CN102139484A - 激光划线方法以及装置 - Google Patents

Abstract

本发明是一种激光划线方法以及装置，将排列在划线方向的复数的光束光点以互相分离的状态形成在工件上，且使复数的光束光点移动在划线方向，而在工件形成线状划线沟槽的激光划线方法。复数的光束光点是从单束激光而得。可在不使装置构成复杂化下，以少量的能量形成更深的划线沟槽，或提升划线速度。

Description

激光划线方法以及装置

技术领域

本发明涉及一种用来在工件上形成线状的划线沟槽的方法以及装置。

背景技术

用来在工件上形成分割用的划线沟槽、孔的方法，一般是一面从激光源将激光聚光照射在工件上，一面移动工件上的激光的照射位置。在陶瓷等的激光划线中，通常是使用调Q激光来作为激光源。

划线沟槽、孔，由于所述的沟槽、孔的深度越深，越容易且确实地将工件加以切断，故较佳。然而，为了加深沟槽、孔的深度，必须提高于激光工件位置的聚光激光的功率密度或能量密度。因此，在激光的输出功率受到限制的情形时，虽然可凭借拉长激光的照射时间(降低激光的扫瞄速度)以实现更深的划线沟槽，但是会使得生产性下降。因此，为了高速划线具有特定深度的划线沟槽，必须要提高激光的输出，但是将会使得激光变昂贵，故并不佳。

在激光划线中，为了容易且确实地切断工件，也有进行其他各种的改良。

其一例，例如有将复数的脉冲激光束照射在工件，且移动复数的脉冲激光束的照射位置的方法。复数的脉冲激光束的照射位置，是以使脉冲激光束照射刚刚由复数的脉冲激光束所形成的孔的方式来移动(例如参照WO2006/006850号小册子)。

在此种方法中，由于必须进行控制将激光照射在刚刚形成有孔的部分，因此将会使得装置复杂化，在成本上也不利。

发明内容

本发明的目的在于，可在不使装置构成复杂化下，以少量的能量形成更深的划线沟槽，或提升划线速度。

在本发明的第1形态，是提供一种激光划线方法，其是将排列在划线方向的复数的光束光点以互相分离的状态形成在工件，且使复数的光束光点移动在划线方向，而在工件形成线状划线沟槽，其特征在于，上述复数的光束光点是从单束激光而得。

上述复数的光束光点，较佳为将上述单束激光加以分离成复数束激光，且将上述复数束激光分别加以聚焦而得。

上述单束激光，例如是凭借双折射元件分离成上述复数束激光。上述双折射元件，例如为附楔(wedge)水晶板、或渥拉斯顿棱镜(Wollaston prism)等的多像棱镜。以此方式使用上述双折射元件时，上述单束激光，例如会被上述水晶板分离成偏振方向互相正交的正常光成分与异常光成分。

上述单束激光的分离方向，较佳为与上述复数激光点的移动方向一致。

上述复数的激光点的分离方向，例如可凭借旋转上述双折射元件来选择。

上述复数的光束光点的直径，例如为1μm～200μm。

上述复数的光束光点的互相邻接的光束光点彼此的中心间距离，例如为光点直径的2倍～10倍。

上述工件，例如为硬脆性材料，较佳为以陶瓷、硅、或蓝宝石作为母材。

在本发明的第2形态，是提供一种激光划线装置，用来将线状划线沟槽形成在工件，其特征在于，具备有：

用来射出单束激光的激光源、

用来将上述单束激光沿着划线方向分离成复数束激光的分离手段、

用来将上述复数束激光个别加以聚光的聚光手段、以及

使上述复数束激光与工件相对移动的光扫瞄手段。

上述分离手段，例如为附有楔子的双折射元件。上述双折射元件，例如为水晶板、渥拉斯顿棱镜等多像棱镜。

本发明的激光划线装置，也可进一步具备有用来使上述分离手段绕光轴旋转的机构。

上述激光源，例如为可射出直线偏振的激光者。此时，本发明的激光划线装置，较佳为进一步具备有用来使上述激光的偏振方向相对光轴旋转的1/2波长板。

本发明的激光划线装置，也可进一步具备有用来将上述复数束激光个别从直线偏振改变为圆偏振的1/4波长板。此时，本发明的激光划线装置，较佳为进一步具备有用来使上述1/4波长板绕光轴旋转的机构。

上述激光源，也可为可射出圆偏振或随机偏振的激光者。

上述聚光手段，较佳为具有选定的焦点距离以使上述复数束激光的个别的光束光点在互相分离的状态下形成在上述工件上。

根据本发明，由于从单束激光形成复数束光束光点而将激光照射在工件，因此可有效利用激光的能量而可高效率地形成线状划线沟槽。例如，将单束激光分离成复数束激光，然后将激光照射在工件的情形，相较于不分离单束激光而照射在工件的情形，可形成更深的划线沟槽，或在形成所欲的划线沟槽时，可较高地设定扫瞄速度。以此方式，将单束激光分离成复数束激光然后将激光照射在工件时的上述效果(形成更深的划线沟槽或可较高地设定扫瞄速度)，不管是利用具有同一激光功率的单束激光，或是激光(光束光点)的扫瞄速度相同，都可达成。

又，为了将单束激光分离成复数束光束光点，由于例如可仅设置双折射元件，因此也不会使装置构成复杂化。并且，由于无须将光束光点对位于刚刚所形成的孔来进行照射，因此控制光束光点的移动也为容易。

附图说明

图1是形成有划线沟槽的工件的立体图；

图2是显示本发明的激光划线装置一例的概略构成图；

图3是将图2所示的激光划线装置的主要部分加以放大表示的概略图；

图4是显示从聚光透镜所射出的激光束的状态的立体图；

图5是显示照射在工件的光束光点的状态的平面图；

图6a～图6c是用来说明光束光点的扫瞄状态的平面图；

图7a是将激光束照射在工件时的剖面图；

图7b是从图7a的状态移动激光束时的剖面图；

图8是显示移动激光束照射在工件后的工件的主要部分的立体图；

图9是显示实施例的划线深度的测定结果与失焦位置的关系的图。

附图标记说明：1-激光划线装置；2-激光源；3-扩束器；4-1/2波长板；5-双折射元件；6-反射板；7-1/4波长板；8-聚光透镜；9-载台；50-光入射面；51-光出射面；BM1、BM2-光束光点；f-焦点距离；H1、H2-孔；IN-间距；LB-激光；LB1、LB2-激光；SD1、SD2-光点直径；SL-划线沟槽；SP-划线速度(扫描速度)；W-工件；θ-楔角。

具体实施方式

以下，一面参照图1至图8，一面说明本发明的实施形态。

在说明本发明时，首先一面参照图1，一面说明形成有线状划线沟槽SL的工件W。

工件W，例如是用来制造半导体元件、晶片电阻器等的电子零件的集合基板或晶圆。此工件W，例如是以陶瓷、硅或蓝宝石等的硬脆材料作为主材料。此种工件W，以线状划线沟槽SL所划分的各个区域是构成个别半导体元件或晶片电阻器等的电子零件。可凭借沿着此划线沟槽SL将工件W加以切断，来得到复数个电子零件。划线沟槽SL的形成，可根据电子零件的种类来选择时机，例如可在制造电子元件前、制造电子元件后、或者是制造电子元件的一部分后再加以形成。

图2所示的划线装置1，是具备有激光源2、扩束器3、1/2波长板4、双折射元件5、反射板6、1/4波长板7、聚光透镜8以及载台9。

激光源2，一般而言，是可射出工件W的光吸收大的波长的激光LB。在本实施形态中，激光源2，在空间上是被加以固定。激光源2，为了进行利用多光子吸收的加工，故可使用对工件W为透明的具有振荡波长的激光。所使用的激光LB，偏振一般为直线偏振，但是也可为圆偏振或随机偏振。激光LB的波长，可视工件W的光学特性以及所需的划线沟槽宽度，而从红外、可视、紫外区域中来加以选择。此种激光源2，可使用YAG激光(例如Nd:YAG激光)、光纤电射等的固体激光及其谐波。

另，激光LB的振荡光谱宽度较宽时，由于无法凭借双折射元件5分离成明确的光点，因此以光谱宽度较窄的激光为佳。

扩束器3，是用来扩张激光源2所射出的单束激光LB的光束直径。自激光源2所射出的激光LB，通常是凭借此扩束器3，以其直径适合所使用的聚光透镜的入射光瞳直径的方式，被扩张为2倍～10倍。当激光LB的射出光束直径相对于聚光透镜的入射光瞳直径为充分大时，则不需要扩束器3。

1/2波长板4，在激光LB为直线偏振时，是用来使其偏振方向绕光轴旋转，改变双折射元件5的结晶轴与偏振方向所夹的角度。激光LB的偏振方向与双折射元件5的结晶轴所夹的角度，通常是设定在45度，如此所分离的激光LB1、LB2的强度比为1∶1。又，如图示的例在使用附楔水晶板来作为双折射元件5时，可凭借控制双折射元件5的结晶轴以及楔角方向与激光LB的偏振方向所夹的角度，来控制LB1与LB2的强度比。当激光LB为圆偏振或随机偏振时，由于无法进行此种控制，因此不需要1/2波长板。

双折射元件5，是用来将所入射的单束激光LB分离成行进方向不同的复数束激光LB1、LB2。此双折射元件5，是将激光LB的光电场向量分离成正常光成分与异常光成分。此正常光成分与异常光成分的强度比，是由所入射的激光的偏振方向(光电场向量方向)与双折射元件5的结晶轴所夹的角度来决定。并且由于双折射元件5附有楔角，因此对于正常光的折射率与对于异常光的折射率并不相同，故可作为棱镜。以此方式穿过双折射元件5的激光LB，被分离成偏振方向互相正交的正常光与异常光，而被分离为在楔角方向具有不同的射出角度所行进的两激光LB1、LB2。为了使激光LB1、LB2的分离方向与划线方向一致，而具有用来使双折射元件5绕光轴旋转的机构，但是在图3中是省略的。

又，由于凭借此种双折射元件5的楔角，使穿过双折射元件5的激光的行进方向与入射激光轴不同，因此也可在光路中***用来补正其的楔形棱镜。

如图示的例在使用附楔水晶板来作为双折射元件5时，此水晶板，可根据楔角(水晶板的光入射面50与光射出面51的交角)θ、激光LB的波长以及聚光透镜8的焦点距离来规定形成在工件W的光束光点BS1、BS2的间距(中心间距离)IN。例如使激光LB的波长为1.064μm，聚光透镜8的焦点距离为100mm时，为了将间距IN设定在60μm，楔角θ是被设定在约2度。

双折射元件5，除了图示的附楔水晶板以外，也可使用多像棱镜。多像棱镜，是指可在不遮断经分离的正常光与异常光的一方下，分为不同的方向射出的棱镜。此种多像棱镜，例如可举渥拉斯顿棱镜。

图2所示的反射板6，是用来改变双折射元件5所射出的复数束激光LB1、LB2的光路而将其导引至聚光透镜8。反射板6，可使用全反射镜等公知者。

1/4波长板7，是用来将复数束激光LB1、LB2个别从直线偏振改变为圆偏振。另，此1/4波长板7，是视需要而被设置在双折射元件5与聚光透镜8之间。凭借以1/4波长板7的结晶轴相对激光LB1、LB2的偏振方向共同夹45度的角度的方式***在光路中，可使激光LB1、LB2个别成为圆偏振。一般而言，由于划线特性会随着偏振方向与划线方向所夹的角度而变化，因此可将直线偏振变换为圆偏振，来实现不易受到偏振影响的划线加工。在图3中虽未加以图示，但是在进行曲线状划线的情形等必须要连续改变激光LB1、LB2的分离方向(偏振方向)时，必须要具有用来旋转1/4波长板7的机构。

图2的聚光透镜8，例如如图4、图5所示，是用来将复数束激光LB1、LB2个别加以聚光，而在工件W上形成复数的光束光点BS1、BS2。聚光透镜8的种类，只要是可将激光LB1、LB2聚焦成所欲的光点直径SD1、SD2者即可。形成在工件W上的光束光点BS1、BS2的直径SD1、SD2，例如为1μm～200μm。在将此种光点直径SD1、SD2的光束光点BS1、BS2形成在工件W上时，聚光透镜8，例如是使用焦点距离被设定在2mm～500mm者。另，上述光点直径SD1、SD2，与入射在聚光透镜8的激光LB1、LB2的光束直径及其波长有关。

载台9，是用来支持工件W，例如可移动在X方向、Y方向以及Z方向3个方向。在本实施形态中，由于激光源2(激光LB1、LB2)在空间上是被加以固定，因此凭借载台9的移动，来相对地移动工件W，其结果，可使得激光LB1、LB2移动。另，可使用将工件W在空间上固定，然后相对移动激光LB1、LB2的摆动镜扫描器(galvanometer scanner)等手段。凭借控制此载台9的移动方向，可控制光束光点BS1、BS2的移动轨迹。又，凭借控制载台9的移动速度，可控制光束光点BS1、BS2的移动速度(划线速度)SP。

在图2中，由于必须要与划线方向平行地分离光束光点BS1、BS2，因此将会配合载台9的移动方向，使双折射元件5绕光轴旋转。具体而言，例如在X方向进行划线时，由于必须将光束光点BS1、BS2分离在X方向，因此以双折射元件5的楔角方向包含在XZ平面内的方式旋转双折射元件5来进行调整。另一方面，在Y方向进行划线时，由于必须将光束光点BS1、BS2分离在Y方向，因此进一步使双折射元件5绕光轴旋转90度，调整成双折射元件5的楔角方向包含在XY平面内。

凭借此种楔角的旋转方向的调整，而可选择更加适合加工对象物的划线方法。

接着，说明使用划线装置1的划线沟槽SL的形成方法。

在使用划线装置1来形成划线沟槽SL的情形时，是一面从激光源2射出激光LB，一面相对工件W使光束光点BM1、BM2相对地移动在划线方向(X方向或Y方向)。

从激光源2所射出的激光LB为直线偏振，其波长为基本波、SHG(第二谐波)、THG(第三谐波)或FHG(第四谐波)。此种激光LB，是以在工件W的表面的平均输出例如为0.1W～200W的方式，以CW(连续振荡)光或频率为100Hz～1GHz的脉冲的形式射出。为调Q激光时，是选定其脉冲宽度具有适合工件W的材料特性的值的激光。

光束光点BS1、BS2相对于工件W的相对移动，可凭借移动工件W的方法、移动聚光透镜8的方法、或使用摆动镜扫描器等手段来移动激光LB1、LB2的方法来进行。另，此种BS1、BS2的相对移动，通常是凭借移动载台9来进行。光束光点BS1、BS2相对于工件W的相对移动速度(划线速度)SP，例如是设定在1mm/sec～1000mm/sec。

从激光源2所射出的单束激光LB，在凭借扩束器3扩大成适合聚光透镜的光束直径后，会穿过1/2波长板4。

穿过1/2波长板4后的单束激光LB，为直线偏振的情形时，激光LB的偏振方向将会旋转在特定角度，穿过双折射元件5。激光LB在穿过双折射元件5时，将会被分离成行进方向不同的复数束激光LB1、LB2。另，使用附楔水晶板来作为双折射元件5时，复数束激光LB1、LB2的分离角度，可凭借楔角与激光波长来加以规定。又，可凭借调整复数束激光LB1、LB2的分离角度与聚光透镜8的焦点距离，来规定工件W上所形成的光束光点BS1、BS2的间距IN。

穿过双折射元件5后的复数束激光LB1、LB2，在反射板6被改变光路后，将会穿过1/4波长板7。穿过1/4波长板7后的复数束激光LB1、LB2，在从直线偏振变换为圆偏振后，将会入射在聚光透镜8。另，1/4波长板7，是在将直线偏振照射在工件W时，用来改变激光加工的特性者，也可省略的。

入射在聚光透镜8的复数束激光LB1、LB2个别被聚焦，而在工件W上形成光束光点BS1、BS2。光束光点BS1、BS2的光点直径SD1、SD2，是由入射在聚光透镜8的激光LB1、LB2的光束直径、聚光透镜8的焦点距离来决定。可凭借将焦点位置或光束腰(beam waist)位置形成在工件W的表面或是形成在工件W的内部，来控制工件W表面上的光点直径SD1、SD2。

在图6a以及图7a，是显示射出1发激光LB时的工件W的状态。在工件W，由于一次照射两激光LB1、LB2，因此会同时形成两个孔H1、H2。

如图6b以及图7b所示，在以特定的划线速度SP(例如1mm/sec～1000mm/sec)来移动工件W，一面从激光源2射出第2发激光LB时，各激光LB1、LB2会以连续在刚刚所形成的孔H1、H2的方式形成新的孔H1、H2。凭借一面重复进行此种激光LB的脉冲振荡，一面移动光束光点BS1、BS2，使图6c所示的光束光点BS1、BS2的轨迹排列在划线方向。其结果，如图8所示，会沿着划线方向形成沟槽L在工件W。具体而言，会以使光束光点BS1、BS2沿着所欲的轨迹的方式将载台9移动在X方向或Y方向，当在X方向与Y方向之间转换划线方向时，旋转双折射元件5、1/4波长板7，如此可如图1所示，在工件W上形成所欲的划线沟槽SL。

以此方式，在划线装置1中，并无须将光束光点BS1、BS2对位于刚刚所形成的孔照射激光LB1、LB2。也即，根据此划线装置1，可在无须复杂的控制下，轻易进行光束光点BS1、BS2的移动的控制。又，为了将单束激光LB分离成复数束光束光点LB1、LB2，由于例如可仅设置附楔水晶板来作为双折射元件5，因此即使在采用分离激光LB的构成时，激光划线装置1的构成也并不是那么复杂化。

划线装置1，是用来将单束激光LB所形成的复数的光束光点BS1、BS2照射在工件W，而在工件W上形成划线沟槽SL者。凭借此种手法，从后述实施例的结果可知，由于是从单束激光LB形成复数束的光束光点BS1、BS2，将激光LB1、LB2照射在工件W上，因此能够有效利用激光LB的能量，高效率地形成线状划线沟槽SL。例如，将单束激光LB分离成复数束激光LB1、LB2照射在工件W的情形，相较于不分离单束激光LB而照射在工件W的情形，可形成更深的划线沟槽SL，或是在形成所欲的划线沟槽SL时，可较高地设定划线速度SP。以此方式，将单束激光LB分离成复数束激光LB1、LB2来照射在工件W时的情形，相较于具有同一激光功率的不分离单束激光LB来利用的情形，可形成更深的划线沟槽SL，并且，也可将扫瞄速度SP设定为较大。

可得到此种效果，虽然其他要因也被考量，但是主要是因以下的理由，可有效利用激光LB的能量而高效率地形成划线沟槽SL的故。

第1理由，是起因于电浆的能量(光子)的吸收。也即，若以激光LB1、LB2的形式将脉冲状激光照射在工件W，则在各照射脉冲的初期段阶，工件W的材料会发生熔融、气化而生成电浆，随后的脉冲激光会被电浆吸收。因此，凭借此电浆，到达划线沟槽内部的激光的光量将会减少，其结果，将难以形成深的划线沟槽。

另一方面，在将复数的光束光点BS1、BS2分离形成在划线方向的情形，在形成划线沟槽SL时，光束光点BS1是紧跟着先行在划线方向的光束光点BS2。因此，在光束光点BS2所生成的电浆消灭之后，可将光束光点BS1照射在的前激光LB2的照射位置(光束光点BS2)的附近。也即，在照射激光LB1的时点，可将激光LB1照射在电浆已经减少的区域附近。其结果，由于可避免电浆的吸收(能量损失)，有效利用照射能量，因此可大幅加深划线沟槽SL的深度。

第2理由，是起因于激光LB1的划线沟槽内的多重反射与吸收。如上述，若减轻加工区域所发生的电浆吸收激光，则后续的激光束可行进至初期所形成的划线加工沟槽的底部。行进至划线沟槽的后续的激光，会一边在沟槽侧面反复反射，一边行进至沟槽内部，其间将会逐渐被工件W所吸收。相较于将激光LB1照射在平面状的工件面的情形，将激光照射在事先形成有孔H2的位置，较容易受到沟槽侧面的多重反射与吸收的好处，可有效利用激光LB1的能量。其结果，由于在激光LB1的照射位置(光束光点BS1)可有效利用照射能量，因此可大幅加深划线沟槽SL的深度。又，凭借激光LB2的照射，在照射后续的LB1的时点，可使工件W的照射部位的温度保持高温的状态。一般而言，材料的反射率由于在高温下会下降，因此可更加有效率地吸收激光LB1。

[实施例]

在使用将激光源所射出的激光加以分离而可形成复数的光束光点的激光划线装置在工件上形成划线沟槽的情形时，对失焦位置与沟槽的深度的关系进行了研究。

激光划线装置，是使用图2所示的激光划线装置中省略1/4波长板的构成者。

激光源，是使用Nd:YAG激光(波长1064nm，输出10W)。将激光的输出特性设定成表1所示。

双折射元件，是使用楔角为2°的水晶板。

聚光透镜，是使用焦点距离f为50mm的透镜。

工件，则是使用厚度为0.28mm的氧化铝陶瓷(alumina ceramic)。

划线速度(光束光点的移动速度)SP是设定在50mm/sec。

划线沟槽的深度，是在焦点位置、与自此焦点位置的偏移量(失焦距离)不同的各处(10μm间距)来进行测定。在同一失焦距离的深度的测定，基本上是对3处来进行。划线深度，是凭借使用具有附刻度的载台的测定显微镜(Nikon制)对划线沟槽的剖面进行观察，且读取刻度来进行测定。

将同一失焦距离的深度的测定结果的平均值，以失焦距离(相对位置)与划线深度的关系的形式显示在图9。在图9的图形，是以实线来显示实施例的使用激光划线装置时的测定结果(圆点)及其等的近似曲线。

[比较例]

另一方面，比较例，则是对不将激光源所射出的激光加以分离而凭借单一光束光点形成划线沟槽的以往方式的情形进行测定。如表1所示，在比较例，是使用实施例的激光划线装置中省略双折射元件以及1/2波长板的划线装置在工件上形成划线沟槽。在图9是以虚线来显示同一失焦距离的测定平均值及其等的近似曲线。

[表1]

激光波长

激光功率

脉冲频率

双折射元件

1/2波长板

划线速度

实施例

1064nm

8.0W

45kHz

楔角＝2°

有

50mm/sec

比较例

1064nm

8.0W

45kHz

无

无

50mm/sec

激光功率是加工面上的值

由图9，当比较凭借实施例的激光划线装置来形成划线沟槽的情形、与凭借比较例的激光划线装置来形成划线沟槽的情形时，个别在焦点位置以及失焦位置，实施例的划线沟槽的深度较深。

因此，可确认使用实施例的激光划线装置将单束激光加以分离而将复数的光束光点照射在工件形成划线沟槽的情形，相较于从同一激光功率的单束激光形成单一光束光点而将划线沟槽形成在工件的情形，即使光束光点的扫瞄速度(划线速度)相同，也可形成较深的划线沟槽。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种激光划线方法，是将排列在划线方向的复数的光束光点以互相分离的状态形成在工件上，且使所述的复数的光束光点移动在所述的划线方向，而在所述的工件形成线状划线沟槽，其特征在于：

所述的复数的光束光点是从单束激光而得。

2.根据权利要求1的激光划线方法，其特征在于：所述的复数的光束光点，是将所述的单束激光加以分离成复数束激光，且将所述的复数束激光分别加以聚焦而得。

3.根据权利要求2的激光划线方法，其特征在于：所述的单束激光，是凭借双折射元件分离成所述的复数束激光。

4.根据权利要求3的激光划线方法，其特征在于：所述的双折射元件为附楔水晶板。

5.根据权利要求3的激光划线方法，其特征在于：所述的双折射元件为多像棱镜。

6.根据权利要求3的激光划线方法，其特征在于：所述的单束激光是被所述的双折射元件分离成偏振方向互相正交的正常光成分与异常光成分。

7.根据权利要求3的激光划线方法，其特征在于：所述的单束激光的分离方向，是与所述的复数激光点的移动方向一致。

8.根据权利要求7的激光划线方法，其特征在于：所述的复数的激光点的分离方向，是凭借旋转所述的双折射元件来选择。

9.一种激光划线装置，是用来将线状划线沟槽形成在工件，其特征在于，具备有：

用来射出单束激光的激光源、

用来将所述的单束激光沿着划线方向分离成复数束激光的分离手段、

用来将所述的复数束激光个别加以聚光的聚光手段、以及

使所述的复数束激光与工件相对移动的光扫瞄手段。

10.根据权利要求9的激光划线装置，其特征在于：所述的分离手段为双折射元件。

11.根据权利要求10的激光划线装置，其特征在于：所述的双折射元件为附楔水晶板。

12.根据权利要求10的激光划线装置，其特征在于：所述的双折射元件为多像棱镜。

13.根据权利要求9的激光划线装置，其特征在于：其进一步具备有用来使所述的分离手段绕光轴旋转的机构。

14.根据权利要求9的激光划线装置，其特征在于：所述的激光源可射出直线偏振的激光，且进一步具备有用来使所述的激光的偏振方向相对光轴旋转的1/2波长板。

15.根据权利要求14的激光划线装置，其特征在于：其进一步具备有用来将所述的复数束激光个别从直线偏振改变为圆偏振的1/4波长板。

16.根据权利要求15的激光划线装置，其特征在于：其进一步具备有用来使所述的1/4波长板绕光轴旋转的机构。

17.根据权利要求9的激光划线装置，其特征在于：所述的激光源能够射出圆偏振或随机偏振的激光。

18.根据权利要求9的激光划线装置，其特征在于：所述的聚光手段具有选定的焦点距离以使所述的复数束激光的个别的光束光点在互相分离的状态下形成在所述的工件上。

Images