CN102236396A - 服务器散热*** - Google Patents

服务器散热*** Download PDF

Info

Publication number
CN102236396A
CN102236396A CN2010101596057A CN201010159605A CN102236396A CN 102236396 A CN102236396 A CN 102236396A CN 2010101596057 A CN2010101596057 A CN 2010101596057A CN 201010159605 A CN201010159605 A CN 201010159605A CN 102236396 A CN102236396 A CN 102236396A
Authority
CN
China
Prior art keywords
server
wind
radiating system
guide duct
admirable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010101596057A
Other languages
English (en)
Inventor
孙正衡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010101596057A priority Critical patent/CN102236396A/zh
Priority to US12/873,104 priority patent/US8248796B2/en
Publication of CN102236396A publication Critical patent/CN102236396A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种服务器散热***,包括两个服务器模组,每一服务器模组包括一服务器机柜及一装设于所述服务器机柜中的第一服务器,所述服务器散热***还包括一主导风管及一风流输入装置,所述主导风管连接于每一服务器模组,每一服务器模组包括一第一导风管及一第一导风罩,所述第一导风罩设有一第一进风口及一第一出风口,所述第一导风管的一端连接所述主导风管,所述第一导风管的另一端连接所述第一进风口,所述风流输入装置输入的风流通过每一第一出风口对每一第一服务器进行散热。所述服务器散热***的散热效率高。

Description

服务器散热***
技术领域
本发明涉及一种服务器散热***,特别是指一种散热效率高的服务器散热***。
背景技术
目前,多个的服务器都是安装于服务器机柜中。每一服务器内部设有一散热装置,每一服务器的散热装置为独立对对应的服务器散热,散热装置一般包括多个散热风扇,这样为一个服务器机柜中的服务器进行散热,需要许多个散热风扇,造成散热效率低,且当多个散热风扇同时工作时,噪声比较大。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种散热效率高的服务器散热***。
一种服务器散热***,包括两个服务器模组,每一服务器模组包括一服务器机柜及一装设于所述服务器机柜中的第一服务器,所述服务器散热***还包括一主导风管及一风流输入装置,所述主导风管连接于每一服务器模组,每一服务器模组包括一第一导风管及一第一导风罩,所述第一导风罩设有一第一进风口及一第一出风口,所述第一导风管的一端连接所述主导风管,所述第一导风管的另一端连接所述第一进风口,所述风流输入装置输入的风流通过每一第一出风口对每一第一服务器进行散热。
优选地,所述两个服务器模组处于一隔离区域中,所述风流输入装置处于所述隔离区域外。
优选地,所述主导风管与所述风流输入装置通过一主导风罩连接。
优选地,所述主导风罩呈漏斗形。
优选地,所述风流输入装置包括一风扇及一空调,所述风扇将所述空调输出的冷风流输至所述主导风管。
优选地,每一服务器模组还包括一第二服务器、一第二导风管及一第二导风罩,所述第一导风罩还设有一对接口,所述第二导风罩包括一第二进风口及一对应所述第二服务器的第二出风口,所述第二导风管连接于所述对接口及所述第二进风口之间,所述风流输入装置产生的风流输入通过每一第二出风口对每一第二服务器进行散热。
优选地,所述第一服务器包括一前板,所述前板设有多个与所述第一出风口对应的进风孔。
优选地,所述服务器机柜包括一顶板,所述顶板设有一通孔,所述第一导风管穿过所述通孔连接所述主导风管。
优选地,所述服务器机柜设有一底板及一对自所述底板垂直延伸形成的侧板,所述第一服务器装设在该对侧板之间,所述第一导风管的延伸方向垂直所述底板。
优选地,所述服务器机柜设有一对平行的侧板,每一侧板设有两个安装边,每一安装边设有一第一安装孔,所述第一服务器设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔,多个固定件锁入所述第一安装孔及对应的第一安装孔而将所述第一服务器固定在所述服务器机柜上。
相对现有技术,本发明实施方式的服务器散热***通过导风管及导风罩将外部风流统一导入各服务器中对其进行散热。所述服务器散热***的散热效率高。
附图说明
图1为本发明实施方式的服务器散热***的连接示意图,所述服务器散热***包括服务器模组。
图2为图1中的服务器模组的立体分解图,所述服务器模组包括导风罩和服务器。
图3为图2中导风罩与服务器的分解图。
图4为图2中导风罩的立体图。
图5为图2的立体组装图。
图6为图2中导风罩另一实施方式的立体图。
主要元件符号说明
服务器模组                            100
主导风管                              200
主导风罩                              300
风流输入装置                          400
隔离区域                              500
服务器机柜                            10
底板                                  11
侧板                                  12
安装边                                121
安装孔                                1211
顶板                                  13
通孔                                  131
服务器                                20
前板                                  21
进风孔                                211
卡扣孔                                213
安装部                                22
第二安装孔                                222
服务器风流引导装置                        30
导风管组合                                31
第一导风管                                311
第二导风管                                312
导风罩                                    32
顶壁                                      321
进风口                                    3211
凸缘                                      3212
底壁                                      322
对接口                                    3221
第一侧壁                                  323
开孔                                      3231
第二侧壁                                  324
卡扣部                                    3241
出风口                                    325
导风罩                                    32’
具体实施方式
请参阅图1,本发明服务器散热***实施方式包括两个服务器模组100、一主导风管200、一主导风罩300及一风流输入装置400,在本实施方式中,所述风流输入装置400为一大功率风扇与一空调的组合。所述主导风罩300呈漏斗形。所述主导风管200连接所述两个服务器模组100,所述两个服务器模组100、所述主导风管200及所述主导风罩300处于一隔离区域500中,所述风流输入装置400处于所述隔离区域500外。
请参阅图2至图4,每一服务器模组100包括一服务器机柜10、两个服务器20及一服务器风流引导装置30。
所述服务器机柜10包括一底板11、一对垂直所述底板11的侧板12及一平行所述底板11的顶板13。每一侧板12向内延伸形成两个安装边121,每一安装边121设有多个安装孔1211。所述顶板13设有一通孔131。
所述服务器风流引导装置30包括一导风管组合31及两个连接所述导风管组合31的导风罩32,每一导风罩32对应一服务器20。
所述导风管组合31包括一第一导风管311及一第二导风管312,所述第一导风管311及第二导风管312的延伸方向垂直所述服务器机柜10的底板11,所述第一导风管311连接所述主导风管200,所述第一导风管311用于穿过所述服务器机柜10的通孔131,所述第二导风管312连接于所述两个导风罩32之间。
每一导风罩32包括一顶壁321、一平行所述顶壁321的底壁322、一连接所述顶壁321及所述底壁322的第一侧壁323及一对连接所述顶壁321及所述底壁322的第二侧壁324。该对第二侧壁324与所述顶壁321及所述底壁322共同围绕形成一出风口325,所述顶壁321设有一进风口3211,所述顶壁321设有一围绕所述进风口3211的凸缘3212。凸缘3212可所述第一导风管311或所述第二导风管312对接,所述底壁322设有一对接口3221,所述对接口3221的轴向方向与所述进风口3211的轴向方向相同,并与所述出风口325的轴向方向垂直。所述第二导风管312用于连接一导风罩32的对接口3221及另一导风罩32的进风口3211。所述第一侧壁323设有一容用于连接所述服务器20的连接线缆通过的开孔3231。每一第二侧壁324靠向所述服务器20延伸形成一卡扣部3241。
所述服务器20包括一前板21及四个安装部22,所述前板21设有多个进风孔211,所述进风孔211用于与所述导风罩32的出风口325对应。所述安装部22设有一对应所述服务器机柜10的第一安装孔1211的第二安装孔222,所述前板21的两侧还各设有一卡扣孔213。
请参阅图2至图6,组装所述服务器模组100时,将所述服务器20的第二安装孔222与所述服务器机柜10的第一安装孔1211对应,将多个固定件(图未示)分别锁入所述服务器20对应的第二安装孔222及所述服务器机柜10的第一安装孔1211中而将所述服务器20固定在所述服务器机柜10中;将所述第一导风管311及所述第二导风管312与所述两个导风罩32对应连接;将所述第一导风管311向上穿过所述服务器机柜10的通孔131并使所述导风罩32与对应的服务器20对应,所述导风罩32的卡扣部3241分别卡入所述服务器20对应的卡扣孔213中。至此,所述服务器模组100组装完毕。
请参阅图6,导风罩设计为一对应三个服务器20的导风罩32’。
所述风流输入装置400的大功率风扇通过所述主导风罩300将所述空调产生的冷风流输入至所述主导风管200,冷风流再分别通过所述两个服务器模组100的服务器风流引导装置30流至所述服务器20中,从而实现对所述服务器20进行散热。由于为统一进行散热,所述服务器模组100的散热效率高,且由于风流输入装置400与所述服务器模组100相隔,所述服务器模组100进行散热的噪声小。
以上仅为本发明的一种实施方式,本技术领域人员根据本发明的原理所作的等效变化,均应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种服务器散热***,包括两个服务器模组,每一服务器模组包括一服务器机柜及一装设于所述服务器机柜中的第一服务器,其特征在于:所述服务器散热***还包括一主导风管及一风流输入装置,所述主导风管连接于每一服务器模组,每一服务器模组包括一第一导风管及一第一导风罩,所述第一导风罩设有一第一进风口及一第一出风口,所述第一导风管的一端连接所述主导风管,所述第一导风管的另一端连接所述第一进风口,所述风流输入装置输入的风流通过每一第一出风口对每一第一服务器进行散热。
2.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:所述两个服务器模组处于一隔离区域中,所述风流输入装置处于所述隔离区域外。
3.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:所述主导风管与所述风流输入装置通过一主导风罩连接。
4.如权利要求3所述的服务器散热***,其特征在于:所述主导风罩呈漏斗形。
5.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:所述风流输入装置包括一风扇及一空调,所述风扇将所述空调输出的冷风流输至所述主导风管。
6.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:每一服务器模组还包括一第二服务器、一第二导风管及一第二导风罩,所述第一导风罩还设有一对接口,所述第二导风罩包括一第二进风口及一对应所述第二服务器的第二出风口,所述第二导风管连接于所述对接口及所述第二进风口之间,所述风流输入装置产生的风流输入通过每一第二出风口对每一第二服务器进行散热。
7.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:所述第一服务器包括一前板,所述前板设有多个与所述第一出风口对应的进风孔。
8.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:所述服务器机柜包括一顶板,所述顶板设有一通孔,所述第一导风管穿过所述通孔连接所述主导风管。
9.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:所述服务器机柜设有一底板及一对自所述底板垂直延伸形成的侧板,所述第一服务器装设在该对侧板之间,所述第一导风管的延伸方向垂直所述底板。
10.如权利要求1所述的服务器散热***,其特征在于:所述服务器机柜设有一对平行的侧板,每一侧板设有两个安装边,每一安装边设有一第一安装孔,所述第一服务器设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔,多个固定件锁入所述第一安装孔及对应的第一安装孔而将所述第一服务器固定在所述服务器机柜上。
CN2010101596057A 2010-04-29 2010-04-29 服务器散热*** Pending CN102236396A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101596057A CN102236396A (zh) 2010-04-29 2010-04-29 服务器散热***
US12/873,104 US8248796B2 (en) 2010-04-29 2010-08-31 Server heat dissipation system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101596057A CN102236396A (zh) 2010-04-29 2010-04-29 服务器散热***

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102236396A true CN102236396A (zh) 2011-11-09

Family

ID=44858100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101596057A Pending CN102236396A (zh) 2010-04-29 2010-04-29 服务器散热***

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8248796B2 (zh)
CN (1) CN102236396A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103648254A (zh) * 2013-11-25 2014-03-19 银川博聚工业产品设计有限公司 低温风源直接的服务器的机房冷却装置
CN103970242A (zh) * 2014-05-22 2014-08-06 赵威 一种给服务器设备前面精确送风的风道
CN105142379A (zh) * 2015-09-14 2015-12-09 成都新锐鑫光通信技术有限公司 降噪机柜
CN105409343A (zh) * 2013-03-15 2016-03-16 佐尼特结构解决方案有限责任公司 模块化数据中心冷却
CN108958434A (zh) * 2018-08-10 2018-12-07 曙光信息产业(北京)有限公司 用于显卡的散热模组以及服务器
CN110362173A (zh) * 2019-06-20 2019-10-22 杭州美创科技有限公司 一种服务器智能散热***

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102238850A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器组合
US10470340B2 (en) * 2017-10-31 2019-11-05 Level 3 Communications, Llc Flue device for computer racks
CN110069115A (zh) * 2019-04-11 2019-07-30 杭州微兔科技有限公司 一种挖矿式取暖设备及制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2337678Y (zh) * 1998-01-13 1999-09-08 王炯中 具有导风管的cpu冷却总成
US20080180908A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-31 Peter Wexler In-row air containment and cooling system and method
CN101257780A (zh) * 2007-02-27 2008-09-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备导风装置
US20080239659A1 (en) * 2007-04-02 2008-10-02 Hewlett Packard Development Company, L.P. Data Processing System Storage Unit, Data Processing System Cooling Apparatus And Data Processing System
US20100078157A1 (en) * 2008-05-02 2010-04-01 Jason Todd Roth System and Method of Cooling and Ventilating For an Electronics Cabinet

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6557357B2 (en) * 2000-02-18 2003-05-06 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
US6765795B2 (en) * 2002-07-23 2004-07-20 Silicon Graphics, Inc. Modular fan brick and method for exchanging air in a brick-based computer system
KR100939992B1 (ko) * 2002-11-21 2010-02-03 삼성전자주식회사 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
US7752858B2 (en) * 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US8783336B2 (en) * 2008-12-04 2014-07-22 Io Data Centers, Llc Apparatus and method of environmental condition management for electronic equipment
CN102238850A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器组合

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2337678Y (zh) * 1998-01-13 1999-09-08 王炯中 具有导风管的cpu冷却总成
US20080180908A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-31 Peter Wexler In-row air containment and cooling system and method
CN101257780A (zh) * 2007-02-27 2008-09-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备导风装置
US20080239659A1 (en) * 2007-04-02 2008-10-02 Hewlett Packard Development Company, L.P. Data Processing System Storage Unit, Data Processing System Cooling Apparatus And Data Processing System
US20100078157A1 (en) * 2008-05-02 2010-04-01 Jason Todd Roth System and Method of Cooling and Ventilating For an Electronics Cabinet

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105409343A (zh) * 2013-03-15 2016-03-16 佐尼特结构解决方案有限责任公司 模块化数据中心冷却
CN105409343B (zh) * 2013-03-15 2019-01-08 佐尼特结构解决方案有限责任公司 模块化数据中心冷却
US10945351B2 (en) 2013-03-15 2021-03-09 Zonit Structured Solutions, Llc Modular data center cooling
US11985790B2 (en) 2013-03-15 2024-05-14 Zonit Structured Solutions, Llc Modular data center cooling
CN103648254A (zh) * 2013-11-25 2014-03-19 银川博聚工业产品设计有限公司 低温风源直接的服务器的机房冷却装置
CN103970242A (zh) * 2014-05-22 2014-08-06 赵威 一种给服务器设备前面精确送风的风道
CN105142379A (zh) * 2015-09-14 2015-12-09 成都新锐鑫光通信技术有限公司 降噪机柜
CN108958434A (zh) * 2018-08-10 2018-12-07 曙光信息产业(北京)有限公司 用于显卡的散热模组以及服务器
CN110362173A (zh) * 2019-06-20 2019-10-22 杭州美创科技有限公司 一种服务器智能散热***

Also Published As

Publication number Publication date
US20110267770A1 (en) 2011-11-03
US8248796B2 (en) 2012-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102236396A (zh) 服务器散热***
CN102238850A (zh) 服务器组合
CN102414637B (zh) 冷却中的或者与冷却有关的改进
CN203788629U (zh) 液冷散热机柜***
US8405987B2 (en) Cooling system for electronic device and electronic device having same
CN203550108U (zh) 气流交换装置
CN106091125A (zh) 一种吊顶式空调室内机
US10130004B2 (en) Network device
US20140036439A1 (en) Electronic device
CN103164003A (zh) 电子装置散热***
CN104864494A (zh) 空调机室内机
JP6126447B2 (ja) 空気調和機
JP2014047970A (ja) 空気調和機の冷媒配管構造に関するものである。
WO2008010208A3 (en) Thin profile ceiling mounted air conditioning system for suite of rooms
CN102759188B (zh) 制冷空调装置及制冷空调***
JP2016223679A (ja) ダクト型空気調和機
CN102042642B (zh) 一种空调器室内机
US20110285261A1 (en) Rack housing for accommodating a plurality of fanless, plug-in components
CN102890548A (zh) 电脑一体机
US10775071B2 (en) Energy recovery ventilator
US20140150999A1 (en) Container data center with cooling system
CN102789289A (zh) 电脑散热***
CN102958326A (zh) 散热装置
CN102026520A (zh) 散热装置
CN103868155A (zh) 一种空调器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20111109