CN102113963A - 一种基于射频识别的药品包装结构及其实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于射频识别的药品包装结构及其实现方法，属于电子技术应用领域。该结构包括药品封装膜、药品容放腔和药品容放腔腔壁，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有导通电路的一部分，在药品包装结构的其它结构处，设置有导通电路的另一部分，该导通电路中包括有用以实现射频信号发射功能的芯片。当药品未被取出时，药品封装膜是完整的，导通电路和芯片能够实现正常的信号导通功能。当药品取出后，药品封装膜破裂，停止射频信号发送。利用本发明，可以方便、准确地探测用户取出药品的时间，从而做出更加有效的提醒。本药品包装结构制作工艺简单，成本低廉，便于工业化生产。
Description
技术领域
本发明属于电子技术应用领域，特别涉及射频技术在药品包装方面的技术。
背景技术
要让药物有效的发挥其功效，首要条件就是服用者必须依照用药指示规范按时正确的服用药物。许多用药错误的发生原因是人们因忙碌造成的疏忽或者对于药物使用方法的解读错误。目前，公知的药品包装体主要为包装盒和包装瓶，药品的生产厂家、药品名称、药物功能与主治、服用方法等都记载在贴附在盒面或瓶体上的说明书上，人们服用药品时往往需要查看说明书，根据说明书上的要求服用药品，这对于服用人等特别是老幼或弱视者带来很大不便，这是现有各种药品包装体存在的不可克服的缺陷。
近年来，研究者推出了各种具有服药提醒功能的药物包装体。例如，艾伯特·F.·迪茨格在美国专利US6667936B1和中国授权的发明专利CN1498829A中，提出了一种改进的瓶盖提醒装置及方法，通过在瓶盖上贴附设置有电子计数单元的电子显示器的定时装置而实现对用户的提醒功能；Barbra K.Gifford在美国专利US7554434B1“Electronic Indicator System for Medicine Bottle”中，提出了通过在瓶盖和瓶体上安装电子显示屏而提醒用户服药时间和日期的装置。这类技术，主要是在瓶盖上设置发声装置、电子显示装置等提醒用户的服药日期和时间及注意事项，提醒方式单一，功能有待进一步优化，且不能对服药的种类进行跟踪。
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，RFID装置可以用于跟踪或监视该RFID装置所粘贴到的物品或商品的位置或状态。近期，研究者相继将RFID等芯片结构应用到药品包装领域。例如，欧洲专利WO02/095675A1和WO2007/142751A1主要将RFID芯片设置在药瓶的瓶体上对药剂进行跟踪从而实现对医护人员或者用户的提醒功能；美国专利US20080172253A1将RFID芯片设置在药物包装体上并且与服务器终端建立联系，从而实现对药品的跟踪监测及统计管理。这类技术目前主要应用在医护管理和药品管理方面，需要进一步拓展其在用户服药提醒方面的应用。
鉴于上述技术现状，本发明提出了一种基于射频识别的药品包装结构及其实现方法。利用本发明，可以方便、准确地探测用户取出药品的时间，从而做出更加有效的提醒。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于射频识别的药品包装结构，同时，还提供了一种基于射频识别的药品包装结构的实现方法。
一种基于射频识别的药品包装结构，该结构包括药品封装膜、药品容放腔和药品容放腔腔壁，在药品包装结构上，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有导通电路的一部分，在药品包装结构的其它结构处，设置有导通电路的另一部分，该导通电路中包括有用以实现射频信号发射功能的芯片。
进一步，所述的基于射频识别的药品包装结构，还具有如下技术特征：
在药品容放腔处，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有RFID电路，在药品封装膜或药品容放腔腔壁上，设置有RFID芯片。
设置在药品封装膜上的RFID电路，是RFID天线。
一种基于射频识别的药品包装结构的实现方法，所述的基于射频识别的药品包装结构如前面所述，该方法包括有如下步骤：
步骤1，在药品所在的腔体处，对应着可破裂的封装薄膜上，设置有导通电路的一部分，在包装的其它位置处设置有射频电路的另一部分；
步骤2，当药品未被取出的时候，封装薄膜是完整的，设置在其上的导通电路和射频芯片能够实现正常的信号导通功能；
步骤3，当药品取出后，封装薄膜破裂，设置在其上的导通电路断开，使该射频芯片停止射频信号发送。
进一步，所述的基于射频识别的药品包装结构的实现方法，还具有如下技术特征：
步骤1中，在药品容放腔处，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有RFID电路，在药品封装膜或药品容放腔腔壁上，设置有RFID芯片。
本发明的优点：
本发明所述的结构，直接可以对应着板式的药品包装，来设置RFID芯片及配套电路。它包括药品封装膜、药品容放腔和药品容放腔腔壁，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有导通电路的一部分，在药品包装结构的其它结构处，设置有导通电路的另一部分，该导通电路中包括有用以实现射频信号发射功能的芯片。当药品未被取出时，药品封装膜是完整的，导通电路和芯片能够实现正常的信号导通功能。当药品取出后，药品封装膜破裂，停止射频信号发送。利用本发明，可以方便、准确地探测用户取出药品的时间，从而做出更加有效的提醒。本药品包装结构制作工艺简单，成本低廉，便于工业化生产。
附图说明
图1是为本发明所述的一种基于射频识别的药品包装结构的结构图。
图2是为本发明所述的一种基于射频识别的药品包装结构的实现方法的流程图。
图3是为本发明所述的一种基于射频识别的药品包装结构的一种实施例的示意图。
图中的标号说明：
基于射频识别的药品包装结构-100，药品封装膜-110，药品容放腔-120，药品容放腔腔壁-130，芯片-140，RFID芯片-141，导通电路-150，RFID天线-151，药片-160。
具体实施方式
下面参照着附图，对本发明所述的一种基于射频识别的药品包装结构及其实现方法，做详细介绍。
图1的说明：
参图1所示，该图展示了一种基于射频识别的药品包装结构100的结构图，该结构包括药品封装膜110、药品容放腔120和药品容放腔腔壁130，在药品包装结构100上，对应着可破裂的药品封装膜110上，设置有导通电路150的一部分，在药品包装结构100的其它结构处，设置有导通电路的另一部分，该导通电路中包括有用以实现射频信号发射功能的芯片140。
其中，导通电路150，对应着药品容放腔120，设置在可破裂的药品封装膜110上。该导通电路150可以通过丝网印刷、射频溅射、光刻、喷墨印刷等工艺来制备。当设置在药品容放腔120中的药品未被取出的时候，设置有导通电路150的药品封装膜110是完整的，设置在其上的导通电路150和芯片140能够实现正常的信号导通功能。作为举例而非限定，该导通电路150，是设置在药品封装膜上的RFID电路，是RFID天线151。
其中，芯片140，对应着导通电路150的另一部分，设置在药品包装结构100的的其他结构处，药品封装膜110是完整的时候，该芯片140和导通电路150处于导通状态，用以实现射频信号的发射功能。作为举例而非限定，该芯片140，是设置在药品封装膜110或药品容放腔腔壁130上的RFID芯片141。
另外，若采用有源RFID芯片，还可以对应在药品包装结构上设置配套的电池结构。
图2的说明：
参图2所示，该图展示了一种基于射频识别的药品包装结构100的实现方法的流程图。参照图1的结构图，该方法包括有如下步骤：
步骤1，在药品容放腔120处，对应着可破裂的药品封装膜110上，设置有导通电路150的一部分，在包装结构100的其它位置处，例如，药品封装膜110或药品容放腔腔壁130上，设置有包括芯片140的射频电路的另一部分。
步骤2，当放置在药品容放腔120中的药品未被取出的时候，药品封装膜110是完整的，设置在其上的导通电路150和芯片140能够实现正常的信号导通功能。
步骤3，当放置在药品容放腔120中的药品取出后，药品封装膜110破裂，设置在其上的导通电路150断开，使该芯片140停止射频信号发送。
具体实施例：
图3是为本发明所述的一种基于射频识别的药品包装结构100的一种实施例的示意图。在本实施例中，该药品包装结构100为板状药品包装结构，对应着药品容放腔120，在可破裂的药品封装膜110上设置有RFID天线151，在药品封装膜110的其他位置上(如图3所示)设置有RFID芯片141。当药品封装膜110未破裂时，RFID芯片141和RFID天线151处于导通状态，用以发射射频信号。
在本实施例中，该药品包装结构100的实现方法为：
在药品容放腔120处，对应着可破裂的药品封装膜110上，设置有RFID天线151，在药品封装膜110上，设置有包括RFID芯片141的射频电路。
当放置在药品容放腔120中的药片160未被取出的时候，药品封装膜110是完整的，设置在其上的RFID天线151是完整的，RFID天线151和RFID芯片141处于导通状态，能够实现正常的射频信号发射功能。
当放置在药品容放腔120中的药片160取出后，药品封装膜110破裂，设置在其上的RFID天线151断开，使该RFID芯片141停止射频信号的发送。
以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施方式，均在本发明的保护范围之中。
Claims (5)
1.一种基于射频识别的药品包装结构，该结构包括药品封装膜、药品容放腔和药品容放腔壁，其特征在于：
在药品包装结构上，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有导通电路的一部分，在药品包装结构的其它结构处，设置有导通电路的另一部分，该导通电路中包括有用以实现射频信号发射功能的芯片。
2.根据权利要求1所述的一种基于射频识别的药品包装结构，其特征在于：在药品容放腔处，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有RFID电路，在药品封装膜或药品容放腔腔壁上，设置有RFID芯片。
3.根据权利要求2所述的一种基于射频识别的药品包装结构，其特征在于：设置在药品封装膜上的RFID电路，是RFID天线。
4.一种基于射频识别的药品包装结构的实现方法，所述的基于射频识别的药品包装结构如前面所述，其特征在于，该方法包括有如下步骤：
步骤1，在药品所在的腔体处，对应着可破裂的封装薄膜上，设置有导通电路的一部分，在包装的其它位置处设置有射频电路的另一部分；
步骤2，在药品被取出之前，封装薄膜是完整的，设置在其上的导通电路和射频芯片能够实现正常的信号导通功能；
步骤3，在药品被取出之后，封装薄膜破裂，设置在其上的导通电路断开，使该射频芯片停止射频信号发送。
5.根据权利要求4所述的一种基于射频识别的药品包装结构的实现方法，其特征在于：步骤1中，在药品容放腔处，对应着可破裂的药品封装膜上，设置有RFID电路，在药品封装膜或药品容放腔腔壁上，设置有RFID芯片。
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| CN200910202104XA CN102113963A (zh) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | 一种基于射频识别的药品包装结构及其实现方法 |
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| CN200910202104XA Pending CN102113963A (zh) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | 一种基于射频识别的药品包装结构及其实现方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106955234A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-07-18 | 北京舞马科技有限公司 | 带识别信息的药板、智能包装、智能识别***及方法 |
| CN109073360A (zh) * | 2016-04-15 | 2018-12-21 | 株式会社日本未来医疗研究所 | 检测收纳物从泡罩包装取出的检测装置、其检测方法及服药管理*** |
| US10945917B2 (en) | 2016-04-15 | 2021-03-16 | Nippon Frontier Medicine Laboratories Inc. | Detection apparatus for detecting taking-out of contained object from blister pack, detection method therefor, and medication management system |
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2009
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