CN102185084A - Led封装支架及其单体、led封装结构 - Google Patents
Led封装支架及其单体、led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102185084A CN102185084A CN2011101056689A CN201110105668A CN102185084A CN 102185084 A CN102185084 A CN 102185084A CN 2011101056689 A CN2011101056689 A CN 2011101056689A CN 201110105668 A CN201110105668 A CN 201110105668A CN 102185084 A CN102185084 A CN 102185084A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- package support
- led package
- base plate
- metal base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明实施例涉及一种LED封装支架单体,其通过在单片金属底板上成型单片绝缘座,而单片绝缘座采用热固性材料。本发明实施例还提供了对应的LED封装支架及LED封装结构。采用本发明实施例,LED封装支架单体的结构简单、体积较小,使得其量产所耗费材料较少,节约了生产成本,并且在应用时,LED封装结构发光效率较高,且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂,大大延长了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域,尤其涉及一种LED封装支架、LED封装支架单体及LED封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。
发明人在实施本发明过程中,发现现有技术至少存在如下技术问题:
由于目前的LED封装结构的结构复杂,发光效率低下,体积较大,所耗费的材料较多,不适于量产,也不适于其推广应用,另外,其绝缘座材料热阻高,是热塑性材料,同金属、树脂或硅胶的粘接强度差,Tg小,耐温低,在高温下容易变形或脆裂,大大缩短了产品的使用寿命。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种简单结构的LED封装支架、LED封装支架单体及LED封装结构,以提高发光效率、缩小体积、降低成本,并延长产品的使用寿命。
为解决上述技术问题,一方面,提供了一种LED封装支架,包括金属底板,以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座,所述绝缘座采用热固性材料,且其每个网格对应一个LED封装支架单体。
进一步地,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
进一步地,所述金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
另一方面,还提供了一种LED封装支架单体,包括单片金属底板,以及成型于所述单片金属底板上的单片绝缘座,所述单片绝缘座采用热固性材料。
进一步地,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
进一步地,所述单片金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
另一方面,还提供了一种LED封装结构,包括如上所述的LED封装支架单体,以及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片。
进一步地,所述LED芯片通过金线与所述LED封装支架单体上的引脚相连。
进一步地,所述LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
上述技术方案至少具有如下有益效果:
通过提供一种LED封装支架、LED封装支架单体及LED封装结构,其通过在单片金属底板上成型单片绝缘座,而单片绝缘座采用热固性材料,LED封装支架单体的结构简单、体积较小,使得其量产所耗费材料较少,节约了生产成本,并且在应用时,LED封装结构发光效率较高,且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂,大大延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1是本发明实施例的LED封装支架的结构图。
图2是本发明实施例的LED封装支架的量产多片结构图。
图3是本发明实施例的LED封装支架单体的正视图。
图4是本发明实施例的LED封装支架单体的左视图。
图5是本发明实施例的LED封装支架单体的后视图。
图6是本发明实施例的LED封装支架单体的仰视图。
图7是本发明实施例的LED封装结构的结构图。
具体实施方式
本发明实施例的LED封装支架可多片量产,其量产多片结构图可如图2所示,每片LED封装支架可如图1所示,其主要包括金属底板1,以及以网格结构成型于金属底板1上的绝缘座2,容易了解的是,绝缘座2上还相应成型有对应的电路结构,而绝缘座2采用热固性材料,绝缘座2的每个网格对应一个本发明实施例的LED封装支架单体,这样,LED封装支架单体的结构简单、体积较小,使得其量产所耗费材料较少,节约了生产成本,并且在应用时,LED封装结构发光效率较高,且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂,大大延长了产品的使用寿命。
具体地,上述LED封装支架通过分割后,可得到若干本发明实施例的LED封装支架单体,如图3至图6所示,其主要包括单片金属底板6,以及成型于单片金属底板6上的单片绝缘座3,而单片绝缘座3采用热固性材料,通常为达到350度高温不变形甚至脆裂的目的,热固性材料可选用环氧树脂、硅胶或硅树脂等。而单片金属底板6可为镀银或镀金的高导热铜底板、合金铜底板或其他高导热金属底板,从而保证LED封装结构在使用时的散热效果。
上述LED封装支架单体在形成时可通过如下工艺生产:首先对铜底板或合金铜底板或其他高导热金属底板进行压膜处理,然后在其正反两面镀上银或金材质以形成金属底板,之后,将环氧树脂、硅胶或硅树脂成型在金属底板上形成网格结构的绝缘座,最终形成LED封装支架,每个网格对应于一个LED封装支架单体,最后通过切割机对LED封装支架进行切割处理,得到一个个的LED封装支架单体。
如图7所示,本发明实施例的LED封装结构可包括上述LED封装支架单体,以及设置于LED封装支架单体上的LED芯片4,容易知道的是,LED封装支架单体上成型有对应的电路结构,而LED芯片4可通过金线5与电路结构相应引脚相连接,而LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
以上所述是本发明的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED封装支架,其特征在于,包括金属底板,以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座,所述绝缘座采用热固性材料,且其每个网格对应一个LED封装支架单体。
2.如权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
3.如权利要求1或2所述的LED封装支架,其特征在于,所述金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
4.一种LED封装支架单体,其特征在于,包括单片金属底板,以及成型于所述单片金属底板上的单片绝缘座,所述单片绝缘座采用热固性材料。
5.如权利要求4所述的LED封装支架单体,其特征在于,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
6.如权利要求4或5所述的LED封装支架单体,其特征在于,所述单片金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
7.一种LED封装结构,其特征在于,包括如权利要求4至6中任一项所述的LED封装支架单体,以及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片通过金线与所述LED封装支架单体上的引脚相连。
9.如权利要求7所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101056689A CN102185084A (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101056689A CN102185084A (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102185084A true CN102185084A (zh) | 2011-09-14 |
Family
ID=44571215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101056689A Pending CN102185084A (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102185084A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569552A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 广东德豪润达电气股份有限公司 | Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 |
CN102709447A (zh) * | 2012-06-25 | 2012-10-03 | 歌尔声学股份有限公司 | 发光二极管装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5339132A (en) * | 1991-07-16 | 1994-08-16 | Fujitsu Isotec Limited | Mount structure of a light emitting element array in electronic photographic apparatus |
CN2812306Y (zh) * | 2005-08-02 | 2006-08-30 | 徐泓 | 大功率led封装结构 |
CN101246938A (zh) * | 2007-01-24 | 2008-08-20 | 克里公司 | 用于固态发光器件的基于导线架的包装件以及形成该包装件的方法 |
CN101286508A (zh) * | 2008-06-04 | 2008-10-15 | 徐泓 | 大功率led封装结构 |
CN101303982A (zh) * | 2007-05-10 | 2008-11-12 | 一诠精密工业股份有限公司 | 表面黏着型发光二极管的支架组件制造方法及结构 |
CN201302997Y (zh) * | 2008-09-12 | 2009-09-02 | 天贺科技有限公司 | Led封装结构 |
EP2169259A1 (en) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | Søren Lenander | Suspension and mounting bracket for suspension and securing strap, designed for suspension and mounting of various items |
CN101696790A (zh) * | 2009-10-27 | 2010-04-21 | 彩虹集团公司 | 一种大功率led散热封装结构 |
CN202042521U (zh) * | 2011-04-26 | 2011-11-16 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
-
2011
- 2011-04-26 CN CN2011101056689A patent/CN102185084A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5339132A (en) * | 1991-07-16 | 1994-08-16 | Fujitsu Isotec Limited | Mount structure of a light emitting element array in electronic photographic apparatus |
CN2812306Y (zh) * | 2005-08-02 | 2006-08-30 | 徐泓 | 大功率led封装结构 |
CN101246938A (zh) * | 2007-01-24 | 2008-08-20 | 克里公司 | 用于固态发光器件的基于导线架的包装件以及形成该包装件的方法 |
CN101303982A (zh) * | 2007-05-10 | 2008-11-12 | 一诠精密工业股份有限公司 | 表面黏着型发光二极管的支架组件制造方法及结构 |
CN101286508A (zh) * | 2008-06-04 | 2008-10-15 | 徐泓 | 大功率led封装结构 |
CN201302997Y (zh) * | 2008-09-12 | 2009-09-02 | 天贺科技有限公司 | Led封装结构 |
EP2169259A1 (en) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | Søren Lenander | Suspension and mounting bracket for suspension and securing strap, designed for suspension and mounting of various items |
CN101696790A (zh) * | 2009-10-27 | 2010-04-21 | 彩虹集团公司 | 一种大功率led散热封装结构 |
CN202042521U (zh) * | 2011-04-26 | 2011-11-16 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569552A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 广东德豪润达电气股份有限公司 | Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 |
CN102709447A (zh) * | 2012-06-25 | 2012-10-03 | 歌尔声学股份有限公司 | 发光二极管装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2008138183A1 (fr) | Diode électroluminescente de type à rayonnement latéral | |
CN103700652A (zh) | 一种螺旋形led封装灯丝 | |
CN104952864B (zh) | Led灯丝及其制造方法 | |
WO2012113249A1 (zh) | Led封装支架结构及led器件 | |
CN204966534U (zh) | 一种大功率led支架 | |
CN202042521U (zh) | Led封装支架及其单体、led封装结构 | |
CN103296184A (zh) | 一种以蓝宝石做芯片支架的led灯条的制作方法 | |
CN102185084A (zh) | Led封装支架及其单体、led封装结构 | |
CN203377261U (zh) | Led封装支架及led封装结构 | |
CN202142577U (zh) | Led支架量产片、led支架单体及led封装结构 | |
CN105070813A (zh) | 一种大功率led支架及其封装方法 | |
CN204271135U (zh) | 光电转换效率高的光源模组 | |
CN206480621U (zh) | 一种led芯片倒装结构 | |
CN106058031B (zh) | 一种集成式高功率紫外led散热板 | |
CN201429032Y (zh) | 一种新型led并联模组的封装结构 | |
CN201429033Y (zh) | 一种新型led串联模组封装结构 | |
CN104733602A (zh) | 发光二极管之封装结构 | |
CN201060870Y (zh) | 一种侧面发光二极管 | |
CN202094171U (zh) | Led支架量产片 | |
CN202797064U (zh) | 一种高功率led芯片的封装机构 | |
CN202042519U (zh) | Led封装结构 | |
CN201655842U (zh) | 一种高散热型表面型发光二极管的封装结构 | |
CN201887044U (zh) | Led光源模组封装结构 | |
CN202042518U (zh) | Led封装结构 | |
CN202094172U (zh) | Led支架量产片连体结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110914 |