CN102115605B

CN102115605B - 一种封装硅胶的制备方法、制品及其应用

Info

Publication number: CN102115605B
Application number: CN2010106102049A
Authority: CN
Inventors: 赵华宇; 王雪; 王志良
Original assignee: DONGGUAN LIANZHAN SILICONE TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: DONGGUAN LIANZHAN SILICONE TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2010-12-23
Filing date: 2010-12-23
Publication date: 2013-12-04
Anticipated expiration: 2030-12-23
Also published as: CN102115605A

Abstract

本发明公开了一种原位补强和导热改性的LED封装硅胶及其制备方法：将一定量的四烷氧基硅烷和一些金属四烷氧基化合物的混合溶液加入到含有适量溶剂和催化剂的高折光率甲基苯基乙烯基硅油中，在一定条件下与去离子水反应一段时间后，除去催化剂、溶剂以及未反应的水，获得乙烯基基胶；将此乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂按照一定配比混合，制成LED封装硅橡胶。本发明的LED封装硅橡胶折光率＞1.50，拉伸强度为0～4.8Mpa，导热率为0.2-1.8W/m·K，透光率在95％以上，经紫外辐射1002h光衰低于6％，非常适合于LED封装，尤其是大功率LED封装。

Description

一种封装硅胶的制备方法、制品及其应用

技术领域

本发明涉及一种原位补强和导热改性的LED封装硅胶及其制备方法。本发明的硅橡胶具有高折光率、高透光率、导热良好、耐辐射、耐高低温、耐候等优点，非常适合用作LED封装材料。

技术背景

LED具有亮度高、寿命长、节能、环保等优点，被广泛用于光源、显示装置及液晶显示的背光源。

目前较通用的LED封装材料主要是环氧树脂、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)和低折光率硅胶为主。但大功率LED电流大、发热高，环氧树脂耐热性、耐湿性、柔软性差，易黄变、性脆，冲击强度低、容易产生应力开裂、固化为收缩率高等不足，会因为温度骤变产生的内应力，是金丝与引线框架断开，造成报废。

国外从事这方面的研究较早，并已成功开发出几类产品用于LED封装，现在则集中于高折光率，高透光率和高硬度，低收缩率的产品研究开发。目前国内虽然已有相关报道，但还未见同类产品的出现，以至于当前市场仍然由几家国外大公司所垄断。因此，开发这类产品，打破技术壁垒，对我国功率型LED器件的研制与规模化生产有重要意义。

硅橡胶不经补强，基本没有使用性能。如果用气相法白炭黑，将会使得产品透光率低，不能满足使用要求，而用MQ树脂补强，虽然可以获得一定机械力学强度的硅胶，但MQ树脂制备较麻烦，会产生废酸废水，产率低。另外，硅胶的导热率很低，基本是热的不良导体，因此需要对其进行导热改性。但是，即使加入纳米导热填料，仍然会得不到透明的封装材料。

为克服上述缺陷，本发明通过原位补强方法，四烷氧基硅烷和过渡金属有机化合物的混合溶液在溶剂中进行共水解，对甲基苯基乙烯基硅油进行原位补强和导热改性，获得机械力学性能优良、导热良好的LED封装硅胶，解决现有封装材料存在的不足。

发明内容

本发明目的在于提供一种具有高的透光率的封装硅胶，并具有良好的拉伸强度和导热率。

本发明采用四烷氧基硅烷和过渡金属有机化合物的混合溶液在溶剂中进行共水解，对甲基苯基乙烯基硅油进行原位补强和导热改性。

本发明为了解决上述技术难题提供的技术方案如下：

一种封装硅胶的制备方法，包括以下工艺步骤：

(1)制备乙烯基基胶：将四烷氧基硅烷、过渡金属有机化合物混合，得混合溶液A，将混合液A加入到含有去离子水、溶剂a和催化剂a的甲基苯基乙烯基硅油中进行水解反应，温度控制在20～90℃，时间为0.5～72h，除去催化剂a、溶剂以及未反应的水，得乙烯基基胶；

(2)制备封装硅橡胶：将步骤(1)所述的乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂混合，得封装硅橡胶。

采用上述制备方法制得的封装硅胶，包括以下原料组成成分：四烷氧基硅烷、过渡金属有机化合物、溶剂a、催化剂a、甲基苯基乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂；

所述的溶剂a质量为甲基苯基乙烯基硅油的0.5～6倍；

所述的去离子水质量为溶剂a的0.05～2倍；

所述的催化剂a质量为溶剂a的0.0001～5％，PH值控制在3～5之间；

所述四烷氧基硅烷与过渡金属有机化合物的总质量为甲基苯基乙烯基硅油的1％～40％。

所述的甲基苯基乙烯基硅油为分子式R₁Me₂SiO(Me₂SiO)_m(MeViSiO)_n(MePhSiO)_pSi Me₂R₂，其中Me代表甲基，Vi代表乙烯基，Ph代表苯基，R₁，R₂可同时或分别为Me₃SiO或Me₂ViSiO，1≤m≤400，0≤n≤60，10≤p≤600，m，n，p为正整数或者0，且满足0≤m/(m+n+p)≤0.6，0.3≤(p+q)/(m+n+p)≤0.95；

所述的四烷氧基硅烷为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸异丙酯、正硅酸正丙酯、正硅酸丁酯中的一种或几种；作为优选，优选正硅酸乙酯。

所述的过渡金属有机化合物中，过渡金属为钛、锆、钒、铝中的一种或几种，有机基团为烷氧基或羧基，其中烷氧基为甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁基、叔丁氧基等中的一种或几种，羧基为甲酸酯基、乙酸酯基、丙酸酯基、丁酸酯基、硬脂酸酯基、异辛酸酯基、十八烷基酸酯基等中的一种或几种；作为优选过渡金属为钛或/和锆，有机基团为烷氧基或羧基，其中烷氧基为异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基中的一种或几种，羧基为硬脂酸酯基、异辛酸酯基、十八烷基酸酯基中的一种或几种；作为更优选，过渡金属有机化合物优选四异辛酸锆、四异丙氧基钛或两种物质的混合物；

所述的溶剂a为甲苯、四氢呋喃、无水乙醇中的一种或几种，其质量为甲基苯基乙烯基硅油质量的0.5～6倍，作为优选，溶剂a为无水乙醇，其用量为甲基苯基乙烯基硅油质量的1～3倍；作为更优选，溶剂a用量为甲基苯基乙烯基硅油用量的1～2倍；

本发明中，正硅酸乙酯与四异辛酸锆、四异丙氧基钛的混合物的总质量为甲基苯基乙烯基硅油总质量的1％～40％，其中正硅酸乙酯含量占1％～50％，四异辛酸锆含量占0～20％，其余用量为四异丙氧基钛；作为优选，正硅酸乙酯与四异辛酸锆、四异丙氧基钛的混合物的总质量为甲基苯基乙烯基硅油总质量的1％～30％，其中正硅酸乙酯用量为10～30％，四异辛酸锆含量占5％～20％，其余用量为四异丙氧基钛；

如本发明所述，去离子水用量为溶剂用量的0.05～2倍，催化剂a为醋酸、盐酸、磷酸，其用量为0.0001～5％，PH值控制在3～5之间；水解反应温度控制在20～90℃，水解时间为0.5～72h；作为优选，去离子水用量为溶剂a用量的0.05～2倍，作为更优选，去离子水用量为溶剂a的0.1～1倍；催化剂a为醋酸、盐酸、磷酸，其用量为溶剂a质量的0.001～2％，PH值控制在4～5之间；水解反应温度控制在50～80℃，水解时间为1～24h；

所述的甲基苯基含氢硅油含氢量为0.5％～1.2％，硫化时按照SiH与SiVi摩尔比1∶1～1.5∶1；作为优选，甲基苯基含氢硅油含氢量为0.5％～0.9％，硫化时按照SiH与SiVi摩尔比1∶1～1.2∶1；

所述的铂络合物(铂催化剂)为H₂PtCl₆的异丙醇溶液，H₂PtCl₆的四氢呋喃溶液、Pt(PPh₃)₄、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物中的一种或几种的混合物；优选为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物；抑制剂为喹啉、吡啶、叔丁基过氧化氢、丙炔醇、四甲基丁炔醇中的一种或几种的混合物，抑制剂优选为丙炔醇、四甲基丁炔醇中的一种或两种的混合物；最优为四甲基丁炔醇。

所述的铂络合物的用量是铂金属元素质量为所有胶料的1～30ppm，优选为2～10ppm；抑制剂与铂原子的摩尔比为为15～50∶1。

所述封装硅胶于20～150℃固化，固化时间0.5～24h，作为优选，固化温度为100～150℃，固化时间0.5～8h；作为更优选，固化温度为100～150℃，固化时间0.5～2h。

由本发明制备的封装硅胶应用于LED封装。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

(1)本发明采用四烷氧基硅烷和过渡金属有机化合物的混合溶液在溶剂中进行共水解，对甲基苯基乙烯基硅油进行原位补强和导热改性，清洁无污染，劳动强度低，便于产业化。

(2)本发明的封装硅胶通过改性后，所得产品在有高透光率的同时，还具有较高的拉伸强度和导热率。

本发明方法得到的硅橡胶折光率＞1.50，拉伸强度0～4.8Mpa，导热率0.2～1.8W/m·K，透光率95％以上，经紫外辐射1002h光衰低于6％，非常适合于LED封装，尤其是大功率LED封装。

下面结合实施例对本发明进一步说明。

具体实施方式

实施例1

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)(MePhSiO)₁₀SiMe₂Vi，然后加入1g正硅酸甲酯、500g无水乙醇和0.05g冰醋酸，在20℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在15min内滴加2.5g去离子水，搅拌72h。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1∶1加入氢含量0.5％的甲基苯基含氢硅油24.69g，1ppm的H₂PtCl₆的异丙醇溶液，混合均匀，真空脱泡后于150℃下固化2h，所得封装材料硬度32shore A，拉伸强度0.6Mpa，导热率0.2W/m·K，透光率98.5％，经紫外辐射1002h后透光率93.6％。

实施例2

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MeViSiO)₆₀(MePhSiO)₆₀₀SiMe₂Vi，然后加入40g正硅酸乙酯、500g四氢呋喃和5g冰醋酸，在90℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加100g去离子水，搅拌2h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.5∶1加入氢含量1.2％的甲基苯基含氢硅油8.21g，20ppm的H₂PtCl₆的四氢呋喃溶液，混合均匀，真空脱泡后于20℃下固化24h，所得封装材料硬度60shore A，拉伸强度4.0Mpa，导热率0.2W/m·K，透光率98.0％，经紫外辐射1002h后透光率92.0％。

实施例3

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MeViSiO)₆₀(MePhSiO)₆₀₀SiMe₂Vi，然后加入20g正硅酸乙酯、20g四异丙氧基钛、500g四氢呋喃和5g HCl，在90℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在15min内滴加2.5g去离子水，搅拌2h，水洗中和，然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.2∶1加入氢含量0.9％的甲基苯基含氢硅油8.76g，8ppm的H₂PtCl₆的四氢呋喃溶液，四甲基丁炔醇按照抑制剂与铂原子的摩尔比为50加入。混合均匀，真空脱泡后于80℃下固化2h，所得封装材料硬度50shore A，拉伸强度2.8Mpa，导热率1.2W/m·K，透光率97.0％，经紫外辐射1002h后透光率93.0％。

实施例4

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MeViSiO)₆₀(MePhSiO)₆₀₀SiMe₂Vi，然后加入9g正硅酸乙酯、6g异辛酸锆、15g四异丙氧基钛、300g甲苯和8g HCl，在80℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加100g去离子水，搅拌24h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.2∶1加入氢含量0.9％的甲基苯基含氢硅油8.76g，4ppm Pt(PPh₃)₄，吡啶按照抑制剂与铂原子的摩尔比为15加入。混合均匀，真空脱泡后于80℃下固化2h，所得封装材料硬度45shoreA，拉伸强度4.5Mpa，导热率1.8W/m·K，透光率96.0％，经紫外辐射1002h后透光率92.5％。

实施例5

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MeViSiO)₆₀(MePhSiO)₆₀₀SiMe₂Vi，然后加入8g正硅酸乙酯、8g异辛酸锆、24g四异丙氧基钛、100g甲苯和4g磷酸，在50℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加50g去离子水，搅拌2h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.2∶1加入氢含量0.9％的甲基苯基含氢硅油8.76g，8ppmPt(PPh₃)₄，抑制剂为四甲基丁炔醇，按照抑制剂与铂原子的摩尔比为25加入。混合均匀，真空脱泡后于120℃下固化2h，所得封装材料硬度50shore A，拉伸强度3.6Mpa，导热率1.4W/m·K，透光率98.0％，经紫外辐射1002h后透光率94.0％。

实施例6

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油Me₃SiO(Me₂SiO)₄₀₀(MeViSiO)₂₀(MePhSiO)₆₀₀SiMe₃，然后加入9g正硅酸乙酯、6g异辛酸锆、15g四异丙氧基钛、200g甲苯和4g醋酸，在80℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加20g去离子水，搅拌8h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.5∶1加入氢含量0.75％的甲基苯基含氢硅油3.58g，8ppm甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物，抑制剂为丙炔醇，按照抑制剂与铂原子的摩尔比为30加入。混合均匀，真空脱泡后于150℃下固化1.5h，所得封装材料硬度35shoreA，拉伸强度2.4Mpa，导热率1.2W/m·K，透光率99.0％，经紫外辐射1002h后透光率94.8％。

实施例7

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MeViSiO)₈(MePhSiO)₄₀₀SiMe₂Vi，然后加入9g正硅酸乙酯、6g异辛酸锆、15g四异丙氧基钛、200g无水乙醇和6g醋酸，在80℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加50g去离子水，搅拌8h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.5∶1加入氢含量0.75％的甲基苯基含氢硅油3.58g，8ppm甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物，抑制剂为丙炔醇，按照抑制剂与铂原子的摩尔比为30加入。混合均匀，真空脱泡后于150℃下固化0.5h，所得封装材料硬度30shoreA，拉伸强度4.8Mpa，导热率1.5W/m·K，透光率97.8％，经紫外辐射1002h后透光率92.5％。

实施例8

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₃₀(MeViSiO)₂₀(MePhSiO)₆₀₀SiMe₂Vi，然后加入2g正硅酸甲酯、2g异辛酸锆、16g四异丙氧基钛、200g无水乙醇和6g醋酸，在40℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加50g去离子水，搅拌36h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.3∶1加入氢含量1.0％的甲基苯基含氢硅油3.34g，10ppm甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物，抑制剂为丙炔醇，按照抑制剂与铂原子的摩尔比为10加入。混合均匀，真空脱泡后于150℃下固化0.5h，所得封装材料硬度30shoreA，拉伸强度4.4Mpa，导热率0.9W/m·K，透光率97.8％，经紫外辐射1002h后透光率92.5％。

实施例9

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MePhSiO)₃₀₀SiMe₂Vi，然后加入6g异辛酸锆、200g无水乙醇和6g醋酸，在40℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加10g去离子水，搅拌36h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.3∶1加入氢含量1.0％的甲基苯基含氢硅油0.54g，15ppm甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物，抑制剂为丙炔醇，按照抑制剂与铂原子的摩尔比为18加入。混合均匀，真空脱泡后于80℃下固化5h，所得封装材料硬度20shore A，拉伸强度1.8Mpa，导热率0.8W/m·K，透光率98.5％，经紫外辐射1002h后透光率93.2％。

实施例10

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MePhSiO)₄₀₀SiMe₂Vi，然后加入6g异辛酸锆、14g四异丙氧基钛、200g无水乙醇和6g醋酸，在40℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加50g去离子水，搅拌36h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.4∶1加入氢含量1.0％的甲基苯基含氢硅油0.45g，15ppm甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物，抑制剂为丙炔醇，按照抑制剂与铂原子的摩尔比为18加入。混合均匀，真空脱泡后于100℃下固化2h，所得封装材料硬度20shore A，拉伸强度3.0Mpa，导热率1.0W/m·K，透光率96.5％，经紫外辐射1002h后透光率92.0％。

实施例11

向1000ml干净的三口瓶中加入100g甲基苯基乙烯基硅油ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀₀(MePhSiO)₂₀₀SiMe₂Vi，然后加入10g正硅酸乙酯、6g异辛酸锆、14g四异丙氧基钛、300g无水乙醇和6g醋酸，在40℃下，用磁力搅拌快速搅拌，并在30min内滴加40g去离子水，搅拌36h，水洗中和。然后在-0.096MPa下逐渐升温到180℃下减压蒸馏，直到无低分子物质蒸出为止，并冷却至室温，获得甲基苯基乙烯基基胶。向所得甲基苯基乙烯基基胶中按照SiH与SiVi摩尔比1.5∶1加入氢含量1.0％的甲基苯基含氢硅油0.86g，6ppm甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物，抑制剂为丙炔醇，按照抑制剂与铂原子的摩尔比为15加入。混合均匀，真空脱泡后于120℃下固化2h，所得封装材料硬度40shoreA，拉伸强度2.4Mpa，导热率1.4W/m·K，透光率98.5％，经紫外辐射1002h后透光率94.0％。

Claims

1.一种封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：

其中，所述的过渡金属有机化合物由过渡金属和有机基团构成；所述的过渡金属为钛、锆、钒、铝的一种或多种，所述的有机基团为烷氧基、羧基的任一种，所述的烷氧基为甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基的任一种或多种，所述的羧基为甲酸酯基、乙酸酯基、丙酸酯基、丁酸酯基、硬脂酸酯基、异辛酸酯基、十八烷基酸酯基的任一种或多种；

所述的溶剂a为甲苯、四氢呋喃、无水乙醇中的任一种或多种；

所述的催化剂a为醋酸、盐酸、磷酸的任一种或多种；

所述的甲基苯基乙烯基硅油的分子式为：

R₁Me₂SiO(Me₂SiO)_m(MeViSiO)_n(MePhSiO)_pSi Me₂R₂

其中Me代表甲基；Vi代表乙烯基；Ph代表苯基；R₁，R₂可同时或分别为Me₃SiO或Me₂ViSiO；m，n，p为正整数或者0，且满足1≤m≤400，0≤n≤60，10≤p≤600，0≤m/(m+n+p)≤0.6，0.3≤(p)/(m+n+p)≤0.95；

(2)制备封装硅橡胶：将步骤(1)所述的乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂混合，得封装硅橡胶；

其中，所述的溶剂a质量为甲基苯基乙烯基硅油的0.5～6倍；

所述的去离子水质量为溶剂a的0.05～2倍；

所述的催化剂a质量为溶剂a的0.0001％～5％，pH值控制在3～5之间；

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的四烷氧基硅烷为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸异丙酯、正硅酸正丙酯、正硅酸丁酯中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的甲基苯基含氢硅油的含氢量为0.5％～1.2％，硫化时按照SiH与SiVi摩尔比1∶1～1.5∶1。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的铂催化剂为H₂PtCl₆的异丙醇溶液，H₂PtCl₆的四氢呋喃溶液、Pt(PPh₃)₄、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物的任一种或多种，其用量按照铂催化剂中铂金属元素的质量为占封装胶总质量的1～30ppm；所述的抑制剂为喹啉、吡啶、叔丁基过氧化氢、丙炔醇、四甲基丁炔醇的任一种或多种，该抑制剂与铂催化剂中铂原子的摩尔质量之比为15～50∶1。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，优选四烷氧基硅烷为正硅酸乙酯，过渡金属有机化合物为异辛酸锆和四异丙氧基钛；正硅酸乙酯与异辛酸锆、四异丙氧基钛的总质量为甲基苯基乙烯基硅油总质量的1％～40％，其中正硅酸乙酯含量占1％～50％，异辛酸锆含量占0～20％，其余用量为四异丙氧基钛。

6.根据权利要求1-5任一项所述制备方法制得的封装硅胶，其特征在于，应用于LED封装，于20～150℃固化0.5～24h封装。