CN102193154B - 光传输模块、电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法，实现低成本，且即使在狭窄的空间也能搭载光传输模块。本发明的光传输模块(1)具备：将通过光配线(4)传输的光信号转换为电信号的光接收处理部(3)、具备传输电信号的电配线5的接收侧基板部(35)、向光接收处理部(3)及接收侧基板部(35)供给电信号的接收侧连接器部(36)。而且，光接收处理部(3)及接收侧连接器部(36)被搭载于接收侧基板部(35)中的同一基板面上，接收侧基板部(35)具有在其法线方向以基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部(35X)。

Description

光传输模块、电子设备
技术领域
本发明涉及一种光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法。 
背景技术
近年来，伴随着便携式电话的LCD（Liquid Crystal Display）的高精细化，要求LCD和应用处理器之间的数据传输速度的高速化。另外，随着便携式电话的薄型化及搭载功能增强的进展，要求配线及连接部（连接器）的低高度化、节省空间。由于这样的背景，正在研究能够用一根光配线实现大容量的数据传输的光配线，正在进行在电路基板间使用光信号及电信号进行数据传输的光电混合模块的开发。 
图21是概略地表示现有光传输模块的构成的剖面图。如图21所示，在现有光传输模块中，在形成有多个配线层的多层FPC基板部分的两面，分别搭载有光接收处理部3及接收侧连接器部36。 
另外，除图21中表示的构成之外，例如在专利文献1中记载有如下的构成，即、在形成有一层配线层的单面FPC的同一面设置光路部及电路部（端子部），且光路部和电路部被电分离。 
专利文献1：（日本）特开2008－159766号公报（2008年7月10日公开） 
但是，现有的光传输模块中存在以下的问题。 
即，在专利文献1中记载的光传输模块中，因为在单面FPC的同一面上形成有光路部及电路部，所以，要确保配线的迂回及光路部和电路部的充分的绝缘（电分离），存在光传输模块向电子设备搭载的搭载部大型化这样的问题。 
另外，在图21中表示的现有光传输模块中，因为在多层FPC基板部分的两面分别搭载有光接收处理部3及接收侧连接器部36，所以，可以实现光传输模块的搭载部的小型化。但是，由于电路部（接收侧连接器部36）和光路部（光接收处理部3）接近，因此，因产生交调失真、波形劣化，高速传输性能被限制。另外，用于光接收处理部3及接收侧连接器部36的搭载的多层FPC价格昂贵，存在成本变高之类的问题。 
发明内容
本发明是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于提供一种低成本且即使在狭窄空间也可搭载的光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法。 
为解决上述的课题，本发明的光传输模块具备：具备：光模块部，其由将通过光配线传输的光信号转换为电信号的接收模块部或将电信号转换为光信号且向光配线传输的发送模块部中的至少一方构成；电路基板，其具备传输电信号的电配线；连接部，其具有向所述光模块部及所述电路基板供给电信号的外部连接端子，所述光模块部及所述连接部被搭载于所述电路基板中的同一基板面上，其特征在于，所述电路基板具有在其法线方向以所述基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部。 
根据上述的构成，所述电路基板由所述弯曲部在法线方向以基板面相互背向的方式弯曲。本发明的光传输模块通过所述弯曲部以电路基板弯曲的状态搭载于电子设备上。 
因而，根据上述的构成，即使使用形成有一层配线层的单面FPC作为电路基板的情况，也可以避免配线的迂回形成的光传输模块的搭载部分的大型化。另外，作为电路基板可以使用形成有一层配线层的基板，可以实现低成本。 
如上所述，根据上述的构成，可以实现低成本且即使在狭窄空间也可搭载的光传输模块。 
在本发明的光传输模块中，也可以为：所述弯曲部设置在所述光模块部与所述连接部之间，所述光模块部及所述连接部通过所述弯曲部的弯曲而配置在所述电路基板的法线方向。 
根据上述的构成，因为是通过所述弯曲部的弯曲配置于上述电路基板的法线方向，所以，可以使光传输模块的安装部分节省空间。进而，即使使用单面FPC作为电路基板，通过弯曲部的弯曲，实质上也可以成为上述光模块部及上述连接部的两面安装。因而，根据上述的构成，与在形成有多个配线层的多层FPC上两面安装了上述光模块部及上述连接部的情况相比较，可以实现低成本。 
在本发明的光传输模块中，优选在由所述基板面的背面形成的间隙部分 设置有板状的加强部，该加强部降低所述光模块部与所述连接部之间的电耦合。由此，能够对光模块部及连接部进行加强。 
在本发明的光传输模块中，优选所述加强部具有在所述法线方向层叠的层叠结构，该层叠结构至少具备一个金属层。 
根据上述的构成，因为上述加强部具有在上述法线方向层叠的层叠结构，该层叠结构至少具备一层金属层，所以可以减小由连接部产生的放射干扰(EMI)对光模块部的影响，能够防止光模块部和连接部之间的电磁干扰。 
在本发明的光传输模块中，优选所述金属层中的、设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地。 
通过设计为上述的构成，可以避免在光模块部内的连接光元件和IC之间的光元件配线和GND之间产生大的电容耦合，能够实现传输信号的高速化。 
在本发明的光传输模块中，优选所述金属层中的、设置于最靠连接部侧的第二金属层接地。由此，可以提高相对于来自上述连接部的EMI的屏蔽效果。 
在本发明的光传输模块中，优选所述加强部为由电介质构成的电介质层、由夹持该电介质层的金属构成的两个金属层在所述法线方向上层叠的三层结构，设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地，另一方面，设置于最靠连接部侧的第二金属层接地。 
根据上述的构成，由于上述加强部为由电介质构成的电介质层、由夹持该电介质层的金属构成的两个金属层在上述法线方向上层叠的三层结构，因此，形成光模块部内的光元件配线和第一金属层之间的静电容量与第一金属层和第二金属层之间的静电容量的串联耦合。因而，即使在设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地的情况下，也可产生寄生容量。 
根据上述的构成，因为第二金属层接地，并且在第一金属层及第二金属层之间设置有电介质层，所以通过设定电介质层的尺寸、材料等，就可以容易地降低串联耦合引起的上述寄生容量。进而，除该效果之外，还可以减少与来自连接器部的放射干扰的交调失真，能够提高光配线模块的高速传输性能。 
在本发明的光传输模块中，优选所述电介质层由介电常数为1～2的电介质材料构成。 
在本发明的光传输模块中，优选所述光模块部具备：所述光模块部具备： 光元件，其接受在所述光配线中传输的光信号或向所述光配线发出光信号；控制部，其放大由所述光元件接受的光信号或驱动向所述光配线的光信号发光；光元件配线，其连接所述光元件和所述控制部，所述第一金属层及第二金属层的所述法线方向的距离比所述第一金属层和所述光元件配线的所述法线方向的距离长。 
在本发明的光传输模块中，优选从所述法线方向看到的所述第一金属层及第二金属层的重复部分的面积，比所述第一金属层及第二金属层中的面积小的一方的金属层小。 
如上述的构成所述，通过设定电介质层的材料、上述第一金属层及第二金属层的上述法线方向的距离及上述第一金属层及第二金属层的重复部分的面积，就能够容易地减少静电容量的串联耦合引起的上述寄生容量。 
在本发明的光传输模块中，优选所述电路基板在其表面具备被接地的屏蔽层，所述第二金属层与所述屏蔽层导通。 
根据上述的构成，通过在上述电路基板的表面被接地的屏蔽层和上述第二金属层导通的构成，来实现第二金属层的接地。因而，例如可以适当地用于采用单面FPC作为电路基板的情况。 
另外，也可以为：在所述电路基板中的同一基板面上，所述连接部配置于所述光模块部中的电配线的相反侧。 
由此，可以在光模块部安装了光配线后，利用弯曲部将电路基板弯曲来组装光传输模块，能够容易地制造光传输模块。 
另外，也可以为：在所述电路基板中的同一基板面上，所述光模块部配置于所述连接部中的电配线的相反侧。 
由此，成为在连接部与电配线之间没有安装光模块部的构成。因而，根据上述的构成，为了与连接部连接，不需要避开光模块部而迂回电配线，可以将电路基板中的光模块部及连接部的搭载部分小型化。 
在本发明的光传输模块中，也可以为：在所述电路基板中的同一基板面上，所述弯曲部设置于所述连接部中的所述光模块部的相反侧。 
根据上述的构成，在弯曲部被弯曲的状态下，上述连接部及上述光模块部不配列在法线方向，而是在沿着基板面的方向排列。因而，根据上述的构成，可以减小光传输模块的法线方向的高度，从而实现模块整体的低高度化。 
为了解决上述的课题，本发明提供一种电子设备，其特征在于，具备上 述的光传输模块。 
根据上述的构成，可以实现低成本且即使在狭窄的空间也可搭载的电子设备。 
为了解决上述的课题，本发明提供一种光传输模块的制造方法，该光传输模块具备：光模块部，其由将通过光配线传输的光信号转换为电信号的接收模块部或将电信号转换为光信号且向光配线传输的发送模块部中的至少一方构成；电路基板，其具备传输电信号的电配线；连接部，其具有向所述光模块部及所述电路基板供给电信号的外部连接端子，将所述光模块部及所述连接部搭载于所述电路基板中的同一基板面上，所述光传输模块的制造方法的特征在于，包含组合安装步骤和弯曲步骤而组装光传输模块的组装工序，所述安装步骤是将所述光配线安装到所述光模块部上，所述弯曲步骤是在所述电路基板的法线方向以所述基板面相互背向的方式将所述电路基板弯曲。 
根据上述的构成，在组装工序中，因为是组合在上述光模块部安装上述配线的安装步骤、和在上述电路基板的法线方向以上述基板面背向的方式将上述电路基板弯曲的弯曲步骤而组装光模块，所以可以实现低成本、且即使在狭窄的空间也可搭载的光传输模块的制造方法。 
在本发明的光传输模块的制造方法中，也可以为：在所述组装工序中，在所述弯曲步骤后的所述电路基板被弯曲的状态下，进行所述安装步骤。该制造方法尤其适合于所述弯曲部设置在所述光模块部与所述连接部之间，且在所述电路基板中的同一基板面上，所述光模块部被配置于所述连接部中的电配线的相反侧的光传输模块的制造方法。 
另外，本发明的光传输模块的制造方法，也可以为：在所述组装工序中，在所述安装步骤后的光配线被安装在光模块部的状态下，进行所述弯曲步骤。该制造方法尤其适合于所述弯曲部设置在所述光模块部与所述连接部之间，且在所述电路基板中的同一基板面上，所述连接部部被配置于所述光模块部中的电配线的相反侧的光传输模块的制造方法。 
如上所述，本发明的光传输模块的构成为，上述电路基板在其法线方向具有以上述基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部。 
如上所述，本发明的电子设备的构成为，具备上述光传输模块。 
如上所述，本发明的光传输模块的制造方法包含组合安装步骤和弯曲步骤而组装光传输模块的组装工序，所述安装步骤是将所述光配线安装到所述 光模块部上，所述弯曲步骤是在所述电路基板的法线方向以所述基板面相互背向的方式将所述电路基板弯曲。 
因而，可以实现低成本且即使在狭窄空间也可搭载的光传输模块。 
附图说明
图1表示本实施方式的光传输模块的概略构成，图1(a)为俯视图，图1(b)为仰视图，图1(c)为概略地表示通过弯曲部而弯曲的状态中的光接收处理部附近的构成的剖面图； 
图2(a)是表示内置有本实施方式的光传输模块的便携式电话中的外观的立体图，图2(b)是表示(a)中的铰链部(用虚线围起来的部分)的透视俯视图； 
图3(a)是表示本实施方式的便携式电话中的、光传输模块的适用部分的方框图，图3(b)是表示本实施方式的便携式电话中的、光传输模块的概略构成的方框图； 
图4(a)是光配线的侧视图，图4(b)是示意性表示光配线中的光传输状态的立体图； 
图5是表示电配线用FPC构成时的光传输模块的概略构成的立体图； 
图6(a)～(h)是分别表示可适用于光传输模块的加强部的构成例的剖面图； 
图7是用于说明在光模块部内的与光元件配线接近的GND(被接地的金属层)间产生的寄生容量的模式图； 
图8(a)～(e)是分别表示加强部的层叠结构中的金属层的电气形态的具体例的剖面图； 
图9表示适用图8(b)中所表示的层叠结构时的电路图； 
图10表示设置在由电路基板的背面形成的间隙部分的两个加强板彼此的位置关系，图10(a)是表示两个加强板的重复部分的面积小于两个加强板的面积中、面积小的一方的加强板的构成例的俯视图；图10(b)是表示光接收处理部侧的加强板的面积小于接收侧连接器部侧的加强板的面积的构成例的俯视图； 
图11是表示单面FPC的概略构成的剖面图； 
图12(a)是表示加强板经由屏蔽膜接地后的、光接收处理部附近的构成 的剖面图，图12(b)及(c)是表示加强板和屏蔽膜导通的构成的剖面图； 
图13是用于说明图1(a)～(c)中所表示的光传输模块的制造方法的俯视图； 
图14是表示作为变形例1的光传输模块1的构成的俯视图； 
图15是表示通过弯曲部弯曲的状态下的、变形例1的光传输模块的光接收处理部附近的构成的剖面图； 
图16(a)～(c)是表示作为该变形例2的光传输模块的光接收处理部3附近的构成的剖面图； 
图17表示作为变形例3的光传输模块的构成，图17(a)为俯视图，图17(b)是表示通过弯曲部弯曲的状态的剖面图； 
图18表示作为变形例4的光传输模块的构成，图18(a)为俯视图，图18(b)是表示以通过弯曲部弯曲的状态与FPC连接器连接的构成例的侧视图，图18(c)是表示以通过弯曲部弯曲的状态与ACF连接的构成例的侧视图 
图19(a)是表示具备本实施方式的光传输模块的印刷装置外观的立体图，图19(b)是表示图19(a)中所表示的印刷装置的主要部分的方框图，图19(c)及(d)是表示在印刷装置中印字头移动(驱动)时的、光传输路的弯曲状态的立体图； 
图20是表示具备本实施方式的光传输模块的硬盘记录再生装置外观的立体图； 
图21是示意性表示现有光传输模块的构成的剖面图。 
附图标记说明 
1光传输模块 
2光发送处理部(发送模块部、光模块部) 
3光接收处理部(接收模块部、光模块部) 
4光配线 
5电配线 
6电配线部(电路基板) 
25发送侧基板部(电路基板) 
25X  弯曲部 
26发送侧连接器部(连接部) 
27加强板(加强部、第一金属层) 
28加强板(加强部、第二金属层) 
35接收侧基板部(电路基板) 
35X  弯曲部 
36接收侧连接器部(连接部) 
37加强板(加强部、第一金属层) 
38加强板(加强部、第二金属层) 
39电介质层 
具体实施方式
基于附图对本发明的一实施方式进行如下的说明。 
即，在本实施方式中，举出如下构成为例进行说明。在由具备操作键的主体部、具备显示画面的盖部、将上述盖部与上述主体部可旋转地连接的铰链部构成的折叠式便携式电话中，经由设置于上述铰链部内的光传输模块进行在上述主体部及上述盖部之间的信息(数据)传输。 
图2(a)是表示内装有本实施方式的光传输模块1的折叠式便携式电话40外观的立体图。图2(b)是图2(a)中的铰链部41(用虚线围起来的部分)的透视俯视图。 
如图1及图2(a)、(b)所示，本实施方式的折叠式便携式电话40(以下仅表示为便携式电话40)由主体部42、设置于主体部42的一端的铰链部41、以铰链部41为轴可旋转地设置的盖部43构成。 
主体部42具备用于操作便携式电话40的操作键44，并且在其内部具备主控制基板20。盖部43在外部具备显示画面45及照相机(未图示)，并且在内部具备应用电路基板30。并搭载有驱动器39。 
在具有如上所述的构成的便携式电话40中，主控制基板20与应用电路基板之间的信息(数据)传输经由光传输模块1而进行。 
(光传输模块的构成) 
接下来，参照图3(a)及(b)对上述光传输模块1的构成进行说明。图3(a)是表示本实施方式的便携式电话40中的、光传输模块1的适用部分的方框图，图3(b)是表示本实施方式的便携式电话40中的、光传输模块1的概略构成的方框图。 
如图3(a)及(b)所示，光传输模块1的构成具备：与搭载CPU29的 主控制基板20连接的光发送处理部(发送模块部、光模块部)2、与搭载LCD驱动器39等应用电路的应用电路基板30连接的光接收处理部(接收模块部、光模块部)3、连接光发送处理部2及光接收处理部3彼此之间的光配线4和电配线5。 
上述光配线4为将由发光部23射出的作为数据信号的光信号传输到受光部31的介质。关于光配线4的详细内容将在后文中叙述。电配线5传输主控制基板20和应用电路基板30之间的低速信号及电源。 
如图3(b)所示，光发送处理部2的构成具备：接口电路(以下记为I/F电路)21、发光驱动部(光转换器)22及发光部23。 
上述I/F电路21为用于从外部接收高速数据信号的电路。该I/F电路21设置于从外部输入光传输模块1内的电信号的电配线和发光驱动部22之间。 
上述发光驱动部22根据经由I/F电路21从外部输入光传输模块1内的电信号，驱动发光部23发光。该发光驱动部22例如可以由发光驱动用的IC(Integrated Circuit)构成。另外，I/F电路21及发光驱动部22也可以用IC构成。 
发光部23根据发光驱动部22的驱动控制进行发光。该发光部23例如可以由VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser)等发光元件构成。由该发光部23发出的光作为光信号向光配线4的光入射端部进行照射。 
这样，光发送处理部2将输入到该光发送处理部2的电信号转换为与该电信号相应的光信号并向光配线4输出。 
接下来，光接收处理部3的构成具备：受光部31、检测电路32、放大部(放大器)33及I/F电路34。 
上述受光部31接受由光配线4的光射出侧端部射出的作为光信号的光，通过光电转换而输出电信号。该受光部31例如可以由PD(Photo-Diode)等受光元件构成。另外，检测电路33判断受光部31是否接收到了光信号。 
放大部33将由受光部31、检测电路32输出的电信号放大为所要求的值并向外部输出。该放大部33例如可以由放大用的IC构成。 
I/F电路34是用于将通过放大部33放大后的电信号向光传输模块1的外部输出的电路。I/F电路34与向外部传输电信号的电配线进行连接，设置在放大部33和该电配线之间。另外，检测电路、放大电路及I/F电路也可 以由IC构成。 
这样，光接收处理部3可以接收通过光配线4并由光发送处理部2输出的光信号，将其转换为与该光信号相应的电信号后，放大为所要求的值并向外部输出。 
(光配线的构成) 
接下来，用图4(a)及图4(b)对光配线4的详细内容进行说明。图4(a)表示光配线4的侧视图。如图4(a)所示，光配线4构成为具备：设定光传输方向为轴的柱状形状的芯部4α、以包围芯部4α的周围的方式设置的包层部β。芯部4α及包层部4β由具有透光性的材料构成，并且芯部4α的折射率比包层部4β的折射率高。由此，射入芯部4α的光信号通过在芯部4α内部反复进行全反射而沿光传输方向传输。 
作为构成芯部4α及包层部4β的材料，虽然可以采用玻璃或塑料等，但是为了构成具有足够挠性的光配线4，优选使用丙烯系、环氧系、尿烷系及硅系等树脂材料。另外，也可以用空气等气体构成包层部4β。此外，即使在折射率比芯部4α小的液体环境下使用包层部4β也可得到同样的效果。 
接下来，用图4(b)对光配线4的光传输的结构进行说明。图4(b)示意性表示光配线中的光传输的状态。如图4(b)所示，光配线4由具有挠性的部件构成。另外，也可以在光配线4的光入射侧端部设置有光入射面4A，并且在光射出侧端部设置有光射出面4B。 
由发光部23射出的光从相对于光配线4的光传输方向成直角或大致直角的方向入射至光配线4的光入射侧端部。被射入的光通过在光入射面4A被反射而导入到光配线4内，在芯部4α内行进。在光配线4内行进并到达光射出侧端部的光，通过在光射出面4B被反射，向相对于光配线4的光传输方向成直角或大致直角的方向射出。所射出的光照射受光部31，在受光部31进行光电转换。 
根据这种构成，可以设计为在相对于光配线4中的光传输方向成直角或大致直角的方向，配置作为光源的发光部23的构成。由此，例如在需要与基板面平行地配置光配线4的情况下，只要在光配线4和基板面之间以使光沿该基板面的法线方向射出的方式配置发光部23即可。这种构成与例如将发光部23设置为使光与基板面平行地射出的结构相比，安装变得容易，并且作为结构更能够设计得比较紧凑。这种情况下，发光部23的一般构成为，与射出 光的方向成直角的方向的尺寸大于射出光的方向的尺寸。进而，也可适用于使用在同一面内有电极和发光部23的平面安装朝向发光元件的构成。 
另外，如上所述，图4(b)所示的光配线4虽然是光入射面4A及光射出面4B倾斜的构成，但是本实施方式中的光配线4也可以使两端面相对于光传输方向进行正交的构成。即，光配线4的外形也可以形成为长方体形状。另外，光配线4也可以为POF等光纤。 
(电配线的构成) 
接下来，对上述电配线5的详细内容进行说明。如图3(a)所示，电配线5与光配线4并列地设置，连接CPU29和LCD驱动器39，将由CPU29输出的低速数据信号及电源信号向LCD驱动器39进行传输。 
具体地说，该电配线5例如由挠性电路板(FPC)、同轴电缆等构成。图5是表示用FPC构成电配线5时的光传输模块1的概略构成的立体图。这样，通过由挠性的配线构成光配线4及电配线5，可以将光传输模块1应用于便携式电话等小型的电子设备。 
(光传输模块的特征性构成) 
接下来，参照图1(a)～(c)对光传输模块1的特征性构成进行说明。图1(a)为仰视图，图1(b)为俯视图。另外，图1(a)及(b)为通过后述的弯曲部被弯曲前的展开图。 
如图1(a)及(b)所示，光传输模块1具备设置有电配线5的电路基板。该电路基板具有：搭载光发送处理部2及发送侧连接器部(连接部)26的发送侧基板部25、搭载光接收处理部3及接收侧连接器部(连接部)36的接收侧基板部35、夹装在发送侧基板部25和接收侧基板部35之间的电配线部6。电配线部6具有进行发送侧连接器部26和接收侧连接器部36的电传输的电配线5。 
发送侧连接器部26及接收侧连接器部36分别是为了将在光配线4及电配线5传输的信号作为电信号进行输入或输出、或者进行输入及输出双方(双方向传输的情况)而设置。发送侧连接器部26及接收侧连接器部36分别具有外部连接端子。该外部连接端子向光发送处理部2及发送侧基板部25、或者向光接收处理部3及接收侧基板部35供给电信号。作为这种发送侧连接器部26及接收侧连接器部36的具体例子，可举出板对板型(ボ一ドツ一ボ一ド型)连接器。 
**另外，光发送处理部2及发送侧连接器部26搭载于发送侧基板部25中的同一面。而且，在发送侧基板部25中的光发送处理部2及发送侧连接器部26的相反侧的面上，设置有加强板27及28。加强板27及28设置为分别与光发送处理部2及发送侧连接器部26相对应。另外，光接收处理部3及接收侧连接器部36和光发送处理部2及发送侧连接器部26同样地搭载于接收侧基板部35的同一面。而且，在接收侧基板部35中的光接收处理部3及接收侧连接器部36的相反侧的面上设置有加强板37及38。加强板37及38设置为分别与光接收处理部3及接收侧连接器部36相对应。下面，在图1(a)中，设光配线4中的光信号的传输方向为X方向、发送侧基板部25及接收侧基板部35的法线方向为Z方向、与X方向及Z方向垂直的方向为Y方向。另外，Z方向可以称为光传输模块1的高度方向。 
本实施方式的光传输模块1的特征为：在发送侧基板部25及接收侧基板部35上分别设置有弯曲部25X、35X。利用该弯曲部25X、35X，发送侧基板部25及接收侧基板部35分别在作为法线方向的Z方向以基板面相互背向的方式弯曲。光传输模块1利用弯曲部25X、35X以将发送侧基板部25及接收侧基板部35弯曲的状态搭载于便携式电话40等电子设备上。 
如图1(a)及(b)所示，弯曲部25X及35X分别配置在光发送处理部2与发送侧连接器部26之间、及光接收处理部3与接收侧连接器部36之间。因而，例如当接收侧基板部35利用弯曲部35x进行弯曲时，成为图1(c)所示的构成。图1(c)是概略地表示利用弯曲部35X被弯曲的状态中的、光接收处理部3附近的构成的剖面图。另外，利用弯曲部25X被弯曲的状态中的、光发送处理部2及发送侧连接器部26的位置关系和图1(c)所示的光接收处理部3及接收侧连接器部36的位置关系是一样的，所以省略说明。下面，对利用弯曲部35X被弯曲的状态中的光接收处理部3附近的构成进行说明。 
如图1(c)所示，利用弯曲部35X弯曲后，光接收处理部3及接收侧连接器部36沿Z方向排列。 
根据图1(c)所示的构成，例如即使使用形成有一层配线层的单面FPC作为接收侧基板部35的情况，也可以避免配线的迂回形成的光传输模块1的搭载部分(向应用电路基板30的搭载部分)的大型化。从而，根据图1(c)所示的构成，能够使光传输模块1的安装部分节省空间。进而，因为使用单面FPC作为接收侧基板部35，所以，与形成多个配线层的多层FPC的情况相 比较，可以降低成本。 
(关于加强部) 
另外，在光传输模块1中，加强板37及38利用弯曲部35X被弯曲，由此而形成加强部。该加强部形成在由接收侧基板部35的背面形成的间隙部分。接收侧基板部35为FPC等挠性(挠性)基板，所以，该加强部具有对光接收处理部3及接收侧连接器部36进行加强的作用。进而，该加强部对于光接收处理部3和接收侧连接器部36，还有降低电耦合且进行电分离的作用。根据这种电分离的作用，上述加强部换言之可以称为***光接收处理部3和接收侧连接器部36之间的、减小电耦合的电分离部。而且，该电分离部可以定义为***光接收处理部3和接收侧连接器部36之间的、具有减小电耦合的功能的板状的单片。 
在像光传输模块1那样，光接收处理部3和接收侧连接器部36的配线沿Z方向排列的结构中，干扰通过两配线的电磁耦合及静电耦合而流入光接收处理部3的配线。该干扰的流入会变成跳动等波形劣化而限制传输速度。为了避免这种干扰的流入，在光接收处理部3和接收侧连接器部36之间***减小电磁耦合及静电耦合的层。在加强部的电分离中，有将弯曲的状态下的Z方向的接收侧基板部35彼此隔离开，加大距离而进行分离的方法A、或者在Z方向的接收侧基板部35间***屏蔽的方法B。采用方法A时，构成加强部的材料并不限定于金属，也可以仅用电介质构成。 
另外，该加强部具有在Z方向上层叠了多层的层叠结构。另外，在图1(c)所示的构成中，虽然是由两枚加强板37及38形成加强部，但是加强部的构成只要是在Z方向上层叠的层叠结构就不做特别限定，只要是具有至少一枚加强板的构成即可。 
另外，加强部中的层叠结构优选至少具有一个金属层(导体层)。根据该构成，利用上述金属层可以对来自接收侧连接器部36的不需要的辐射(EMI：Electromagnetic interference)构成电磁屏蔽。另外，层叠结构中的金属层也可以用加强板37或38构成，或也可以为在后述的接收侧基板部35上形成的银(Ag)屏蔽。 
此外，加强板37或38也可以用不锈钢(SUS)等金属构成，也可以用聚酰亚胺(PI)等电介质构成。加强板37或38由金属构成时，具有光接收处理部3及接收侧连接器部36的加强、和电磁屏蔽这样的两个作用。另外， 加强板37或38由电介质构成时，也可以为在其表面形成金属薄膜的结构。 
因而，加强部中的层叠结构至少具有一个金属层时，优选具备金属层中层叠有由电介质构成的电介质层的构成。该电介质层也可以是用电介质构成的加强板，也可以是用环氧树脂等构成的粘接剂。 
下面，对可适用于光传输模块1的加强部的构成，参照图6(a)～(h)进行说明。图6(a)～(h)是分别表示可适用于光传输模块1的加强部的构成例的剖面图。另外，在图6(a)～(h)中，处于Z方向上侧的接收侧基板部35表示搭载光接收处理部3的部分，处于Z方向下侧的接收侧基板部35表示搭载接收侧连接器部36的部分。 
图6(a)～(d)中表示的层叠结构具有具备电介质层39、夹持电介质层39的两个金属层的三层结构。而且，夹持电介质层39的两个金属层通过由金属构成的加强板、在接收侧基板部35形成的银(Ag)屏蔽等构成。 
首先，图6(a)中表示的层叠结构是具有两枚加强板37及38，且加强板37及38由金属构成的例子。在图6(a)所示的构成例中，在两枚加强板37及38之间设置有电介质层39。该电介质层39可以作为由聚酰亚胺(PI)构成的加强板而构成，也可以作为由环氧树脂等粘接剂构成的加强板而构成。 
图6(b)中表示的层叠结构是具有一枚加强板(加强板37或38)，且该加强板构成由电介质构成的电介质层39的例子。在图6(b)所示的构成例中，按照夹持电介质层39的方式设置有金属层37a及38a。该金属层37a及38a可以是在加强板37或38上形成的金属薄膜，也可以是在接收侧基板部35形成的银(Ag)屏蔽。 
图6(c)中表示的层叠结构是加强板37由金属构成的例子。在图6(c)所示的构成例中，在加强板37中的光接收处理部3的相反侧的面上设置有电介质层39。另外，在电介质层39中的加强板37的相反侧的面上配设有金属层38a。 
另外，图6(d)中表示的层叠结构是加强板38由金属构成的例子。在图6(d)所示的构成例中，在加强板38中的接收侧连接器部36的相反侧的面上设置有电介质层39。另外，在电介质层39中的加强板38的相反侧的面上配设有金属层37a。 
另外，图6(c)及6(d)中表示的介体层39可以作为由聚酰亚胺(PI)等构成的加强板而构成，也可以用环氧树脂等粘接剂构成。另外，图6(c) 及6(d)中表示的金属层37a及38a可以是在加强板37或38上形成的金属薄膜(电介质层39作为加强板37或38而构成时)，也可以是在接收侧基板部35上形成的银(Ag)屏蔽。 
图6(e)～(h)中表示的层叠结构具有在电介质39上层叠了金属层的两层结构。 
首先，图6(e)中表示的层叠结构是具有由金属构成的加强板38的例子。在图6(e)所示的构成例中，加强板38中的接收侧连接器部36的相反侧的面上设置有电介质层39。另外，图6(f)中表示的层叠结构是具有由金属构成的加强板37的例子。在图6(f)所示的构成例中，在加强板37中的光接收处理部3的相反侧的面上设置有电介质层39。图6(e)及(f)中表示的电介质层39可以作为由聚酰亚胺(PI)等构成的加强板而构成，也可以用环氧树脂等粘接剂构成。 
图6(g)中表示的层叠结构是用电介质层29和金属层38a构成的两层结构的例子。图6(h)中表示的层叠结构是用电介质层29和金属层37a构成的两层结构的例子。 
光传输模块1中的接收侧连接器部36被搭载于便携式电话40的应用电路基板30等上时，由于阻抗的失配等而产生不需要的辐射(EMI)。当该EMI与光接收处理部3内的电路发生干扰时，会产生跳动增加之类的传输性能的劣化(交调失真)。因此，基板间的传输速度受到限制。如图6(a)～(h)所示，通过具备至少具有一个金属层的层叠结构，可以减小由接收侧连接器部36产生的EMI对光接收处理部3的影响。因而，根据图6(a)～(h)中表示的构成，能够实现可高速传输的光传输模块1。 
另外，如图7所示，在光接收处理部3搭载有受光部31及放大部33，设置有连接受光部31和放大部33光元件配线3a。在该光元件配线3a中传输高频电流。而且，当与该光元件配线3a接近的GND(被接地的金属层)间产生寄生容量A时，因信号的高频成分的损失而发生波形劣化(跳动增加)，使得传输速度受到限制。在具备由具有至少一层金属层的层叠结构的情况下，优选设置于最靠光接收处理部3侧的金属层不接地，为电开放。通过这种构成可以避免在光元件配线3a和GND之间产生大的电容耦合，可以实现传输信号的高速化。 
另外，优选设置于最靠接收侧连接器部36侧的金属层(金属层38a或由 金属构成的加强板38)接地。由此，可以提高对来自接收侧连接器部36的EMI的屏蔽效果。 
下面。参照图8(a)～(e)对加强部的层叠结构中的金属层的电形态进一步进行详述。图8(a)～(e)是分别表示加强部的层叠结构中的金属层的电气形态的具体例的剖面图。另外，在图8(a)～(e)中，处于Z方向上侧的接收侧基板部35表示搭载有光接收处理部3的部分，于Z方向下侧的接收侧基板部35表示搭载有接收侧连接器部36的部分。 
图8(a)及图8(b)表示加强部为三层结构的情况中的具体例，图8(c)～(e)表示加强部为两层结构的情况中的具体例。 
图8(a)所表示的三层结构由电介质层39、夹持电介质层39的加强板37及38构成。而且，加强板37及38由金属构成，并且为未接地的构成。另外，图8(b)所表示的三层结构为和图8(a)同样的结构，为加强板37未接地，而加强板38接地的构成。 
图8(c)所表示的两层结构由电介质层39和加强板38构成。而且，加强板38由金属构成，为未接地的构成。另外，图8(d)所表示的两层结构为和图8(c)同样的结构，为加强板38接地的构成。 
此外，图8(e)所表示的两层结构由电介质层39和加强板37构成。而且，加强板37由金属构成，为未接地的构成。 
图8(a)～(e)中的图8(a)、(c)及图8(e)所表示的层叠结构是不具备接地的加强板的构成。即使这种构成，因为来自接收侧连接器部36的EMI在由金属构成的加强板的边界进行反射，所以也能够防止与光元件配线3a的干扰。 
另外，在图8(a)～(e)中虽然表示了具备由金属构成的加强板37、38的层叠结构，但是加强板的层叠结构中的金属层的电气形态，对于代替由金属构成的加强板37、38而具备图6所示的金属层37a、38a的层叠结构也能够适用。另外，电介质层39可以作为由聚酰亚胺(PI)等构成的加强板而构成，也可以用环氧树脂等粘接剂构成。 
在光传输模块1中，最好采用图8(a)～(e)所示的层叠结构中的、图8(b)中所表示的层叠结构。即，光传输模块1中的加强部优选由电介质构成的电介质层39和由夹持电介质层39的金属构成的两个加强板37、38在法线方向上层叠成的三层结构。而且，在该三层结构中，优选设置于最靠光接 收处理部3侧的加强板37(第一金属层)不接地，另一方面，而设置于最靠接收侧连接器部36侧的加强板38(第二金属层)接地。图9表示适用图8(b)中所表示的层叠结构时的电路图。 
如图9所示，将加强部的层叠结构设定为图8(b)中所表示的结构时，形成光元件配线3a与加强板37之间的静电容量C1、和加强板37与加强板38之间的静电容量C2的串联耦合。因而，即使设置于最靠光接收处理部3侧的加强板37不接地的情况，也会产生寄生容量。该寄生容量设定为如下(1)式来表示。 
Ctotal＝C1C2/(C1+C2)＝C1/(C1/C2+1)                (1) 
在上述(1)式中，在C1《(远小于)C2的情况下，Ctotal≈C1，寄生容量与将加强板37接地时的容量C1大致相等。另外，C1＜C2的情况下，通过减小C2(增大C1/C2)能够减小寄生容量。 
另外，C1/C2可以用下面的式(2)表示。在下述的式(2)中，设光元件配线3a的面积为S1、加强板37的面积为S2、加强板38的面积为S3。另外，设光元件配线3a和加强板37的距离为d1、加强板37和加强板38的距离为d2。此外，配置在光元件配线3a和加强板37之间的部件(具体地说为接收侧基板部35)的介电常数设为εr1、设置在加强板37和加强板38之间的电介质层39的介电常数设为εr2。 
C1/C2＝εr2/εr1×S1/S2×d2/d1                (2) 
(S1＜S2＜S3的情况) 
根据上述(2)式，通过控制电介质层39的尺寸或材料的介电常数，可以容易地减小静电容量C2。例如，通过增大d2使其大于d1，即通过增大Z方向上的加强板37和加强板38的距离，使其比Z方向上的加强板37和光元件配线3a的距离更长，可以容易地减小静电容量C2。另外，通过由介电常数为1～2的电介质材料构成电介质层39，可以容易地减小静电容量C2。 
另外，如图10(a)所示，优选加强板37及加强板38的重复部分B的面积，小于加强板37及加强板38的面积(S2、S3)中面积小的一个加强板的面积。 
在这种构成中，C1/C2可以用下面的式(3)表示。但是，在下述式(3)中，S2，3为加强板37及加强板38的重复部分B的面积。 
C1/C2＝εr2/εr1×S1/S2，3×d2/d1      (3) 
通过弯曲部的弯曲，加强板37被配置于光接收处理部3的下面。而且，因为加强板37的面积S2大于光接收处理部3内的光元件配线3a的面积S1，所以，C1＝εr2S1/d1。 
另外，C2的面积要素实质上为加强板37及加强板38的重复部分B的面积S2，3。由此，通过减小该重复部分B的面积S2，3，可以容易地减小静电容量C2。 
另外，如图10(b)所示，优选加强板37的面积小于加强板38的面积。这时，理想的是，加强板38为覆盖接收侧基板部35中的搭载接收侧连接器部36的部分的相反侧的整个背面那样的形状。另外，理想的是，加强板37为仅覆盖接收侧基板部35中的搭载光接收处理部3的部分的相反侧的背面那样的形状。通过将加强板38设计为覆盖接收侧基板部35中的搭载接收侧连接器部36的部分的相反侧的整个背面那样的形状，可以提高对来自接收侧连接器部36的EMI的屏蔽效果。其另一方面，通过将加强板37设计为仅覆盖接收侧基板部35中的搭载光接收处理部3的部分的相反侧的背面那样的形状而减小面积，可以减小串联的静电容量。由此，根据图10(b)所示构成，可以提供光配线的高速传输性能。 
如上所述，通过采用土8(b)所示的层叠结构，并通过控制电介质层39的介电常数、加强板37与加强板38之间的距离，可以容易地减小静电容量C2。因而，可以降低静电容量C1及C2的串联连接引起的寄生容量Ctotal。 
(关于接收侧基板部35的构成) 
如上所述，在光传输模块1中，作为接收侧基板部35可以使用形成有一层配线层的挠性基板。例如，作为接收侧基板部35可以使用形成有一层配线层的单面FPC。图11是表示单面FPC的概略构成的剖面图。 
如图11所示，具有由屏蔽膜35a、覆盖膜35b、覆盖膜粘接层35c、作为铜箔的配线层35d、基膜35e及屏蔽膜35f构成的层叠结构。屏蔽膜35a及35f为设置在层叠方向的最外侧的膜，用银膏剂构成。该屏蔽膜35a及35f可作为加强部中的层叠结构的一部分金属层而构成。 
接收侧基板部35为图11所示的单面FPC时，由金属构成的加强板38可以经由屏蔽膜35f进行接地。即，可以通过使加强板38和接地的屏蔽膜35f导通而将加强板38接地。图12(a)是表示加强板38经由屏蔽膜35f接地后的、光接收处理部3附近的构成的剖面图，图12(b)及(c)是表示加强板 38和屏蔽膜35f导通的构成的剖面图。在图12(a)所示的构成中，在接收侧基板部35中的光接收处理部3的相反侧的背面形成的屏蔽膜35f被开口。而且，在该被开口的部分设有加强板37。另一方面，在接收侧基板部35中的接收侧连接器部36的相反侧的背面形成的屏蔽膜35f原样保留。而且，该屏蔽膜35f被接地，并且与加强板38导通。由此可以实现加强板38的接地。 
如图12(b)所示，加强板38也可以通过用导电性粘接剂35ad固定在屏蔽膜35f上而与屏蔽膜35f导通。 
另外，如图12(c)所示，由于加强板38和屏蔽膜35f是导通的，因此也可以是在屏蔽膜35f上配置有两个电极垫35P的构成。在图12(c)所示的构成中，加强板38经由电极垫35P与屏蔽膜35f导通。另外，加强板38经由粘接剂35ad′固定在屏蔽膜35f上。另外，粘接剂35ad′只要具有与屏蔽膜35f粘接的功能就不做特别限定。 
另外，不必说，上述的具备光接收处理部3、接收侧连接器部36及弯曲部35X的接收部的特征点，也可以适用于具备光发送处理部2、发送侧连接器部26及弯曲部25X的发送部。 
(光传输模块1的制造方法) 
光传输模块1的制造方法包括在光发送处理部2及光接收处理部3上安装光配线4的安装步骤、和以发送侧基板部25及接收侧基板部35的基板面相互背向的方式弯曲的弯曲步骤，且包括组合安装步骤及弯曲步骤而组装光传输模块1的组装工序。 
图13是用于说明图1(a)～(c)中所表示的光传输模块1的制造方法的俯视图。例如，图1(a)～(c)中所表示的光传输模块1为接收侧连接器部36(或发送侧连接器部26)被配置于光接收处理部3(或光发送处理部2)中的电配线部6的相反侧的构成，所以可以按如下的顺序进行组装。 
首先，在安装步骤，将光配线4安装在光发送处理部2及光接收处理部3上。安装步骤后，进行弯曲步骤，在发送侧基板部25的弯曲部25X及接收侧基板部35的弯曲部35X进行弯曲。 
在安装步骤，以弯曲前的电路基板即发送侧基板部25、电配线部6及接收侧基板部35平行的状态，将光配线4安装在光发送处理部2及光接收处理部3上。因而，可以简单地进行光传输模块1的组装。 
(变形例1) 
在本实施方式的光传输模块1的构成中，对图1(a)～(c)所示的构成的变形例进行说明。图14是表示作为变形例1的光传输模块1的构成的俯视图。变形例1的光传输模块1为接收侧连接器部36(或发送侧连接器部26)及光接收处理部3(或光发送处理部2)相对于弯曲部35X(或弯曲部25X)的位置关系与图1(a)～(c)相反的构成。即，在接收侧基板部35(或发送侧基板部25)中的同一基板面上，光接收处理部3(或光发送处理部2)配置于接收侧连接器部36(或发送侧连接器部26)中的电配线部6的相反侧。 
图15是表示通过弯曲部35X弯曲的状态下的、变形例1的光传输模块1的光接收处理部3附近的构成的剖面图。如图15所示，光接收处理部3及接收侧连接器部36沿作为法线方向的Z方向排列。 
根据图14及图15中所表示的变形例1的光传输模块1，成为在发送侧连接器部26和接收侧连接器部36之间没有夹装光发送处理部2及光接收处理部3的构成。因而，可以仅在电配线部6内构成连接发送侧连接器部26和接收侧连接器部36的电配线5，从而能够减小发送侧基板部25及接收侧基板部35的面积。 
在图1(a)～(c)中所表示的光传输模块1中，在发送侧连接器部26和接收侧连接器部36之间夹装有光发送处理部2及光接收处理部3。另外，为了以弯曲的状态搭载于便携式电话上，发送侧连接器部26及接收侧连接器部36的外部连接端子分别设置在发送侧连接器部26及接收侧连接器部36的相对位置。因此，如图14所示，电配线5避开光发送处理部2及光接收处理部3而连接发送侧连接器部26和接收侧连接器部36。因而，为避开光发送处理部2及光接收处理部3，需要在发送侧基板部25及接收侧基板部35也形成电配线5。 
下面对变形例1的光传输模块1的制造方法进行说明。变形例1的光传输模块1可以按照如下顺序进行组装。 
在弯曲步骤，在发送侧基板部25的弯曲部25X及接收侧基板部35的弯曲部35X进行弯曲。在下一个安装步骤，以发送侧基板部25及接收侧基板部35被弯曲的状态，将光配线4安装在光发送处理部2及光接收处理部3上。 
(变形例2) 
在本实施方式的光传输模块1的构成中，对图1(a)～(c)所示的构成的变形例进行说明。图16(a)～(c)是表示作为该变形例2的光传输模块 1的光接收处理部3附近的构成的剖面图。变形例2的光传输模块1为在光接收处理部3和接收侧连接器部36之间未设置弯曲部35X的构成。即，在接收侧基板部35中的同一基板面上，弯曲部35X配置于接收侧连接器部36中的光接收处理部3的相反侧。 
如图16(a)～(c)所示，变形例2的光传输模块1中，通过弯曲部35X的弯曲，光接收处理部3及接收侧连接器部36沿X方向排列。另外，电配线部6与光接收处理部3及接收侧连接器部36在Z方向排列。这样，变形例2的光传输模块1中，因为光接收处理部3及接收侧连接器部36沿X方向排列，所以可以减小Z方向的高度。由此，变形例2的光传输模块1，可以实现模块整体的低高度化。 
另外，如图16(a)所示，在通过利用弯曲部35X的弯曲而形成的间隙部分(由基板面的背面形成的间隙部分)，作为对光接收处理部3及接收侧连接器部36进行加强的加强部，设置有加强板37及38。 
对光接收处理部3及接收侧连接器部36进行加强的加强部并不限定于图16(a)所示的构成。例如，如图16(b)所示，作为加强部也可以与光接收处理部3及接收侧连接器部36相对应的方式设置一枚加强板37。另外，加强板37也可以如图16(c)所示，与在接收侧基板部35形成的屏蔽层35f连接而接地。 
(变形例3) 
在本实施方式的光传输模块1的构成中，对图1(a)～(c)所示的构成的变形例进行说明。图17表示作为该变形例3的光传输模块1的构成，图17(a)为俯视图，图17(b)是表示通过弯曲部而被弯曲的状态的剖面图。 
如图17(a)所示，变形例3的光传输模块1中，在发送侧基板部25，光发送处理部2及发送侧连接器部26在Y方向上并列，在光发送处理部2和发送侧连接器部26之间形成有弯曲部25X。另外，在发送侧基板部35，光接收处理部3及接收侧连接器部36在Y方向上并列，在光接收处理部3和接收侧连接器部36之间形成有弯曲部35X。弯曲部25X及35X都在X方向上形成。 
如图17(b)所示，在通过弯曲部25X而被弯曲的状态下，光发送处理部2及发送侧连接器部26为沿着作为法线方向的Z方向进行排列。另外，在通过弯曲部35X而被弯曲的状态下，光接收处理部3及接收侧连接器部36 为沿着作为法线方向的Z方向进行排列。根据该构成，可以使具有大量电配线的电配线部精简化。 
(变形例4) 
在本实施方式的光传输模块1的构成中，对图17(a)(b)所示的构成的变形例进行说明。图18表示作为变形例4的光传输模块1的构成，图18(a)为俯视图，图18(b)及(c)是表示在通过弯曲部而被弯曲的状态下的连接方式的剖面图。 
如图18(a)所示，变形例4的光传输模块1具备触点部26a及36a。触点部26a以从发送侧基板部25向光配线4的光传输方向突出的方式形成。另外，触点部36a以从接收侧基板部35向光配线4的光传输方向突出的方式形成。在触点部26a中的光发送处理部2侧的面及触点部36a中的光接收处理部3侧的面上形成有配线图案。因此，在通过弯曲部而被弯曲的状态下，触点部26a及36a中的配线图案形成面分别与光发送处理部2及光接收处理部3的搭载面背向。 
这样，因为触点部26a及36a中的配线图案形成面分别与光发送处理部2及光接收处理部3的搭载面背向，所以如图18(b)所示，可以将触点部26a及36a分别相对于FPC连接器11及12沿光传输方向(X方向)***而连接。该情况下，由触点部26a及36a和与它们连接的FPC连接器11及12构成“连接部”。 
另外，如图18(c)所示，也可以按照与触点部26a及36a中的配线图案形成面相对的方式设置基板13及14，从而将触点部26a及36a和基板13及14进行ACF连接。该情况下，可以将光传输模块1进一步低高度化。 
(应用例) 
另外，本实施方式的光传输模块1可以适用于例如以下的应用例。在上述的实施方式中，虽然对作为应用例采用适用于便携式电话40的例子进行了说明，但是并不限定于此，光传输模块1也可以适用于移动式PHS(Personal Handyphone System)、移动式PDA(Personal Digital Assistant)、移动式笔记本电脑等移动式的电子设备的移动机构等。 
此外，作为应用例，光传输模块1还可以适用于印刷装置(电子设备)中的印字头或硬盘记录再生装置中的读取部等具有驱动部的装置。 
图19(a)～(c)表示将光传输模块1应用于印刷装置50的例子。图 19(a)是表示印刷装置50外观的立体图。如图19(a)所示，印刷装置50具备一边向用纸54的宽度方向移动一边对用纸54进行印刷的印字头51，光传输模块1的一端与该印字头51连接。 
图19(b)是表示印刷装置50中的采用光传输模块1的部分的方框图。如图19(b)所示，光传输模块1的一端部与印字头51连接，另一端与印刷装置50中的主体侧基板连接。另外，该主体侧基板具备控制印刷装置50各部的动作的控制装置。 
图19(c)及图19(d)是表示在印刷装置50中，印字头51移动(驱动)时的、光配线4的弯曲状态的立体图。如图19(c)及图19(d)所示，在印字头51这样的驱动部采用光配线4的情况下，光配线4的弯曲状态因印字头51的驱动而改变，并且，光配线4的各位置被反复弯曲。 
因而，本实施方式的光传输模块1适合这些驱动部。另外，通过将光传输模块1应用于这些驱动部，可以实现使用驱动部的高速、大容量通信。 
图20是表示将光传输模块1应用于硬盘记录再生装置60的例子。 
如图20所示，硬盘记录再生装置60具备盘(硬盘)61、头(读取、写入用头)62、基板导入部63、驱动部(驱动马达)64、光传输模块1。 
驱动部64将头62沿盘61的半径方向驱动。头62读取记录在盘61上的信息，或将信息写入盘61上。另外，头62经由光传输模块1与基板导入部63连接，将从盘61读取的信息作为光信号传送到基板导入部63，或者接受从基板导入部63传送的、被写入盘61的信息的光信号。 
这样，通过在硬盘记录再生装置60的头62那样的驱动部采用光传输模块1，可以实现高速、大容量通信。 
本实施方式的光传输模块1除上述的应用例之外，还可以用于数码照相机、笔记本电脑等信息终端或基板间的信号传输。 
以上表示实施例，对本发明的实施方式进一步详细说明。不言而喻，本发明并不限定于以上的实施例，关于细节部分，不用说可以为各种各样的形态。进而，本发明并不限定于上述的实施方式，在本发明要保护的范围可以进行各种变更，关于将实施方式中分别公示的技术性手段适当地组合而获得的实施方式，也包含在本发明的技术性范围。 
产业上的可利用性 
本发明不仅可适用于各种设备间的光通信路，而且还可以适用于搭载于 小型、薄型的民用设备内的作为设备内配线的挠性的光配线。 

Claims (12)

1.一种光传输模块，具备：
光模块部，其由将通过光配线传输的光信号转换为电信号的接收模块部或将电信号转换为光信号且向光配线传输的发送模块部中的至少一方构成；
电路基板，其具备传输电信号的电配线；
连接部，其具有向所述光模块部及所述电路基板供给电信号的外部连接端子，
所述光模块部及所述连接部被搭载于所述电路基板中的同一基板面上，
其特征在于，
所述电路基板具有在其法线方向以所述基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部，
所述弯曲部设置在所述光模块部与所述连接部之间，所述光模块部及所述连接部通过所述弯曲部的弯曲而配置在所述电路基板的法线方向，
在所述电路基板中的同一基板面上，所述连接部配置于所述光模块部中的电配线的相反侧。
2.一种光传输模块，具备：
光模块部，其由将通过光配线传输的光信号转换为电信号的接收模块部或将电信号转换为光信号且向光配线传输的发送模块部中的至少一方构成；
电路基板，其具备传输电信号的电配线；
连接部，其具有向所述光模块部及所述电路基板供给电信号的外部连接端子，
所述光模块部及所述连接部被搭载于所述电路基板中的同一基板面上，
其特征在于，
所述电路基板具有在其法线方向以所述基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部，
所述弯曲部设置在所述光模块部与所述连接部之间，所述光模块部及所述连接部通过所述弯曲部的弯曲而配置在所述电路基板的法线方向，
在所述电路基板中的同一基板面上，所述光模块部配置于所述连接部中的电配线的相反侧。
3.一种光传输模块，具备：
光模块部，其由将通过光配线传输的光信号转换为电信号的接收模块部或将电信号转换为光信号且向光配线传输的发送模块部中的至少一方构成；
电路基板，其具备传输电信号的电配线；
连接部，其具有向所述光模块部及所述电路基板供给电信号的外部连接端子，
所述光模块部及所述连接部被搭载于所述电路基板中的同一基板面上，
其特征在于，
所述电路基板具有在其法线方向以所述基板面相互背向的方式弯曲的弯曲部，
所述弯曲部设置在所述光模块部与所述连接部之间，所述光模块部及所述连接部通过所述弯曲部的弯曲而配置在所述电路基板的法线方向，
在由所述基板面的背面形成的间隙部分设置有板状的加强部，该加强部降低所述光模块部与所述连接部之间的电耦合。
4.如权利要求3所述的光传输模块，其特征在于，所述加强部具有在所述法线方向层叠的层叠结构，该层叠结构至少具备一个金属层。
5.如权利要求4所述的光传输模块，其特征在于，所述金属层中的、设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地。
6.如权利要求4所述的光传输模块，其特征在于，所述金属层中的、设置于最靠连接部侧的第二金属层接地。
7.如权利要求3所述的光传输模块，其特征在于，所述加强部为由电介质构成的电介质层、由夹持该电介质层的金属构成的两个金属层在所述法线方向上层叠的三层结构，
设置于最靠光模块部侧的第一金属层不接地，另一方面，设置于最靠连接部侧的第二金属层接地。
8.如权利要求7所述的光传输模块，其特征在于，所述电介质层由介电常数为1～2的电介质材料构成。
9.如权利要求7所述的光传输模块，其特征在于，所述光模块部具备：
光元件，其接受在所述光配线中传输的光信号或向所述光配线发出光信号；
控制部，其放大由所述光元件接受的光信号或驱动向所述光配线的光信号发光；
光元件配线，其连接所述光元件和所述控制部，
所述第一金属层及第二金属层的所述法线方向的距离比所述第一金属层和所述光元件配线的所述法线方向的距离长。
10.如权利要求7所述的光传输模块，其特征在于，从所述法线方向看到的所述第一金属层及第二金属层的重复部分的面积，比所述第一金属层及第二金属层中的面积小的一方的金属层小。
11.如权利要求7所述的光传输模块，其特征在于，所述电路基板在其表面具备被接地的屏蔽层，所述第二金属层与所述屏蔽层导通。
12.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求3所述的光传输模块。
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