CN102164462A - 产品组装期间的存储器编程方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及产品组装期间的存储器编程方法。在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，包括：使用焊膏将常驻存储元件附着到电路板的一个或多个接触垫上；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到接触垫；将数据从外部存储元件拷贝到常驻存储元件；其后将装置部件与电路板组合，以至少部分地完成电子装置的组装。

Description

产品组装期间的存储器编程方法
背景技术
回流焊接是一种普遍用于将电子部件附着到电路板的工艺。该工艺使用焊膏将部件固定在电路板上适当的位置处，其后对整个电路板进行受控加热，以熔化焊料和将电子部件永久地附着到所述板。回流焊接对于将表面安装部件附着到电路板特别有用。
发明内容
可在将电子装置附着到电路板之前对电子装置的存储元件进行编程，以降低成本。然而，回流焊接将所述板和任何附着的存储器芯片曝露到极端的温度下，存储器，特别是多电平单元闪存(multi-level cell flash memory)在该工艺期间可能被损坏。本发明的实施例通过提供在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的改进方法来解决这个问题。
本发明的一个实施例是在回流焊接之后、但是在电子装置的最后组装之前将数据写入到电子装置的方法。该方法可包括：使用焊膏将其上没有存储操作数据的常驻(resident)存储元件临时附着到电路板；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附(affix)到电路板的接触垫；在回流工艺之后将来自外部存储元件的操作数据拷贝到常驻存储元件；然后，将其它装置部件与电路板组合，以完成电子装置的组装。这样的功能消除了在回流工艺之前对常驻存储元件编程的需要，因此，消除了回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响(impact)。
本发明的另一个实施例是在便携式指示器(indicator)的帮助下将数据从外部存储元件写入到电子装置的方法。该方法可包括：将常驻存储元件和处理器附着到电路板；将外部存储元件与处理器耦接；只有当指示器与处理器耦接时，才将数据从外部存储元件传送到常驻存储元件；将装置部件与电路板组合，以完成电子装置的组装。该方法可进一步包括用指示器指示数据传送的状态(比如，进行中、完成、错误等)。这样的功能便利于在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置，并提供监控数据传送进程的快捷和容易的方式。
提供这个概要是为了以简化形式引入以下在详细描述中进一步描述的概念的选择。这个概要的意图不在于识别所要求保护的主题内容的关键特征或必要特征，也不在于用于限制所要求保护的主题内容的范围。从以下实施例和附图的详细描述，本发明的其它方面和优点将是清晰的。
附图说明
以下参照附图对本发明的实施例进行详细描述，其中：
图1是可用本发明方法和可用于帮助组装的外部装置组装的电子装置的部件的框图；
图2是根据本发明实施例的将数据写入到电子装置的方法的流程图；和
图3是根据本发明的另一个实施例的将数据写入到电子装置的方法的流程图。
具体实施方式
以下详细描述参照示出可实施本发明的特定实施例的附图。实施例旨在足够详细地描述本发明的各方面，以使得本领域普通技术人员能够实施本发明。在不脱离本发明的范围的情况下，可利用其它实施例，并可做出改变。因此，不以限制意义来进行以下的详细描述。本发明的范围仅由权利要求以及这样的权利要求有权享有的等同形式的全部范围来限定。
总地来讲，本发明的实施例提供在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法。这些方法减小或消除回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响，并使得可在电子装置的组装期间容易地、确信地将数据写入到电子装置。一个实施例包括以下步骤：使用焊膏将其上没有存储操作数据的常驻存储元件临时附着到电路板；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到电路板的接触垫；在回流工艺之后将操作数据从外部存储元件拷贝到常驻存储元件；然后，将其它装置部件与电路板组合，以至少部分地完成电子装置的组装。这样的功能消除了在回流工艺之前对常驻存储元件编程的需要，因此，消除了回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响。
另一个实施例包括以下步骤：将常驻存储元件和处理器附着到电路板；将外部存储元件与处理器耦接；只有当指示器与处理器耦接时，才将数据从外部存储元件传送到常驻存储元件；将装置部件与电路板组合，以组装电子装置。该方法可进一步包括用指示器指示数据传送的状态(比如，进行中、完成、错误等)。这样的功能便利于在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置，并提供监控数据传送进程的快捷和容易的方式。
以下更详细地描述本发明的这些方法和其它方法，这些方法和其它方法可用于组装任何电子装置的部件，所述电子装置例如便携式导航装置、移动电话、便携式媒体播放器、移动互联网装置、计算装置或者任何其它电子装置。图1中示出了可用本发明方法组装的示例性电子装置10的部件，这些部件大体包括都安装到电路板16或其它衬底(substrate)的处理器12和常驻存储元件14。电子装置10还可包括其它部件，例如，显示器、用户接口、位置确定元件(例如GPS接收器)和/或壳体。图1中还示出了如下所述的可用于便利于在电子装置10的组装期间将数据写入到电子装置10的外部存储元件18、指示器20和电源22。
更详细地讲，处理器12可以是能够对数据执行逻辑和算术运算并且可操作为从常驻存储元件14和/或外部存储元件18引导的任何电子装置。处理器12可以是单个电子部件，或者它可以是提供所需功能的部件的组合。处理器12可包括微处理器、微控制器、可编程逻辑控制器(PLC)、现场可编程门阵列(FPGA)、应用特定集成电路(ASIC)或者可操作为执行或帮助执行所需操作的任何其它一个或多个部件。在一些实施例中，处理器12还可包括存储器控制器24或者与存储器控制器24耦接，存储器控制器24管理读取数据和将数据写入到常驻存储元件14、外部存储元件18或任何其它存储元件。在一些实施例中，存储器控制器可被集成到处理器12中，在其它实施例中，存储器控制器可以是单独的部件，或者完全省略。
常驻存储元件14可以是可被处理器12访问并可操作为存储指令或数据的任何电子存储器。常驻存储元件14可以是单个部件，或者它可以是提供所需功能的部件的组合。常驻存储元件14可包括各种类型的易失性或非易失性存储器，例如，闪存、光盘、磁存储装置、SRAM、DRAM、或者能够存储数据和指令的其它存储装置。常驻存储元件14可与处理器12直接通讯，或者它可通过总线或便利于装置之间的直接或间接通讯的其它机制与处理器12通讯。可选地，常驻存储元件14可被构造有文件***，该文件***提供对其上存在的数据的有组织的访问。在各种实施例中，常驻存储元件14包括多电平单元(MLC)闪存元件。MLC是每个单元使用多个电平以使得与每个单元使用单个电平的单电平单元(SLC)闪存技术相比可存储更多个比特的闪存技术。包括MLC闪存元件的常驻存储元件14可采用NAND技术。电路板16可以是可操作为支撑电子装置的其它部件并与所述其他部件电互连的任何传统电路板或其它类型的电子衬底。电路板16可包括用于互连电子装置10的各部件并且给这些部件供电的传统接触垫26。
外部存储元件18可以是可操作为存储指令或操作数据的任何电子存储器，并且优选地，被打包(package)，以使得可易于将外部存储元件18与电子装置10耦接和从电子装置10拆卸外部存储元件18。外部存储元件18可以是单个部件，或者它可以是提供所需功能的部件的组合。外部存储元件18可包括各种类型的易失性或非易失性存储器，例如，闪存、光盘、磁存储装置、SRAM、DRAM或者能够存储数据和指令的其它存储器装置，并且还可包括便利于附着到处理器12的连接器。例如，外部存储元件18可包括用附着到线缆的连接器与线缆连接的闪存元件。在这种构造中，外部存储元件18易于根据需要附着到处理器12和从处理器12拆卸。外部存储元件18可与处理器12直接通讯，或者它可通过总线或者便利于各装置之间的直接或间接通讯的其它机制与处理器12通讯。例如，外部存储元件18和处理器12可通过多媒体卡(MMC)总线、USB总线、PC卡、小型计算机***接口(SCSI)、串行附着的SCSI(SAS)、火线、***部件互连(PCI)总线、PCI快速总线或各种其它电子总线通讯。作为备选的方案，外部存储元件18可通过能够将识别符传达给处理器的线缆与处理器通讯。可选地，外部存储元件18可被构造有文件***，该文件***提供对其上存在的数据的有组织的访问。在特定实施例中，外部存储元件可以是可拆卸的安全数字(SD)存储卡，其可通过电子装置10上的SD槽与处理器12可拆卸地耦接。
提供以下更详细描述的用于触发数据传送操作和指示数据传送的状态和操作的指示器20。指示器20可以是可与处理器12通讯的任何装置，并且可以是单个部件，或者它可以是提供所需功能的部件的组合。在一个实施例中，指示器20可包括小型电路板或其它衬底、以及安装在电路板上的指示装置，例如，发光二极管(LED)、七段显示器、液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)、可操作为指示数据传送过程的状态或操作的蜂鸣器或其它装置。例如，指示器20可包括绿色LED和红色LED，闪烁绿色光可指示数据拷贝操作正在进行中，稳定绿色光可指示拷贝完成，以及闪烁红色光可指示错误。指示器20还可通过按与具体的错误代码对应的预先确定的次序闪烁来传达错误代码。作为备选的方案，当拷贝操作完成时，指示器可利用蜂鸣器或其它发声装置发出短音，并且当错误发生时，发出连续声音。
指示器20可与处理器12直接通讯，或者它可通过总线或便利于各装置之间的直接或间接通讯的其它机制与处理器12通讯。例如，指示器20和处理器12可通过MMC总线、USB总线、PC卡、SCSI总线、SAS总线、火线、PCI总线、PCI快速总线或各种其它电子总线通讯。
在一个实施例中，指示器20通过USB线缆28与处理器12的USB总线耦接。USB线缆28可以是A系列、B系列或迷你B型连接器，优选为能够识别(identify)线缆或其它相关联的电子器件的具有ID管脚(pin)和下拉ID电阻器(pull-down ID resistor)的“键控连接器”。为了读取ID电阻器并由此识别线缆28，处理器12或附着到其的电路可将上拉电阻器应用于线缆的ID管脚，并读取由作为结果而得到的电阻分压器生成的电压，因此识别线缆28或其它相关联的电子器件和相关信息。处理器12还可切换(toggle)施加于上拉电阻器的电压，以如上所述操作LED来指示数据传送操作的状态。如以下更详细地说明的，这允许存在USB线缆28，以触发到常驻存储元件14的数据传送操作，然后指示数据传送的进程。
电源22可以是可操作为在处理器12、指示器20和/或电子装置10的其它部件的组装期间为处理器12、指示器20和/或电子装置10的其它部件供电的任何电源。由于电源22用于在电子装置10的最后组装之前使处理器12上电，所以它优选便携、重量轻并且能够直接或间接地与处理器12快速耦接。在一个实施例中，电源22可以是***到传统120VAC插座的自备5V DC电源，该自备5V DC电源如所示出的那样通过指示器20向处理器12提供5V DC电源。在其它实施例中，电源22可被构建到指示器20或其它装置或部件中。
现在转到图2的流程图，显示了根据本发明实施例的可用于组装电子装置10或另一个电子装置的部件的方法200。该流程图的一些块可表示包括用于实现具体的逻辑功能或多个具体的逻辑功能的一个或更多个可执行的指令的计算机程序的代码的模块段或部分。在一些可供选择的实现中，各个块中标注的功能可不按图2所绘的顺序发生。例如，图2中连续显示的两个块实际上可基本上同时执行，或者有时可根据所涉及的功能按相反的顺序执行各块。虽然图2中的步骤参照图1的电子装置10，但是这里所述的方法可用于组装任何电子装置，并不限于这里所述的特定实施例。
图2的方法的实施例在回流焊接之后、但是在装置的最后组装之前将数据写入到电子装置10。该方法大体包括以下步骤：使用焊膏将常驻存储元件14临时附着到电路板16；使焊膏回流，以将常驻存储元件14贴附到电路板的接触垫26上；在回流工艺之后将数据从外部存储元件18拷贝到常驻存储元件14；然后将其它装置部件与电路板16组合，以至少部分地完成电子装置的组装。在一些实施例中，在将常驻存储元件14附着到电路板16之前，常驻存储元件14上没有存储操作数据。这里所用的“操作数据”表示能够实现装置10的操作的数据，例如引导指令、操作***信息、制图地图数据(cartographic map data)、媒体数据、应用可执行文件(application executables)等。这消除了在回流工艺之前对常驻存储元件14编程的需要，因此，消除了回流焊接对存储在常驻存储元件14上的数据的影响。由于必须被精确写入以提供所期望的导航功能的制图数据的容量(比如，制图数据可表示用于所有美国、所有北美、所有西欧、它们的组合等的地图数据)，而使得将本发明实施例应用于制图地图的写入可以是特别有用的。
更详细地讲，如步骤202所示，首先用焊膏将处理器12和常驻存储元件14附着到电路板16。可使用蜡纸印刷(stencil)、印刷(printing)、针式转印(pin transfer)或丝网印刷(screening)将焊膏施加于电路板16。可通过机器或手将处理器12和常驻存储元件14放置在合适的位置，使处理器12和存储元件14的端子(例如接触垫26、管脚、或球状网格阵列(BGA))与焊膏接触。焊膏在分配(dispense)之后通常是黏性的，因此，在制造工艺期间保持处理器12和存储器14的位置。还可将上述电子器件的另外的电子部件添加到电路板上，并用焊膏临时贴附所述另外的电子部件。如上所述，当首先将常驻存储元件14放置在电路板16上时，常驻存储元件14上可不存储操作数据。
在步骤204中，使焊膏回流，以将处理器12和常驻存储元件14固定地附着到电路板16。回流工艺使处理器12、常驻存储元件14和电路板16受到受控加热，该受控加热使焊膏熔化，以使溶剂蒸发出来，并使焊膏固化(cure)。在排除热量之后，焊膏硬化，将处理器12和常驻存储元件14固定地附着到电路板16，并提供电路板16上的接触垫26与处理器和存储元件的端子之间的电通讯。如上所述，这种回流工艺可损害存储在常驻存储元件14上的任何数据的完整性，但是由于本方法中在这个时刻，常驻存储元件14上没有存储操作数据，所以对于本发明的实施例这不是问题。
在步骤206中，将电力施加于处理器12。在一些实施例中，通过便携式电源22提供电力，以便利于在组装电子装置10时将数据写入到电子装置10。
在步骤208中，引导(boot)处理器12。由于在本方法中在这个时刻，常驻存储元件14上没有存储操作数据，所以从外部存储元件18引导处理器12。可通过访问和运行外部存储元件上的引导程序或者任何传统方法来从外部存储元件18引导处理器12。
在步骤210中，将操作数据写入到常驻存储元件14。可通过用处理器12访问外部存储元件18和将数据从外部存储元件18传送到常驻存储元件14来将数据写入到常驻存储元件14。在将操作数据写入到常驻存储元件14之后，处理器12可不依赖于外部存储元件18而从常驻存储元件14引导。
在步骤212中，完成电子装置的最后组装。例如，另外的装置部件(例如，上面讨论的显示器、装置壳体、卫星导航(GPS)接收器等)可被附着到电路板16上或者以其它方式与电路板16耦接，并可将外壳体或包壳放置在电路板和附着的装置部件上。
方法200有利地消除在回流工艺之前对常驻存储元件14编程的需要，因此，减小或消除回流焊接对存储在常驻存储元件14上的数据的影响。方法200还使得可在电子装置10的组装期间容易地、确信地将数据写入到常驻存储元件。
图3示出根据本发明实施例的可用于组装电子装置10或另一个电子装置的部件的另一方法300。方法300与方法200类似，除了方法300中可通过指示器20触发和监控数据到常驻存储元件14的写入之外。
与图2的流程图一样，图3的流程图的一些块可表示可由处理器12或其它装置执行的计算机程序或者其部分。可改变这里所述的图3所示的步骤的具体的顺序，而不脱离本发明的范围。例如，可颠倒、组合或者甚至完全去除所示步骤中的一些步骤。虽然图3中的步骤参照图1的电子装置10，但是这里所述方法可用于组装任何电子装置，并不限于这里所述的特定实施例。
图3的方法的实施例包括：将常驻存储元件14和处理器12附着到电路板16；将外部存储元件18与处理器12耦接；只有当指示器20与处理器耦接时，才将数据从外部存储元件18传送到常驻存储元件14；将另外的装置部件与电路板16组合，以完成电子装置10的组装。该方法可进一步包括用指示器20指示数据传送的状态(比如，进行中、完成、错误等)。这样的功能便利于在电子装置10的组装期间将数据写入到电子装置10，并且提供监控数据传送的进程的快捷和容易的方式。
更详细地讲，方法300从步骤302开始，在步骤302中，用焊膏将处理器12和常驻存储元件14附着到电路板16。与方法200一样，可使用蜡纸印刷、印刷、针式转印或丝网印刷将焊膏施加到电路板16，并可通过机器或手将处理器12和常驻存储元件14放置在合适的位置，使处理器12和存储元件14的端子(例如接触垫26、管脚、或球状网格阵列(BGA))与焊膏接触。还可将上述电子装置10的另外的电子部件添加到电路板上，并用焊膏临时贴附所述另外的电子部件。
在图3的实施例中，在将常驻存储元件14放置在电路板16上之前，常驻存储元件14上可存储操作数据。因此，指令和数据可能在回流工艺期间损坏，以下对其解决方案进行说明。
在步骤304中，使焊膏回流，以将处理器12和常驻存储元件14固定地附着到电路板16。如上所述，回流工艺使处理器12、常驻存储元件14和电路板14受到受控加热，该受控加热使焊膏熔化，以使溶剂蒸发出来，并使焊膏固化。在排除热量之后，焊膏硬化，将处理器12和常驻存储元件14固定地附着到电路板16上，并提供电路板16上的接触垫26与处理器和存储元件的端子之间的电通讯。如上所述，这种回流工艺可损害存储在常驻存储元件14上的任何操作数据的完整性。
在步骤306中，将电力施加于处理器12。在一些实施例中，通过便携式电源22提供电力，以便利于在组装电子装置10时将数据写入到电子装置10。
在步骤308中，处理器12确定它是否可从常驻存储元件14引导。处理器可通过确定常驻存储元件14上是否存在引导程序或其它可执行代码来这样做。例如，处理器可从常驻存储元件14检索数据，并依次地从头到尾扫描所述数据，以确定常驻存储元件14上是否包含有效的引导指令。处理器12还可从常驻存储元件14上存在的文件***扫描预先确定的文件名。根据环境需要，处理器12可验证一个指令或文件名，或者它可验证许多指令或文件名。另外，处理器12可将从常驻存储元件14检索的数据与校验和(checksum)、CRC或其它错误检测代码或错误纠正代码进行比较，以验证指令的存在。
如果在步骤308中处理器12确定常驻存储元件14上存在引导指令，则所述方法进行到步骤310，在步骤310中，处理器12可执行来自常驻存储元件14的引导指令(在电子装置10的最后组装之前或之后)。所述方法然后进行到以下更详细描述的用于电子装置10的最后组装的步骤318。
然而，如果在步骤308中处理器12确定不存在引导指令，或者如果引导指令不可执行，则所述方法进行到步骤312，在步骤312中，处理器12从外部存储元件18引导。与上述从常驻存储元件14引导一样，从外部存储元件引导可包括从外部存储元件18访问引导程序或者以其它方式检索操作数据。
在处理器12已经引导之后，在步骤314中，它确定合适的指示器20是否已经与处理器耦接。这可通过验证USB线缆28与合适的、预先定义的指示器对应来实现。为了读取ID电阻器并由此识别线缆28，处理器12或附着到其的电路可将上拉电阻器应用于线缆的ID管脚，并读取由作为结果得到的电阻分压器生成的电压，因此识别线缆28，从而识别线缆28是否是合适的指示器。处理器还可切换施加于上拉电阻器的电压，以如上所述操作LED来指示数据传送操作的状态。如以下更详细描述地那样，这使得USB线缆28的存在能够触发数据传送操作并且能够指示数据传送的状态。
如果步骤314确定指示器20不与处理器12耦接，或者故障线缆耦接在处理器12和指示器20之间，则不将数据从外部存储元件18写入到常驻存储元件14。代替的是，所述方法进行到以下更详细地描述的用于电子装置10的最后组装的步骤318。作为备选的方案，指示器20可呈现错误消息，以指示不合适的线缆的使用。
然而，如果处理器12确定附着了合适的线缆28和/或指示器20，则所述方法进行到步骤316，在步骤316中，处理器12将外部存储元件18的内容拷贝到常驻存储元件14。拷贝可利用直接存储器存取(DMA)、各个读取和写入操作、或者任何其它将数据从外部存储元件18拷贝到常驻存储元件14的方法。可以一个操作或一系列操作执行拷贝。指示器20还可指示拷贝操作的状态。例如，处理器12可选择性地切换施加于USB线缆28的电压而使绿色LED闪烁以指示拷贝操作正在进行中，提供稳定绿色光以指示拷贝完成了，或者使红色LED闪烁以指示错误。
在处理器12已经将指令和数据从外部存储元件18写入到常驻存储元件14之后，所述方法进行到步骤318，在步骤318中，完成电子装置10的最后组装。例如，可将上述另外的装置部件(例如显示器、接收器等)附着到电路板16上，或者与电路板16耦接，并可将外壳体或包壳放置在电路板和附着的装置部件上。
方法300使得能够在回流工艺之后、但是在电子装置10的组装期间快速地、容易地、确信地将数据从外部存储元件18拷贝到常驻存储元件14。这节省了时间，确保了数据完整性，并减小或者甚至消除了在最后组装之后必须被重新编程的电子装置的数量。
可用一个或多个计算机程序执行方法200和300中的一些步骤。计算机程序可存储在计算机可用介质(例如，常驻存储元件14、外部存储元件18、或者常驻在处理器12上或者可被处理器12访问以实现这里所述的过程和它们的其它功能的任何其它存储元件)中或存储所述计算机可用介质上。每个计算机程序均可包括用于在处理器12或其它装置中实现逻辑或数学功能的可执行指令的有序列表。可在任何计算机可用介质中实现计算机程序，所述计算机可用介质用于供指令执行***、设备或装置(例如，基于计算机的***、包含处理器的***、或者可取出用于指令执行***、设备或装置的指令并执行所述指令的其它***)使用或者与所述指令执行***、设备或装置连接。
在本申请的上下文中，“计算机可读介质”可以是供电子数字处理器***、设备或装置使用或者与所述电子数字处理器***、设备或装置连接的可包含或存储程序的任何装置(包括常驻存储元件14或外部存储元件18)。计算机可读介质可以为，例如，但不限于，电的、磁的、光的、电磁的或半导体的***、设备或装置。更具体地讲，虽然不是包罗性的，但是计算机可读介质的例子将会包括以下：便携式计算机盘、硬盘驱动器、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、DVD只读存储器(DVD-ROM)和便携式光盘只读存储器(CDROM)。
虽然参照附图所示的实施例对本发明实施例进行了描述，但是应当指出，可采用等同形式，并可进行替代，而不脱离权利要求所述的本发明的范围。
如此对本发明的各种实施例进行了描述，所主张为新的并且期望受专利保护的内容见权利要求书。

Claims (19)

1.一种在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，所述方法包括：
(a)使用焊膏将其上没有存储制图地图数据的常驻存储元件附着到电路板的一个或多个接触垫，其中，所述常驻存储元件为MLC闪存元件；
(b)使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到所述电路板的所述一个或多个接触垫；
(c)在(b)之后，将制图地图数据从外部存储元件拷贝到所述常驻存储元件；以及
(d)在(c)之后，将装置部件与所述电路板组合，以至少部分地完成所述电子装置的组装。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装置部件包括卫星导航接收器、电子显示器、外壳体或处理器。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外部存储元件为可拆卸存储卡。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，通过用与所述常驻存储元件相关联的处理器访问所述外部存储元件并将数据从所述外部存储元件传送到所述常驻存储元件来将数据拷贝到所述常驻存储元件。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电子装置为个人导航装置。
6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括将指示器与所述处理器耦接的步骤。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，只有当所述指示器与所述处理器耦接时，才将数据从所述外部存储元件拷贝到所述常驻存储元件。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述指示器通过USB线缆与所述处理器耦接。
9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在步骤(c)之前从所述外部存储元件引导与所述常驻存储元件相关联的处理器的步骤。
10.一种在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，所述方法包括：
(a)使用焊膏将常驻存储元件和处理器附着到电路板的多个接触垫，其中，所述常驻存储元件为MLC闪存元件；
(b)使焊膏回流，以将所述常驻存储元件和所述处理器贴附到所述电路板的所述多个接触垫；
(c)将外部存储元件和指示器与所述处理器耦接，使用USB线缆将所述指示器与所述处理器耦接；
(d)向所述处理器提供电力；
(e)允许所述处理器从所述外部存储元件引导；
(f)在(e)之后，只有当所述指示器与所述处理器耦接时，才将操作数据从所述外部存储元件写入到所述常驻存储元件；和
(g)在(f)之后，完成所述电子装置的组装。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，完成组装的步骤包括将另外的装置部件与所述电路板组合，所述另外的装置部件包括卫星导航接收器、电子显示器或用于所述电子装置的外壳体。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述传送的操作数据包括引导指令、操作指令、应用软件或制图地图数据。
13.一种在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，所述方法包括：
(a)将常驻存储元件和处理器附着到电路板，其中，所述常驻存储元件为MLC闪存元件；
(b)将外部存储元件与所述处理器耦接；
(c)只有当指示器与所述处理器耦接时，才将数据从所述外部存储元件传送到所述常驻存储元件；以及
(d)在(c)之后，将装置部件与所述电路板组合，以至少部分地组装所述电子装置。
14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：
尝试从所述常驻存储元件引导所述处理器；以及
如果所述处理器不能从所述常驻存储元件引导，则从所述外部存储元件引导所述处理器。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述数据包括引导指令、操作指令、应用软件或制图地图数据。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，通过USB线缆将所述指示器与所述处理器耦接。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述USB线缆为键控线缆，并且其中，只有当所述处理器确定所述USB线缆为识别的线缆时，才将数据从所述外部存储元件传送到所述常驻存储元件。
18.根据权利要求13所述的方法，其中，所述指示器指示数据传送的状态。
19.根据权利要求13所述的方法，其中，所述装置部件包括卫星导航接收器、电子显示器、用于电子装置的外壳体或处理器。
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