CN102202469B - 电路板湿处理*** - Google Patents

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Abstract

一种电路板湿处理***,其包括:湿处理装置,其包括第一二级水洗段和第一一级水洗段,所述电路板至所述第一二级水洗段向第一一级水洗段传送;供水装置,其包括第一储水槽、第二储水槽、第一入水管、第一连接管路、第一排水管、一级水供应管及废水回收管,第一入水管连接于第一一级水洗段和一级水供应管之间,用于向第一一级水洗段供应水,第二储水槽用于收容第一一级水洗段水洗电路板后的水,第一连接管路连接于第二储水槽和第一二级水洗段之间,用于将第二储水槽中的水供应至第一二级水洗段,第一储水槽用于收容第一二级水洗段水洗电路板后的水,所述第一排出管连通与第一储水槽和废水回收管之间,用于将第一储水槽中的水排向废水回收管。

Description

电路板湿处理***
技术领域
本发明涉及一种电路板湿处理***,尤其涉及一种能够节约用水的电路板湿处理***。
背景技术
软性电路板由于体积小、重量轻,可自由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速,在电子产品中得到的广泛的应用。请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4):418-425。
在柔性电路板生产过程中,在进行电镀或者形成导电线路之间,需要对电路基板的表面进行处理,如酸洗、磨刷及微蚀等步骤,去除电路基板铜箔表面的脏污或者氧化层等,以保证后续的制程的品质。在酸洗段、磨刷段及微蚀段之间,通常需要进行水洗处理,以将电路基板表面沾附的药水去除。现有技术中,每个水洗槽均直接与进水管和排水管相连,多个水槽之间不相互连通,从而每个水槽均需要直接注入进水管内的水,各水槽的水不能重复利用,在实际生产中,需要浪费大量的水资料,造成生产省本的浪费和更多环境的污染。
发明内容
因此,有必要提供一种电路板湿处理***,能够节约电路板湿处理的用水量。
一种电路板湿处理***,其包括:湿处理装置,所述处理装置包括相邻设置的第一二级水洗段和第一一级水洗段,所述湿处理装置用于将电路板自所述第一二级水洗段向第一一级水洗段传送以使得电路板先进行二级水洗再进行一级水洗;供水装置,所述供水装置包括第一储水槽、第二储水槽、第一入水管、第一连接管路、第一排水管、一级水供应管及废水回收管,所述一级水供应管用于供应一级水,所述第一入水管连接于第一一级水洗段和一级水供应管之间,用于通过第一入水管向第一一级水洗段供应一级水,所述第二储水槽与第一一级水洗段相连通,用于收容第一一级水洗段对电路板进行一级水洗后的水,所述第一连接管路连接于第二储水槽和第一二级水洗段之间,用于将第二储水槽中的水供应至第一二级水洗段,以对电路板进行二级水洗,所述第一储水槽与第一二级水洗段相连通用于收容第一二级水洗段对电路板进行二级水洗后的水,所述第一排水管连通第一储水槽和废水回收管,用于将第一储水槽中的水排向废水回收管。
与现有技术相比,本实施例提供的电路板湿处理***无需从外界直接供应二级水,只需将应用过的一级水应用于二级水洗。相比于直接向第一二级水洗段供应新鲜的二级水,可以大大减少用水的总量,从而可以节约生产成本,并且减少对环境的污染。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的电路板湿处理***的示意图。
图2是本技术方案第二实施例提供的电路板湿处理***的示意图。
主要元件符号说明
电路板湿处理***                  10、20
湿处理装置                        100、300
第一酸洗段                        110
第一二级水洗段                    111、320
磨刷段                            112
第一一级水洗段                    113
微蚀段                            114、310
第二二级水洗段                    115、340
第二酸洗段                        116
第三二级水洗段                    117
第二一级水洗段            118
烘干段                    119、360
供水装置                  200、400
第一排水管                201
第一入水管                202
第一连接管路              203、403
第一送水管                2031、4031
第一抽水管                2032、4032
第一输水管                2033、4033
第二排水管                204
第二连接管路              205、404
第二送水管                2051、4041
第二抽水管                2052、4042
第二输水管                2053、4043
第三连接管路              206
第三送水管                2061
第三抽水管                2062
第三输水管                2063
第二入水管                207
第一储水槽                210、410
第二储水槽                220、420
第三储水槽                230、430
第四储水槽                240
第五储水槽                250
一级水供应管              260、440
废水回收管                270、450
第一过滤器                281、461
第二过滤器                282、462
第三过滤器                283
第一流量计                291、471
第二流量计                292、472
第三流量计                293、473
第四流量计                294
第五流量计                295
酸洗段                    330
一级水洗段                350
排水管                    401
入水管                    402
具体实施方式
本技术方案通过实施例和多个附图对本技术方案提供的电路板湿处理***作进一步的说明。
请参阅图1,本技术方案提供的电路板湿处理***10包括湿处理装置100及供水装置200。
湿处理装置100包括依次设置的第一酸洗段110、第一二级水洗段111、磨刷段112、第一一级水洗段113、微蚀段114、第二二级水洗段115、第二酸洗段116、第三二级水洗段117、第二一级水洗段118及烘干段119。本实施例中,一级水洗为采用纯净水对电路板产品进行冲洗,二级水洗为采用自来水对电路板产品进行冲洗,一级水洗设置于对电路板表面清洁程度要求较高的工段前,二级水洗设置于对电路板表面清洁程度要求较低的工段前,或者设置于一级水洗前从而可以进一步提高电路板表面的清洁程度。湿处理装置100用于对电路板进行前处理,具体地,第一酸洗段110用于对电路板进行酸洗,以去除电路板表面的脏污。第一二级水洗段111用于对电路板进行二级水洗,以去除电路板表面沾附的酸液。磨刷段112用于对电路板表面进行磨刷,以进一步清洁电路板表面并保证电路板表面平整。第一一级水洗段113用于清洗磨刷后的电路板,以将磨刷产生的粉末等去除。微蚀段114用于对电路板的表面的导电层进行处理,以增加导电层的活性,以提升后续处理的速度和质量。第二二级水洗段115用于对微蚀后的电路板表面进行清洗,以稀释或去除电路板表面的微蚀液。第二酸洗段116用于进一步对电路板表面进行酸性清洗。第三二级水洗段117、第二一级水洗段118用于较彻底清洗电路板表面,使得电路板表面的酸碱度满足要求。烘干段119用于将清洗干净的电路板进行烘干,以除去其表面的水份,从而完成了电路板的前处理。也就是说,湿处理装置100用于将电路板从第一酸洗段110依次传送到烘干段119,从而使得电路板依次经过酸洗、第一次二级水洗、磨刷、第一次一级水洗、微蚀、第二次二级水洗、第二次酸洗、第三次二级水洗、第二次一级水洗并烘干,从而得到前处理完成的电路板,以便后续对电路板进行线路制作等处理。
供水装置200包括第一储水槽210、第二储水槽220、第三储水槽230、第四储水槽240、第五储水槽250、一级水供应管260、废水回收管270、连接于第一储水槽210和废水回收管270之间的第一排水管201、连接于第一一级水洗段113和一级水供应管260之间的第一入水管202、连接于第一二级水洗段111和第二储水槽220的第一连接管路203、连接于第三储水槽230与废水回收管270之间的第二排水管204、连接于第二二级水洗段115和第四储水槽240之间的第二连接管路205、连接于第三二级水洗段117和第五储水槽250之间的第三连接管路206、连接于第二一级水洗段118和一级水供应管260之间的第二入水管207、第一过滤器281、第二过滤器282及第三过滤器283。其中,第一连接管路203包括第一送水管2031、第一抽水管2032、第一输水管2033,第二连接管路205包括第二送水管2051、第二抽水管2052及第二输水管2053。第三连接管路206包括第三送水管2061、第三抽水管2062和第三输水管2063。本实施例中,第一入水管202安装有第一流量计291,第一送水管2031安装有第二流量计292、第二入水管207安装有第三流量计293、第三送水管2061安装有第四流量计294、第二送水管2051安装有第五流量计295。第一流量计291用于控制向第一一级水洗段113供应的一级水的流速。第二流量计292用于控制向第一二级水洗段111供应的水的流速。第三流量计293用于控制向第二一级水洗段118供应的一级水的流速,第四流量计294用于控制向第三二级水洗段117供应的水的流速,第五流量计295用于控制流入第二二级水洗段115的水的流速。
其中,第一储水槽210与第一二级水洗段111相连通,用于收容第一二级水洗段111进行水洗后的水,第二储水槽220与第一一级水洗段113相连通,用于收容第一一级水洗段113进行水洗后的水。第一过滤器281与第二储水槽220相连通,用于过滤第二储水槽220中的水。具体为,第一过滤器281通过第一抽水管2032和第一输水管2033与第二储水槽220相互连通。第二储水槽220中的水经过第一抽水管2032流至第一过滤器281,经过第一过滤器281过滤后的水从第一输水管2033流回至第二储水槽220。本实施例中,第一送水管2031连接于第一输水管2033和第一二级水洗段111之间,用于将第一过滤器281过滤后的水部分供应至第一二级水洗段111。
在第一一级水洗段113和第一二级水洗段111进行水洗过程中的水供应方式如下:第一入水管202从一级水供应管260向第一一级水洗段113供应一级水进行一级水洗,进行一级水洗后的水流入至第二储水槽220中,第二储水槽220中的水经过第一过滤器281过滤后,部分流回至第二储水槽220中,以保证第二储水槽220内具有一定体积的水,防止第二储水槽220因为水量不足而引起的报警。第一过滤器281过滤后的其他部分水经过第一送水管2031流至第一二级水洗段111以提供第一二级水洗段111的水源。在第一二级水洗段111进行水洗后的水流入至第一储水槽210,并通过连通于第一储水槽210的第一排水管201将第一储水槽210内的废水排向废水回收管270。在本实施里中,可以通过调节安装于第一入水管202上的第一流量计291控制向第一一级水洗段113供应的一级水的流速,通过调节安装在第一送水管2031的第二流量计292控制向第一二级水洗段111供应的水的流速。
第三储水槽230与第二二级水洗段115相连通,用于收容第二二级水洗段115进行水洗后的水。第四储水槽240与第三二级水洗段117相连通,用于收容第三二级水洗段117进行水洗后的水。第五储水槽250与第二一级水洗段118相连通,用于收容第二一级水洗段118水洗电路板后的水水。第二过滤器282安装于第二抽水管2052和第二输水管2053之间,第二送水管2051连通于第二输水管2053和第二二级水洗段115之间。第四储水槽240中的水经过第二抽水管2052流至第二过滤器282,经过第二过滤器282过滤后的水部分流回至第四储水槽240,其他部分经过第二送水管2051输送至第二二级水洗段115。第三过滤器283安装于第五储水槽250,具体为,第三过滤器283安装于第三抽水管2062和第三输水管2063之间,第三送水管2061连通于第三输水管2063和第三二级水洗段117之间。第五储水槽250内的水经过第三抽水管2062流至第三过滤器283,经过第三过滤器283过滤后的水部分流回至第五储水槽250,其他部分经过第三送水管2061供应至第三二级水洗段117。
在第二二级水洗段115和第三二级水洗段117和第二一级水洗段118进行水洗过程中的水供应方式如下:第二入水管207从一级水供应管260向第二一级水洗段118供应一级水。上述的一级水经过对电路板产品进行水洗后收容于第五储水槽250内。第五储水槽250内的水经过第三过滤器283过滤后,部分流回至第五储水槽250,部分经过第三送水管2061流至第三二级水洗段117,以供应第三二级水洗段117进行对电路板产品进行水洗。第三二级水洗段117进行水洗后的水收容于第四储水槽240中,第四储水槽240中的水经过第二过滤器282过滤后部分流回至第四储水槽240,部分经过第二送水管2051供应至第二二级水洗段115。第二二级水洗段115进行电路板产品水洗处理后的水收容于第三储水槽230中,并经过第二排水管204排向废水回收管270。在本实施里中,可以通过调节安装于第二入水管207上的第三流量计293控制向第二一级水洗段118供应的一级水的流速,通过调节安装在第三送水管2061的第四流量计294控制向第三二级水洗段117供应的水的流速,通过调节安装在第二送水管2051的第五流量计295控制流入第二二级水洗段115的水的流速。
通过采用本实施例提供的电路板湿处理***10,可以使得在第一一级水洗段113进行一级水洗后的水经过过滤后应用于第一二级水洗段111,从而可以进行一级水洗后的水应用于二级水洗。并且将第二一级水洗段118进行一级水洗后的水经过过滤后供应至第三二级水洗段117进行二级水洗,第三二级水洗段117进行水洗后的水经过滤后供应至第二二级水洗段115,第二二级水洗段115水洗后通过第二排水管204排出。从而,本实施例提供的电路板湿处理***10无需从外界直接供应二级水,只需将应用过的一级水经过过滤后应用于二级水洗。相比于直接向第一二级水洗段111供应新鲜的二级水,可以大大减少用水的总量,从而可以节约生产成本,并且减少对环境的污染。
可以理解,第一一级水洗段和第一二级水洗段之间还可以包括一个或者多个二级水洗段,使得第一一级水洗段进行水洗处理后的水应用于其相邻的二级水洗段,并将该二级水洗段处理后的水应用于下一二级水洗段,直至应用于第一二级水洗段,在清洗的电路板的洁净程度能够满足要求的情况下,可以节约更多的水资源。
请参见图2,本技术方案第二实施例提供的一种电路板湿处理***20,其包括湿处理装置300和供水装置400。其中,湿处理装置300包括微蚀段310、第一二级水洗段320、酸洗段330、第二二级水洗段340、一级水洗段350及烘干段360。湿处理装置300用于对电路板进行处理,使得电路板从微蚀段310一侧放入,使得电路板依次经过微蚀、第一次二级水洗、酸洗、第二次二级水洗、一级水洗并烘干,从而得到前处理完成的电路板,以便后续制程。
供水装置400包括第一储水槽410、第二储水槽420、第三储水槽430、一级水供应管440、废水回收管450、连接于第一储水槽410和废水回收管450之间的排水管401、连接于一级水洗段350和一级水供应管440之间的入水管402、连接于第一二级水洗段320和第二储水槽420的第一连接管路403、连接于第二二级水洗段340和第三储水槽430之间的第二连接管路404、第一过滤器461、第二过滤器162、安装于入水管402的第一流量计471,安装于第二连接管路404的第二流量计472及安装于第一连接管路403的第三流量计473。第一连接管路403包括第一送水管4031、第一抽水管4032及第一输水管4033。第二连接管路404包括第二送水管4041、第二抽水管4042及第二输水管4043。
第一储水槽410与第一二级水洗段320相连通,用于收容第一二级水洗段320进行水洗后的水。第二储水槽420与第二二级水洗段340相连通,用于收容第二二级水洗段340进行水洗后的水。第三储水槽430与一级水洗段350相连通,用于收容一级水洗段350进行水洗后的水。第一过滤器461连通于第二储水槽420,具体为,第一过滤器461通过第一抽水管4032和第一输水管4033连通于第二储水槽420,第一送水管4031连通于第一输水管4033和第一二级水洗段320之间。第二储水槽420中的水经过第一抽水管4032流至第一过滤器461,经过第一过滤器461过滤后的水部分流回至第二储水槽420,其他部分经过第一送水管4031输送至第一二级水洗段320。第二过滤器262与第三储水槽430相互连通,具体为,第二过滤器462通过第二抽水管4042和第二输水管4043安装于第三储水槽430,第二送水管4041连通于第二输水管4043和第二二级水洗段340之间。第三储水槽430内的水经过第二抽水管4042流至第二过滤器462,经过第二过滤器462过滤后的水部分流回至第三储水槽430,其他部分经过第二送水管4041供应至第二二级水洗段340。
在第一二级水洗段320和第二二级水洗段340和一级水洗段350进行水洗过程中的水供应方式如下:入水管402从一级水供应管440向一级水洗段350供应一级水。上述的一级水经过对电路板产品进行水洗后收容于第三储水槽430内。第三储水槽430内的水经过第二过滤器462过滤后,部分流回至第三储水槽430,部分经过第二送水管4014流至第二二级水洗段340,以供应第二二级水洗段340进行对电路板产品进行水洗。第二二级水洗段340进行水洗后的水收容于第二储水槽420中,第二储水槽420中的水经过第一过滤器461过滤后部分流回至第二储水槽420,部分经过第一送水管4031供应至第一二级水洗段320。第一二级水洗段320进行电路板产品水洗处理后的水收容于第一储水槽410中,并经过排水管401排向废水回收管450。在本实施里中,可以通过调节安装于入水管402上的第一流量计471控制向一级水洗段350供应的一级水的流速,通过调节安装在第二送水管4041的第二流量计472控制向第二二级水洗段340供应的水的流速,通过调节安装在第一送水管4031的第三流量计473控制流入第一二级水洗段320的水的流速。
本实施例提供的电路板湿处理***,在进行工作时,用于一级水洗后的水可以应用于第二二级水洗段,用于第二二级水洗段的水洗后的水应用于第二二级水洗段。在实际生产中,由于一级水重复利用,可以不需向电路板湿处理***提供二级水,因此可以节约大量生产用水,降低了电路板生产的成本,减少了向环境排放的废水量,降低了对环境的污染。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板湿处理***,其包括:
湿处理装置,所述湿处理装置包括第一二级水洗段和第一一级水洗段,所述湿处理装置用于将电路板自所述第一二级水洗段向第一一级水洗段传送以使得电路板先进行二级水洗再进行一级水洗;
供水装置,所述供水装置包括第一储水槽、第二储水槽、第一入水管、第一连接管路、第一排水管、一级水供应管及废水回收管,所述一级水供应管用于供应一级水,所述第一入水管连接于第一一级水洗段和一级水供应管之间,用于通过第一入水管向第一一级水洗段供应一级水,所述第二储水槽与第一一级水洗段相连通,用于收容第一一级水洗段对电路板进行一级水洗后的水,所述第一连接管路连接于第二储水槽和第一二级水洗段之间,用于将第二储水槽中的水供应至第一二级水洗段,以对电路板进行二级水洗,所述第一储水槽与第一二级水洗段相连通用于收容第一二级水洗段对电路板进行二级水洗后的水,所述第一排水管连通第一储水槽和废水回收管,用于将第一储水槽中的水排向废水回收管。
2.如权利要求1所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述供水装置还包括第一过滤器,所述第一连接管路包括第一送水管、第一抽水管和第一输水管,所述第一抽水管用于抽取第二储水槽中的水,所述第一过滤器安装于第一抽水管,用于过滤第一抽水管中的水,所述第一输水管连通第一过滤器与第二储水槽,用于将过滤后的水供应至第二储水槽以保持第二储水槽的水压,第一送水管连通第一输水管的第一过滤器和第一二级水洗段,用于将过滤后的水供应至第一二级水洗段。
3.如权利要求1所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述供水装置还包括第一流量计和第二流量计,所述第一流量计安装于第一入水管,用于控制第一入水管向第一一级水洗段注入水的流速,所述第二流量计安装于第一连接管路,用于控制第一连接管路向第一二级水洗段注入水的流速。
4.如权利要求1所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述湿处理装置还包括第一酸洗段、磨刷段和微蚀段,所述第一二级水洗段位于第一酸洗段和磨刷段之间,所述第一一级水洗段位于磨刷段和微蚀段之间,所述湿处理装置用于将电路板自第一酸洗段依次向第一二级水洗段、磨刷段、第一一级水洗段及微蚀段传送,以依次对电路板进行第一次酸洗、第一次二级水洗、磨刷、第一次一级水洗及微蚀处理。
5.如权利要求4所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述湿处理装置还包括第二二级水洗段、第三二级水洗段及第二一级水洗段,所述第二二级水洗段设置于第一一级水洗段和第三二级水洗段之间,所述第三二级水洗段设置于第二二级水洗段与第二一级水洗段之间,所述湿处理装置用于将电路板自所述第一二级水洗段向第一一级水洗段、第二一级水洗段、第三二级水洗段及第二一级水洗段依次传送以使得电路板依次进行第一次二级水洗、第一次一级水洗、第二次二级水洗、第三次二级水洗及第二次一级水洗,所述供水装置还包括第三储水槽、第四储水槽、第五储水槽、第二入水管、第二排水管、第二连接管路和第三连接管路,所述第二入水管连接于一级水供应管与第二一级水洗段之间,用于向第二一级水洗段供应一级水,所述第五储水槽与第二一级水洗段相连通,用于收容第二一级水洗段对电路板进行一级后的水,所述第三连接管路连接于第五储水槽和第三二级水洗段之间,用于将第五储水槽中的水供应至第三二级水洗段,所述第四储水槽与第三二级水洗段相连通,用于收容第三二级水洗段对电路板进行二级水洗后的水,所述第二连接管路连通第四储水槽和第二二级水洗段,用于将第四储水槽内的水供应至第二二级水洗段,所述第三储水槽与第二二级水洗段相连通,用于收容第二二级水洗段对电路板进行二级水洗后的水,第二排水管连通第三储水槽和废水回收管,用于将第三储水槽中的水排向废水回收管。
6.如权利要求5所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述供水装置还包括第二过滤器和第三过滤器,所述第二连接管路包括第二送水管、第二抽水管和第二输水管,所述第三连接管路包括第三送水管、第三抽水管和第三输水管,所述第三抽水管用于抽取第五储水槽中的水,所述第三过滤器安装于第三抽水管,用于过滤第三抽水管中的水,所述第三输水管连通第三过滤器与第五储水槽,用于将过滤后的水供应至第五储水槽以保持第五储水槽的水压,第三送水管连通第三过滤器和第三二级水洗段,用于将过滤后的水供应至第三二级水洗段,所述第二抽水管用于抽取第四储水槽中的水,所述第二过滤器安装于第二抽水管,用于过滤第二抽水管中的水,所述第二输水管连通第二过滤器与第四储水槽,用于将过滤后的水供应至第四储水槽以保持第四储水槽的水压,第二送水管连通第二过滤器和第二二级水洗段,用于将过滤后的水供应至第二二级水洗段。
7.如权利要求5所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述供水装置还包括第三流量计、第四流量计和第五流量计,所述第三流量计安装于第二入水管,用于控制第二入水管向第二一级水洗段注入水的流速,所述第四流量计安装于第三连接管,用于控制第三连接管向第三二级水洗段注入水的流速,所述第五流量计安装于第二连接管,用于控制第二连接管向第二二级水洗段注入水的流速。
8.如权利要求5所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述湿处理装置还包括第二酸洗段和烘干段,所述微蚀段位于第一一级水洗段和第二二级水洗段之间,所述第二酸洗段位于第二二级水洗段和第三二级水洗段之间,所述第二一级水洗段位于第三二级水洗段和烘干段之间,从而使得电路板经过微蚀处理后依次经过第二次二级水洗、第二次酸洗、第三次二级水洗、第二次一级水洗及烘干处理。
9.一种电路板湿处理***,其包括:
湿处理装置,所述湿处理装置包括依次设置的第一二级水洗段、第二二级水洗段和一级水洗段,所述湿处理装置用于将电路板自所述第一二级水洗段先向第二二级水洗段再向一级水洗段传送以使得电路板先进行两次二级水洗再进行一次一级水洗;
供水装置,所述供水装置包括第一储水槽、第二储水槽、第三储水槽、入水管、第一连接管路、第二连接管路、排水管、一级水供应管及废水回收管,所述一级水供应管用于供应一级水,所述入水管连通于一级水洗段和一级水供应管之间,用于向一级水洗段供应一级水,所述第三储水槽与一级水洗段相连通,用于收容一级水洗段一级水洗电路板后的水,所述第二连接管路连通第三储水槽和第二二级水洗段,用于将第三储水槽中的水供应至第二二级水洗段,所述第二储水槽与第二二级水洗段相连通,用于收容第二二级水洗段二级水洗电路板后的水,所述第一连接管路连接于第二储水槽与第一二级水洗段之间,用于将第二储水槽中的水供应至第一二级水洗段,所述第一储水槽与第一二级水洗段相连通,用于收容第一二级水洗段二级水洗电路板后的水,所述排水管连通第一储水槽和废水回收管,用于将第一储水槽中的水排向废水回收管。
10.如权利要求9所述的电路板湿处理***,其特征在于,所述湿处理装置还包括微蚀段、酸洗段和烘干段,所述第一二级水洗段位于微蚀段和酸洗段之间,所述第二二级水洗段位于酸洗段和一级水洗段之间,所述一级水洗段位于第二二级水洗段和烘干段之间,所述湿处理装置用于将电路板自微蚀段依次向第一二级水洗段、酸洗段、第二二级水洗段、一级水洗段及烘干段传送,以依次对电路板进行微蚀、第一次二级水洗、酸洗、第二次二级水洗、一级水洗及烘干处理。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI436951B (zh) * 2011-11-16 2014-05-11 Au Optronics Corp 洗淨水供應系統及其供應方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1684570A (zh) * 2004-04-17 2005-10-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板清洗管制***及方法
CN101583246A (zh) * 2009-05-21 2009-11-18 北京埃森恒业科技有限公司 印刷电路板清洗机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09186128A (ja) * 1996-01-05 1997-07-15 Canon Inc 被処理体の処理装置及び処理方法
US6120616A (en) * 1998-03-27 2000-09-19 Rippey Corporation Microcleaning process for sponge or porous polymeric products
US6021791A (en) * 1998-06-29 2000-02-08 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for immersion cleaning of semiconductor devices
JP4153514B2 (ja) * 2005-03-14 2008-09-24 小松電子株式会社 基板洗浄装置および基板洗浄装置を備えた基板供給装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1684570A (zh) * 2004-04-17 2005-10-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板清洗管制***及方法
CN101583246A (zh) * 2009-05-21 2009-11-18 北京埃森恒业科技有限公司 印刷电路板清洗机

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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