CN102096148A - 光纤阵列及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光纤阵列及其制造方法，包括水平设置的平行地形成有数个V型槽的基板、光纤带固定座以及去除端部的包覆后排列并配置在上述多个V型槽内的光纤带，所述基板的正上方设有基盖，所述基板的厚度大于光纤带固定座的厚度，并且基板靠近光纤带固定座的侧面与光纤带固定座上表面形成的夹角为钝角，所述基盖与基板的大小相同且完全匹配，所述基板和基盖远离光纤带固定座的侧面为一斜面，所述斜面与竖直面的夹角为锐角。本发明通过高精度的研磨机和夹具，更有效保证产品角度的精度，工艺简单，适合大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及光纤产品制造领域，尤其涉及一种光纤阵列及其制造方法。
背景技术
随着平面光波导器件被广泛应用，光纤阵列作为各器件的输入输出端具有广泛的应用前景。为了使光信号传输畅通，光纤阵列中的各光纤须与光波导器件中的各通道对齐，因此要求光纤阵列的各纤芯基本位于同一平面且间距确定。通过对光纤阵列的光纤耦合效率进行计算，发现在平面光波导器件中使用的光纤阵列，各光纤的位置精度小于1微米时才能满足实际需要。
现有技术中，越来越要求光纤阵列的更进一步的高密度化。例如：在48通道的槽部的间距的平均值与光纤芯的外径d大致相同地形成的基板上，要求有安装了光纤的光纤阵列。这里，上述槽部的间距是指相邻的V型槽之间的间距，槽部的间距的平均值是指一个基板上所形成的多个槽部的间距的平均值。在用与现有有技术相同的方法制作如此切削加工等以与现有技村相同的超微精度加工，因此，精度可以保证，但越来越发现在组装作业性方面或者组装顺利也在PLC对准耦合过程中存在损耗大。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种能够保证产品角度的精度，工艺简单的光纤阵列及其制造方法。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种光纤阵列，包括水平设置的平行地形成有数个V型槽的基板、光纤带固定座以及去除端部的包覆后排列并配置在上述多个V型槽内的光纤带，所述基板的正上方设有基盖，所述基板的厚度大于光纤带固定座的厚度，并且基板靠近光纤带固定座的侧面与光纤带固定座上表面形成的夹角为钝角，所述基盖与基板的大小相同且完全匹配，所述基板和基盖远离光纤带固定座的侧面为一斜面，所述斜面与竖直面的夹角为锐角。
作为优选，所述钝角为135度。
作为优选，所述V型槽的间距与上述光纤带的光纤芯的平均外径d相等。
作为优选，所述锐角为8度±0.3度。
一种光纤阵列的制造方法，包括
(1)、来料检查，通过显微镜检查基盖有无划痕、破损、裂纹，基板有无杂质、破损、裂纹、凸点，光纤带有无分层、破损、裂纹、色变、断纤；通过卡尺、米尺、芯间距测量***检验基板和基盖的长度、宽度和基板上光纤的光纤芯的间距，光纤的长度；
(2)、光纤带加工，通过绕线夹具、自动剥皮机、显微镜、米尺制作光纤带；
(3)、原材料清洗，通过超声波清洗机、清洁夹具、显微镜等仪器用酒精、清洗剂、去离子水清洗原材料；清洗时间为20分钟到40分钟，烘烤时间为100分钟到150分钟；清洗后保持原材料无灰尘、异物、杂质；
(4)、光纤阵列组装，通过高定位夹具、显微镜仪器用粘结剂对光纤带、基板、基盖之间紧密结合；
(5)、固化，通过UV光源、UV箱和烤箱对粘结剂固化；
(6)、研磨：通过研磨机对组装好的光纤阵列进行角度研磨；
(7)、检验：通过测量***对外观、角度进行检验，要求达到光纤阵列纤芯距/公差是：250，127/0.7um以内，研磨角度控制在8度±0.3度内。
作为优选，所述基板和基盖的长度、宽度要求偏差≤±0.1mm。
作为优选，所述基板上的光纤的光纤芯的间距的偏差≤±0.5um。
与现有技术相比，本发明的优点在于：基板靠近光纤带固定座的侧面与光纤带固定座上表面形成的夹角为钝角，并形成点胶区，有利于提高生产效率，斜面与竖直面的夹角呈锐角，满足生产的需要，通过高精度的研磨机和夹具，有更有效保证产品角度的精度，工艺简单，适合大批量生产。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的俯视图；
图3为本发明的主视图；
图4为本发明的左视图。
图中：11、基板；12、光纤带固定座；2、基盖；31、光纤芯；32、光纤带。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
作为本发明的一种实施方式，参阅图1、图2、图3和图4，本发明包括水平设置的平行地形成有数个V型槽的基板11、光纤带固定座12以及去除端部的包覆后排列并配置在上述多个V型槽内的光纤，所述基板11的正上方设有基盖2，所述基板11的厚度大于光纤带固定座12的厚度，并且基板11靠近光纤带固定座12的侧面与光纤带固定座12上表面形成的夹角为钝角，所述基盖2与基板11的大小相同且完全匹配，所述基板11和基盖2远离光纤带固定座12的侧面为一斜面，所述斜面与竖直面的夹角为锐角，所述钝角为135度，所述V型槽的间距与上述光纤的平均外径d相等，所述锐角为8度±0.3度。
一种光纤阵列的制造方法，包括
步骤一：来料检查，通过显微镜检查基盖2有无划痕、破损、裂纹，基板11有无杂质、破损、裂纹、凸点，光纤带32有无分层、破损、裂纹、色变、断纤；通过卡尺、卷尺检验基板11和基盖2的长度、宽度和基板11上光纤的光纤芯31的间距；，所述基板11和基盖2的长度、宽度要求偏差≤±0.1mm，所述基板11上的光纤的光纤芯31的间距的偏差≤±0.5um；
步骤二：光纤带32加工，通过绕线夹具、自动剥皮机、显微镜、米尺制作光纤带32；光纤带32绕线直径大于6CM，光纤带32无涂覆层破损、色泽均匀，表面光滑、无明显变色，光纤带32绕线长度订为1.5米，可根据实际生产要求制订，剥线长度为1.5cm，2.0cm两种；
步骤三：原材料清洗，通过超声波清洗机、清洁夹具、显微镜等仪器用酒精、清洗剂、去离子水清洗原材料；清洗时间为30分钟，烘烤时间为120分钟到150分钟；清洗后保持原材料无灰尘、异物、杂质；
步骤四：光纤阵列组装，通过高定位夹具、显微镜仪器用粘结剂对光纤带32、基板11、基盖2之间紧密结合；剥好外涂覆的光纤带32交叉放置或单排放置在基板11上固定并按顺序依次放入基板11上；把清洁好的基盖2平行与基板11长度前后左右对齐，
步骤五：固化，通过UV光源、UV箱和烤箱对粘结剂固化；
步骤六：研磨，通过研磨机对组装好的光纤阵列进行角度研磨；本研磨机、研磨盘采用进口机型，经过大量的实验证明压力、转速、时间的调整满足要求；
步骤七：检验，通过测量***对外观、角度进行检验，要求达到光纤阵列的光纤芯31距/公差为250，127/0.7um以内，研磨角度控制在8度±0.3度内。
本工艺优点：组装夹具的施力点有效控制点胶的胶量，通过调节施力点更能保证点胶产品V---槽内无气泡、杂质，通过高精度的研磨机和夹具，有更有效保证产品角度的精度，工艺简单，适合大批量生产。
Claims (7)
1.一种光纤阵列，包括水平设置的平行地形成有数个V型槽的基板、光纤带固定座以及去除端部的包覆后排列并配置在上述多个V型槽内的光纤带，所述基板的正上方设有基盖，其特征在于：所述基板的厚度大于光纤带固定座的厚度，并且基板靠近光纤带固定座的侧面与光纤带固定座上表面形成的夹角为钝角，所述基盖与基板的大小相同且完全匹配，所述基板和基盖远离光纤带固定座的侧面为一斜面，所述斜面与竖直面的夹角为锐角。
2.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于：所述钝角为135度。
3.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于：所述V型槽的间距与上述光纤带的光纤芯的平均外径d相等。
4.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于：所述锐角为8度±0.3度。
5.一种光纤阵列的制造方法，其特征在于：
(1)、来料检查，通过显微镜检查基盖有无划痕、破损、裂纹，基板有无杂质、破损、裂纹、凸点，光纤带有无分层、破损、裂纹、色变、断纤；通过卡尺、米尺、芯间距测量***检验基板和基盖的长度、宽度和基板上光纤的光纤芯的间距，光纤的长度；
(2)、光纤带加工，通过绕线夹具、自动剥皮机、显微镜、米尺制作光纤带；
(3)、原材料清洗，通过超声波清洗机、清洁夹具、显微镜等仪器用酒精、清洗剂、去离子水清洗原材料；清洗时间为20分钟到40分钟，烘烤时间为100分钟到150分钟；清洗后保持原材料无灰尘、异物、杂质；
(4)、光纤阵列组装，通过高定位夹具、显微镜仪器用粘结剂对光纤带、基板、基盖之间紧密结合；
(5)、固化，通过UV光源、UV箱和烤箱对粘结剂固化；
(6)、研磨：通过研磨机对组装好的光纤阵列进行角度研磨；
(7)、检验：通过测量***对外观、角度进行检验，要求达到光纤阵列纤芯距/公差是：250，127/0.7um以内，研磨角度控制在8度±0.3度内。
6.根据权利要求5所述的光纤阵列制造方法，其特征在于：所述基板和基盖的长度、宽度要求偏差≤±0.1mm。
7.根据权利要求5所述的光纤阵列制造方法，其特征在于：所述基板上的光纤的光纤芯的间距的偏差≤±0.5um。
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