CN102221394A - 万向称重传感器 - Google Patents

Abstract

万向称重传感器，底座上联接有应变体，应变体上贴附有应变片，应变片与导线相接，应变体的头部联接有承载体，承载体与应变体头部之间为活动联接，应变体头部前端的承载面为球面，承载体受应变体头部支承的部位为平面。被称重对象与承载体联接后，即使其作用力与应变体的中心线有一定的偏离并有一定的夹角，对应变体形成有侧向力或扭力时，应变体头部与承载体间仍会保持可靠的点接触，不会影响应变体头部的受力，称重精度受影响较小。本发明结构合理、可靠，它具有称重精度高，安装方便、快捷，适用范围广的特点。

Description

万向称重传感器

技术领域

本发明涉及一种称重传感器。

背景技术

现有的一种称重传感器的构成为：底座上联接有应变体，应变体上贴附有应变片，应变片与导线相接，应变体的头部与一承载体固定联接。这种称重传感器存在的欠缺是：由于应变体的头部与承载体间为固定联接，在使用中，将承载体与被称重对象联接安装时，则要求被称重对象对应变体的作用力与应变体的中心线对准并平行，若该作用力与中心线偏离，则会对应变体产生侧向力、扭力，直接影响称量精度，并且还存在数据漂移现象，严重时会损坏传感器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种万向称重传感器，该称重传感器在使用时，受被称重对象的侧向力和扭力影响小，测量精度高。

为实现上述目的，本发明采用以下方案：万向称重传感器，底座上联接有应变体，应变体上贴附有应变片，应变片与导线相接，应变体的头部联接有承载体，承载体与应变体头部之间为活动联接，应变体头部前端的承载面为球面，承载体受应变体头部支承的部位为平面。

由上述方案可见，由于承载体与应变体头部之间为活动联接，且应变体头部前端的承载面与承载体受支承部位的平面为点接触，被称重对象与承载体联接后，即使其作用力与应变体的中心线有一定的偏离并有一定的夹角，对应变体形成有侧向力或扭力时，应变体头部与承载体间仍会保持可靠的点接触，不会影响应变体头部的受力，称重精度受影响较小。因此，本发明提供的万向称重传感器在使用中，允许有一定的安装偏差，这给安装也提供了较大方便。

本发明结构合理、可靠，它具有称重精度高，安装方便、快捷，适用范围广的特点。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构图；

图2为图1的俯视图。

具体实施方式

以下结合实施例及附图进一步说明本发明。

参见图1

本发明提供的万向称重传感器的底座9上联接有应变体3，应变体3上贴附有应变片6，应变片6与导线7相接，应变体3外侧装有盖板8，盖板8将应变片6遮盖。应变体3的头部3a前端的承载面为球面。另外，在底座9开有安装孔9a，通过安装孔9a可实现本万向称重传感器的安装。

参见图1、图2

应变体3的头部联接有的承载体由一对半法兰盘1和一联接板2组成。法兰盘1上开有安装孔1a、1b，通过安装孔1a、1b可实现法兰盘1与被称重对象的联接。承载体与应变体头部之间为活动联接的结构为：半法兰盘1的一侧开有阶梯型缺口1b，联接板2与一对半法兰盘1通过螺栓5联接将两者的阶梯型缺口1b对接成阶梯孔，应变体3的头部3a位于该阶梯孔中，联接板2的底面由应变体头部3a的承载面支承。通过承载体与应变体头部间的活动联接，确保承载体即能相对于应变体3的头部3a实现一定角度的偏转、又可绕应变体3的中心线转动。为保证本称重传感器的正常工作，承载体相对于应变体3的头部3a偏转的角度在允许在0~15°范围内，即承载体的中心线与应变体的中心线间的夹角允许在0~15°内。

另外，由图1可见，在应变体的头部3a上开有环形凹槽3b，环形凹槽3b中设有“O”型密封圈4。承载体相对应变体偏转或转动时，“O”型密封圈4可起到缓冲、阻尼作用。

Claims (2)

1.万向称重传感器，底座上联接有应变体，应变体上贴附有应变片，应变片与导线相接，应变体的头部联接有承载体，其特征在于：承载体与应变体头部之间为活动联接，应变体头部前端的承载面为球面，承载体受应变体头部支承的部位为平面。

2.根据权利要求1所述的万向称重传感器，其特征在于：承载体由一对半法兰盘和一联接板组成，半法兰盘的一侧开有阶梯型缺口，联接板与一对半法兰盘联接将两者的阶梯型缺口对接成阶梯孔，应变体的头部位于该阶梯孔中，联接板的底面由应变体头部的承载面支承，应变体的头部上开有环形凹槽，环形凹槽中设有“O”型密封圈。

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