CN102114649A - 一种贴面无机胶合刨花板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴面无机胶合刨花板的制作方法,属装饰板材技术领域。以刨花板为基板,浸渍纸为贴面材料制作;具体方法是:将刨花板表面砂光→涂增强剂→与M F浸渍纸复合→热压→成品。本发明的有益效果是:用本方法制得的贴面无机胶合刨花板表面光洁,美观,贴面与基板结合牢固,胶合效果好,产品符合国家标准。
Description
技术领域
本发明涉及一种装饰板,具体是一种贴面无机胶合刨花板的制作方法。
背景技术
我国饰面人造板始于六十年代,进入八十年代后,发展比较迅速,许多人造板都在生产素板的同时,开发了不同形式的贴面人造板加工生产线,以便提高人造板的附加值,获得较高的利润。目前贴面人造板的基材绝大部分是有机胶合的人造板,而对于无机胶合人造板为基材的贴面工艺研究,并不多见,这在某种程度上影响了此类板材的发展。所谓无机胶合人造板主要是指无机胶合刨花板,它是以水泥、矿渣、粉煤灰、石膏等无机物质作为胶凝材料,木质或非木质刨花为增强材料,加入适量的化学助剂,经搅拌、铺装、加压、养护等工序制造而成的刨花板。其最大特点是防火、防水、防腐性能好,可以作为良好的建筑材料使用。目前此类板材在我国尚处于发展阶段,在推广中还存在着一些问题,其中之一就是表面的外观问题。由于无机胶合刨花板的表面颜色较深,外观较差,所以使其使用场合受到一定的限制。如果用薄木、浸渍纸等装饰材料对无机胶合刨花板表面进行饰面加工,将可以扩大其用途,从而有利于此类产品的推广和发展。
发明内容
本发明提供一种贴面无机胶合刨花板的制作方法,无机胶合刨花板的表面美观,便于推广。
本发明是以如下技术方案实现的:一种贴面无机胶合刨花板的制作方法,其特征是以刨花板为基板,浸渍纸为贴面材料制作;具体方法是:将刨花板表面砂光→涂增强剂→与MF浸渍纸复合→热压→成品。
所述的将刨花板表面砂光处理是指通过砂光使其表面的刨花量占有一定的比例,同时板面光滑和平整;
所述的涂增强剂是在刨花板表面涂刷一层增强剂以提高无机胶合刨花板表面和浸渍纸之间的胶合强度;
所述的与MF浸渍纸复合是根据要求与浸渍纸进行组坯;
所述的热压是将组坯后的板放上光垫板、缓冲材料,一道送入压机进行热压。
所述的刨花板为冷压水泥刨花板、粉煤灰水泥刨花板或热压矿渣刨花板。
本发明的有益效果是:用本方法制得的贴面无机胶合刨花板表面光洁,美观,贴面与基板结合牢固,胶合效果好,产品符合国家标准。
具体实施方式
基材:基材选用冷压水泥刨花板,密度1100~1250kg/m3,静曲强度14~17MPa,弹性模量3500~4500MPa,平面抗拉强度4~5MPa,吸水厚度膨胀率(24hr)2%~3%。
贴面材料:浸渍纸采用低压短周期MF浸渍纸,其MF树脂含量为100%~150%,残留挥发份7%~9%。
贴面方法:将无机胶合刨花板表面砂光处理,使其表面的刨花量要占有一定的比例,同时也要保证板面的光滑和平整,以保证无机胶合刨花板表面和浸渍纸之间可以产生良好的结合。涂增强剂,涂增强剂的目的是提高无机胶合刨花板表面和浸渍纸之间的胶合强度,这一道工序与普通刨花板饰面加工工艺的主要区别。涂好增强剂的无机胶合刨花板经过一段时间的陈化后组坯(与M F浸渍纸复合)。放上光垫板、缓冲材料,一道送入压机进行热压后成品,其热压温度150℃,热压压力30MPa,热压时间100S。
Claims (2)
1.一种贴面无机胶合刨花板的制作方法,其特征是以刨花板为基板,浸渍纸为贴面材料制作;具体方法是:将刨花板表面砂光→涂增强剂→与MF浸渍纸复合→热压→成品。
所述的将刨花板表面砂光处理是指通过砂光使其表面的刨花量占有一定的比例,同时板面光滑和平整;
所述的涂增强剂是在刨花板表面涂刷一层增强剂以提高无机胶合刨花板表面和浸渍纸之间的胶合强度;
所述的与M F浸渍纸复合是根据要求与浸渍纸进行组坯;
所述的热压是将组坯后的板放上光垫板、缓冲材料,一道送入压机进行热压。
2.根据权利要求1所述的一种贴面无机胶合刨花板的制作方法,其特征是所述的刨花板为冷压水泥刨花板、粉煤灰水泥刨花板或热压矿渣刨花板。
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CN103465337A (zh) * | 2012-06-07 | 2013-12-25 | 天津市鑫源森达新材料科技有限公司 | 一种具有实木效果的高光三聚氰胺饰面板的生产工艺 |
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2009
- 2009-12-30 CN CN2009101563239A patent/CN102114649A/zh active Pending
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CN103465337B (zh) * | 2012-06-07 | 2016-01-27 | 天津市鑫源森达新材料科技有限公司 | 一种具有实木效果的高光三聚氰胺饰面板的生产工艺 |
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110706 |