 (ko) 2007-04-12 2008-07-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100833312B1 (ko) 2007-05-10 2008-05-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101353934B1 (ko) * 2007-12-27 2014-01-22 삼성전기주식회사 전기소자를 구비한 이미지센서 모듈 및 그 제조방법
US20090243051A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Micron Technology, Inc. Integrated conductive shield for microelectronic device assemblies and associated methods
KR100950917B1 (ko) * 2008-08-06 2010-04-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103533218A (zh) * 2012-06-29 2014-01-22 Lg伊诺特有限公司 相机模块
KR20170005579A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN106341580A (zh) * 2015-07-06 2017-01-18 三星电机株式会社 印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块
CN106341580B (zh) * 2015-07-06 2020-11-03 三星电机株式会社 印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块
KR102435127B1 (ko) 2015-07-06 2022-08-24 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR101567067B1 (ko) 2015-11-06
US8610824B2 (en) 2013-12-17
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EP2355489B1 (en) 2013-10-09

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