CN102056462A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二电子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散热，该电子装置具有一气流通道，第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部交错设置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气流通道的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置于所述气流通道的第二侧。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种用于性能稳定的电子装置。
背景技术
一些常见的电子设备例如服务器，通常都有二个处理器，每个处理器在运行的时候均会产生大量热，为此，需要给每个处理器均配备一散热装置，并引导***风流经散热装置以提高散热效率，但是在一些场合，例如，由于处理器周边电子元件(例如，硬盘)的存在，会对***风进行阻挡和/或预加热，导致分别进入到两个处理器的散热装置的气流的量和/或温度产生了差异，而使得两个散热装置的散热效率不同，而无法很好地兼顾两个处理器的散热需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种平衡多个发热电子元件散热的电子装置。
一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二电子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散热，该电子装置具有一气流通道，第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部交错设置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气流通道的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置于所述气流通道的第二侧。
与现有技术相比，本发明电子装置内第一、第二散热器散热能力强弱不同的第一、第二散热部交错设置且分别位于气流通道的两侧，均衡第一、第二电子元件散发的热量，保障电子装置的稳定性。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明电子装置中第一、第二散热器的组合后的示意图。
图2是图1中第一、第二散热器分开后的示意图。
图3是本发明电子装置的示意图。
图4是传统的电子装置的示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明一实施例中的电子装置可为但不限于一服务器，其可包括一电路板11、设置于电路板11上的二电子元件、位于电路板11左右两侧且将二电子元件夹设其间的一第一内存条30及一第二内存条40及位于第一、第二处理器10、20前侧的一第一硬盘50及一第二硬盘60。在一些实施例中，二电子元件为一第一处理器10及位于第一处理器10右侧的一第二处理器20。第一、第二处理器10、20及第一、第二内存条30、40并排设置，从而使第一、第二内存条30、40之间形成一供气流穿行的气流通道90。
可以理解地，该气流通道90也可以由位于第一、第二处理器10、20左右相对两侧的其他元件形成，如二凸板、其他电子元件等。其中，第一处理器10所在一侧的气流通道90为第一通道91，第二处理器20所在一侧的气流通道90为第二通道92。第一、第二硬盘50、60并排设置。第一硬盘50正对第一、第二处理器10、20相靠近一侧的前端。第二硬盘60正对第二内存条40及第一处理器10相靠近一侧的前端。如此设置，第一通道91的流阻小，第二通道92的流阻大。一散热器组合用于对第一、第二处理器10、20散热，其包括一第一散热器70及一第二散热器80。
再如图1及2所示，该第一散热器70可包括一第一散热部71及自第一散热部71垂直延伸的一第二散热部73。该第一散热部71包括一纵长的基板713及自基板713上表面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片715，相邻散热片715之间的间隔的朝向与气流通道90的朝向一致，以供气流通过而散热。该第二散热部73同样包括一纵长的基板733及自基板733上表面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片735，相邻散热片735之间的间隔的朝向与气流通道90的朝向一致，以供气流通过而散热。散热片715、735可相互平行。第二散热部73的基板733可与第一散热部71的基板713一体连接，第二散热部73的基板733自第一散热部71的基板713的右端后侧向后延伸形成。基板733的长度较基板713的长度小，其宽度略大于基板713的宽度。基板713贴设第一处理器10，基板733位于第二处理器20的右侧端。可以理解地，在一些实施例中第一散热部71的基板713也可与第二散热部73的基板733呈分离设计，而通过热管将两者相连。
该第二散热器80与第一散热器70类似，可包括一第一散热部81及自第一散热部81垂直延伸的一第二散热部83。该第一散热部81包括一纵长的基板813及自基板813上表面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片815。该第二散热部83同样包括一纵长的基板833及自基板833上表面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片835。散热片815、835相互平行。第二散热部83的基板833与第一散热部81的基板813一体连接，第二散热部83的基板833自第一散热部81的基板813的左端前侧向前延伸形成。基板833的长度较基板813的长度小，其宽度大于基板813的宽度。基板833的宽度大于基板713的宽度。基板813贴设第二处理器20且位于第一散热器70第二散热部73的前端并可完全阻挡第二散热部73。基板833位于第一散热器70的第一散热部71的前端并可完全阻挡第一散热部71。第一散热部81及第二散热部73前后排布于第二通道92中。第二散热部83及第一散热部71前后排布于第一通道91中。第一散热部81的散热面积较第二散热部83大，因而其散热能力较第二散热部83强。
在一些实施例中，第一、第二散热器70、80均呈L形设置，且两者的结构相同，以采用同一规格的散热器给第一、第二处理器10、20散热，从而可以降低散热器的设计及制造成本。
如图3所示，电子装置工作时，第一散热器70吸收第一处理器10散发的热量，第二散热器80吸收第二处理器20散发的热量。***风从电子装置的前端吹向后端。因第一通道91的流阻小，所以，***风较多的吹向气流通道90中第一通道91所在的一侧，从而使第一通道91中的气流量较第二通道92中的气流量大。同时，因第一、第二硬盘50、60均更靠近第二处理器20的前端，且因第一、第二硬盘50、60在运行时也会产生热量，因此，***风流经第一、第二硬盘50、60后会被预热，使得进入第二通道92的气流温度较进入第一通道91的温度高。
请同时参阅图4，传统的电子装置组合与本发明的电子装置组合相似，同样包括一气流通道90a及分别位于气流通道90a相对两侧的一第一处理器10a及一第二处理器20a。其中，第一处理器10a所在一侧的气流通道为第一通道91a，第二处理器20a所在一侧的气流通道为第二通道92a。传统的电子装置组合与本发明的电子装置组合的区别在于：二大致呈矩形的散热器70a分别对第一、第二处理器10a、20a散热且分别位于第一、第二通道91a及92a中。因第一、第二硬盘50a、60a的阻挡，第二通道92a中气流的流量较第一通道91a小且气流温度较第一通道91a中高。如此，必然造成第一、第二处理器10a、20a的温度差。
本发明中，由于第二散热器80的第二散热部83伸入到第一通道91中，并位于第一散热器70的第一散热部71的前侧，而第一散热器70的第二散热部73伸入到第二通道92中，并位于第二散热器80的第一散热部81的后侧，使得本发明中的第一、第二散热器70、80相对于图4中的二散热器70a而言，第一散热器70的散热能力整体有所下降，而第二散热器80的整体散热能力有所上升。如此设置，则当第一通道91中的气流量和/或温度较第二通道92中的气流量和/或温度大时，第一散热器70与第二散热器80的散热能力整体上恰好相等或接近相等，从而能够对第一处理器10、第二处理器20进行均衡地散热目的。
可以理解地，第一散热器70的散热片715、735可通过一L形热管连接在一起而不用设置基板713、733。
可以理解地，第一、第二散热器70、80可为结构不同的散热器，只要能实现本发明均温的目的即可。
可以理解地，导致气流通道90两侧气流的风量和/或温度不等的因素可不局限于上述实施例中的硬盘50、60，而可根据电子装置的内部搭配为其他元件。

Claims (8)

1.一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二电子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散热，该电子装置具有一气流通道，其特征在于：第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部交错设置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气流通道的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置于所述气流通道的第二侧。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述气流通道中第一侧的气流量和/或温度大于第二侧的气流量和/或温度。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一、第二散热器的第一散热部包括一基板及自基板一侧延伸的若干间隔的散热片，所述第一、第二散热器的第二散热部包括一与相应的第一散热部的基板连接的另一基板及自所述另一基板延伸的若干散热片。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述散热片间隔设置，相邻二散热片间形成一供气流通行的流道。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述第二散热部的基板自第一散热部基板的一端延伸，使第一、第二散热部的基板共同形成一L形结构。
6.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于所述第一散热器的二基板通过一热管连接。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第二散热器结构与第一散热器相同。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一、第二电子元件并排的设置于一电路板上。
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