CN102185195A - 具有可分离的配合接口的互连组件 - Google Patents
具有可分离的配合接口的互连组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102185195A CN102185195A CN2010106252243A CN201010625224A CN102185195A CN 102185195 A CN102185195 A CN 102185195A CN 2010106252243 A CN2010106252243 A CN 2010106252243A CN 201010625224 A CN201010625224 A CN 201010625224A CN 102185195 A CN102185195 A CN 102185195A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- power
- array
- interconnecting assembly
- signalling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1407—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by turn-bolt or screw member
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
- H05K7/1492—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
一种具有可分离的配合接口的互连组件。提供了一种用于互连第一电气元件(14)和第二电气元件(16)的互连组件(12)。互连组件包括具有相对的第一和第二表面(30,32)的衬底(26)、在第一表面上用于接合第一电气元件上的相应元件的第一触点阵列(34)、以及在第二表面上用于接合第二电气元件上的相应元件的第二触点阵列(36)。第一触点阵列限定了与该第一电气元件配合的可压缩接口。该第一触点阵列包括通过该可压缩接口传输数据信号的信号触点(38),以及第一触点阵列包括通过该可压缩接口共同传输功率的功率触点(40)的组合。第二触点阵列包括电连接到第一触点阵列的信号触点的信号触点(42)以及电连接到第一触点阵列的功率触点的功率触点(44)。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于互连多个电气元件的互连组件。
背景技术
一些电气***,如服务器、路由器、以及数据存储***,利用电连接器组件在电气***中传输信号和/或功率。一个特别的应用是背板和子卡应用。电连接器组件用于互连各种电气元件,如电路板(如背板和子卡板)、电路化或金属化的芯片载体或类似衬底。电气元件典型地具有电连接器组件连接到其上的触点栅格阵列。电连接器组件典型地包括一衬底,该衬底具有设置在其两侧上用于与电气元件的栅格阵列相连接的触点。
然而,已知的电连接器组件也不是没有缺点。例如,这些接口典型地仅包括一种类型的触点,即信号触点,它们与电气元件相配合。当需要在电气元件之间传输功率时,一种分离的连接器被使用和配合以在电气元件之间传输功率。这种情况使得电气元件的配合变得复杂,并且增加了***的总成本。
因此,需要一种能够通过配合接口传输信号和功率的电互连组件。
发明内容
根据本发明,提供一种用于互连第一电气元件和第二电气元件的互连组件。该互连组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底、位于该第一表面上并用于接合该第一电气元件上的相应元件的第一触点阵列、以及位于该第二表面上并用于接合该第二电气元件上的相应元件的第二触点阵列。该第一触点阵列限定了与该第一电气元件相配合的可压缩接口。该第一触点阵列包括通过该可压缩接口传输数据信号的信号触点,以及该第一触点阵列包括共同地通过该可压缩接口传输功率的功率触点的组合。该第二触点阵列包括电连接到该第一触点阵列的该信号触点的信号触点以及电连接到该第一触点阵列的该功率触点的功率触点。
附图说明
图1是根据一个实施例形成的电气***的透视图;
图2是可用于图1所示的电气***的主电路板和可动互连组件的横截面视图;
图3是用于图1所示的电气***的电连接器组件的前透视图;
图4是图3所示的电连接器组件的横截面视图;
图5是图2所示的互连组件的配合接口的前视图;
图6是一个替代的互连组件的前视图;
图7示出另一个替代的互连组件;
图8是图7所示的互连组件的顶视图;
图9是根据示例性实施例形成的替代的互连组件的横截面视图。
具体实施方式
图1是根据一个实施例形成的电气***300的透视图,其包括用于将第一和第二电气元件304、306互连在一起的电连接器组件310。在示出的实施例中,第一电气元件304代表电路板,下文中可被称作一个主电路板304。第二电气元件306也代表电路板,下文中可被称作辅助电路板306。在替代的实施例中,电连接器组件310可用于将电气元件而不是电路板互连在一起。如下面将要进一步详细描述的,电连接器组件310可被配置为在第一和第二电气元件304、306之间传输功率和数据。
辅助电路板306具有配合表面307,以及电连接器组件310耦接到辅助电路板306的表面307。辅助电路板306和电连接器310共同限定了可拆卸的卡连接器组件302,其可拆卸地耦接到主电路板304。电连接器组件310包括可分离的配合接口312,其配置为可分离地耦接到主电路板304。特别地,配合接口312配置为沿着主电路板304的表面305与触点的***触点阵列320相配合。功率和数据两者均可通过该可分离配合接口312进行传输。***触点阵列320包括功率和信号触点两者,它们与电连接器组件310的相应功率和信号触点相配合。
作为电气***300的一个例子,卡连接器组件302可以是刀片服务器的一部分,以及主电路板304可以是服务器***的母电路板。然而,图1所示的电气***300还可以是各种其它的电气***,如路由器***或数据存储***。进一步的,尽管示出的实施例是参考互连主和辅助电路板304和306来描述的,但是本文的描述并不限定于电路板。本文描述的实施例可用于互连其它的电气元件,其中一个部件具有触点阵列以及另一部件具有互补的触点阵列。例如,本文描述的实施例可用作电气元件如电路板与集成电路(IC)元件如芯片之间的互连组件。
卡连接器组件302通过在沿着主电路板304的纵向配合方向上使卡连接器组件302前进而相对于主电路板304定位。例如,卡连接器组件302可滑动地接合导引部件315,并滑动到相对于触点阵列320的预定位置和取向。一旦卡连接器组件302与触点阵列320合适地并排布置,配合接口312可运动,以接合触点阵列320。
电连接器组件310包括电路组件314,其具有配合接口312、一个或多个可动的互连组件318、以及一个或多个柔性电路316。电路组件314通过在第一和第二电路板304和306之间设置导电路径而将第一和第二电路板304和306通信地耦接。电连接器组件310在主和辅助电路板304、306之间传输功率和信号。互连组件318配置为朝着和远离主电路板304上的触点的触点阵列320运动。如下面将要更详细描述的,本文描述的实施例配置为在缩进或非接合位置以及接合位置之间移动互连组件318。当位于接合位置时,电连接器组件310通过互连组件318而电耦接到触点阵列320。相应地,电连接器组件310配置为互连主和辅助电路板304和306。功率和数据两者可通过电连接器组件310而在主和辅助电路板304和306之间进行传输。与主电路板304连接的功率和数据实质上被实现为在相同的配合过程中同步。例如,互连组件318包括功率和数据触点两者,当电连接器组件310运动到接合位置时,它们同时运动到与主电路板304上的相应触点接合的位置。类似地,电连接器组件310可通过将接口与主电路板304相分离而运动到非接合位置。当从主电路板304上断开接合时,电连接器组件310和辅助电路板306可从电气***300上移除。
如图1所示,电连接器组件310被附着到辅助电路板306,并可动地接合主电路板304。然而,在替代的实施例中,电连接器组件310可附着到主电路板304,并可配置为当辅助电路板被***到电气***300中时接合辅助电路板。
图2是示出了互连组件318相对于主电路板304而位于非接合位置(如虚线所示)以及接合位置(实线)的横截面视图。电路组件314(如图1所示)被配置为允许互连组件318在非接合位置和接合位置之间以线性方式双向地运动,大致如箭头324所示。如图所示,主电路板304的触点阵列320具有单个的触点322,以及互连组件318具有相应的触点阵列332。
在示例性的实施例中,触点阵列332包括信号触点334和功率触点336两者。信号触点334通过配合接口312传输数据信号。功率触点336通过配合接口312传输功率。可选择地,信号和功率触点334、336可具有不同的长度,从而使得信号触点334的配合接口以与功率触点336相比不同的配合等级来接合相应的触点322。例如,功率触点336可比信号触点334更长,从而使得功率触点336先于信号触点334配合。连续的配合接口由不同长度的触点334、336来限定。
在非接合位置,互连组件318的触点阵列332与主电路板304的相应触点322分离开。在接合位置,每个信号触点334和功率触点336均接合并电耦接到主电路板304的相应触点322。互连组件318可被保持以及朝向主电路板304运动,直到相应的触点322、334、336相接合。互连组件318也可从主电路板304断开接合。
互连组件318可朝着主电路板304以线性方式运动。可替代地,互连组件318可以非线性方式朝着主电路板304运动并与主电路板304相接合。例如,互连组件318可以一定的角度或者沿着一条弓形路径靠近主电路板304,直到触点334、336与触点332对准并相接合。当位于非接合位置时,板表面305以及配合表面328可以是不平行,但是当互连组件318位于接合位置时,它们可以对准并彼此平行。
图3是电连接器组件310的配合接口312的前透视图。电连接器组件310可包括基底框架408以及由基底框架408所支撑的耦接机构404。基底框架408可耦接(如紧固)到辅助电路板306(如图1所示),从而使得基底框架408相对于辅助电路板306具有固定的关系。电连接器组件310包括电路组件314,其包括耦接到配合接口312的柔性电路316。电路组件314还包括互连组件318以及另一互连组件413。互连组件318包括触点阵列332,其包括信号触点334和功率触点336两者。柔性电路316(也称作为柔性电路部分)在电连接器组件310的板侧部496处耦接到互连组件413,并围绕着电连接器组件310延伸到配合接口312。
耦接机构404配置为在非接合和接合位置之间移动配合接口312。耦接机构404包括转轴430和耦接到转轴430的凸轮432。凸轮432直接地或间接地耦接到互连组件318。转轴430转动以移动凸轮432,以及从而在非接合和接合位置之间移动配合接口312。在可替代的实施例中,其它类型的机构也可用来使可分离接口在配合接口312处在非接合和接合位置之间移动。
图4是电连接器组件310的横截面视图。如图所示,柔性电路316围绕着耦接机构404延伸,从而将板侧496上的互连组件413通信地耦接到配合接口312的互连组件318。更具体地,柔性电路316沿着非配合侧452和453从互连组件413围绕着电连接器组件310的横截面周长延伸。柔性电路316和/或电路组件314可包括刚性衬底或刚性板元件456,以用于支撑柔性电路316并为柔性电路316提供一形状。
互连组件318和413以及电路组件314的柔性电路316可被组装在一起形成一个单元。互连组件413在互连组件413的一侧上的柔性电路316和互连组件413的另一侧上的辅助电路板306(如图1所示)之间延伸并且接合互连组件413的一侧上的柔性电路316和互连组件413的另一侧上的辅助电路板306。互连组件413的触点可包括附着到辅助电路板306的触点梁、压合触点或焊球触点,以保持与辅助电路板306的电连接。可替代地,也可以使用其它类型的触点。
配合接口312包括互连组件318。互连组件318接合互连组件318的一侧上的柔性电路316,并接合互连组件318的另一侧上的主电路板304(如图1所示)。互连组件318的信号和功率触点334、336包括从互连组件318延伸用于接合主电路板304的梁。可替代地,信号和功率触点334、336可由柔性电路316的一部分形成,如沿着柔性衬底的迹线,用于直接地与主电路板304相接合。
图5是互连组件318的配合接口312的前视图。互连组件318包括一衬底460。在示出的实施例中,衬底460为电路板,下文中可被称作为电路板460,衬底460一般是平面状的,并且沿着纵向轴线461和侧向轴线463延伸。
互连组件318包括触点阵列332,其包括信号触点334和功率触点336两者。触点阵列332限定了一可压缩接口,其与第一电气元件如主电路板304(如图1所示)相配合。信号触点334和功率触点336都被衬底460所支撑。在示例性的实施例中,信号触点334和功率触点336形成为大致完全相同。信号和功率触点334、336为从衬底460向外延伸的小型触点。
在示例性的实施例中,信号和功率触点334、336具有大致类似的尺寸、形状和横截面。信号和功率触点334、336在配合接口处具有用于与第一电气元件配合的类似的接触区域。信号和功率触点334、336具有相似的额定电流以及相似的载流能力。多个功率触点336组合起来使用,从而为特定应用传输足够大的功率。功率触点336的数量可基于需要通过配合接口传输的功率量来进行选择。例如,功率触点336的组合的功率传输能力是每个单独的功率触点336的总和。同样地,当特定的应用需要更高的功率传输时,可提供更多的功率触点336。
可选地,信号触点334可以一个或多个触点子组组合在一起,从而使得多个信号触点334彼此紧邻。例如,信号触点334可设置成列和排。在触点子组中可布置任意数量的信号触点334,并且信号触点334可具有任意的型式,这取决于具体的应用。相似地,功率触点336也可以触点子组组合在一起,从而使得多个功率触点336彼此紧邻。功率触点336可设置成列和排。任意数量的功率触点336可被设置在触点子组中,并且功率触点336也具有任意的型式,这取决于具体的应用。信号和功率触点334、336的多个列之间沿着纵向轴线461彼此分隔开,以及信号和功率触点334、336的多个排之间沿着侧向轴线463彼此分隔开。
在示出的实施例中,功率触点336沿着纵向轴线461与信号触点334具有相同的纵向间距,以及功率触点336沿着侧向轴线463与信号触点334具有相同的侧向间距。然而,在可替代的实施例中,功率触点336可具有与信号触点334不同的纵向间距和/或侧向间距。例如,图6示出了可替代的互连组件462,其具有以与图5所示的实施例不同的型式布置的信号触点464和功率触点466。功率触点466具有比信号触点464更紧密的纵向间距。同样地,功率触点466具有比信号触点464更高的密度。功率触点466的密度可影响到通过接口传输的功率量。功率触点466的密度可影响到功率触点466的散热。
回到图5,互连组件318包括在功率触点336的每个区域中的金属板470。每个功率触点336电连接到板470。同样地,板470将多个功率触点336共同电连接在一起。功率触点336通过板470吻接到一起。可选地,功率触点336可与板470一体成型。可替代地,功率触点336可与板470分离和分开,但是仍物理地耦接到板470。在示例性的实施例中,板470可代表电路板460的一层,从而使得板470为电路板460的一个组成部分。板470可以是电路板460的外部层,从而使得板470暴露在衬底460的外表面上。可替代地,板470可以是电路板460的内部层,或者可被介电材料如覆盖层所覆盖。在可替代的实施例中,不是形成为电路板460的一层,板470可与电路板460分开制造并在组装步骤中耦接到电路板460。在示例性的实施例中,板470还具有散热器的功能,其耗散来自于功率触点336的热量。
在示例性的实施例中,互连组件318包括多个板470。例如,板470可在衬底460的相对侧上设置成几组。每组中的板470彼此电连接,并将它们之间的功率传输到衬底460两侧上的功率触点336。另外,板470可彼此相邻地成对布置在衬底460的相同侧上。每个对中的一个板470可承载正电流。每个对中的另一板470可承载负电流或接地板。在一些实施例中,每个区域可包括布置在一起的多个板470,其中每个板包括多个与其连接的触点。同样地,多个功率触点336利用板470被吻接到一起。可选地,板470可具有散热器的功能,或者作为从接口区域散热的散热电路的一部分。板470可热连接到用于从其中散热的可分离部件。
衬底460包括延伸过其的多个通孔472。通孔472被布置在功率触点336和板470的区域内。通孔472也可被布置在信号触点334的区域内。通孔472至少部分地延伸过衬底460。在示例性的实施例中,通孔472被电镀,并且限定了穿过衬底460的导电路径。可替代地,通孔472可填充有导电材料,如泥浆、浆糊、环氧树脂、金属片(slug)等。在示例性的实施例中,板470电连接到通孔472,从而使得功率从衬底460一侧上的板470传输到衬底460另一侧上的相应板470。通孔472的数量和定位可随着具体的应用而发生变化。具有许多的通孔472减小了从衬底460一侧上的功率触点到衬底460另一侧上的功率触点的总电阻,这也可降低所产生的热量。可选地,通孔472可位于每个相邻的功率触点366之间。多个通孔的增加形成了穿过衬底460的最佳导电路径。在可替代的实施例中,可使用更大直径的通孔以提供穿过衬底460的导电路径。板470可通过导电接头,如焊接接头、导电粘合剂、导电环氧树脂、插针或其它装置,电连接到通孔472。
在可替代的实施例中,而非具有板470,功率触点336可彼此地分开,并且不由共同的金属板进行电连接。替代地,功率触点336可从衬底460的一侧而穿到衬底460的另一侧。每个功率触点336可接合由互连组件318连接的两个电气元件。功率触点336直接地在两个电气元件之间传输功率。在该实施例中,功率触点336的大小、形状可与示出实施例中的不同,以容纳互连组件所需的载流能力。
回到图6,如通过在衬底表面上使用一个或多个的板,功率触点466可吻接到一起。图6示出了在其顶面上具有覆盖层的互连组件462,从而隐藏功率板。功率触点466穿过覆盖层而暴露出,并通过电路板连接到在衬底另一侧上的相应的功率触点。例如,电路板可包括多个类似于图5的实施例中的通孔(未示出),其中这些通孔将电功率从板的一侧传输到板的另一侧,并且从而将电功率从一个板传输到另一个板。通孔的数量和定位可随着具体的应用而发生变化。具有许多的通孔减小了从一侧上的功率触点到另一侧上的功率触点的总电阻,其也可降低产生的热量。
图7示出了可替代的电气***510,其采用根据示例性实施例形成的互连组件512。互连组件512用于互连第一电气元件514与第二电气元件516。在示出的实施例中,电气元件514由集成电路(IC)元件所表示,例如为芯片或其它电路化模块形式的电子封装件。电气元件516由印刷电路板(PCB)所表示。电子封装件和PCB仅仅是可通过互连组件512互连的示意性的电气元件的示例而已。在可替代的实施例中,其它类型的电气元件可类似地通过互连组件512互连。例如,在可替代的实施例中,互连组件512可用于互连两个印刷电路板或两个电子封装件。互连组件512可用于将电路板和柔性电路板,或两个柔性电路互连在一起。
电气元件514包括用于与互连组件512相配合的部件配合面518。部件配合面518包括一系列的配合元件,如导电垫、迹线或触点。配合元件以预定型式布置用于与互连组件512配合。配合元件可包括作为数据电路的一部分的信号元件和作为功率电路的一部分的功率元件两者。电气元件516包括用于与互连组件512相配合的部件配合面522。部件配合面522包括一系列的配合元件524,如导电垫、迹线或触点。配合元件524以预定型式布置用于与互连组件512相配合。配合元件可包括作为数据电路的一部分的信号元件和作为功率电路的一部分的功率元件两者。
互连组件512可用于同时连接到电气元件514、516的信号元件和功率元件两者。互连组件512用于在相应的信号元件之间传输数据信号。互连组件512用于在相应的功率元件之间传输功率。
互连组件512包括衬底526和保持该衬底526的插座框架528。插座框架528可连接到电气元件516,以相对于电气元件516定位互连组件512。插座框架528被配置为将电气元件514保持在其内。电气元件514可直接地固定到插座框架528,或可替代地,紧固件或板可用于将电气元件514固定到插座框架528和/或电气元件516。插座框架528可用于相对于互连组件512定位电气元件514。
图8是互连组件512的侧视图,其中为清楚起见,从衬底526上除去了插座框架528(如图7所示)。可选地,在不使用插座框架528的情况下,将互连组件512用来互连电气元件514、516(如图7所示)。
互连组件512包括相对的第一和第二表面530、532。当组装时,第一表面530基本上面对电气元件514,以及第二表面532基本上面对电气元件516(如图7所示)。互连组件512包括设置在表面530上和/或从表面530延伸的第一触点阵列534。互连组件512包括设置在表面532上和/或从表面532延伸的第二触点阵列536。
第一触点阵列534包括信号触点538和功率触点540两者。信号触点538配置为电连接到电气元件配合面518(如图7所示)上的相应的信号配合元件。功率触点540配置为电连接到电气元件配合面518上的相应的功率配合元件。相似地,第二触点阵列536包括信号触点542和功率触点544两者。信号触点542配置为电连接到第二电气元件配合面522(如图7所示)上的相应的信号配合元件524(如图7所示)。功率触点544配置为电连接到第二电气元件配合面522上的相应的功率配合元件524。
在示例性的实施例中,触点534与触点536分开设置,并电连接到触点536。可替代地,触点534可与触点536一体成型,从而使得每个触点的一部分被设置在表面530上,以及每个触点的一部分也设置在表面532上。在示出的实施例中,触点534可代表从表面530延伸的弹簧触点,以及触点536可代表从表面532延伸的焊球。弹簧型触点构成了对于多次配合和非配合是可容易分离的可压缩接口,而焊球型触点构成了在焊球被焊接到相应部件以实现与其永久连接之后的不可分离接口。在可替代的实施例中,其它类型的触点可设置在任一面530、532上。例如,触点534、536两者均代表弹簧触点,从而限定了两个可分离接口。其它类型的触点也可用于形成可分离接口。
图9是另一互连组件12的一部分的横截面视图。互连组件12可用在电气***300(如图1-5所示)中,如代替互连组件318和/或互连组件413,或本文由具体应用所决定的任意其它接口。相似地,互连组件12可用在电气***510中(如图7-8所示)以代替互连组件512。互连组件12的元件和特征可整体地或部分地用在本文描述的其它互连组件或接口中。
互连组件12用于互连第一电气元件14与第二电气元件16。电气元件14包括用于与互连组件12相配合的部件配合面18。部件配合面18包括一系列的配合元件20,如导电垫、迹线或触点。该配合元件可包括作为数据电路的一部分的信号元件和作为功率电路的一部分的功率元件两者。电气元件16包括用于与互连组件12相配合的部件配合面22,部件配合面22包括一系列的配合元件24,如导电垫、迹线或触点。该配合元件可包括作为数据电路的一部分的信号元件和作为功率电路的一部分的功率元件两者。在电气***300的例子中,第一电气元件14可代表主电路板304或辅助电路板306,以及第二电气元件16可代表柔性电路316。
互连组件12可用于同时连接电气元件14、16的信号元件和功率元件。互连组件12用于在相应的信号元件之间传输数据信号。互连组件12用于在相应的功率元件之间传输功率。
互连组件12包括具有相对的第一和第二表面30、32的衬底26。当组装时,第一表面30基本面对电气元件14,以及第二表面32基本面对电气元件16。互连组件12包括设置在表面30上和/或从表面30延伸的第一触点阵列34。触点34被配置为电连接到第一电气元件配合面18上的相应配合元件20。互连组件12包括设置在表面32上和/或从表面32延伸的第二触点阵列36。触点36被配置为电连接到第二电气元件配合面22上的相应配合元件24。尽管第二触点阵列36被示出为与第一触点阵列34不同,可以理解的是,在替代的实施例中,第二触点阵列36也可与第一触点阵列34相同。
第一触点阵列34包括信号触点38和功率触点40两者。信号触点38被配置为电连接到电气元件配合面18上的相应的信号配合元件20。功率触点40被配置为电连接到电气元件配合面18上的相应的功率配合元件20。相似地,第二触点阵列36包括信号触点42和功率触点44两者。信号触点42被配置为电连接到第二电气元件配合面22上的相应的信号配合元件24。功率触点44被配置为电连接到第二电气元件配合面22上的相应的功率配合元件24。
在示例性的实施例中,触点34与触点36分开设置并电连接到触点36。可替代地,触点34可与触点36一体成型,从而使得每个触点的一部分设置在表面30处以及每个触点的一部分也设置在表面32处。在示出的实施例中,触点34可代表从表面30延伸的弹簧触点,以及触点36可代表从表面32延伸的焊球。弹簧型触点构成了对于多次配合和非配合是可容易分开的可压缩接口,而当焊球被焊接到相应的电气元件以形成与其的永久连接时,焊球型触点构成了不可分离的接口。在可替代的实施例中,其它类型的触点可设置在表面30、32中的任一个处。例如,触点34、36两者可代表弹簧触点,从而限定两个可分离接口。其它类型的触点也可用于形成可分离接口。
在示出的实施例中,信号触点38被固定到衬底26。可选地,信号触点38可由衬底26的导电层形成。覆盖层46在信号触点38的部分之上延伸。可选地,信号触点38可由覆盖在刚性衬底之上的柔性电路的一部分形成。信号触点38可从柔性电路向外延伸以与配合元件20相配合。在示例性的实施例中,导电迹线48设置在衬底26上和/或穿过衬底26布线,以互连信号触点38和信号触点42。可选地,通孔或穿孔50可延伸过衬底26,以及导电迹线48可穿过通孔50从表面30延伸到表面32。
功率触点40被固定到衬底26。可选地,功率触点40可由衬底26的导电层形成。覆盖层46在功率触点40的部分之上延伸。功率触点40可与金属板52一体成型,其可以是衬底26的一部分或者被耦接到衬底26。第二板54设置在衬底26的另一侧。功率触点44被耦接到第二板54。在示例性的实施例中,导电迹线56设置在衬底26上和/或穿过衬底26布线,以互连功率触点40和功率触点44。可选地,通孔或穿孔58可延伸过衬底26,以及导电迹线56可穿过通孔58从第一板52延伸到第二板54。通孔58可被电镀上或填充有导电插头,以在第一和第二板52、54之间形成导电路径。
在示例性的实施例中,第一和第二板52、54起到作为散热的散热器的作用。第一和第二板可设置为靠近表面30、32或位于表面30、32处,以便于由功率触点40、44所产生的热量的耗散。可选地,分离的散热器部件可热耦接到板52、54,以进一步地帮助散热。分离的散热器部件可以是耦接到互连组件12的第一和第二电气元件的一部分。
每个信号触点38包括在底部62和顶部64之间延伸的梁60。梁60以一角度从衬底26延伸。底部62被牢固地耦接到衬底26。底部62与导电迹线48电连接,以形成到信号触点42的电路径。可选地,可以在信号触点38和导电迹线48之间设置单独的电气元件(未示出),以在它们之间形成电路径。
每个功率触点40包括在底部72和顶部74之间延伸的梁70。梁70以一角度从衬底26延伸,该角度可以与信号触点38的角度相同或不同。底部72与第一板52一体成型。底部72直接地或通过第一板52电连接到导电迹线56,以形成到功率触点44的电路径。可选地,功率触点40可定位成以使功率触点40被配置为先于信号触点38以顺序的配合方法接合第一电气元件14。例如,功率触点40可以比信号触点38更长一些和/或功率触点40的角度与信号触点38不同。
覆盖层46包括多个开口76。信号触点38和功率触点40被接收在相应的一个开口76中。在未配合状态下,顶部部分64、74被提升到覆盖层46的外表面之上。当配合时,信号和功率触点38、40被压缩,从而使得顶部部分64、74被接收在开口76中,并实质上与覆盖层46的外表面共面。当压缩时,信号和功率触点38、40的延伸角度被改变。覆盖层46作为过应力保护装置,其限制了在信号和功率触点38、40上的应力值。
Claims (9)
1.一种用于互连第一电气元件(14;304)和第二电气元件(16;306)的互连组件(12;318),该互连组件包括具有相对的第一和第二表面(30,32)的衬底(26;460)、在该第一表面上用于接合该第一电气元件上的相应元件的第一触点阵列(34;332)、在该第二表面上用于接合该第二电气元件上的相应元件的第二触点阵列(36;332),其特征在于:
该第一触点阵列限定了与该第一电气元件配合的可压缩接口,该第一触点阵列包括通过该可压缩接口传输数据信号的信号触点(38;334),以及该第一触点阵列包括通过所述可压缩接口共同传输功率的功率触点(40;336)的组合,以及该第二触点阵列包括电连接到该第一触点阵列的该信号触点的信号触点(42;334)以及电连接到该第一触点阵列的该功率触点的功率触点(44;336)。
2.根据权利要求1所述的互连组件,其中由该第一触点阵列所限定的该可压缩接口与该第一电气元件相分隔开,从而使得该信号触点和该功率触点两者都被配置为当该衬底与该第一电气元件彼此分开运动时与该第一电气元件分离开。
3.根据权利要求1所述的互连组件,其中该功率触点通过共用的板(52,54)彼此电连接。
4.根据权利要求1所述的互连组件,其中该第一触点阵列的该功率触点和该信号触点具有相似的尺寸和形状。
5.根据权利要求1所述的互连组件,其中该第一触点阵列的该功率触点和该信号触点具有相似的额定电流,从而使得该功率触点的载流能力大致对应于该信号触点的载流能力。
6.根据权利要求1所述的互连组件,其中该衬底包括具有在该第一和第二表面之间延伸的通孔(50,58)的电路板(26),该第一触点阵列的该信号触点通过一些通孔(50)电连接到该第二触点阵列的相应信号触点,该第一触点阵列的该功率触点通过另一些通孔(58)电连接到该第二触点阵列的该功率触点。
7.根据权利要求1所述的互连组件,进一步包括在该衬底的第一表面处的金属板(52),该功率触点与该金属板一体成型,从而使得该功率触点被电连接到一起,该功率触点的组合的功率承载能力为每一个所述功率触点的总和。
8.根据权利要求1所述的互连组件,进一步包括在该衬底的该第一表面处的第一金属板(52)以及在该衬底的该第二表面处的第二金属板(54),该第一金属板和该第二金属板通过贯穿该衬底的电镀通孔(58)而彼此电连接,该第一触点阵列的该功率触点电连接到该第一金属板并从该第一金属板向外延伸,该第二触点阵列的该功率触点电连接到该第二金属板并从该第二金属板向外延伸。
9.根据权利要求1所述的互连组件,其中该衬底的该第一表面沿着一纵向轴线(461)和一侧向轴线(463)延伸,该信号触点在相邻的信号触点之间具有一纵向间距和一侧向间距,该功率触点在相邻的功率触点之间具有一纵向间距和一侧向间距,该功率触点的该纵向间距和该侧向间距比该信号触点的该纵向间距和侧向间距更加紧密。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/642,056 | 2009-12-18 | ||
US12/642,056 US8033835B2 (en) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | Interconnect assembly having a separable mating interface |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102185195A true CN102185195A (zh) | 2011-09-14 |
Family
ID=44151717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010106252243A Pending CN102185195A (zh) | 2009-12-18 | 2010-12-20 | 具有可分离的配合接口的互连组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8033835B2 (zh) |
CN (1) | CN102185195A (zh) |
TW (1) | TW201136034A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103311698A (zh) * | 2012-03-05 | 2013-09-18 | 泰科电子公司 | 具有电触点阵列的电气元件 |
CN107359472A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电连接器、电连接器组件及移动终端 |
WO2019149452A1 (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | Eaton Intelligent Power Limited | Breaker measurement structure for power distribution unit |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8382487B2 (en) * | 2010-12-20 | 2013-02-26 | Tyco Electronics Corporation | Land grid array interconnect |
JP5809509B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-11-11 | 新光電気工業株式会社 | スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット |
US8491315B1 (en) * | 2011-11-29 | 2013-07-23 | Plastronics Socket Partners, Ltd. | Micro via adapter socket |
US8641428B2 (en) * | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
US9572254B2 (en) | 2012-01-17 | 2017-02-14 | Xerox Corporation | Suspended lattice for electrical interconnects |
WO2015025660A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | コネクタ |
JP6237706B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2017-11-29 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び光送受信装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1826845A (zh) * | 2003-06-11 | 2006-08-30 | 内奥科尼克斯公司 | 连接盘栅格阵列连接器 |
US7530814B2 (en) * | 2007-09-25 | 2009-05-12 | Intel Corporation | Providing variable sized contacts for coupling with a semiconductor device |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4085990A (en) * | 1977-03-25 | 1978-04-25 | Gte Sylvania, Incorporated | Longitudinally actuated zero force connector |
US4518210A (en) * | 1983-08-10 | 1985-05-21 | Lockheed Corporation | Zero-insertion-force housing for circuit boards |
US4626056A (en) * | 1984-02-21 | 1986-12-02 | Amp Incorporated | Card edge connector |
FR2566221B1 (fr) * | 1984-06-14 | 1988-03-25 | Sintra Alcatel Sa | Dispositif d'assemblage mecanique et electrique pour cartes electroniques informatiques a haute integration |
US4629270A (en) * | 1984-07-16 | 1986-12-16 | Amp Incorporated | Zero insertion force card edge connector with flexible film circuitry |
US4603928A (en) * | 1985-03-20 | 1986-08-05 | Amp Incorporated | Board to board edge connector |
US4840569A (en) * | 1988-06-27 | 1989-06-20 | Itt Corporation | High density rotary connector |
US5102342A (en) * | 1989-11-13 | 1992-04-07 | Augat Inc. | Modified high density backplane connector |
US5092781A (en) * | 1990-11-08 | 1992-03-03 | Amp Incorporated | Electrical connector using shape memory alloy coil springs |
US5228863A (en) * | 1991-07-30 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Connection device for use in an electrical circuitry system |
US5171154A (en) * | 1991-11-06 | 1992-12-15 | Amp Incorporated | High density backplane connector |
US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
US6077090A (en) * | 1997-06-10 | 2000-06-20 | International Business Machines Corporation | Flexible circuit connector with floating alignment frame |
US6062872A (en) * | 1998-03-23 | 2000-05-16 | Thomas & Betts International, Inc. | High speed backplane connector |
GB9807989D0 (en) * | 1998-04-16 | 1998-06-17 | Babin Andre | Extension card insertion and removal system |
US6888362B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-05-03 | Formfactor, Inc. | Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts |
US6957963B2 (en) * | 2000-01-20 | 2005-10-25 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
US7396236B2 (en) * | 2001-03-16 | 2008-07-08 | Formfactor, Inc. | Wafer level interposer |
US6672878B2 (en) * | 2002-05-31 | 2004-01-06 | Silicon Graphics, Inc. | Actuatable connector system |
US7044746B2 (en) * | 2002-10-16 | 2006-05-16 | Tyco Electronics Corporation | Separable interface electrical connector having opposing contacts |
US6877992B2 (en) * | 2002-11-01 | 2005-04-12 | Airborn, Inc. | Area array connector having stacked contacts for improved current carrying capacity |
US7114961B2 (en) * | 2003-04-11 | 2006-10-03 | Neoconix, Inc. | Electrical connector on a flexible carrier |
US20070020960A1 (en) * | 2003-04-11 | 2007-01-25 | Williams John D | Contact grid array system |
US6916181B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-07-12 | Neoconix, Inc. | Remountable connector for land grid array packages |
US6945788B2 (en) * | 2003-07-31 | 2005-09-20 | Tyco Electronics Corporation | Metal contact LGA socket |
US7331796B2 (en) * | 2005-09-08 | 2008-02-19 | International Business Machines Corporation | Land grid array (LGA) interposer utilizing metal-on-elastomer hemi-torus and other multiple points of contact geometries |
US7466561B2 (en) * | 2005-10-28 | 2008-12-16 | Silicon Graphics, Inc. | System for insertion and extraction of an electronic module |
US7284992B2 (en) * | 2006-03-22 | 2007-10-23 | International Business Machines Corporation | Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection |
US7473102B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Space transforming land grid array interposers |
US7374441B2 (en) * | 2006-09-15 | 2008-05-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Zero insertion force connector assembly for circuit boards/cards |
US7407408B1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-08-05 | Amphenol Corporation | Flexible circuit connector assembly with strain relief |
US7419400B1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-09-02 | Amphenol Corporation | Flexible circuit connector assembly |
US7297015B1 (en) * | 2007-03-19 | 2007-11-20 | International Business Machines Corporation | Apparatus for docking a printed circuit board |
US7425134B1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-09-16 | Amphenol Corporation | Compression mat for an electrical connector |
JP4294078B1 (ja) * | 2008-06-30 | 2009-07-08 | 株式会社フジクラ | 両面接続型コネクタ |
US7789668B1 (en) * | 2009-04-23 | 2010-09-07 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and systems including flexible circuits |
US7789669B1 (en) * | 2009-04-23 | 2010-09-07 | Tyco Electronics Corporation | Removable card connector assemblies having flexible circuits |
US20110070750A1 (en) * | 2009-09-23 | 2011-03-24 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having a sequential mating interface |
-
2009
- 2009-12-18 US US12/642,056 patent/US8033835B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-16 TW TW099144162A patent/TW201136034A/zh unknown
- 2010-12-20 CN CN2010106252243A patent/CN102185195A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1826845A (zh) * | 2003-06-11 | 2006-08-30 | 内奥科尼克斯公司 | 连接盘栅格阵列连接器 |
US7530814B2 (en) * | 2007-09-25 | 2009-05-12 | Intel Corporation | Providing variable sized contacts for coupling with a semiconductor device |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103311698A (zh) * | 2012-03-05 | 2013-09-18 | 泰科电子公司 | 具有电触点阵列的电气元件 |
CN103311698B (zh) * | 2012-03-05 | 2016-08-03 | 泰科电子公司 | 具有电触点阵列的电气元件和通信组件 |
CN107359472A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电连接器、电连接器组件及移动终端 |
CN107359472B (zh) * | 2017-06-29 | 2019-05-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电连接器、电连接器组件及移动终端 |
WO2019149452A1 (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | Eaton Intelligent Power Limited | Breaker measurement structure for power distribution unit |
US11408939B2 (en) | 2018-01-31 | 2022-08-09 | Eaton Intelligent Power Limited | Breaker measurement structure for power distribution unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8033835B2 (en) | 2011-10-11 |
TW201136034A (en) | 2011-10-16 |
US20110151687A1 (en) | 2011-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102185195A (zh) | 具有可分离的配合接口的互连组件 | |
US7985079B1 (en) | Connector assembly having a mating adapter | |
EP0908976B1 (en) | High density connector system | |
US6892451B2 (en) | Method of making an interposer sub-assembly in a printed wiring board | |
US6183301B1 (en) | Surface mount connector with integrated PCB assembly | |
US7179091B2 (en) | Edge mount electrical connector | |
US8157591B2 (en) | Electrical connector system | |
US20060089018A1 (en) | Mounting structure of connector | |
EP2302739A2 (en) | Electrical connector having a sequential mating interface | |
US9060454B2 (en) | Printed board arrangement | |
WO2003065509A1 (en) | Surface mount attachable land grid array connector and method of forming same | |
CN101099271A (zh) | 板-板连接器 | |
WO2009009060A2 (en) | Coplanar angle mate straddle mount connector | |
US7841860B1 (en) | Compensating circuit board connector | |
US20160036142A1 (en) | Flexible connector and methods of manufacture | |
US10403992B1 (en) | Socket assembly for an electrical system | |
WO2022193996A1 (zh) | 连接器、光电器件及网络设备 | |
US20110104913A1 (en) | Edge card connector having solder balls and related methods | |
CN105848415B (zh) | 侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与*** | |
CN101617445B (zh) | 表面安装连接器 | |
KR20220096616A (ko) | Pcb 복층 연결 구조 | |
CN112292786B (zh) | 印刷电路板组装体 | |
KR20240049300A (ko) | 전자 어셈블리들을 위한 일 어레이의 순응성 커넥터들 | |
CN115104226A (zh) | 用于高功率应用的具有汇流条连接的卡边缘连接器*** | |
CN116722387A (zh) | 连接器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110914 |