CN102107241A - 用于从封装带分离半导体封装的装置 - Google Patents

Abstract

在一种对包括半导体封装的封装带进行切割的装置中，垂直传输单元沿第三方向垂直地传输所述带并且引导该带沿第一方向水平移动。垂直驱动单元沿第三方向垂直驱动该垂直传输单元。水平传输单元在垂直传输单元上沿第一方向水平地传输封装带。水平驱动单元沿第一方向水平驱动该水平传输单元。切割头单元在垂直传输单元的上方垂直上下移动并且从封装带分离出半导体封装。头驱动单元驱动切割头单元沿第三方向垂直移动。因此，可通过对述驱动单元的同步控制而实施对封装带的切割处理，从而提高切割处理的效率。

Description

用于从封装带分离半导体封装的装置

技术领域

本发明涉及从封装带分离半导体封装的装置，尤其涉及用于对在其上布置多个半导体的封装带进行才冲切以从封装带分离半导体封装的装置。

背景技术

一般地，半导体器件通过一系列单元处理来制造，例如制造处理、电特性芯片筛选(EDS)处理和封装处理。在制造处理中，在硅晶片之类半导体衬底上制造各种电子电路和器件，而在EDS处理中，检查电路的电特性并且检测晶片内的缺陷芯片。随后，在封装处理中，从晶片单独分离出各个器件，并且将各个器件密封在环氧树脂中并且封装进各个半导体器件中。

在上述封装处理中，在矩形带的线内制造多个半导体器件并且依照半导体封装单元沿着传输线切断或冲切所述带，由此而从所述带单独分离半导体封装。一般地，在其上布置半导体封装的矩形带(在下文中简称为封装带)通过用来切割封装带的装置(在下文中简称为带切割装置)进行切断或冲切。

常规的带切割装置包括用来在垂直和水平方向上传输封装带的传输单元，和用来通过使切割头冲击到封装带上而切割封装带的切割单元。通过设在电源和传输单元与切割单元这两者之间的单机构连杆***来操作传输单元和切割单元。例如，在切割单元的驱动轴上安装凸轮，并且根据切割单元的驱动轴的旋转，通过凸轮的旋转操作传输单元。

然而，当传输单元与切割单元以高速度操作时，常规机构连杆***一般会导致凸轮和连杆***的机械振动，其阻止了常规带切割装置的高操作。

发明内容

示例实施方式提供了一种带切割装置，其中传输单元与切割单元由同步控制的各驱动单元来操作，藉此提高带切割装置的切割效率。

根据本发明概念的一些示例实施方式，提供了一种用于切割封装带的装置，所述封装带上布置有多个半导体封装。所述带切割装置包括垂直传输单元，其沿第三方向垂直传输包括多个半导体封装的封装带，并且引导所述封装带以使之沿垂直于所述第三方向的第一方向水平移动；沿所述第三方向垂直驱动所述垂直传输单元的垂直驱动单元；水平传输单元，其沿所述第一方向水平传输所述垂直传输单元上的所述封装带；沿所述第一方向水平驱动所述水平传输单元的水平驱动单元；切割头单元，其在所述垂直传输单元上方垂直上下移动，并且从所述封装带上分离所述半导体封装；以及驱动所述切割头单元以使之沿所述第三方向垂直移动的头驱动单元。

在一个示例实施方式中，所述带切割装置还包括第一板、第二板、第三板以及至少一个侧壁的外壳，所述第一板具有其上安装有所述垂直驱动单元的上表面及其上安装有所述水平驱动单元的下表面，所述第二板位于所述第一板的下方并且具有其上安装有所述头驱动单元的下表面以及容纳所述第一板和第二板的壳体，所述第三板位于所述装置的底部，所述侧壁沿所述第三方向从所述第三板垂直延伸。

在一个示例实施方式中，所述垂直传输单元包括设在所述第一板下方并且通过所述垂直移动单元而垂直上下移动的垂直移动件；连接到所述垂直移动件的多个垂直轴，所述垂直轴穿过所述第一板并且从所述第一板向上凸出；以及在所述第一板上方且与所述第一板平行地连接到所述垂直轴的引导板，所述引导板包括引导槽，所述引导槽沿所述第一方向延伸并具有沿所述第三方向穿过所述引导板的穿透孔，所述封装带由此经由所述引导槽沿所述第一方向传输。

在一个示例实施方式中，所述封装带包括位于在两个侧部的多个连接孔，并且所述引导板包括多个切口，所述连接孔分别通过所述切口曝露。

在一个示例实施方式中，通过调节垂直轴与所述垂直移动件的相对距离来控制所述垂直移动件与所述引导板之间的间隙距离。所述垂直传输单元还包括插在所述第一板和所述垂直轴之间并且引导所述垂直轴垂直上下移动的轴套件。

在一个示例实施方式中，所述垂直传输单元还包括插在所述第一板和所述垂直轴之间并且引导所述垂直轴垂直上下移动的轴套件。

在一个示例实施方式中，所述垂直传输单元包括安装到所述第一板的下表面并且从所述第一板的下表面向下延伸的支架，以及插在所述支架与所述垂直移动件之间的引导件，所述引导件引导所述垂直移动件沿所述第三方向直线移动。

在一个示例实施方式中，所述垂直驱动单元包括设在所述第一板下方且产生旋转力的第一马达；以及***所述垂直传输单元和所述第一马达之间的第一连杆机构，所述第一连杆机构将所述第一马达的旋转力转化为垂直向直线驱动力。

在一个示例实施方式中，所述第一连杆机构包括第一旋转件，其由所述第一马达的旋转力旋转，并且以这样的结构连接到第一偏心轴，即，所述第一偏心轴的中心轴线可以在所述第一旋转件的中心轴线之外；以及第一直线往返运动件，其连接到所述垂直传输单元且包括沿所述第一方向延伸的第一轨道，所述第一偏心轴以这样的结构连接到所述第一直线往返运动件，即，所述第一偏心轴沿所述第一轨道移动且所述第一直线往返运动件根据所述第一旋转件的旋转而垂直上下移动。

在一个示例实施方式中，所述水平传输单元包括水平移动件，其沿所述第一方向延伸，并且由所述第一板上方的所述水平驱动单元驱动而沿所述第一方向往返运动；以及保持件，其与所述第一板平行地安装到所述水平移动件的两个端部，并且将所述封装带固定到所述水平传输单元。

在一个示例实施方式中，所述水平传输单元还包括设在所述第一板上的支撑件，所述支撑件支撑所述水平移动件，并且引导所述水平移动件沿所述第一方向水平移动。另外，所述水平传输单元还包括可移动地连接到所述第一板和所述保持件的圆柱件，并且所述圆柱件引导所述保持件沿所述第一方向移动。

在一个示例实施方式中，所述保持件相对于所述水平移动件旋转以相对于所述第一板倾斜，并且所述水平传输单元还包括检测所述保持件是否与所述第一板平行的传感件。

在一个示例实施方式中，所述保持件包括分别***所述封装带的连接孔的多个连接销，所述连接孔沿所述第一方向布置在所述封装带的两个侧部。

在一个示例实施方式中，所述水平驱动单元包括：设所述第一板的上方并且产生旋转力的第二马达；以及插到所述水平传输单元与所述第二马达之间的第二连杆机构，所述第二连杆机构将所述第二马达的旋转力转化为沿所述第一方向的水平向直线驱动力。

在一个示例实施方式中，所述第二连杆机构包括第二旋转件，其连接到所述第二马达的旋转轴并且由所述第二马达的旋转力旋转，所述第二旋转件以这样的结构连接到所述第二偏心轴，即，所述第二偏心轴的中心轴线可以在所述第二旋转件的中心轴线之外；以及第二直线往返运动件，其连接到所述水平传输单元并且包括沿所述第三方向延伸的第二轨道，所述第二偏心轴以这样的结构连接到所述第二直线往返运动件，即，所述第二偏心轴沿所述第二轨道移动并且所述第二直线往返运动件根据所述第二旋转件的旋转沿所述第一方向水平移动。

在一个示例实施方式中，所述切割头单元包括第一提升器，其设在所述垂直传输单元上方并且受所述头驱动单元驱动而沿所述第三方向上下往返运动；头保持器，其以这样的结构安装到所述第一提升器，即，所述头保持器从所述第一提升器穿过，藉此从所述第一提升器的下表面凸出；以及安装到所述头保持器的下部的切割头，所述切割头击落到所述封装带上，藉此从所述封装带上分离出所述半导体封装。

在一个示例实施方式中，对所述头保持器的从所述第一提升器的下表面所凸出的凸出部分长度进行调节，藉此控制所述切割头对所述封装带的击落深度。

在一个示例实施方式中，所述头驱动单元包括第三马达，其安装到所述外壳的侧壁，并且产生旋转力；第三连杆机构，其设在所述第二板的下方，并且将所述第三马达的旋转力转化为沿所述第三方向的垂直向直线驱动力；第二提升器，其设在所述外壳内的所述第三板上方，并且受第三连杆机构驱动而沿所述第三方向垂直上下移动；以及多个头轴，其从所述第二提升器向上延伸并穿过所述第一板，藉此从所述第一板的上表面凸出，所述头轴的上部与所述第一板上方的所述切割头单元相连接。

在一个示例实施方式中，所述第三连杆机构包括安装到所述第二板并且由所述第三马达的旋转力旋转的曲轴，所述曲轴包括偏心部，所述偏心部的中心轴线可以在所述曲轴的中心轴线之外；以及连接杆，其可移动地连接到所述曲轴的偏心部和第二提升器，以使所述第二提升器根据所述曲轴的旋转而沿所述第三方向上下垂直移动。

根据本发明的一些示例实施方式，可通过对使用分别驱动垂直传输单元100、水平传输单元300和切割头单元500的旋转马达的垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600进行同步控制来实施封装带的切割过程，具体地，可单独控制各驱动单元的驱动力，由此可单独控制垂直传输单元100、水平传输单元300和切割头单元500的操作速度，从而提高切割过程的效率。

附图说明

从下面与附图一起呈现的详细描述中可以更清楚地理解示例实施方式，图1至图5非限制性地表示如在此描述的示例实施方式。

图1是表示根据本发明示例实施方式的带切割装置的前视图；

图2是表示在图1示出的带切割装置的左侧视图；

图3是表示在图1示出的带切割装置的平面视图；

图4A是表示在图1示出的带切割装置的垂直传输单元和垂直驱动单元的前视图；

图4B是表示在图1示出的带切割装置的垂直传输单元和垂直驱动单元的左侧视图；

图4C是表示在图1示出的带切割装置的垂直传输单元和垂直驱动单元的平面视图；

图4D是表示在图4A示出的垂直传输单元的引导板的截面视图；

图5是表示由在图1示出的带切割装置中的垂直驱动单元带来垂直传输单元的移动的视图；

图6A是表示在图1示出的带切割装置的水平传输单元和水平驱动单元的前视图；

图6B是表示在图1示出的带切割装置的水平传输单元和水平驱动单元的左侧视图；

图6C是表示在图1示出的带切割装置的水平传输单元和水平驱动单元的平面视图；

图7是表示由在图1示出的带切割装置中的水平驱动单元带来水平传输单元的移动的视图；

图8A是表示在图1示出的带切割装置的切割头单元和头驱动单元的前视图；

图8B是表示在图1示出的带切割装置的切割头单元和头驱动单元的左侧视图；

图8C是表示在图1示出的带切割装置的切割头单元和头驱动单元的平面视图；

图9是表示由在图1示出的带切割装置中的头驱动单元带来切割头单元的操作的视图；以及

图10是表示在图1示出的带切割装置中切割包括多个半导体封装的封装带的方法的流程图。

具体实施方式

下文将更全面地参考在其中示出一些示例实施方式的附图描述各种示例实施方式。然而本发明也可以以许多不同的方式被实施，并且不应被解释为对在此提及的示例实施方式的限制。相反，提供这些示例实施方式以便本公开是彻底和完整的，并且将完全传达本发明的范围给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚可以扩大层和区域的尺寸和相对尺寸。

应该理解，当提及元件或层作为“在另一个元件或层之上”、“连接到”或“耦接到”另一个元件或层时，它可以是直接地在其他元件或层之上、直接地连接到或耦接到其他元件或层，或可以存在中间的元件或层。相对地，当提及元件作为“直接在另一个元件或层之上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一个元件或层时，不存在中间的的元件或层。相同数字涉及全部相同元件。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列表项目的任何和所有组合。

应理解，尽管本文中使用第一、第二、第三等来描述多个元件、组件、区域、层及/或部分，但这些元件、组件、区域、层及/或部分并不限于这些用语。这些用语仅用于使一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区别开来。由此，下文所称之第一元件、组件、区域、层或部分可称为第二元件、组件、区域、层及/或部分，而不脱离本发明的教导。

与空间相关的表述，如“在…之下(beneath)”、“在…下方(below)”、“下(lower)”、“在…上方(above)”、“上(upper)”等，在本文中的使用是为了容易地表述如图所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。应理解，这些与空间相关的表述除图中所示方位之外，还意欲涵盖该设备在使用或工作中的不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为“在其它元件或部件之下”、“在其它元件或部件下方”的元件则会确定为“在其它元件或部件上方”。由此，该示范性的表述“在…下方”可同时涵盖“在…上方”与“在…下方”两者。该设备可为另外的朝向(旋转90度或其它朝向)，并且本文中所使用的这些与空间相关的表述亦作相应的解释。

本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例，并且并不意欲限制本发明。如本文中所述的，单数形式的冠词意欲包括复数形式，除非其上下文明示。还应理解，当本说明书中使用表述“包括”之时，明确说明了存在有所描述的部件、整体、步骤、操作、元件及/或组件，但并不排除一或多个其它部件、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它们的组合的存在或添加。

示例实施方式在此被关于截面示意图描述，其是理想化示例实施方式(和中间结构)的原理性示意图。同样地，作为例如制造技术和/或公差的结果，来自示意图形状的变形是可以期望的。因此，示例实施方式不应该被解释作为对在此阐述的区域的特定形状的限制，而是意在包括例如来自制造导致的在形状上的偏差。例如，示意为矩形的注入区域典型地具有圆形或曲线特征和/或注入有梯度地集中在它的边缘而不是从注入区域到非注入区域的二重改变。同样地，注入形成的掩埋区域可以导致在掩埋区域与通过其发生注入的表面之间的区域内的一些注入。因此，示意在附图中的区域本质上是原理性的并且它们的形状不是旨在阐述器件的区域的实际形状并且不是旨在限制本发明的范围。

除非另行详细说明，本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思与本技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解，诸如一般字典中所定义的术语应解释为与相关技术领域中的意思一致，并且不应解释为理想化的或过度刻板的含义，除非在文中另有明确定义。

在下文中，将参考附图详细地解释示例实施方式。

图1是示出根据本发明示例实施方式的带切割装置的前视图，并且图2是示出图1所示带切割装置的左侧图。图3是示出图1所示带切割装置的平面图。

参考图1至图3，根据本发明概念的示例实施方式的用来切割包括多个半导体封装的封装带(未示)的带切割装置10包括垂直传输单元100、垂直驱动单元200、水平传输单元300、水平驱动单元400、切割头单元500、头驱动单元600和外壳700。

在一个示例实施方式中，垂直传输单元100可引导封装带的第一水平传输并且可沿第三方向III上下传输封装带。水平传输单元300沿第一方向I传输封装带。切割头单元500可以按封装单元切割封装带。垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600可以驱动垂直传输单元100、水平传输单元300和切割头单元500。在本示例实施方式中，垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600可分别安装到带切割装置10内并且可以被控制为互相之间同步，由此可***化地操作垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600。

外壳700的形状可为盒状。例如，外壳700可以包括在其上可以安装垂直驱动单元200和水平驱动单元400的第一板710，以及在其上可以安装头驱动单元600的第二板720。第二板720可以设置在第一板710的下方。第三板730可在外壳700的底部，并且可以在第三板730上设置多个侧壁740。在本示例实施方式中，可在外壳700的左部分和右部分上设置一对侧壁740，在外壳700的前部分和后部分设置一对附加的覆盖件750。侧壁740和覆盖件750的数量可以根据带切割装置10的处理环境而改变，如本领域普通技术人员知道的。

例如，第一板710可用作带切割装置10中的台架，以用来对着封装带实施切割处理。因此，封装带沿第一方向I传输并且可以放在第一板710上。沿封装带的传输方向，封装带布置有多个半导体封装(未示出)。沿第一方向I，封装带的两个侧面部分上布置有多个连接孔(未示出)。封装带可经由连接孔连接到水平传输单元300。

图4A是表示图1所示带切割装置的垂直传输单元和垂直驱动单元的前视图，图4B是表示图1所示带切割装置的垂直传输单元和垂直驱动单元的左视图。图4C是表示图1所示带切割装置的垂直传输单元和垂直驱动单元的平面图，图4D是表示图4A所示垂直传输单元的引导板的剖视图。

参考图4A至图4D，垂直传输单元100可以引导封装带沿第一水平方向I传输并且可以沿第三方向III上下传输封装带。

例如，垂直传输单元100可以包括垂直移动件110、多个垂直轴120和引导板130。

垂直移动件110可设置在第一板710的下方并且可由垂直驱动单元200驱动而上下往返运动。垂直移动件110可包括沿第一方向I延伸的第一条111和沿基本垂直于第一方向I的第二方向II从所述第一条的两个端部延伸的一对第二条112。第一和第二条111和112可以在它们各自成型之后互相组合，或者可以整体成型作为一个主体。

垂直传输单元100可设有第一支架113和引导件114以便于将垂直移动件110支撑在第一板710的下方并且引导垂直移动件110的垂直移动。例如，第一支架113可以安装在第一板710的下表面并且从第一板710的下表面向下延伸。在本示例实施方式中，垂直传输单元100设有至少两个支架113，垂直移动件110由此可垂直上下移动而没有任何的晃动。引导件114可设在第一支架113和垂直移动件110之间，并且可引导垂直移动件110沿第三方向III直线移动和垂直移动。例如，引导件114可以包括直线运动引导器。

垂直轴120可固定到垂直移动件110的第二条112，并且垂直轴120可沿第三方向III向上延伸而穿过第一板710。因此，垂直轴120可从第一板710凸出，并且引导板130可连接到第一板710上方之垂直轴120的上端部。在本示例实施方式中，垂直移动件110的各第二条112上可固定有至少两个垂直轴120，引导板130由此可由4个垂直轴120沿着第一方向I支撑。因此，引导板130可定位为与第一板710基本平行。

具体地，垂直轴120可通过调节垂直轴120与垂直移动件110的相对距离来控制垂直移动件110与引导板130之间的间隙距离。例如，调节条121可以平行于第二条112地设在第二条112的下方，并且垂直轴120的下部可穿过第二条112并可以固定到调节条121。调节条121可由控制螺栓122以这样的结构连接到第二条112，即第二条112与调节条121之间的间隙距离可由控制螺栓122调节从而调节垂直轴120的长度。另外，调节条121与第二条112之间的垂直轴120的周围还可设有弹簧构件123，从而加速调节条121的复位。

由于垂直移动件110可沿第三方向III上下往返运动，因此垂直轴120也可垂直地上下往返运动。垂直轴120与第一板710之间的摩擦力由此会造成垂直轴120的损坏。基于这个原因，可在第一板710与垂直轴120之间设置轴套部件124，因此可引导垂直轴120上下垂直地移动，并且使得垂直轴120与第一板710之间的摩擦力为最小。

引导板130的形状可为沿第一水平方向延伸的矩形。引导板130可平行于第一板710地固定到垂直轴120的端部。引导板130可以包括沿第一方向I延伸并且引导封装带传输的引导槽131。即，封装带可通过引导板130的引导槽131沿第一方向I进行传输。

例如，引导槽131可以包括盖住引导槽131侧部的侧盖131a。因此，封装带可以以这样的结构容纳在引导槽131内，即封装带的上部侧表面可由侧盖131a盖住，并且封装带的上部中间表面由引导槽131曝露，而封装带的下表面与引导板130形成完全接触。另外，引导板130还可包括连接到引导槽131的穿透孔132。在封装带切割装置10中的由切割处理而从封装带分离出的半导体封装可以穿过引导板130的穿透孔132。第一板710可包括连接到穿透孔132的路径，并且所分离的半导体封装可经由穿透孔132和该路径容纳到附加的保持容器(未示出)中。在本示例实施方式中，保持容器可以设在第一板710的下方。

引导板130还可设有切口133，以用于沿第一方向I传输封装带。切口133可以依据封装带的连接孔来布置，封装带的连接孔由此可以通过切口133曝露。水平传输单元300可以通过引导板130的切口133与封装带连接，并且沿第一方向I传输封装带。

垂直驱动单元200可以设在第一板710的下方，并且驱动垂直传输单元100沿第三方向III上下垂直地移动，从而封装带可根据垂直传输单元100的垂直移动而垂直上下传输。即，垂直驱动单元200可以导致垂直传输单元100的垂直往返运动。

例如，垂直驱动单元200可包括第一马达210和第一连杆机构220，第一马达210可设在第一板710的下方并且产生旋转力。具体地，第一板710的下表面可安装有第二支架212且所述第二支架212从第一板710的下表面向下延伸，并且第一马达210可以固定到第二支架212。第一马达210可以包括伺服马达。第一连杆机构220可以***到垂直传输单元100与第一马达210之间。第一连杆机构220可以将第一马达210产生的旋转力转化为垂直线性驱动力，并且可将该垂直线性驱动力施加到垂直传输单元100。即，第一连杆机构220通过使用旋转力可以驱动垂直传输单元100上下垂直地移动。

例如，第一连杆机构220可包括第一旋转件221和第一直线往返运动件223。第一旋转件221可以连接到第一马达210的旋转轴，从而可由第一马达210的旋转力旋转。第一偏心轴222可以以这样的结构连接到第一旋转件221，即第一偏心轴222的中心轴线可以在第一旋转件221的中心轴线之外。第一直线往返运动件223可包括沿第一方向I上延伸的第一轨道224，并且第一偏心轴可以沿着第一轨道224连接到第一直线往返运动件223。即，第一偏心轴222可沿第一直线往返运动件223的第一轨道224移动，第一直线往返运动件223由此可根据第一旋转件221的旋转而上下垂直地移动。具体地，第一偏心轴222可根据第一直线往返运动件223的第一轨道224偏心地旋转，第一直线往返运动件223由此可上下垂直地移动。如在图中未示出的，第一偏心轴222还可包括与第一轨道224的内壁形成接触的辊子。

图5是表示由图1所示的带切割装置中的垂直驱动单元使得垂直传输单元移动的视图。

参考图4B和5，垂直传输单元100根据第一旋转件221的第一偏心轴222的位置可上下垂直地移动。具体地，当第一偏心轴222根据第一旋转件221的旋转指向12点钟时，垂直传输单元100可位于第三方向III上最大的点(最高位置)。相反，当第一偏心轴222根据第一旋转件221的旋转可以指向6点钟时，垂直传输单元100可位于第三方向III上最小的点(最低位置)。因此，可通过第一马达210形成的第一旋转件221的角位移来控制垂直传输单元100的直线垂直移动。

图6A是示出图1所示带切割装置的水平传输单元和水平驱动单元的前视图，并且图6B是示出图1所示带切割装置的水平传输单元和水平驱动单元的左视图。图6C是示出图1所示带切割装置的水平传输单元和水平驱动单元的平面图。

参考图6A到6C，水平传输单元300可沿第一方向I传输封装带。具体地，水平传输单元300可沿第一方向I水平前后往返运动，并且可通过与垂直传输单元100的移动联动的操作控制沿第一方向I传输封装带。在本示例中，封装带可由垂直传输单元100向上传输，水平传输单元300随后可沿第一方向I向前传输封装带。接下来，封装带可再次由垂直传输单元100向下传输，水平传输单元300随后可沿第一方向I向后移动到原始位置。

例如，水平传输单元300可包括水平移动件310和保持件320。另外，水平传输单元还可包括用于支撑水平移动件310的支撑件330、用于维持保持件320的水平移动的圆柱件340及用于感测保持件320的水平布置的传感件350。

水平移动件310可在第一板710上方沿第一方向I前后往返运动。水平移动件310的形成可为圆柱体从而便于水平移动。在本示例实施方式中，水平移动件310的形状为圆柱体，从而水平移动件310用作保持件322的进行旋转的旋转轴。虽然本示例实施方式公开了水平移动件310可以包括圆柱体形状，但也可使用本领域普通技术人员公知的任何其他修改和结构来取代水平移动件310的圆柱体形状或一同采用。水平移动件310可以由支撑件330支撑。

例如，支撑件330可包括位于第一板710上方并且从第一板710向上延伸的第三支架。因此，第三支架可支撑水平移动件310并且可引导水平移动件310沿第一方向I移动。在本示例实施方式中，可沿第一方向I在第一板710的两个端部设置一对第三支架。

保持件320可平行于第一板710地安装到水平移动件310，并且封装带可以由保持件320固定到水平传输单元300。例如，保持件320可安装到沿第一方向I延伸的水平移动件310的两个端部。保持件320可沿第二方向II延伸并且可以分叉为例如树形状之类的一对分支。沿第二方向II互相面对的多个连接销321可以布置在保持件320的每个分支的端部。保持件320的分支上的连接销321可以与封装带的连接孔对齐，从而保持件320的连接销321可以通过引导板130的切口133***封装带的连接孔。在本示例实施方式中，封装带可以以这样的方式由垂直传输单元100垂直向上传输，即保持件320的连接销321可以***封装带的连接孔，并且可以以这样的方式由垂直传输单元100垂直向下传输，即保持件320的连接销321可以从封装带的连接孔分离。

圆柱件340可以位于第一板710与保持件320之间，从而引导保持件320沿第一方向I移动。例如，可以将一对圆柱件340分别安装到保持件320，所述保持件320连接到水平移动件310的两个端部。在本示例实施方式中，圆柱件340的第一端部可以以这样的结构连接到第一板710，即圆柱件340可相对于于第一板710旋转，并且与圆柱件340的第一端部相对的第二端部可以以这样的结构连接到保持件320的下表面，圆柱件340可以相对于保持件320旋转。作为一个修改示例实施方式，附加连接件(未示出)在圆柱件340与第一板710之间还可设有附加连接件(未示出)，以用于将圆柱件340连接到第一板710。在这种情况下，第一板710还可设有附加连接孔(未示出)，以用于圆柱件340的旋转。圆柱件340可使得施加到水平移动件310的动态力分散，并且可吸收在水平移动件310停止时施加到水平移动件310的停止冲击力。

例如，保持件320可相对于沿第一方向I延伸的水平移动件310旋转，从而给带切割装置10的操作者提供维护空间。

保持件320可相对于水平移动件310旋转，从而可向第一板倾斜，并且操作者随后可以实施对带切割装置10的各种维护操作。其后，保持件320需要返回与第一板710平行的水平位置以回到带切割过程中。保持件320未充分返回到水平位置会导致在封装带切割过程中的各种故障。由此，第一板710的上表面可安装有传感件350以便于检测保持件320是否返回到水平位置。即，传感件可以感测保持件320的布置条件。例如，传感件350可以包括位于其上部的辊子(未示出)，当保持件320沿第一方向I前后移动时，所述辊子与保持件320形成接触。即，当传感件350的辊子与保持件320形成接触并且可根据保持件320的移动而旋转时，传感件350可判定保持件320位于水平位置。相反，当传感件350的辊子未与保持件320形成充分接触或者未与保持件320形成接触，并且尽管保持件320移动所述辊子也不能充分地旋转或不能旋转时，传感件350可判定保持件320可能没有位于水平位置。因此，保持件32可以包括与传感件350的操作区域相对应的接触区域。

水平驱动单元400可设在第一板710上，并且可驱动水平传输单元300沿第一方向I移动，从而水平传输单元300可沿第一方向I上传输封装带。即，水平驱动单元400可沿第一方向I前后驱动水平传输单元。

例如，水平驱动单元400可以包括第二马达410和第二连杆机构420。第二马达410可设在第一板710的上方并且产生旋转力。具体地，第一板710的上表面可安装有第四支架412且所述第四支架从第一板710的上表面向上延伸，并且第二马达410可以固定到第四支架412。另外，固定到第一板710的支撑件330可安装有第四支架412。第二马达410可包括伺服马达。第二连杆机构420可***到水平传输单元300与第二马达410之间。第二连杆机构420可将第二马达410产生的旋转力转化为沿第一方向I的水平向直线驱动力并且可将该水平向直线驱动力施加到水平传输单元300。即，第二连杆机构420通过使用旋转力来驱动水平传输单元300沿第一方向前后水平移动。

例如，第二连杆机构420可以包括第二旋转件421和第二直线往返运动件423。第二旋转件421可连接到第二马达410的旋转轴，从而可由第二马达410的旋转力旋转。第二偏心轴422可以以这样的结构连接到第二旋转件421，即第二偏心轴422的中心轴线可以在第二旋转件421的中心轴线之外。第二直线往返运动件423可以包括沿第三方向III延伸的第二轨道424，并且第二偏心轴422可沿第二轨道424连接到第二直线往返运动件423。即，第二偏心轴422可沿第二直线往返运动件423的第二轨道424移动，第二直线往返运动件423由此可根据第二旋转件421的旋转而前后水平移动。即，第二偏心轴422可根据第二直线往返运动件423的第二轨道424偏心地旋转，从而第二直线往返运动件423可前后水平移动。如在图中未示出的，第二偏心轴422还可包括与第二轨道424的内壁接触的辊子。

图7是示出图1所示带切割装置中的水平驱动单元进行的水平传输单元移动的视图。

参考图6C和7，水平传输单元300可根据第二旋转件421的第二偏心轴422的位置沿第一方向前后水平移动。具体地，当第二偏心轴422根据第二旋转件421的旋转指向3点钟时，水平传输单元300可位于第三方向III上最右边的点。相反，当第二偏心轴422根据第二旋转件421的旋转指向9点钟时，水平传输单元300可位于第三方向III上最左边的点。因此，可通过第二马达410形成的第二旋转件421的角位移来控制水平传输单元300的直线水平移动。

图8A是示出图1所示带切割装置的切割头单元和头驱动单元的前视图，图8B是示出图1所示带切割装置的切割头单元和头驱动单元的左视图。图8C是示出图1所示带切割装置的切割头单元和头驱动单元的平面视图。

参考图8A到8C，切割头单元500可通过头驱动单元600将包括半导体封装的封装带切割为一个半导体封装单元，从而对着封装带实施切割处理。切割头单元500可以在垂直传输单元100的上方沿第三方向III上下移动。例如，切割头单元500可以冲切封装带。具体地，切割头单元500可在垂直传输单元100完成封装带的垂直传输之后实施切割处理。封装带的切下件可以通过引导板130的穿透孔132向下落下，并且随后通过第一板710容纳在保持容器中。

例如，切割头单元500可以包括第一升降器510、头保持器520和切割头530。

第一升降器510可以由头驱动单元600驱动而在引导板130的上方沿第三方向III上下往返运动。只要头保持器520可充分地设在第一升降器510上并且头驱动单元600可很好地连接到第一升降器510，那么可第一升降器510可设为多种结构。

头保持器520可以安装到第一升降器510。例如，头保持器520的形状可为盒状，并且可以从第一升降器510穿过。因此，头保持器520可从第一升降器510的下面表面凸出。具体地，可以控制头保持器520的凸出部分的长度，由此可以充分控制切割头530对封装带的冲切深度。即，切割头530的冲切深度可由头保持器520的凸出部分的长度来控制。例如，头保持器520的凸出部分的长度可以由螺栓或液压/气压缸进行控制。而且，在切割头530的下方，到切割头530上可设有用来连接头保持器520的连接构件(未示出)。

切割头530可以连接到头保持器520的下表面。切割头530可以击落在封装带上并且冲切封装带，从而将封装带切为半导体封装单元。在本示例实施方式中，切割头530可以根据在封装带上的半导体封装进行更换。

头驱动单元600可设在第二板720的下方，所述第二板70可与第一板710向下隔开预定距离。头驱动单元600可驱动切割头单元500沿第三方向III上下移动，切割头单元500由此可冲切垂直传输单元100上的封装带。即，头驱动单元600沿第三方向III使得切割头单元500垂直往返。

头驱动单元600可包括第三马达610、第三连杆机构620、第二升降器630和多个头轴640。

第三马达610可安装到外壳700的侧壁740并且可以产生旋转力。第三马达610可设在外壳700的侧壁740上，或可以连接到外壳700的侧壁740。例如，第三马达610的轴可穿过外壳700的侧壁740，并且旋转力可被传输到外壳700内。第三马达610可包括伺服马达。

第三连杆机构620可设在第二板720的下方，并且可将第三马达610产生的旋转力转化为沿第三方向III的垂直向直线驱动力，并且可将该垂直线性驱动力施加到第二板720。即，第三连杆机构620可利用第三马达610的旋转力驱动第二板720沿第三方向III上上下垂直移动。

例如，第三连杆机构620可安装到第二板720，并且可包括曲轴621和连接杆622。曲轴621可由第二板720下方的第三马达610的旋转力旋转。曲轴621可包括偏心部623。具体地，可将第五支架624安装到第二板720的下表面且所述第五支架624从第二板720的下表面向下延伸，并且曲轴621可移动地固定到第五支架624。例如，一对第五支架624可与偏心部623联动地支撑曲轴621，曲轴621由此***到一对第五支架624之间。

连接杆622的第一端部可连接到曲轴621的偏心部623，并且连接杆622的第二端部可连接到第二升降器630。因此，连接杆622可沿第三方向III上下垂直移动，所述移动的距离等于曲轴621旋转时曲轴621的偏心部的旋转直径。因此，可通过曲轴621的旋转经由连接杆622将垂直向直线驱动力施加到第二升降器630。因此，第二升降器630可由第三连杆机构620带动而沿第三方向III上下垂直移动。例如，第二升降器630可设在外壳700内的第三板730的上方。

头轴640可从第二升降器630向上延伸并且可穿过第一板710，头轴640由此可从第一板710的上表面凸出。例如，四个头轴640可位于第二板630的四个角部。头轴640的位置可以以这样的方式来改变，即第二升降器630可上下提升中保持水平状态。即，头轴640的位置可相对于连接杆622施加垂直向直线驱动力的点对称。另外，头轴640可进一步向下延伸，并且可固定到带切割装置10底部的第三板730，以使得第二升降器630在上下提升中保持为水平状态。结果，在使得第二升降器630相对于第二和第三板720和730保持水平的同时，第二升降器630可沿第三方向III上下垂直往返运动。

切割头单元500可连接到穿过第一板710的头轴640的上端部，切割头单元500由此可位于第一板710的上方。由此，头轴640可根据第二升降器630的垂直移动而上下垂直移动，并且切割头单元500可根据头轴640的垂直移动而上下垂直移动。

图9是示出由图1所示带切割装置中的头驱动单元带来切割头单元的操作的视图。

参考图8A和9，第三连杆机构620的曲轴621可由第三马达610旋转，并且第二升降器630可因曲轴621的偏心部623而上下垂直移动。具体地，当偏心部623根据曲轴621的旋转而指向12点钟时，第二升降器630可位于第三方向III上最大的点(最高位置)。相反，当偏心部623根据曲轴621的旋转指向6点钟时，第二升降器630可位于第三方向III上最小的点(最低位置)。因此，可通过第三马达610形成的曲轴621的角位移来控制第二升降器630的垂直向直线移动。最后，切割头单元500的垂直向直线移动可由第二升降器630的垂直向直线移动来控制。

分别驱动垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600的第一到第三马达210、410和610可沿相同的顺时针方向或逆时针方向旋转。此外，第一到第三马达210、410和610可以以约90°或约180°的周期交替地进行顺时针和逆时针旋转。

图10是示出在图1所示带切割装置中切割包括多个半导体封装的封装带的方法的流程图。

参考图10，带切割装置10中的封装带切割处理可通过对垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600的连续同步控制来实施。即，垂直传输单元100、水平传输单元300和切割头单元500的操作可通过给垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600的同步信号来***控制，从而将封装带切割成半导体封装单元。

带切割装置10中的封装带切割处理可以如下实施。

通过由垂直驱动单元200驱动的垂直传输单元100在带切割装置10内垂直向上传输其上设有多个半导体封装的封装带(步骤S100)。当封装带向上传输到第一板710上方的恰当位置时，封装带可以连接到水平传输单元300。在本示例实施方式中，水平传输单元300的连接销可以***到封装带的连接孔。

随后，切割头单元500可通过头驱动单元600向下移动，并且可冲切封装带的第一部分，由此可从封装带分离出半导体封装(步骤S120)。分离的半导体封装可以容纳在位于第一板710下方的附加保持容器中。当从封装带分离出半导体封装的切割过程完成时，切割头单元500可垂直向上返回。

随后，封装带可以以这样的方式由水平传输单元300沿第一方向I传输(步骤S130)，即封装带的第二部分可位于切割头单元500的下方。由于水平传输单元300可通过连接孔和连接销321连接到封装带，因此封装带可根据第一传输单元300沿第一方向I的水平移动而沿第一方向I传输。因此，另一半导体封装准备就绪以供切割头单元500进行下一分离处理准备。

其后，切割头单元500可通过头驱动单元600再次向下移动并且可冲切封装带的第二部分，另一半导体封装由此可从封装带分离出来。分离的半导体封装也可以容纳在为第一板710下方的附加保持容器中。当从封装带分离出半导体封装的切割过程完成时，切割头单元500也可垂直向上返回。可以根据处理要求而重复从封装带分离出各半导体封装的切割处理以及沿第一方向上的水平传输。

当对封装带的切割或冲切过程完成时，垂直传输单元100可垂直向下移动并且封装带由此可沿第三方向III向下传输(步骤S140)。当封装带充分向下移动时，水平传输单元300可以与封装带断开。

随后，水平传输单元300可水平地返回至起点，水平传输单元300可在所述起点开始新封装带的另一水平传输。当水平传输单元300返回起点时，可停止封装带的移动。

虽然本发明概念的本示例实施方式公开了，对封装带的切割过程可以在封装带的水平传输之前，但是如本领域的普通技术人员公知的，封装带的水平传输也可以在对封装带的切割过程之前。

根据本发明的示例实施方式，可通过对使用分别驱动垂直传输单元100、水平传输单元300和切割头单元500的旋转马达的垂直驱动单元200、水平驱动单元400和头驱动单元600进行同步控制来实施封装带的切割过程，具体地，可单独控制各驱动单元的驱动力，由此可单独控制垂直传输单元100、水平传输单元300和切割头单元500的操作速度，从而提高切割过程的效率。

前面所述是对示例实施方式示意性的并且不应该解释为其中的限制。虽然已经描述了一些示例实施方式，但是本领域技术人员应该容易领会到，在示例实施方式中的一些修改是可能的，只要本质上不脱离本发明的新颖教导和优点。因此，所有这些修改意在被包括在如在权利要求中限定的本发明的范围内。在权利要求中，部件加功能的句子意在覆盖在此描述的结构，如实施列举的功能并且不仅是结构的等同物而且是等同的结构。因此，应该理解，前面所述是对示例实施方式示意性的并且不应该解释为公开的特定示例实施方式的限制，并且对已公开示例实施方式的修改及其他示例实施方式意在被包括在附加权利要求的范围内。

Claims (20)

1.一种用于切割封装带的装置，所述封装带上布置有多个半导体封装，包括：

垂直传输单元，其沿第三方向垂直传输包括多个半导体封装的封装带，并且引导所述封装带以使之沿垂直于所述第三方向的第一方向水平移动；

沿所述第三方向垂直驱动所述垂直传输单元的垂直驱动单元；

水平传输单元，其沿所述第一方向水平传输所述垂直传输单元上的所述封装带；

沿所述第一方向水平驱动所述水平传输单元的水平驱动单元；

切割头单元，其在所述垂直传输单元上方垂直上下移动，并且从所述封装带上分离所述半导体封装；以及

驱动所述切割头单元以使之沿所述第三方向垂直移动的头驱动单元。

2.如权利要求1所述的装置，还包括第一板、第二板、第三板以及至少一个侧壁的外壳，所述第一板具有其上安装有所述垂直驱动单元的上表面及其上安装有所述水平驱动单元的下表面，所述第二板位于所述第一板的下方并且具有其上安装有所述头驱动单元的下表面以及容纳所述第一板和第二板的壳体，所述第三板位于所述装置的底部，所述侧壁沿所述第三方向从所述第三板垂直延伸。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述垂直传输单元包括：

设在所述第一板下方并且通过所述垂直移动单元而垂直上下移动的垂直移动件；

连接到所述垂直移动件的多个垂直轴，所述垂直轴穿过所述第一板并且从所述第一板向上凸出；以及

在所述第一板上方且与所述第一板平行地连接到所述垂直轴的引导板，所述引导板包括引导槽，所述引导槽沿所述第一方向延伸并具有沿所述第三方向穿过所述引导板的穿透孔，所述封装带由此经由所述引导槽沿所述第一方向传输。

4.如权利要求3所述的装置，其中所述封装带包括位于在两个侧部的多个连接孔，并且所述引导板包括多个切口，所述连接孔分别通过所述切口曝露。

5.如权利要求3所述的装置，其中通过调节垂直轴与所述垂直移动件的相对距离来控制所述垂直移动件与所述引导板之间的间隙距离。

6.如权利要求3所述的装置，其中所述垂直传输单元还包括插在所述第一板和所述垂直轴之间并且引导所述垂直轴垂直上下移动的轴套件。

7.如权利要求3所述的装置，其中所述垂直传输单元包括安装到所述第一板的下表面并且从所述第一板的下表面向下延伸的支架，以及插在所述支架与所述垂直移动件之间的引导件，所述引导件引导所述垂直移动件沿所述第三方向直线移动。

8.如权利要求2所述的装置，其中所述垂直驱动单元包括：

设在所述第一板下方且产生旋转力的第一马达；以及

***所述垂直传输单元和所述第一马达之间的第一连杆机构，所述第一连杆机构将所述第一马达的旋转力转化为垂直向直线驱动力。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述第一连杆机构包括：

第一旋转件，其由所述第一马达的旋转力旋转，并且以这样的结构连接到第一偏心轴，即，所述第一偏心轴的中心轴线可以在所述第一旋转件的中心轴线之外；以及

第一直线往返运动件，其连接到所述垂直传输单元且包括沿所述第一方向延伸的第一轨道，所述第一偏心轴以这样的结构连接到所述第一直线往返运动件，即，所述第一偏心轴沿所述第一轨道移动且所述第一直线往返运动件根据所述第一旋转件的旋转而垂直上下移动。

10.如权利要求2所述的装置，其中所述水平传输单元包括：

水平移动件，其沿所述第一方向延伸，并且由所述第一板上方的所述水平驱动单元驱动而沿所述第一方向往返运动；以及

保持件，其与所述第一板平行地安装到所述水平移动件的两个端部，并且将所述封装带固定到所述水平传输单元。

11.如权利要求10所述的装置，其中所述水平传输单元还包括设在所述第一板上的支撑件，所述支撑件支撑所述水平移动件，并且引导所述水平移动件沿所述第一方向水平移动。

12.如权利要求10所述的装置，其中所述水平传输单元还包括可移动地连接到所述第一板和所述保持件的圆柱件，并且所述圆柱件引导所述保持件沿所述第一方向移动。

13.如权利要求10所述的装置，其中所述保持件相对于所述水平移动件旋转以相对于所述第一板倾斜，并且所述水平传输单元还包括检测所述保持件是否与所述第一板平行的传感件。

14.如权利要求10所述的装置，其中所述保持件包括分别***所述封装带的连接孔的多个连接销，所述连接孔沿所述第一方向布置在所述封装带的两个侧部。

15.如权利要求2所述的装置，其中所述水平驱动单元包括：

设所述第一板的上方并且产生旋转力的第二马达；以及

插到所述水平传输单元与所述第二马达之间的第二连杆机构，所述第二连杆机构将所述第二马达的旋转力转化为沿所述第一方向的水平向直线驱动力。

16.如权利要求15所述的装置，其中所述第二连杆机构包括：

第二旋转件，其连接到所述第二马达的旋转轴并且由所述第二马达的旋转力旋转，所述第二旋转件以这样的结构连接到所述第二偏心轴，即，所述第二偏心轴的中心轴线可以在所述第二旋转件的中心轴线之外；以及

第二直线往返运动件，其连接到所述水平传输单元并且包括沿所述第三方向延伸的第二轨道，所述第二偏心轴以这样的结构连接到所述第二直线往返运动件，即，所述第二偏心轴沿所述第二轨道移动并且所述第二直线往返运动件根据所述第二旋转件的旋转沿所述第一方向水平移动。

17.如权利要求2所述的装置，其中所述切割头单元包括：

第一提升器，其设在所述垂直传输单元上方并且受所述头驱动单元驱动而沿所述第三方向上下往返运动；

头保持器，其以这样的结构安装到所述第一提升器，即，所述头保持器从所述第一提升器穿过，藉此从所述第一提升器的下表面凸出；以及

安装到所述头保持器的下部的切割头，所述切割头击落到所述封装带上，藉此从所述封装带上分离出所述半导体封装。

18.如权利要求17所述的装置，其中对所述头保持器的从所述第一提升器的下表面所凸出的凸出部分长度进行调节，藉此控制所述切割头对所述封装带的击落深度。

19.如权利要求2所述的装置，其中所述头驱动单元包括：

第三马达，其安装到所述外壳的侧壁，并且产生旋转力；

第三连杆机构，其设在所述第二板的下方，并且将所述第三马达的旋转力转化为沿所述第三方向的垂直向直线驱动力；

第二提升器，其设在所述外壳内的所述第三板上方，并且受第三连杆机构驱动而沿所述第三方向垂直上下移动；以及

多个头轴，其从所述第二提升器向上延伸并穿过所述第一板，藉此从所述第一板的上表面凸出，所述头轴的上部与所述第一板上方的所述切割头单元相连接。

20.如权利要求19所述的装置，其中所述第三连杆机构包括：

安装到所述第二板并且由所述第三马达的旋转力旋转的曲轴，所述曲轴包括偏心部，所述偏心部的中心轴线可以在所述曲轴的中心轴线之外；以及

连接杆，其可移动地连接到所述曲轴的偏心部和第二提升器，以使所述第二提升器根据所述曲轴的旋转而沿所述第三方向上下垂直移动。

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