CN102162583A - 一种led灯具制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯具制作方法，该灯具包括散热壳体、LED芯片以及布有导线的可挠性电路板，所述的制作方法为：a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质；b.在导热介质上贴上可挠性电路板；c.固晶，将LED芯片固定于可挠性电路板上；d.焊线，将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通；e.封胶，将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起来。相对现有技术而言，本发明具有如下优点：解决了LED散热不良导致的光衰现象，提高了产品的质量；简化了工序，提高了生产效率；减少了材料的使用，节约了成本；可方便地采用自动化设备作业，进一步提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于灯具技术领域，具体地说是指一种LED灯具的制作方法。
背景技术
现有LED照明灯具的制作中，LED光源部分和散热部分是两个独立的部件，必需用连接材料把他们结合才能制成一个完整的LED灯。该类灯具由于在LED芯片封装时LED芯片与散热部分之间必需用银胶固晶，形成了一层热阻，同时LED芯片与铝基板之间采用了绝缘材料，由此形成了第二层热阻，并且在LED芯片与散热部件之间还设置有散热膏，由此形成了第三层热阻，因此，该结构形式下的灯具导热层多，热阻高，LED光源部分散热效果差，LED芯片容易发生光衰。同时可见，该结构形式的灯具制作工序以及使用材料也较多，不易进行自动化生产，生产效率低，生产成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种热阻低、工序简单、生产效率高的LED灯具制作方法。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案实现：
一种LED灯具制作方法，该灯具包括散热壳体、LED芯片以及布有导线的可挠性电路板，所述的制作方法为：
a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质；
b.在导热介质上贴上可挠性电路板；
c.固晶，将LED芯片固定于可挠性电路板上；
d.焊线，将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通；
e.封胶，将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起来。
其中，所述的导热介质为热硬化异向性导热胶。
其中，所述的导热介质采用网印法方式涂布于散热壳体上。
相对现有技术而言，本发明具有如下优点：
1.解决了LED散热不良导致的光衰现象，提高了产品的质量；
2.简化了工序，提高了生产效率；
3.减少了材料的使用，节约了成本；
4.可方便地采用自动化设备作业，进一步提高生产效率。
附图说明
附图1为本发明所揭示的LED灯具分解结构示意图。
附图2为本发明所解释的LED灯具组合状态结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明结构原理作进一步详细描叙：
如附图1所示，本实施例所LED灯具主要由散热壳体1、LED芯片2以及可挠性电路板3组成。其中，散热壳体1可为铜质壳体或铝制壳体或镁铝壳体或陶瓷壳体或镁铜壳体，在可挠性电路板3上布有与外部线路电连接的导线。
本实施例中，为了达到该灯具具有热阻小、生产效率高、成本低等优点，该灯具采用如下方法制作：
a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质；
b.在导热介质上贴上可挠性电路板；
c.固晶，将LED芯片固定于可挠性电路板上；
d.焊线，将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通；
e.封胶，将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起 来。
其中，所采用的导热介质为热硬化异向性导热胶，如中国专利号为200510035368.2、名称为《导热胶及其制备方法》所公开的导热胶即可；导热介质采用网印法方式涂布于散热壳体上，因网印法是现有技术，在此不作赘述。
以上为本发明较佳的实现方案，除此之外，同在本发明构思下存在其它的实现方案，需要说明的是，上述实施例仅为本发明实现的优选方案，并非限定性穷举，在不脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明保护范围之内。
Claims (3)
1.一种LED灯具制作方法，其特征在于，该灯具包括散热壳体1、LED芯片2以及布有导线的可挠性电路板3，所述的制作方法为：
a.在散热壳体上需安装LED芯片位置预先贴一层导热介质；
b.在导热介质上贴上可挠性电路板；
c.固晶，将LED芯片固定于可挠性电路板上；
d.焊线，将LED芯片与可挠性电路板上的导线焊接实现电导通；
e.封胶，将可挠性电路板以及LED芯片采用硅胶及荧光粉覆盖起来。
2.根据权利要求1所述的LED灯具制作方法，其特征在于：所述的导热介质为热硬化异向性导热胶。
3.根据权利要求1所述的LED灯具制作方法，其特征在于：所述的导热介质采用网印法方式涂布于散热壳体上。
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