CN102162583A - 一种led灯具制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯具制作方法,该灯具包括散热壳体、LED芯片以及布有导线的可挠性电路板,所述的制作方法为:a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质;b.在导热介质上贴上可挠性电路板;c.固晶,将LED芯片固定于可挠性电路板上;d.焊线,将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通;e.封胶,将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起来。相对现有技术而言,本发明具有如下优点:解决了LED散热不良导致的光衰现象,提高了产品的质量;简化了工序,提高了生产效率;减少了材料的使用,节约了成本;可方便地采用自动化设备作业,进一步提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于灯具技术领域,具体地说是指一种LED灯具的制作方法。
背景技术
现有LED照明灯具的制作中,LED光源部分和散热部分是两个独立的部件,必需用连接材料把他们结合才能制成一个完整的LED灯。该类灯具由于在LED芯片封装时LED芯片与散热部分之间必需用银胶固晶,形成了一层热阻,同时LED芯片与铝基板之间采用了绝缘材料,由此形成了第二层热阻,并且在LED芯片与散热部件之间还设置有散热膏,由此形成了第三层热阻,因此,该结构形式下的灯具导热层多,热阻高,LED光源部分散热效果差,LED芯片容易发生光衰。同时可见,该结构形式的灯具制作工序以及使用材料也较多,不易进行自动化生产,生产效率低,生产成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种热阻低、工序简单、生产效率高的LED灯具制作方法。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案实现:
一种LED灯具制作方法,该灯具包括散热壳体、LED芯片以及布有导线的可挠性电路板,所述的制作方法为:
a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质;
b.在导热介质上贴上可挠性电路板;
c.固晶,将LED芯片固定于可挠性电路板上;
d.焊线,将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通;
e.封胶,将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起来。
其中,所述的导热介质为热硬化异向性导热胶。
其中,所述的导热介质采用网印法方式涂布于散热壳体上。
相对现有技术而言,本发明具有如下优点:
1.解决了LED散热不良导致的光衰现象,提高了产品的质量;
2.简化了工序,提高了生产效率;
3.减少了材料的使用,节约了成本;
4.可方便地采用自动化设备作业,进一步提高生产效率。
附图说明
附图1为本发明所揭示的LED灯具分解结构示意图。
附图2为本发明所解释的LED灯具组合状态结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合具体实施例及附图对本发明结构原理作进一步详细描叙:
如附图1所示,本实施例所LED灯具主要由散热壳体1、LED芯片2以及可挠性电路板3组成。其中,散热壳体1可为铜质壳体或铝制壳体或镁铝壳体或陶瓷壳体或镁铜壳体,在可挠性电路板3上布有与外部线路电连接的导线。
本实施例中,为了达到该灯具具有热阻小、生产效率高、成本低等优点,该灯具采用如下方法制作:
a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质;
b.在导热介质上贴上可挠性电路板;
c.固晶,将LED芯片固定于可挠性电路板上;
d.焊线,将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通;
e.封胶,将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起 来。
其中,所采用的导热介质为热硬化异向性导热胶,如中国专利号为200510035368.2、名称为《导热胶及其制备方法》所公开的导热胶即可;导热介质采用网印法方式涂布于散热壳体上,因网印法是现有技术,在此不作赘述。
以上为本发明较佳的实现方案,除此之外,同在本发明构思下存在其它的实现方案,需要说明的是,上述实施例仅为本发明实现的优选方案,并非限定性穷举,在不脱离本发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本发明保护范围之内。
Claims (3)
1.一种LED灯具制作方法,其特征在于,该灯具包括散热壳体1、LED芯片2以及布有导线的可挠性电路板3,所述的制作方法为:
a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质;
b.在导热介质上贴上可挠性电路板;
c.固晶,将LED芯片固定于可挠性电路板上;
d.焊线,将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通;
e.封胶,将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起来。
2.根据权利要求1所述的LED灯具制作方法,其特征在于:所述的导热介质为热硬化异向性导热胶。
3.根据权利要求1所述的LED灯具制作方法,其特征在于:所述的导热介质采用网印法方式涂布于散热壳体上。
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