CN102056414A - 印刷电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及印刷电路领域，用以解决多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。本发明实施例中的印刷电路板的制作方法包括：将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作；通过层压的方式将各所述芯板进行压合。本发明实施例中的方案适用于各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板。

Description

印刷电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法。

背景技术

在印刷电路板中经常会设置有导通孔，所述导通孔贯穿整个电路板，贴附在导通孔内壁上的金属膜结构可以连接不同层之间的电路。随着电路结构集成度的提高，在单位面积的电路板上设置的电路密度也相应增大。然而，一般的导通孔仅起到电子元件的电气通路(互连)作用而不承担支撑电子元件的任务，因此为了适应电路高度集成的需要，在现有的多层印刷电路板中引入了埋/盲孔结构，这样可以仅在需要电气互连的内层之间设置通孔，同时与该通孔位置对应的其它层结构上可以设置电子元件或者电路结构。

由于埋/盲孔结构布局在多层印刷电路板的部分层结构中，因此，具有埋/盲孔结构的多层板的生产加工比常规多层板要复杂得多，如需要进行多次钻孔、孔化、电镀、以及多次压板等过程；因其生产流程长，各层芯板独立制作，所以很容易出现各芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对等问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种印刷电路板的制作方法，用以解决各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板中各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列；所述制作方法包括：

将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作；

通过层压的方式将各所述芯板进行压合。

本发明实施例提供的印刷电路板的制作方法，针对各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板，在其生产拼板过程中将相对称的两个层的图形对称地制作在同一张芯板上，不仅可以缩短生产流程，而且由于相对称的两层是同层制作，其芯板涨缩系数及镀层均匀度都是一致的；因此，利用本发明实施例中提供的方案，能够解决各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施例的印刷电路板制作方法的流程图；

图2为某一图层对应图形区域的示意图；

图3为本发明另一实施例的印刷电路板制作方法的流程图；

图4为元件面和镜像后的焊接面进行拼板的示意图；

图5为L2层和镜像后的L5层进行拼板的示意图；

图6为L3层和镜像后的L4层进行拼板的示意图；

图7为在图形区域对称设置定位孔的第一种情形；

图8为在图形区域对称设置定位孔的第二种情形；

图9为对六层板进行二次压合叠板的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板中各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列；所述制作方法包括：

将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作；

通过层压的方式将各所述芯板进行压合。

优选地，在本发明的各实施例中，所述将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作，包括：

将所述印刷电路板的两个对称层的图形以对称的形式绘制在同一底片上；

将所述底片上绘制的相对称的两个图形转移到同一芯板上。

优选地，在本发明的各实施例中，所述两个对称层的图形在同一张底片上的对称轴为第一对称轴；

在所述将所述底片上绘制的相对称的两个图形转移到同一芯板上之前，还包括：

在同一底片上，以所述图形中与所述第一对称轴相平行的中心线为第二对称轴，对称地设置熔合区及定位孔。

不过，可替代地，如果不采用底片转移方式，则也可通过其它方式在所述芯板上对称地设置熔合区及定位孔，用于后续加工处理(例如层压)。

优选地，在本发明的各实施例中，所述定位孔中包含至少一个用于防止印刷电路板倒置的定位孔。

优选地，在本发明的各实施例中，还包括：

对应于所述熔合区及定位孔，以所述图形中的平行于所述第一对称轴的中心线为第二对称轴，对称地设置铆钉标靶、铆钉孔、销钉定位孔及销钉标靶。

不过，可替代地，如果不采用底片转移方式，则也可通过其它方式在所述芯板上对称地设置铆钉标靶、铆钉孔、销钉定位孔及销钉标靶，用于后续加工处理(例如层压)。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作之前，还包括：

制作至少一层的单元资料及其镜像单元资料，所述镜像单元资料为该层的对称层的单元资料。

优选地，在本发明的各实施例中，在所述将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作之前，还包括：

制作至少一层的辅助工艺边资料及其镜像辅助工艺边资料，所述镜像辅助工艺边资料为该层的对称层的辅助工艺边资料。

优选地，在本发明的各实施例中，若所述印刷电路板的电路层数为2N，其中N为大于或等于1的自然数(例如为2)，则所述通过层压的方式将形成有对称的图形的芯板进行压合，具体包括：

按照预定顺序将N个形成有对称的图形的芯板进行压合，得到初次压合后的N层板；

将一块所述N层板旋转180度之后与另一块所述N层板压合，从而同时得到两套电路层数为2N的印刷电路板。

优选地，在本发明的各实施例中，若所述印刷电路板的电路层数为2N+1，其中N为大于或等于1的自然数(例如为2)，则所述通过层压的方式将形成有对称的图形的芯板进行压合，具体包括：

按照预定顺序将N个形成有对称的图形的芯板进行压合，得到初次压合后的N层板；

将一块所述N层板旋转180度；

将另一所述N层板、第N+1层板以及所述旋转后的N层板顺次排列并压合，从而同时得到两套电路层数为2N+1的印刷电路板。

优选地，在本发明的各实施例中，所述印刷电路板为具有埋/盲孔结构的印刷电路板。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例中的印刷电路板制作方法，主要用于各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板；其中，所述各层图形可以是但不限于是由铜箔或者铝箔制作。

具体地，所述印刷电路板制作方法包括：

101、在进行生产拼板时，将所述印刷电路板中的两个对称层的图形以对称的形式绘制在同一张底片上。

其中，两个对称层指的是所述印刷电路板中对称排列的两个图层；这两个对称层的图形又在同一平面内，即在同一张底片上以对称的形式绘制。

102、将所述底片上绘制的相对称的两个图形转移到同一芯板上。

103、通过层压的方式将形成有对称的图形的芯板按照预定顺序进行压合。

上述制作方法，主要是针对各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板；在印刷电路板的生产拼板过程中将相对称的两个图层对应的图形对称地绘制在同一张底片上，并将相对称的两个图层对称地制作在同一张芯板上，可以缩短生产流程，而且由于相对称的两个图层是同层制作，其芯板涨缩系数及镀层均匀度都是一致的；因此，利用上述方案，能够解决各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。

上述方案可以适用于电路层数为偶数的印刷电路板，也可以适用于电路层数为奇数的印刷电路板。

下面以电路层数为偶数的印刷电路板的制作为例，并通过另一具体实施例来进一步介绍本发明实施例中的印刷电路板制作方法。

在进入印刷电路板制作流程之前需要先对客户提供的有关印刷电路板设计要求的资料进行分析。如果客户需要制作的印刷电路板的电路层数为偶数且各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列，则可以利用本发明实施例中的方法来制作印刷电路板；否则，还是应该利用常规方法来制作印刷电路板。

在进行资料分析时，还需根据客户提供的印刷电路板设计要求以及PCB(Print Circuit Broad，印刷电路板)拼板利用率，确定某一图层的图像在进行镜像时的对称轴方向。如图2中的中心线1或者中心线2。

在本实施例中，设定印刷电路板的电路层数为2N，其中N为大于等于1的自然数。

如图3所示，本实施例中的印刷电路板制作方法，具体包括以下步骤：

301、制作某一图层的单元资料及其镜像单元资料，所述镜像单元资料为该图层的对称图层的单元资料。

在本步骤中，可以按照常规的制作方法来完成单元资料(Pcb Step)的制作；之后，制作与该单元资料相对称的镜像单元资料(Mirror Pcb Step)，并更新各层资料。

302、制作步骤301中所述图层的辅助工艺边资料及其镜像辅助工艺边资料，所述镜像辅助工艺边资料为该图层的对称图层的辅助工艺边资料。

在完成步骤301之后，还需要根据客户要求完成辅助工艺边资料(Set Step)的制作，并创建镜像后的辅助工艺边资料(Mirror Set Step)，同时更新相应各层资料。

303、进行生产拼板制作，在拼板过程中将所述印刷电路板中的相对称的两个图层对应的图形以对称的形式绘制在同一张底片上。

针对电路层数为2N的印刷电路板，就是将第1层(元件面)的图形与第2N层(焊接面)的图形对称地拼在一起，绘制在同一张底片上。类似地，第2层图形和第2N-1层的图形对称地拼在一起，并绘制在同一张底片上；......；第N层图形和第N+1层的图形对称地拼在一起，并绘制在同一张底片上。

以六层板为例，将元件面(TOP)与镜像后的焊接面(BOT)拼在一起，请参阅图4；将L2层与镜像后的L5层拼在一起，请参阅图5；将L3层与镜像后的L4层拼在一起，请参阅图6。

304、以相对称的两个图层对应的图形在同一张底片上的对称轴为第一对称轴；在每个图层对应的图形中，以该图形中的平行于所述第一对称轴的中心线为第二对称轴，对称地设置熔合区及定位孔。所述定位孔中包含至少一个用于防止印刷电路板倒置的定位孔。

此外，在设置所述熔合区及定位孔的同时，也需要以所述图形中的平行于所述第一对称轴的中心线为第二对称轴，对称地设置铆钉标靶、铆钉孔、销钉定位孔及销钉标靶。

下面以设置定位孔为例，并结合图2所示的图形区域对步骤304做进一步描述。

从图2中可以看到，在某一图层的图形中需要设置1、2、3、4四个定位孔，其中孔1用于防反(防止印刷电路板在叠板过程中倒置)。由于孔1和孔2不是对称设置的，因此在对称拼板时会被挡住而无法使用，因此要将某一图层的图形与该图层的对称图层在同一张芯板上制作，就需要在图2所示的图形中设置相对称的定位孔，以避免相对称的两个图层中的定位孔无法对齐进而无法对电路板进行准确定位。

如果以图2中的中心线1为第二对称轴，则如图7所示，增设孔5和孔6；其中，孔5与孔2关于中心线1对称、孔6与孔1关于中心线1对称；

如果以图2中的中心线2为第二对称轴，则如图8所示，增设孔5′和孔6′；其中，孔5′与孔3关于中心线2对称、孔6′与孔1关于中心线2对称。

305、根据设计好的图形绘制生产菲林。

对称的两个图层对应的芯板只需绘制其中一个对称图层的菲林。例如，上述介绍的六层板只需绘制元件面(TOP层)菲林、L2层菲林和L3层菲林。

306、将底片上绘制的相对称的两个图形转移到同一芯板上，并通过层压的方式将形成有对称的图形的芯板按照预定顺序进行压合。

在该步骤中，以六层盲孔板为例。具体地，步骤306的执行可以包括如下过程：

A、L2层和L5层的图形转移；

由于L2和L5层的图像在同一张底片上，因此可以将L2层和L5层底片上的图形同时转移到一块芯板上，此时需要将L3层和L4层的基铜保护起来，以供一次层压后转移L3层和L4层图形。

B、一次压合；

将L2-L3(或L4-L5)芯板与元件面(或焊接面)铜箔及相应树脂压合成一个三层板，即元件面-L3层(或L4层-焊接面)的三层板。

C、机械钻盲孔，孔化等；

D、L3层和L4层图形转移；

转移L3层和L4层底片图形，元件面(或焊接面)基铜需保护起来，以供二次层压后转移元件面和焊接面图形。

经过上述步骤后，按照预定顺序将3个形成有对称图形的芯板进行压合，得到了初次压合后的三层板。

E、二次压合；

将两块相同的经过盲孔电镀后的芯板图形对图形，边框上的定位孔重合之后进行层压，即将B步骤中压合好的一块三层板与另一块沿对称轴镜像后的三层板压合成六层板。具体请参阅图9，取两块相同的上述初次压合后的三层板，将其中一块三层板旋转180度，并与另一块三层板对位压合，从而同时得到两套六层盲孔板。

F、外层图形制作。

外层图形制作包括元件面的图形制作，该过程与普通多层板的外层图形制作相同，此处不再赘述。

在上述描述中，仅以六层盲孔板为例对本发明中的方法进行了说明。对于非六层盲孔结构的其他类型印刷电路板，其生产原理相同，可参考上述六层盲孔板的制作过程。

此外，如果印刷电路板的电路层数为奇数且各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列，以7层的PCB板为例，在进行压合时，可以先将第1-3层进行压合，之后得到初次压合后的3层板；将一块所述3层板旋转180度，并将另一所述3层板、第4层板以及所述旋转后的3层板顺次排列，进行二次压合，从而同时得到两套电路层数为7的印刷电路板。具体实现过程可以参照上述六层板的制作，此处不再赘述。

本发明实施例中提供的方案可以适用于各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板，尤其适用于符合上述条件的具有埋/盲孔结构的印刷电路板。

利用上述方案，不仅能够解各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题；而且可以提高埋/盲孔结构的印刷电路板的制作效率，缩短制作工艺耗费的时间。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板中各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列；其特征在于，所述制作方法包括：

将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作；

通过层压的方式将各所述芯板进行压合。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作，包括：

将所述印刷电路板的两个对称层的图形以对称的形式绘制在同一底片上；

将所述底片上绘制的相对称的两个图形转移到同一芯板上。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述两个对称层的图形在同一张底片上的对称轴为第一对称轴；

在所述将所述底片上绘制的相对称的两个图形转移到同一芯板上之前，还包括：

在同一底片上，以所述图形中与所述第一对称轴相平行的中心线为第二对称轴，对称地设置熔合区及定位孔。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔中包含至少一个用于防止印刷电路板倒置的定位孔。

5.根据权利要求3或4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

对应于所述熔合区及定位孔，以所述图形中的平行于所述第一对称轴的中心线为第二对称轴，对称地设置铆钉标靶、铆钉孔、销钉定位孔及销钉标靶。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作之前，还包括：

制作至少一层的单元资料及其镜像单元资料，所述镜像单元资料为该层的对称层的单元资料。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作之前，还包括：

制作至少一层的辅助工艺边资料及其镜像辅助工艺边资料，所述镜像辅助工艺边资料为该层的对称层的辅助工艺边资料。

8.根据权利要求1至7中任一所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，若所述印刷电路板的电路层数为2N，其中N为大于或等于1的自然数，则所述通过层压的方式将形成有对称的图形的芯板进行压合，具体包括：

按照预定顺序将N个形成有对称的图形的芯板进行压合，得到初次压合后的N层板；

将一块所述N层板旋转180度之后与另一块所述N层板压合，从而同时得到两套电路层数为2N的印刷电路板。

9.根据权利要求1至7中任一所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，若所述印刷电路板的电路层数为2N+1，其中N为大于或等于1的自然数，则所述通过层压的方式将形成有对称的图形的芯板进行压合，具体包括：

按照预定顺序将N个形成有对称的图形的芯板进行压合，得到初次压合后的N层板；

将一块所述N层板旋转180度；

将另一所述N层板、第N+1层板以及所述旋转后的N层板顺次排列并压合，从而同时得到两套电路层数为2N+1的印刷电路板。

10.根据权利要求1至9中任一所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板为具有埋/盲孔结构的印刷电路板。

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