CN102116987A - 电子纸面板及其制造方法、电子纸显示设备 - Google Patents

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郑根和
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Abstract

本发明公开了电子纸面板及其制造方法，和具有该电子纸面板的电子纸显示设备。该电子纸面板可被配置为包括：柔性基板，包括：设置在基础层的上表面上并且是显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上并且与分段电极电连接的布线层和与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘合至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，与所述焊盘单元电连接并被设置在柔性基板的下表面上。

Description

电子纸面板及其制造方法、电子纸显示设备
相关申请的交叉参考
本申请要求于2010年1月6日提交的标题为“电子纸面板及其制造方法和具有该电子纸面板的电子纸显示设备”的第10-2010-0000849号韩国专利申请的权益，其全部内容通过引证结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及电子纸显示设备，更具体地，涉及在一个基板上安装电子纸薄膜和驱动芯片的电子纸面板、制造该电子纸面板的方法、和具有该电子纸面板的电子纸显示设备。
背景技术
液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)、电发光器件、电子纸显示设备等作为下一代显示设备已被广泛普及。
其中，电子纸显示设备与其他显示设备相比可灵活地弯曲，且制造成本低。
此外，由于电子纸显示设备不需要背景照明或连续充电，其可利用非常小的能量驱动，具有非常高的能效。
而且，由于电子纸显示设备具有清晰且宽阔的视角和允许显示的字符或图像在电源被瞬间阻断后不会完全消失的记忆功能，因此预期其将广泛用于广阔的领域，例如，诸如书籍、报纸或杂志的印刷介质、可折叠屏幕、电子壁纸等。
同时，电子纸显示设备可包括：电子纸薄膜、具有向该电子纸薄膜供电的电极的基板、向该电子纸薄膜施加驱动信号的驱动芯片、支撑该驱动芯片的薄膜覆晶封装(COF)以及电连接至该驱动芯片的主板。
这里，驱动芯片电连接至印刷电路板和主板。并且被提供有来自主板的驱动信号，使得能够通过该印刷电路板向电子纸薄膜施加驱动信号。
此时，印刷电路板与COF，或者COF与主板可通过各向异性导电膜(ACF)焊接工艺彼此电连接。因此，ACF焊接工艺应至少被执行两次以制造电子纸显示设备，使得电子纸显示设备的制造工艺变得复杂，且由于ACF材料的使用而产品成本增加。
发明内容
提出本发明来解决电子纸显示设备所产生的问题。更具体地，本发明的一个目的是提供一种电子纸薄膜和驱动芯片安装在一个基板上的电子纸面板、制造该电子纸面板的方法、以及具有该电子纸面板的电子纸显示设备。
本发明的一个目的是提供一种电子纸面板。该电子纸面板可被配置为包括：柔性基板，其包括设置在基础层的上表面上且为用于显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上且与分段电极电连接的布线层、以及与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘合至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，其电连接至焊盘单元并设置在柔性基板的下表面上。
这里，电子纸面板可包括穿过基础层并将分段电极电连接至布线层的通孔。
电子纸面板可进一步包括介于电子纸薄膜和分段电极之间的导电粘接元件。
电子纸薄膜可包括电子纸层、设置在电子纸薄膜上的公共电极以及设置在公共电极上的保护层。
此外，电子纸面板可进一步包括被贴附在柔性基板的下表面上的绝缘层。
本发明的另一个目的提供了一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括设置在基础层的上表面上的分段电极、设置在基础层的下表面上并与分段电极电连接的布线层以及与布线层电连接的焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及将驱动芯片安装在柔性基板的下表面上以使驱动芯片与焊盘单元电连接。
这里，形成柔性基板可包括：提供基础层，该基础层在其两侧上具有导电层；形成穿过基础层的通孔结构(via hole)；形成通孔(via)，该通孔与包括通孔结构的基础层的两侧上的电镀层的具有层间连接；以及通过选择性蚀刻电镀层来形成分段电极、布线层和焊盘单元。
形成柔性基板可包括：形成穿过基础层的通孔结构；在通孔结构内形成用于层间连接的通孔；以及通过喷墨印刷方法形成分段电极、布线层和焊盘单元。
可用倒装焊接方法和引线接合方法中的任何一种安装驱动芯片。
粘合电子纸薄膜可包括使用导电粘接元件。
制造电子纸面板的方法可进一步包括在柔性基板的下表面上形成绝缘层。
本发明的又一个目的是提供一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺、电镀工艺和刻蚀工艺而设置在基础层的上表面上的分段电极、以及设置在基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及在柔性基板的下表面上安装驱动芯片，以使驱动芯片与焊盘单元电连接。
这里，基础层可在其至少一个表面上具有导电层。
通孔结构形成工艺可通过激光处理来执行。
本发明的又一个目的提供了一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺和喷墨印刷工艺而设置在基础层的上表面上的分段电极、以及设置在基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及在柔性基板的下表面上安装驱动芯片，以使驱动芯片与焊盘单元电连接。
这里，形成柔性基板可包括通过电镀工艺形成将分段电极与布线层电连接的通孔。
形成柔性基板可包括通过喷墨印刷工艺形成将分段电极与布线层电连接的通孔。
本发明的又一个目的提供了一种电子纸显示设备。该电子纸显示设备可配置为包括电子纸面板和外壳。电子纸面板包括：柔性基板，该柔性基板包括设置在基础层的上表面上并且是用于显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上并且与分段电极电连接的布线层以及与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘结至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，安装在柔性基板的下表面上的焊盘单元上。该外壳容纳其一部分被弯曲成彼此面对的电子纸面板。
这里，电子纸显示设备可进一步包括：主板，与柔性基板电接触并被设置在外壳的底表面上；以及加强元件，介于柔性基板与主板之间。
电子纸显示设备可进一步包括沿设置在电子纸面板上的显示区域的边缘介于外壳和电子纸薄膜之间的湿气屏蔽元件。
电子纸显示设备可进一步包括将分段电极与布线层电连接的通孔。
电子纸显示设备可进一步包括介于电子纸薄膜和分段电极之间的导电粘接元件。
驱动芯片可设置在弯曲成彼此面对的柔性基板之间。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的电子纸面板的平面图；
图2是图1中柔性基板的平面图；
图3是图1的电子纸面板的一部分的截面图；
图4是根据本发明的第二实施例的电子纸显示设备的截面图；
图5至图8是说明根据本发明的第三实施例的电子纸面板的制造工艺的截面图；
图9至图11是说明根据本发明的第四实施例的电子纸面板的制造工艺的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考电子纸显示设备的附图详细描述本发明的示例性实施例。提供将在下面描述的本发明的示例性实施例以使本发明所属技术领域的技术人员可完全实施本发明。因此，本发明可以以多种不同的形式来进行修改并且不应被限于本文所阐述的实施例。在附图中，为了方便，设备的厚度和尺寸可被放大。说明书全文中相同的参考标号表示相同的元件。
图1是根据本发明的第一实施例的电子纸面板的平面图。
图2是图1中柔性基板的平面图。
图3是图1的电子纸面板的一部分的截面图。
参考图1至图3，根据本发明的第一实施例的电子纸面板可配置为包括柔性基板110、分段电极111、布线层114、电子纸薄膜120以及驱动芯片130。
柔性基板110可包括第一区域110a和设置在第一区域110a一侧的第二区域110b。这里，第一区域110a可以是图像显示于其上的显示区域。
这里，多个分段电极111设置在第一区域110a的上表面上。分段电极111可以是用于显示图像的最小单元。
此外，与分段电极111电连接的布线层114可被设置在第一区域110a的下表面上。此时，分段电极111和布线层114可经由通孔115而彼此电连接。
此外，与布线层114电连接的焊盘单元113被设置在第二区域110b的下表面上。这里，焊盘单元113可电连接至将在后面描述的驱动芯片130。
柔性基板110可使用柔性薄膜作为基础层116。这里，对于形成基础层116的材料，可以是(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、环氧树脂、玻璃纤维环氧树脂(GE)、纤维素树脂、聚酯树脂、陶瓷树脂(ceramic resin)等。然而，在本发明的实施例中仅以举例的方式提供上述基础层材料。因此，可使用任何柔性材料。
另外，柔性基板110可进一步包括设置在第二区域110b的上表面上的公共电极焊盘112。此外，柔性基板110可进一步包括设置在下表面上的绝缘层150以保护布线层114并确保柔性基板110和主板之间绝缘。
电子纸薄膜120可被设置在第一区域110a的上表面上。此时，电子纸薄膜120可与分段电极111电连接。
电子纸薄膜120可包括顺序堆叠的电子纸层121、公共电极122和保护层123。
这里，电子纸层121可由施加在分段电极111和公共电极122之间的电压来驱动，从而显示图像。这里，对于电子纸层121的形式，可以是(例如)电泳的形式、微胶囊的形式、扭曲球的形式(twistball form)等。
此外，公共电极122可以由透明电极(例如ITO)形成。此时，公共电极122可以与公共电极焊盘112电连接，从而被施加来自外部的公共电压。
此外，保护层123可保护电子纸薄膜120的表面免受外部影响。此时，保护层123可由透明材料形成。对于透明材料，可以是(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、乙酸丁酸纤维素(CAB)等。然而，在本发明的实施例中仅以举例的方式提供上述保护层123的材料。
电子纸薄膜120和柔性基板110可通过介于其间的导电粘接元件140彼此电连接。这里，对于导电粘接元件140，可以是(例如)各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电浆料(ACP)等。
驱动芯片130可以电连接并安装在形成在柔性基板110的第二区域110b的下表面上的焊盘单元113上。这里，可以通过引线接合方法或倒装焊接方法进行驱动芯片130和焊盘单元113之间的电连接。
这里，当电子纸面板100容纳在外壳中时，柔性基板110的第二区域110b的下表面和第一区域110a的下表面可被折叠成彼此面对。此时，驱动芯片130以使得驱动芯片130可被设置在被折叠成彼此面对的柔性基板110之间的方式设置在柔性基板110的下表面上。因此，可保护驱动芯片130免受外部撞击或污染。
因此，对于如上所述的本发明的第一实施例，电子纸薄膜和驱动芯片被安装在同一个基板上，从而可以简化制造工艺，并由于材料成本的减少而减少电子纸面板的制造成本。
此外，电子纸面板具有柔性基板，从而能够实现柔性显示设备。
在下文中，将详细描述具有根据本发明第一实施例的电子纸面板的电子纸显示设备。这里，第二实施例中将省略与第一实施例中重复的描述，并且对相同的构造给出相同的参考标号。
图4是根据本发明的第二实施例的电子纸显示设备的截面图。
参考图4，根据本发明的第二实施例的电子纸显示设备可配置为包括电子纸面板100和外壳200。
电子纸面板100可包括柔性基板110、电子纸薄膜120以及驱动芯片130。
这里，柔性基板110可包括设置在其上表面上的分段电极111(图3)、设置在其下表面上并且与分段电极111电连接的布线层114(图3)以及焊盘单元113(图3)。此时，分段电极111和布线层114可通过穿过柔性基板110的基础层116的通孔115(图3)而彼此电连接。
此外，电子纸薄膜120可与分段电极111电连接并可被粘结至柔性基板110的上表面。
而且，驱动芯片130可与焊盘单元113电连接并且可被安装在柔性基板110的下表面上。
电子纸面板100可被容纳在外壳200内，同时其一部分被折叠。这里，驱动芯片130以使驱动芯片130可被设置在折叠成彼此面对的柔性基板110之间的方式设置在柔性基板110的下表面上。换句话说，驱动芯片130可被设置在电子纸面板100的内部，从而能够保护其免受外部环境或撞击的影响。
这里，驱动芯片130可被设置为对应于外壳200的侧面，从而能够减少由后面要描述的主板300带来的电效应，并且被稳定地固定在外壳200的内部。然而，在本发明的实施例中仅以举例的方式提供驱动芯片130在外壳200内部的位置。因此，驱动芯片130可被设置为对应于外壳200的底表面。
另外，电子纸显示设备可进一步包括与柔性基板110电接触并被设置在外壳200的底表面上的主板300。这里，折叠的柔性基板110的下表面和主板300可通过ACF焊接方法而彼此电连接。从而，主板300可通过驱动芯片130将驱动信号施加至电子纸薄膜120。
此外，电子纸显示设备可进一步包括介于柔性基板110和主板300之间的加强元件400。加强元件400被设置在柔性基板110和主板300之间的分离空间内，使其可在主板300上支撑和固定柔性基板110。这里，加强元件400可以由可稳定支撑柔性基板110的材料(例如海绵)制成。
此外，电子纸显示设备可进一步包括沿显示区域(设置在电子纸面板100上并显示图像)的边缘介于外壳200和电子纸面板100之间的湿气屏蔽元件500。湿气屏蔽元件500可防止湿气从电子纸面板100和外壳200之间的间隙渗透到外壳200的内部。这里，湿气屏蔽元件500可由弹性材料制成以完全密封电子纸面板100和外壳200之间的间隙。对于弹性材料，可以是(例如)硅橡胶、丙烯酸橡胶、环氧橡胶、聚氨酯橡胶等。
因此，对于根据本发明的实施例的电子纸显示设备，驱动芯片被柔性基板围绕并被设置在外壳内部，使得可保护驱动芯片不受外部影响，从而能够保证电子纸面板的可靠性。
在下文中，将参考图5至图8描述根据本发明的第三实施例的电子纸面板的制造工艺。
图5至图8是说明根据本发明的第三实施例的电子纸面板的制造工艺的截面图。
参考图5，为了制造电子纸面板，提供了在其两侧均具有导电层116a的基础层116。
这里，对于形成基础层116的材料，可以是(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、环氧树脂、玻璃纤维环氧树脂(GE)、纤维素树脂、聚酯树脂、陶瓷树脂等。然而，在本发明的实施例中仅以举例的方式提供上述基础层116的材料。因此，可使用任何柔性材料。
然后形成穿过导电层116a和基础层116的通孔结构115a。此时，可通过执行精细处理的激光处理来形成通孔结构115a。也可通过机械钻孔方法形成通孔结构115a。
在本发明的实施例中，以举例的方式，导电层116a被设置在基础层116的两侧，但本发明不限于此。例如，导电层116a也可设置在基础层116的一个表面上。
参考图6，通过电镀工艺在通孔结构115a形成于其中的导电层116a和基础层116上形成电镀层116b。也可在形成电镀层116b的工艺期间形成用于层间连接的通孔115。这里，电镀层116b可由导电材料(例如铜或银)制成。此后，虽然没有在附图中示出，在电镀层116b上形成抗蚀图，然后利用抗蚀图作为蚀刻掩膜来选择性地蚀刻电镀层116b，从而能够形成分段电极111、布线层114以及焊盘单元113，如图7中所示。从而，柔性基板110可包括设置在基础层116的上表面上的分段电极111和设置在基础层116的下表面上的布线层114和焊盘单元113，其中分段电极111、布线层114和焊盘单元113通过通孔115彼此电连接。
因此，在基础层116(在其至少一个表面上包括导电层116a)上顺序地执行通孔结构形成工艺、电镀工艺以及蚀刻工艺，从而能够制造柔性基板110。
另外，可进一步在柔性基板110的下表面上形成绝缘层150。可通过贴附绝缘材料膜或通过涂覆绝缘树脂而形成绝缘层150。
参考图8，在制造了柔性基板110之后，将导电粘接元件140贴附到柔性基板110上。然后，将电子纸薄膜120按压并压紧在导电粘接元件140上，从而能够将电子纸薄膜120粘结至柔性基板110。此时，柔性基板110的分段电极111和电子纸薄膜120可通过导电粘接元件140彼此电连接。
这里，对于导电粘接元件140，可以是(例如)各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电浆料(ACP)等。
然后，可以安装驱动芯片130使得其与柔性基板110的下表面上的焊盘单元113电连接。这里，可通过引线接合方法或倒装焊接方法进行驱动芯片130和焊盘单元113之间的电连接。这里，为了制造电子纸显示设备，可将电子纸面板100的一部分容纳在外壳内，同时柔性基板110的下表面折叠成彼此面对。此时，驱动芯片130被设置在柔性基板110的下表面上，使得其可以被设置在折叠的电子纸面板100内。因此，在制造电子纸显示设备的同时或之后，可充分保护驱动芯片130免受外部的影响。
因此，对于如上所述的本发明实施例，电子纸薄膜和驱动芯片被安装在一个基板上，从而能够简化制造工艺，并由于ACF材料的减少而减少制造成本。
在下文中，将参考图9至图11描述根据本发明的第四实施例的电子纸面板的制造工艺。这里，除了形成分段电极和布线层的工艺外，第四实施例将执行与前述第三实施例中的制造工艺相同的制造工艺。因此，第四实施例中将省略与第三实施例中重复的描述。
图9至图11是说明根据本发明的第四实施例的电子纸面板的制造工艺的截面图。
参考图9，首先提供基础层116以制造电子纸面板。对于形成基础层116的材料，可以是(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、环氧树脂、玻璃纤维环氧树脂(GE)、纤维素树脂、聚酯树脂、陶瓷树脂等。然而，在本发明的实施例中仅以举例的方式提供上述基础层材料。因此，可使用任何柔性材料。
然后，形成穿过基础层116的通孔结构115a。可以通过可执行精细处理的激光处理形成通孔结构115a。
参考图10，在形成通孔结构115a之后，形成填充通孔结构115a的通孔115。可通过电镀工艺形成通孔115。
参考图11，在形成通孔115之后，可在基础层116的上表面上形成分段电极111，并且可在基础层116的下表面上形成通过通孔115与分段电极111电连接的布线层114和焊盘单元113。
这里，可通过在基础层116的上表面和下表面上印刷导电墨水的喷墨印刷方法形成分段电极111、布线层114和焊盘单元113。喷墨印刷方法可形成具有1μm或更小宽度的薄膜。这里，可通过喷墨印刷方法充分形成具有40μm或更小宽度的布线层114和具有20μm或更小宽度的焊盘单元113。换句话说，可通过喷墨印刷方法形成精细的布线层114和焊盘单元113，从而能够以改进的分辨率制造电子纸显示设备。
此外，通过在低温下烧结的导电墨水形成分段电极111、布线层114和焊盘单元113，从而能够使用具有热敏性且便宜的基础层116。换句话说，可提高对基础层116的材料的选择性。
以实例的方式，在本发明的实施例中通过电镀工艺来形成通孔115，但本发明不限于此。例如，也可以通过形成分段电极111、布线层114和焊盘单元113的喷墨印刷方法来形成通孔115。
然后，将电子纸薄膜120和驱动芯片130安装在柔性基板110上，从而能够制造电子纸显示面板。
因此，对于如上所述的本发明的实施例，通过喷墨印刷方法制造柔性基板，从而能够以极好的分辨率制造电子纸显示设备并提高电子纸显示设备材料的选择性。
可通过在一个基板上安装电子纸薄膜和驱动芯片来制造根据本发明的电子纸面板，从而能够简化制造工艺并降低制造成本。
此外，根据本发明的电子纸显示设备的基板由柔性材料制成，从而能够实现柔性显示设备。
此外，根据本发明的电子纸显示设备具有在折叠的柔性基板之间的驱动芯片，从而能够本质上保护驱动芯片免受外部影响。
虽然为了说明的目的已经公开了本发明的示例性实施例，但本领域技术人员将理解，在不背离所附的权利要求所公开的本发明的范围和精神的情况下可进行各种修改、添加和置换。
因此，这样的修改、添加和置换也应被理解为落入本发明的范围内。

Claims (23)

1.一种电子纸面板，包括：
柔性基板，包括：分段电极，被设置在基础层的上表面上，并且是用于显示图像的最小单元；布线层，被设置在所述基础层的下表面上，并且与所述分段电极电连接；以及焊盘单元，与所述布线层电连接；
电子纸薄膜，与所述分段电极电连接，并且被粘结至所述柔性基板的上表面；以及
驱动芯片，与所述焊盘单元电连接，并且被设置在所述柔性基板的下表面上。
2.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：
通孔，穿过所述基础层，并使所述分段电极与所述布线层电连接。
3.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：
导电粘接元件，介于所述电子纸薄膜和所述分段电极之间。
4.根据权利要求1所述的电子纸面板，其中，所述电子纸薄膜包括：
电子纸层；
公共电极，设置在所述电子纸层上；以及
保护层，设置在所述公共电极上。
5.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：
绝缘层，贴附至所述柔性基板的下表面。
6.一种制造电子纸面板的方法，包括：
形成柔性基板，所述柔性基板包括：设置在基础层的上表面上的分段电极、设置在所述基础层的下表面上并且与所述分段电极电连接的布线层、以及与所述布线层电连接的焊盘单元；
将电子纸薄膜粘结至所述柔性基板的上表面，以使所述电子纸薄膜与所述分段电极电连接；以及
将驱动芯片安装在所述柔性基板的下表面上，以使所述驱动芯片与所述焊盘单元电连接。
7.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括：
提供在其两侧上具有导电层的所述基础层；
形成穿过所述基础层的通孔结构；
形成具有与电镀层的层间连接的通孔，其中所述电镀层在包括所述通孔结构的所述基础层的两侧上；以及
通过选择性地蚀刻所述电镀层形成所述分段电极、所述布线层和所述焊盘单元。
8.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括：
形成穿过所述基础层的通孔结构；
在所述通孔结构内形成用于层间连接的通孔；以及
通过喷墨印刷方法形成所述分段电极、所述布线层和所述焊盘单元。
9.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，使用倒装焊接方法和引线接合方法中的任意一种来安装所述驱动芯片。
10.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，粘结所述电子纸薄膜包括使用导电粘接元件。
11.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，进一步包括：在所述柔性基板的下表面上形成绝缘层。
12.一种制造电子纸面板的方法，包括：
形成柔性基板，所述柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺、电镀工艺和蚀刻工艺而设置在所述基础层的上表面上的分段电极和设置在所述基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；
将电子纸薄膜粘结至所述柔性基板的上表面上，以使所述电子纸薄膜与所述分段电极电连接；以及
将驱动芯片安装在所述柔性基板的下表面上，以使所述驱动芯片与所述焊盘单元电连接。
13.根据权利要求12所述的制造电子纸面板的方法，其中，所述基础层在其至少一个表面上具有导电层。
14.根据权利要求12所述的制造电子纸面板的方法，其中，通过激光处理来执行所述通孔结构形成工艺。
15.一种制造电子纸面板的方法，包括：
形成柔性基板，所述柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺和喷墨印刷工艺而设置在所述基础层的上表面上的分段电极和设置在所述基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；
将电子纸薄膜粘结至所述柔性基板的上表面，以使所述电子纸薄膜与所述分段电极电连接；以及
将驱动芯片安装在所述柔性基板的下表面上，以使所述驱动芯片与所述焊盘单元电连接。
16.根据权利要求15所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括通过电镀工艺形成将所述分段电极与所述布线层电连接的通孔。
17.根据权利要求15所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括通过所述喷墨印刷工艺形成将所述分段电极与所述布线层电连接的通孔。
18.一种电子纸显示设备，包括：
电子纸面板，包括：
柔性基板，包括：分段电极，被设置在基础层的上表面上并且是用于显示图像的最小单元；布线层，被设置在所述基础层的下表面上并且与所述分段电极电连接；以及焊盘单元，与所述布线层电连接；
电子纸薄膜，与所述分段电极电连接并且被粘结至所述柔性基板的上表面；以及
驱动芯片，安装在形成于所述柔性基板的下表面上的所述焊盘单元上；以及
外壳，容纳所述电子纸面板，其中所述电子纸面板的一部分被弯曲成彼此面对。
19.根据权利要求18所述的电子纸显示设备，进一步包括：
主板，与所述柔性基板电接触并且被设置在所述外壳的底表面上；以及
加强元件，介于所述柔性基板和所述主板之间。
20.根据权利要求18所述的电子纸显示设备，进一步包括：
湿气屏蔽元件，沿着设置在所述电子纸面板上的显示区域的边缘介于所述外壳和所述电子纸薄膜之间。
21.根据权利要求18所述的电子纸显示设备，进一步包括：
通孔，使所述分段电极与所述布线层电连接。
22.根据权利要求18所述的电子纸显示设备，进一步包括：
导电粘接元件，介于所述电子纸膜和所述分段电极之间。
23.根据权利要求18所述的电子纸显示设备，其中，所述驱动芯片被设置在被弯曲成彼此面对的所述柔性基板之间。
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