CN102221752A - 液晶面板及其制造方法、维修该液晶面板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种液晶面板及其制造与维修方法，属于液晶显示领域。液晶面板具有维修线，维修线包括位于驱动芯片组件上的与芯片引线交叠但绝缘的芯片维修线，以及位于阵列基板上的与阵列基板引线交叠但绝缘的阵列基板维修线，芯片维修线与阵列基板维修线电连接，该液晶面板可用于薄膜晶体管液晶显示器。制造液晶面板的方法包括在阵列基板和驱动芯片组件上分别形成维修线的步骤，以及使维修线形成电连接的步骤，本方法可用于制造薄膜晶体管液晶显示器。维修液晶面板的方法包括将断路位置两侧的引线与维修线的交叠位置分别焊接以实现电连接的步骤，本方法可用于维修薄膜晶体管液晶显示器的驱动芯片组件连接位置的断路不良。

Description

液晶面板及其制造方法、维修该液晶面板的方法

技术领域

本发明涉及液晶面板，尤其涉及用于薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的液晶面板；本发明还涉及制造该液晶面板的方法以及维修该液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法。

背景技术

在薄膜晶体管液晶显示器的生产过程中，需将阵列基板上的引线(即阵列基板引线，包括栅极引线、数据引线等)与驱动芯片组件上的引线(即芯片引线)连接，以实现对液晶显示器的控制，该驱动芯片组件可为薄膜芯片(又称覆晶薄膜，COF，Chip On Film)，也可为覆晶玻璃(COG，Chip On Glass)等。

驱动芯片组件与阵列基板的连接处(即驱动芯片组件连接位置)的断路不良(即Open不良)是一种常见不良，按断路位置可分为三类：1.阵列基板引线的断线，主要由阵列工艺过程中的灰尘、成盒过程中异物的压断、后工程的水汽腐蚀等造成；2.芯片引线的断线，主要由薄膜驱动芯片组件与玻璃基板边缘划伤导致；3.芯片引线与阵列基板引线电连接位置的断线，主要由过孔位置的金属腐蚀、灰尘、导电粒子缺失等导致。上述各种断路不良如不能维修将导致液晶面板成为废品。

现有技术中有多种对液晶面板中的断路不良进行的维修方法。图1为一种常规的象素区断路不良的维修结构，包括数据引线2、栅极引线3、公共电极线4、以及围绕象素区一周的象素区维修线1，该象素区维修线1与栅极引线3、数据引线2均有交叠位置。如图2所示，当数据引线2上有断路位置1 7时，可在象素区维修线1与数据引线2的交叠位置进行焊接5，使断路部分的数据线信号通过象素区维修线1传输以实现正常显示。

但本发明人发现，现有的维修液晶面板中断路不良的技术均不能用于维修驱动芯片组件连接位置的断路不良，故现有技术中驱动芯片组件连接位置的断路不良是无法维修的，一旦出现产品只能按照废品处理。

发明内容

本发明提供一种液晶面板，可解决现有液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良无法维修的问题；本发明还提供一种制造液晶面板的方法，其可制造出驱动芯片组件连接位置的断路不良可维修的液晶面板；本发明还提供一种维修液晶面板的方法，其可维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种液晶面板，包括具有芯片引线的驱动芯片组件以及具有阵列基板引线的阵列基板，芯片引线与对应的阵列基板引线电连接；液晶面板还具有维修线，维修线包括：位于驱动芯片组件上的与芯片引线交叠(“交叠”是指从垂直于液晶面板的方向看引线和维修线具有相互交叉的点，但二者在交叉处在空间上实际位于不同的层，下同)但绝缘的芯片维修线，以及位于阵列基板上的与阵列基板引线交叠但绝缘的阵列基板维修线；其中芯片维修线的两端分别与对应的阵列基板维修线的两端电连接(维修线的“两端”是指维修线的分别位于其所交叠的引线两侧的两个端头，两种维修线的“两端”电连接后一起构成环状结构，下同)。

作为本发明的液晶面板的一种优选方式，阵列基板维修线包括两段与阵列基板引线交叠但绝缘的交叠部分，两段交叠部分的位于阵列基板引线同一侧的两个端头分别连接，连接后的两个共同端头再分别与对应的芯片维修线的两端电连接。

一种制造液晶面板的方法，包括以下步骤：

在阵列基板上形成阵列基板引线和阵列基板维修线，其中阵列基板维修线与阵列基板引线交叠但绝缘；

在驱动芯片组件上形成芯片引线和芯片维修线，其中芯片维修线与芯片引线交叠但绝缘；

使阵列基板维修线与芯片维修线形成电连接，使阵列基板引线与芯片引线形成电连接。

一种维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法，包括以下步骤：

确定驱动芯片组件连接位置的断路位置；

对断路位置一侧的阵列基板维修线与阵列基板引线的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接，其中阵列基板维修线在焊接前与阵列基板引线交叠但绝缘；

对断路位置另一侧的芯片维修线与芯片引线的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接，其中芯片引线与阵列基板引线电连接，而芯片维修线在焊接前与芯片引线交叠但绝缘，且芯片维修线与阵列基板维修线电连接。

一种维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法，包括以下步骤：

确定驱动芯片组件连接位置的断路位置；

当断路位置位于阵列基板引线上时，对断路位置两侧的阵列基板维修线的两段交叠部分与阵列基板引线的两交叠位置分别进行焊接以实现阵列基板引线与阵列基板维修线的电连接；其中，阵列基板引线与驱动芯片组件上的芯片引线电连接，阵列基板维修线的两段交叠部分在焊接前与阵列基板引线交叠但绝缘，且两段交叠部分的两端分别连接，连接后的共同端头再与驱动芯片组件上的芯片维修线电连接，芯片维修线与芯片引线在焊接前交叠但绝缘；

当断路位置位于芯片引线上或位于芯片引线与阵列基板引线的电连接位置时，对断路位置一侧的阵列基板维修线的任一交叠部分与阵列基板引线的交叠位置进行焊接以实现阵列基板引线与阵列基板维修线的电连接，并对断路位置另一侧的芯片维修线与芯片引线的交叠位置进行焊接以实现芯片维修线与芯片引线的电连接。

如上所述，在本发明的液晶面板及其制造与维修方法中，均包括芯片维修线和阵列基板维修线，通过将维修线与对应的引线的交叠位置进行焊接，即可对液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良进行维修。

附图说明

图1为一种现有的液晶面板象素区的维修结构的主视结构示意图。

图2为图1的液晶面板象素区发生断路不良时的维修方法示意图。

图3为本发明实施例一的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图4为图3中A-A位置的截面结构示意图。

图5为本发明实施例二的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图6为本发明实施例三的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图7为本发明实施例四的液晶面板的主视结构示意图。

图8为本发明实施例五的液晶面板制造方法完成步骤1后的阵列基板的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图9为本发明实施例五的液晶面板制造方法完成步骤3后的阵列基板的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图10为本发明实施例五的液晶面板制造方法完成步骤4后的阵列基板的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图11为本发明实施例五的液晶面板制造方法完成步骤5后的阵列基板的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图12为本发明实施例五的液晶面板制造方法完成步骤8后的驱动芯片组件的驱动芯片组件连接位置的主视结构示意图。

图13为本发明实施例八的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的维修方法的示意图。

图14为本发明实施例九的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的栅极引线断路不良的维修方法的示意图。

图15为本发明实施例九的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的芯片引线断路不良的维修方法的示意图。

图16为本发明实施例九的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的栅极引线与芯片引线电连接位置的断路不良的维修方法的示意图。

附图标记为：1、象素区维修线；2、数据引线；3、栅极引线；4、公共电极线；5、焊接点；6、本发明的维修线；7、驱动芯片组件；8、栅极引线维修线；8-1、栅极引线维修线的交叠部分；9、芯片维修线；10、阵列基板上的过孔；11、导电电极；12、芯片引线；13、保护层；14、栅极绝缘层；15、各向异性导电胶；16、芯片绝缘层；17、断路位置；18、数据引线维修线。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的液晶面板及其制造与维修方法进行详细描述。

本发明的液晶面板包括具有芯片引线12的驱动芯片组件7以及具有阵列基板引线的阵列基板，芯片引线12与对应的阵列基板引线电连接，液晶面板还具有维修线6，维修线6包括位于驱动芯片组件7上的与芯片引线12交叠但绝缘的芯片维修线9，以及位于阵列基板上的与阵列基板引线交叠但绝缘的阵列基板维修线，其中芯片维修线9两端分别与对应的阵列基板维修线的两端电连接。

本发明的液晶面板具有芯片维修线和阵列基板维修线，通过将维修线与对应的引线的交叠位置进行焊接，即可对液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良进行维修。

实施例一

如图3、图4，本发明的一种液晶面板包括驱动芯片组件和阵列基板。

其中驱动芯片组件包括芯片基板，芯片基板上有芯片和芯片维修线9，芯片维修线9上还有芯片绝缘层16，芯片绝缘层16上有与芯片相连的芯片引线12，芯片维修线9与芯片引线12交叠，且二者间通过芯片绝缘层16实现绝缘，在芯片维修线9末端上方的芯片绝缘层16中形成有过孔，从而使芯片维修线9的末端暴露。显然，驱动芯片组件也可采用芯片引线12在芯片绝缘层16以下，而芯片维修线9在芯片绝缘层16以上的结构。

而阵列基板包括栅极引线3和数据引线，该栅极引线3、数据引线均与芯片引线12电连接；栅极引线3上有栅极绝缘层14，数据引线和栅极引线维修线8位于栅极绝缘层14上并处于同一层中，可由同一次构图工艺(构图工艺可包括光刻工艺和化学腐蚀工艺)形成；该栅极引线维修线8与栅极引线3交叠，并通过栅极绝缘层14与栅极引线3绝缘；在栅极绝缘层14、栅极引线维修线8上还可有保护层13，保护层13在栅极引线维修线8末端处形成过孔10，该过孔10中有与栅极引线维修线8连接的导电电极11，导电电极11上有各向异性导电胶15，各向异性导电胶15与驱动芯片组件上的芯片维修线9连接，从而实现芯片维修线9和栅极引线维修线8的电连接。

实施例二

如图5所示，本实施例的液晶面板具有与实施例一的液晶面板相似的结构，区别在于其栅极引线维修线8包括两段与栅极引线3交叠但绝缘的交叠部分8-1，两交叠部分8-1的两端分别连接，其共同端头再与芯片维修线9电连接；此时，若断路发生在两段交叠部分8-1之间(也就是发生在阵列基板引线上)，则维修焊接只在阵列基板上进行，从而可以避免在驱动芯片组件上的焊接，降低因焊接损坏驱动芯片组件的可能。

实施例三

如图6所示，本实施例的液晶面板具有与实施例一和实施例二的液晶面板相似的结构，区别在于维修线为数据引线维修线18，该数据引线维修线18与栅极引线位于同一层中，可由同一次构图工序形成；该数据引线维修线18位于数据引线2下方并通过栅极绝缘层与数据引线2绝缘；其中数据引线维修线18与芯片维修线9的电连接也可通过类似过孔10、导电电极11、导电胶的方式实现。

实施例四

如图7所示，本实施例的液晶面板具有与实施例一至实施例三的液晶面板相似的结构，区别在于其同时具有栅极引线维修线和数据引线维修线；该栅极引线维修线与数据引线2位于同一层中，可由同一次构图工序形成；而数据引线维修线与栅极引线3位于同一层中，可由同一次构图工序形成；显然，其中数据引线维修线和/或栅极引线维修线与芯片维修线的电连接也均可通过上述过孔、导电电极、导电胶的方式实现。

在实施例一至实施例四中，驱动芯片组件7优选为薄膜芯片，当然也可为覆晶玻璃等。

在实施例一至实施例四中，维修线6可为一组或多组，每组维修线6可与一条或多条阵列基板引线/芯片引线12交叠；该维修线6(阵列基板维修线和/或芯片维修线9)可为单层结构或复合层结构，每层维修线6可由选自铝、铬、钨、钽、钛、钼、铝镍合金、钨钼合金中的任意材料制成；各引线(芯片引线12和/或数据引线2和/或栅极引线3)也可具有类似上述维修线的层结构并由上述维修线的材料制造。

显然，在上述各实施例中，栅极引线3和/或数据引线2与芯片引线12间的电连接可通过类似上述过孔10、导电电极11、各向异性导电胶15的结构实现，采用这种电连接方式可使引线的电连接和维修线的电连接在同一工艺步骤中实现，从而简化制造工艺。而其中各导电电极11优选为由氧化铟锡或氧化铟锌或氧化铝锌制造的透明电极，这样透明电极就可与象素电极同时形成以简化工艺，当然导电电极11也可为一般的金属电极等。

本发明的制造液晶面板的方法包括：

在阵列基板上形成阵列基板引线和阵列基板维修线，其中阵列基板维修线与阵列基板引线交叠但绝缘；

在驱动芯片组件上形成芯片引线和芯片维修线，其中芯片维修线与芯片引线交叠但绝缘；

使阵列基板维修线与芯片维修线形成电连接，使阵列基板引线与芯片引线形成电连接。

本发明的制造液晶面板的方法能制得驱动芯片组件连接位置的断路不良可维修的制造液晶面板。

实施例五

本发明的一种制造液晶面板的方法，包括以下过程：

过程一，制造阵列基板，其包括：

步骤1，在阵列基板的玻璃基板上沉积栅极金属层，通过构图工艺在栅极金属层中形成如图8所示的栅极引线3；其中沉积可使用磁控溅射方法，栅极金属层厚度在1000至

其材料通常为铝、铬、钨、钽、钛、钼、铝镍合金、钨钼合金等，也可为多种上述材料的薄膜组成的多层结构，而构图工艺可包括光刻工艺和化学腐蚀工艺；

步骤2，在完成步骤1的玻璃基板上沉积栅极绝缘层和非晶硅薄膜，通过构图工艺，在栅极引线3上形成半导体层(即有源层)花样，将栅极引线3位置的半导体层刻蚀掉；其中可用化学汽相沉积法淀积1000到

的栅极绝缘层和1000到的非晶硅薄膜，栅极绝缘层的材料通常是氮化硅，也可为氧化硅和氮氧化硅等；

步骤3，在完成步骤2的玻璃基板上沉积数据金属层，通过构图工艺在数据金属层中形成数据引线和栅极引线维修线8，得到如图9所示的结构(因数据引线的位置距离驱动芯片组件连接位置较远，故未在图中标出)；其中数据金属层的厚度在1000到

这种方式可使数据引线和栅极引线维修线8同时形成，从而简化工艺；另外，通过采用半曝光工艺，本步骤3也可与步骤2合并为一个步骤，并可使用半透光掩模板或狭缝掩模板等掩模板；

步骤4，在完成步骤3的玻璃基板上沉积保护层，通过构图工艺在其中形成过孔10，得到如图10所示的结构；其中，保护层厚度在1000到

其材料通常是氮化硅或二氧化硅，过孔10位于栅极引线维修线8的末端，显然，位于栅极引线3末端的过孔10也可在此步骤中同时形成，从而简化工艺；

步骤5，在完成步骤4的基板上沉积导电电极层11，通过构图工艺，形成位于上述栅极引线维修线8的末端的导电电极，得到如图11所示的结构；其中导电电极11优选为透明电极(这样就可以与象素电极在一个步骤中形成)，透明电极通常为氧化铟锡、氧化铟锌或氧化铝锌等，其厚度在100至

之间，显然，位于栅极引线3末端的导电电极11也可在此步骤中同时形成，从而简化工艺。

过程二，制造驱动芯片组件(显然，本过程也可与制造阵列基板的过程同时进行或在其之前进行)，包括：

步骤6，在驱动芯片组件的芯片基板上沉积金属薄膜后通过构图工艺制造芯片引线12；其中芯片基板可由聚酰亚胺树脂等制成，沉积金属薄膜可为先通过喷镀形成镍和铜的合金薄膜，再电镀得到加厚的铜层，而构图工艺包括光刻和化学腐蚀，光刻包括在铜层上涂覆光致抗蚀剂后曝光、显影，得到由耐药性抗蚀剂保护的图形，化学腐蚀包括用蚀刻液喷淋得到精细的线路图形，再去除抗蚀剂并进行防氧化处理得到芯片引线；

步骤7，在驱动芯片组件上涂覆芯片绝缘层(绝缘性抗蚀膜)；

步骤8，如图12所示，再次沉积金属薄膜，并用构图工艺形成芯片维修线9，该芯片维修线9与芯片引线12通过芯片绝缘层隔开；

步骤9，通过构图工艺在芯片引线12末端上方的芯片绝缘层中制造过孔，以使芯片引线的末端暴露；

显然，在制造驱动芯片组件的过程中，也可先制造芯片维修线9，再制造芯片绝缘层，之后制造芯片引线12，最后在芯片维修线9上方的芯片绝缘层中开过孔。

过程三，将驱动芯片组件连接，包括：

步骤10，在栅极引线维修线8末端的过孔的导电电极上涂敷各向异性导电胶；

步骤11，将驱动芯片组件通过对位标记进行对准，对准后通过压头在0.1至0.4MPa的压强和100至200摄氏度的温度下，使栅极引线维修线8和芯片维修线9实现电连接，得到如图5所示的结构；其中，在各向异性导电胶中含有导电金球，在芯片维修线和栅极引线维修线8压合后，导电金球将两金属线导通；显然，栅极引线3与芯片引线12间的电连接也可在此步骤中同时完成，从而简化工艺。

实施例六

本发明的一种制造液晶面板的方法，包括以下过程：

过程一，制造阵列基板，包括：

步骤1，在阵列基板的玻璃基板上沉积栅极金属层，通过构图工艺在栅极金属层中形成栅极引线和数据引线维修线；

步骤2，在完成步骤1的玻璃基板上沉积栅极绝缘层和非晶硅薄膜，通过构图工艺在栅极引线上形成半导体层花样，将栅极引线位置的半导体层刻蚀掉；

步骤3，在完成步骤2的玻璃基板上沉积数据金属层，通过构图工艺在数据金属层中形成数据引线；

步骤4，在完成步骤3的玻璃基板上沉积保护层，通过构图工艺在其中形成过孔；

步骤5，在完成步骤4的基板上沉积导电电极层，通过构图工艺形成位于数据引线维修线末端的过孔中的导电电极。

过程二，制造驱动芯片组件，包括：

步骤6，在芯片基板上沉积金属薄膜后通过构图工艺制造芯片引线；

步骤7，在驱动芯片组件上涂覆芯片绝缘层；

步骤8，再次沉积金属薄膜，并用构图工艺形成芯片维修线；

步骤9，通过构图工艺在芯片引线末端上方的芯片绝缘层中制造过孔；

过程三，将驱动芯片组件连接，包括：

步骤10，在数据引线维修线末端的过孔的导电电极上涂敷各向异性导电胶；

步骤11，将驱动芯片组件通过对位标记对准，通过压头使数据引线维修线和芯片维修线实现电连接。

实施例七

本发明的一种制造液晶面板的方法，包括以下过程

过程一，制造阵列基板，包括：

步骤1，在阵列基板的玻璃基板上沉积栅极金属层，通过构图工艺在栅极金属层中形成栅极引线和数据引线维修线；

步骤2，在完成步骤1的玻璃基板上沉积栅极绝缘层和非晶硅薄膜，通过构图工艺在栅极引线上形成半导体层花样，将栅极引线位置的半导体层刻蚀掉；

步骤3，在完成步骤2的玻璃基板上沉积数据金属层，通过构图工艺在数据金属层中形成数据引线和栅极引线维修线；

步骤4，在完成步骤3的玻璃基板上沉积保护层，通过构图工艺在其中形成过孔；

步骤5，在完成步骤4的基板上沉积导电电极层，通过构图工艺形成位于数据引线维修线末端及栅极引线维修线末端的导电电极。

过程二，制造驱动芯片组件，包括：

步骤6，在芯片基板上沉积金属薄膜后通过构图工艺制造芯片引线；

步骤7，在驱动芯片组件上涂覆芯片绝缘层；

步骤8，再次沉积金属薄膜，并用构图工艺形成芯片维修线；

步骤9，通过构图工艺在芯片引线末端上方的芯片绝缘层中制造过孔；

过程三，将驱动芯片组件连接，包括：

步骤10，在数据引线维修线末端及栅极引线维修线末端的过孔的导电电极上涂敷各向异性导电胶；

步骤11，将驱动芯片组件通过对位标记进行对准，通过压头使数据引线维修线及栅极引线维修线分别与芯片维修线实现电连接。

本发明的维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法包括：

确定驱动芯片组件连接位置的断路位置17；

对断路位置17一侧的阵列基板维修线与阵列基板引线的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接，其中阵列基板维修线在焊接前与阵列基板引线交叠但绝缘；

对断路位置17另一侧的芯片维修线9与芯片引线12的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接，其中芯片引线12与阵列基板引线电连接，而芯片维修线9在焊接前与芯片引线12交叠但绝缘，且芯片维修线9与阵列基板维修线电连接。

本发明的另一种维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法包括以下步骤：

确定驱动芯片组件连接位置的断路位置17；

当断路位置17位于阵列基板引线上时，对断路位置两侧的阵列基板维修线的两段交叠部分8-1与阵列基板引线的两交叠位置分别进行焊接以实现阵列基板引线与阵列基板维修线的电连接；其中，阵列基板引线与驱动芯片组件上的芯片引线12电连接，阵列基板维修线的两段交叠部分8-1在焊接前与阵列基板引线交叠但绝缘，且两段交叠部分的两端分别连接，连接后的共同端头再与驱动芯片组件上的芯片维修线9电连接，芯片维修线9与芯片引线12在焊接前交叠但绝缘；

当断路位置位于芯片引线上或位于芯片引线与阵列基板引线的电连接位置时，对断路位置一侧的阵列基板维修线的任一交叠部分与阵列基板引线的交叠位置进行焊接以实现阵列基板引线与阵列基板维修线的电连接，并对断路位置另一侧的芯片维修线与芯片引线的交叠位置进行焊接以实现芯片维修线与芯片引线的电连接。

本发明的方法可对液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良进行维修，从而减少废品，降低成本。

实施例八

如图13所示，维修如实施例一所示的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法包括：

首先，通过检查工艺发现横向或纵向的亮线，并确定亮线的坐标；在显微镜下通过已知的坐标查找到亮线对应的驱动芯片组件连接位置，即芯片引线12和阵列基板引线(此处以栅极引线3为例)的连接位置；

之后，对位于断路位置一侧的芯片维修线9与芯片引线12的交叠位置用激光设备熔融进行焊接5，使芯片维修线9与芯片引线12实现电连接，维修用的激光波长为800至1000nm，能量为100至200nJ；对位于断路位置17另一侧的栅极引线维修线8与栅极引线3的交叠位置用激光设备熔融进行焊接5，使栅极引线维修线8与栅极引线3实现电连接，维修用的激光波长为800至1000nm，能量为100至500nJ；焊接后，栅极引线3断路部分的信号通过维修线传递。

实施例九

维修如实施例二所示的液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法，本实施例的维修方法与实施例八的维修方法类似，区别在于需根据断路位置17的不同选择焊接方法。

如图14所示，当断路位置17在栅极引线3上(也就是在栅极引线维修线8的两段交叠部分8-1之间)时，对断路位置两侧的栅极引线3与栅极引线维修线8的两段交叠部分8-1的两个交点分别进行焊接5而实现维修；这种情况下，由于两次焊接均在阵列基板上进行，故焊接过程中不用调整激光熔融设备的参数，操作简便；而且，在驱动芯片组件7上(尤其是薄膜芯片上)进行激光熔融易于烧坏驱动芯片组件7，本实施例的方法可进行减少在驱动芯片组件7上的焊接，从而降低在维修中损坏驱动芯片组件7的可能；

而当断路位置17如图15或图16所示，位于芯片引线12上或位于芯片引线12与栅极引线3的电连接位置时，则使用类似实施例八的方法进行维修，其中栅极引线维修线8的交叠部分8-1与栅极引线3的交叠位置有两个，可对其中任意一个进行焊接。

在实施例八和实施例九中，均以对栅极引线3的维修作为例子，但显而易见，对数据引线2的维修也可使用类似的方法。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种液晶面板，包括具有芯片引线的驱动芯片组件以及具有阵列基板引线的阵列基板，所述芯片引线与对应的所述阵列基板引线电连接，其特征在于，液晶面板还具有维修线，所述维修线包括：位于所述驱动芯片组件上的与所述芯片引线交叠但绝缘的芯片维修线，以及位于所述阵列基板上的与所述阵列基板引线交叠但绝缘的阵列基板维修线；其中

所述芯片维修线的两端分别与对应的所述阵列基板维修线的两端电连接。

2.根据权利要求1所述的液晶面板，其特征在于，所述阵列基板维修线包括两段与所述阵列基板引线交叠但绝缘的交叠部分，两段所述交叠部分的位于所述阵列基板引线同一侧的两个端头分别连接，连接后的两个共同端头再分别与对应的所述芯片维修线的两端电连接。

3.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述阵列基板引线包括栅极引线和数据引线，所述阵列基板维修线为栅极引线维修线，所述栅极引线维修线与所述数据引线处于同一层，所述栅极引线维修线与所述栅极引线间具有栅极绝缘层。

4.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述阵列基板引线包括栅极引线和数据引线，所述阵列基板维修线为数据引线维修线，所述数据引线维修线与所述栅极引线处于同一层，所述数据引线维修线与所述数据引线间具有栅极绝缘层。

5.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述阵列基板引线包括栅极引线和数据引线，所述阵列基板维修线包括栅极引线维修线和数据引线维修线；所述栅极引线维修线与所述数据引线处于同一层，且与所述栅极引线间具有栅极绝缘层；所述数据引线维修线与所述栅极引线处于同一层，且与所述数据引线间具有栅极绝缘层。

6.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述驱动芯片组件为薄膜芯片。

7.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述维修线为一条或多条。

8.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述芯片维修线与一条或多条所述芯片引线相交叠，所述阵列基板维修线与一条或多条所述阵列基板引线相交叠。

9.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述阵列基板维修线的末端有导电电极，所述导电电极上有各向异性导电胶，所述各向异性导电胶与所述芯片维修线末端连接。

10.根据权利要求1或2所述的液晶面板，其特征在于，所述维修线为单层结构或复合层结构。

11.根据权利要求10所述的液晶面板，其特征在于，所述维修线的任意一层由选自铝、铬、钨、钽、钛、钼、铝镍合金、钨钼合金中的任意一种材料制成。

12.一种制造液晶面板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在阵列基板上形成阵列基板引线和阵列基板维修线，其中所述阵列基板维修线与所述阵列基板引线交叠但绝缘；

在驱动芯片组件上形成芯片引线和芯片维修线，其中所述芯片维修线与所述芯片引线交叠但绝缘；

使所述阵列基板维修线与所述芯片维修线形成电连接，使所述阵列基板引线与所述芯片引线形成电连接。

13.根据权利要求12所述的制造液晶面板的方法，其特征在于，所述在阵列基板上形成阵列基板引线和阵列基板维修线的步骤包括以下两步骤中的任意一种：

在所述阵列基板上沉积金属层，通过构图工艺在所述金属层中同时形成栅极引线和数据维修线；

在所述阵列基板上沉积金属层，通过构图工艺在所述金属层中同时形成数据引线和栅极维修线。

14.根据权利要求12所述的制造液晶面板的方法，其特征在于，所述在阵列基板上形成阵列基板引线和阵列基板维修线的步骤包括：

在所述阵列基板上沉积栅极引线金属层，通过构图工艺在所述栅极引线金属层中同时形成栅极引线和数据维修线；

在所述阵列基板上沉积栅极绝缘层；

在所述栅极绝缘层上沉积数据引线金属层，通过构图工艺在所述数据引线金属层中同时形成数据引线和栅极维修线。

15.根据权利要求12所述的制造液晶面板的方法，其特征在于，所述在驱动芯片组件上形成芯片引线和芯片维修线的步骤包括下列两步骤中的任意一种：

在所述驱动芯片组件的基板上沉积芯片引线金属层，通过构图工艺在所述芯片引线金属层中形成所述芯片引线；在所述驱动芯片组件上沉积芯片绝缘层；在所述芯片绝缘层上沉积芯片维修线金属层，通过构图工艺在所述芯片维修线金属层中形成所述芯片维修线；在所述芯片引线末端上方的芯片绝缘层中形成过孔；

在所述驱动芯片组件的基板上沉积芯片维修线金属层，通过构图工艺在所述芯片维修线金属层中形成所述芯片维修线；在所述驱动芯片组件上沉积芯片绝缘层；在所述芯片绝缘层上沉积芯片引线金属层，通过构图工艺在所述芯片引线金属层中形成所述芯片引线；在所述芯片维修线末端上方的芯片绝缘层中形成过孔。

16.根据权利要求12所述的制造液晶面板的方法，其特征在于，使所述阵列基板维修线和所述芯片维修线形成电连接的步骤包括：

通过构图工艺在所述阵列基板维修线末端上方形成过孔，使所述阵列基板维修线末端暴露；

在所述阵列基板上形成导电电极薄膜；

通过构图工艺在所述阵列基板维修线末端形成导电电极；

在所述导电电极上涂敷各向异性导电胶；

将所述阵列基板与所述驱动芯片组件对准；

使所述芯片维修线与所述阵列基板维修线实现电连接。

17.一种维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：

确定所述驱动芯片组件连接位置的断路位置；

对所述断路位置一侧的阵列基板维修线与阵列基板引线的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接，其中所述阵列基板维修线在焊接前与所述阵列基板引线交叠但绝缘；

对所述断路位置另一侧的芯片维修线与芯片引线的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接，其中所述芯片引线与所述阵列基板引线电连接，而所述芯片维修线在焊接前与所述芯片引线交叠但绝缘，且所述芯片维修线与所述阵列基板维修线电连接。

18.一种维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：

确定所述驱动芯片组件连接位置的断路位置；

当所述断路位置位于阵列基板引线上时，对所述断路位置两侧的阵列基板维修线的两段交叠部分与阵列基板引线的两交叠位置分别进行焊接以实现所述阵列基板引线与所述阵列基板维修线的电连接；其中，所述阵列基板引线与驱动芯片组件上的芯片引线电连接，所述阵列基板维修线的两段交叠部分在焊接前与所述阵列基板引线交叠但绝缘，且所述两段交叠部分的两端分别连接，连接后的共同端头再与所述驱动芯片组件上的芯片维修线电连接，所述芯片维修线与所述芯片引线在焊接前交叠但绝缘；

当所述断路位置位于所述芯片引线上或位于芯片引线与阵列基板引线的电连接位置时，对所述断路位置一侧的阵列基板维修线的任一交叠部分与阵列基板引线的交叠位置进行焊接以实现所述阵列基板引线与所述阵列基板维修线的电连接，并对所述断路位置另一侧的芯片维修线与芯片引线的交叠位置进行焊接以实现所述芯片维修线与芯片引线的电连接。

19.根据权利要求17所述的维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法，其特征在于，所述焊接通过激光熔融实现。

20.根据权利要求18所述的维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法，其特征在于，所述焊接通过激光熔融实现。

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