CN102055727B - 多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元，所述多业务传送网中的数据封装方法包括：根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，将帧头校验字节***适配层帧头的帧头校验字段；将适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，适配层帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据；根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，将帧头校验字节***通道层帧头的帧头校验字段；将通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与通道层帧的净荷封装为通道层帧。本发明实施例实现了通道层帧和适配层帧的准确定位。

Description

多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元。

背景技术

现在的网络承载着多种业务，如语音、视频、网络游戏和网络浏览等，通信网络日趋复杂，容量也越来越大。在这种情况下，如何实现时分复用(Time Division Multiplexing；以下简称：TDM)业务和多种数据业务的统一承载，并且保证服务质量(Quality of Service；以下简称：QoS)，成为一个急需解决的问题。

近年来，很多大的电信营运商都选择了以吉比特无源光网络(GigabitPassive Optical Network；以下简称：GPON)作为多业务承载的解决方案。GPON帧结构的净荷区，除了承载异步传输模式(Asynchronous TransferMode；以下简称：ATM)信元外，还承载GPON封装形式(GPONEncapsulation Method；以下简称：GEM)帧，GEM不仅仅是适配协议，更是一种具有交换能力的链路层协议，既适合于以太网等业务数据的封装，也适合于TDM等业务数据的封装，是综合业务接入比较理想的方案之一。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术提供的多业务承载方式中，存在无法定位业务数据的情况；而现有技术并未针对这种情况提供相应的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供一种多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元，以实现通过帧搜索定位业务数据。

本发明实施例提供一种多业务传送网中的数据封装方法，包括：

根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述适配层帧头的帧头校验字段；

将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据；

根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述通道层帧头的帧头校验字段；

将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧。

本发明实施例还提供一种多业务传送网中的数据解封装方法，包括：

根据带宽地图定位通道层帧时隙，将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定所述通道层帧头的位置，所述第三帧头校验算法与所述通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

根据所述通道层帧头的位置提取适配层数据流，将所述适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，所述第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定所述适配层帧头的位置，所述第四帧头校验算法与所述适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

根据所述适配层帧头的位置提取所述适配层帧头和适配层帧的净荷，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据。

本发明实施例还提供一种封装设备，包括：

第一帧头校验字节生成模块，用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，并将所述帧头校验字节***所述适配层帧头的帧头校验字段；

适配层帧头异或操作模块，用于将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据；

第二帧头校验字节生成模块，用于根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，并将所述帧头校验字节***所述通道层帧头的帧头校验字段；

通道层帧头异或操作模块，用于将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧。

本发明实施例还提供一种解封装设备，包括：

第一数据流异或操作模块，用于根据带宽地图定位通道层帧时隙，将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

通道层帧搜索模块，用于通过第三帧头校验算法对所述第一数据流异或操作模块异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定所述通道层帧头的位置，所述第三帧头校验算法与所述通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

通道层帧解封装模块，用于根据所述通道层帧搜索模块确定的通道层帧头的位置提取适配层数据流；

第二数据流异或操作模块，用于将所述通道层帧解封装模块提取的适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，所述第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

适配层帧搜索模块，用于通过第四帧头校验算法对所述第二数据流异或操作模块异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定所述适配层帧头的位置，所述第四帧头校验算法与所述适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

适配层帧解封装模块，用于根据所述适配层帧搜索模块确定的适配层帧头的位置提取所述适配层帧头和适配层帧的净荷，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据。

本发明实施例还提供一种支路单元，包括：

封装设备，用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述适配层帧头的帧头校验字段；将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据；根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述通道层帧头的帧头校验字段；将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧；

解封装设备，用于根据带宽地图定位通道层帧时隙，将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定所述通道层帧头的位置，所述第三帧头校验算法与所述通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；根据所述通道层帧头的位置提取适配层数据流，将所述适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，所述第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定所述适配层帧头的位置，所述第四帧头校验算法与所述适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；并根据所述适配层帧头的位置提取所述适配层帧头和适配层帧的净荷。

通过本发明实施例，封装设备将适配层帧头和通道层帧头与比特图案进行异或操作，解封装设备再用相同的比特图案对接收到的数据流进行异或操作，恢复出适配层帧头和通道层帧头；然后解封装设备通过帧头校验算法确定适配层帧头和通道层帧头的位置，实现了通道层帧和适配层帧的准确定位。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明多业务传送网一个实施例的结构示意图；

图2为本发明图1所示网络的应用场景示意图；

图3为本发明多业务传送网中的传送容器(Transmission Container；以下简称：TCONT)交叉设备一个实施例的结构示意图；

图4为本发明通道层帧结构和适配层帧结构一个实施例的示意图；

图5为本发明TDM业务映射到增强型GEM(Enhanced GEM；以下简称：EGEM)帧一个实施例的示意图；

图6为本发明以太网业务映射到EGEM帧一个实施例的示意图；

图7为本发明GPON信号映射到EGEM帧一个实施例的示意图；

图8为本发明通道层帧结构和适配层帧结构另一个实施例的示意图；

图9为本发明多业务传送网中的数据封装方法一个实施例的流程图；

图10为本发明多业务传送网中的数据封装方法另一个实施例的流程图；

图11为本发明多业务传送网中的数据解封装方法一个实施例的流程图；

图12为本发明多业务传送网中的数据解封装方法另一个实施例的流程图；

图13为本发明搜帧状态机一个实施例的示意图；

图14为本发明封装设备一个实施例的结构示意图；

图15为本发明封装设备另一个实施例的结构示意图；

图16为本发明解封装设备一个实施例的结构示意图；

图17为本发明支路单元一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明多业务传送网一个实施例的结构示意图，图2为本发明图1所示网络的应用场景示意图。如图2所示，网络环上的节点分为N节点和S节点两种，N节点是普通的分散型业务接入节点，S节点除了具备N节点的功能外，还具备与上层网络对接的功能。网络环上的任何一个节点都可以直接传输传统的TDM业务和以太网数据业务等业务，还可以提供无源光网络(Passive Optical Network；以下简称：PON)支路接口，在S节点还提供10GE等上行业务接口。该网络承载的业务类型可以包括三种：(1)固定带宽(Fixed Bandwidth；以下简称：FB)业务，主要用于承载具有带宽延时保证的业务，例如：TDM、同步数字***(Synchronous Digital Hierarchy；以下简称：SDH)/同步光纤网络(Synchronous Optical Network；以下简称：SONET)或专线业务等；(2)带宽保证业务，即保证带宽(Assured Bandwidth；以下简称：AB)类业务，例如：视频、网络电话(Voice over Internet Protocol；以下简称：VoIP)或专线等业务；(3)尽力保证业务，即尽力而为(Best Effort；以下简称：BE)类业务，例如：普通上网业务等。对于AB类和BE类业务，图2所示网络是一种汇聚型网络，汇聚节点为S节点，S节点实现双备份；对于FB类业务，图2所示网络是一种对等交换网络，可以从任何一个节点传输TDM、SDH/SONET或专线等业务。

如图1所示，该网络结构包括适配层、通道层和物理层三层结构，层次少、电路处理简单、可靠性高、节省成本和功耗，实现简单。适配层负责对多业务传送网中的各种业务数据按照统一的EGEM帧格式进行封装和解封装，并要求在网络中为每一条业务指定唯一的标识。通道层负责根据业务类型、优先级和目的地址等原则，把多个EGEM帧组成不同类型的TCONT帧，再加上通道开销，构成通道层，并可以对通道层实现端到端的告警和传送性能监控。物理层负责将所有的TCONT帧组成传输汇聚层(TransmissionConvergence；以下简称：TC)帧，再加上物理层开销，包括帧头同步、管理开销和带宽地图等，构成物理层，以方便网络中主机对各节点的通信和管理，方便调整各TCONT的时隙分配，实现动态带宽调整。

图1所示网络架构的一个主要特点是，面向全网的动态带宽分配(Dynamic Bandwidth Assignment；以下简称：DBA)模块和算法：各节点检测、统计和上报本节点内部各业务端口的动态带宽请求(Dynamic BandwidthRequirement；以下简称：DBR)，上报给主机，主机根据环上现有的带宽资源、各节点业务类型和优先级等，进行判断和计算，最后把各节点的带宽分配信息下发到各节点，各节点根据分配的带宽传送数据。主机对各节点下发的带宽分配信息主要是带宽地图(Bandwidth Map；以下简称：BWmap)，接收到带宽地图之后，各节点根据带宽地图组装TCONT帧的大小和数量。

该网络中的业务端口包括传统的TDM业务端口、SDH/SONET/ATM业务端口，以及以太网数据业务端口，其中以太网数据业务可以经过L2交换后送到适配层。除了这些常见的业务形式外，现在用于分组传送主流技术的传送多协议标签交换(Transport Multi-protocol Label Switching；以下简称：T-MPLS)业务端口和运营商骨干网桥流量工程(Provider BackboneBridge-Traffic Engineering；以下简称：PBB-TE)业务端口，也可以作为该网络的业务端口。为了与接入层光纤接入技术对接，GPON中的GEM帧，也可以作为图1所示网络架构的业务端口。

图3为本发明多业务传送网中的TCONT交叉设备一个实施例的结构示意图，如图3所示，该设备可以包括：东向线路单元31、西向线路单元32、TCONT交叉单元33和支路单元34。

其中，东向线路单元31和西向线路单元32用于执行物理层帧的同步、开销的***和提取；TCONT交叉单元33用于对本站点的TCONT通道进行增加(add)或减少(drop)，以及非本站点的TCONT通道的穿通(TCONT所在时隙不变)或交换(TCONT所在时隙变化)；支路单元34用于对本站点的TCONT帧进行适配/解适配操作，以及对EGEM帧进行适配/解适配操作；可选地，支路单元34还可以完成EGEM交换、业务带宽需求统计和上报，以及业务处理等功能。

来自东向线路单元31的TCONT数据包通过TCONT交叉单元33后，可以从支路单元34上提取下来，也可以从西向线路单元32发送出去；来自支路单元34的TCONT数据包通过TCONT交叉单元33增加上去，与来自西向线路单元32的TCONT数据包一起从东向线路单元31发送出去。

对于东向线路单元31和西向线路单元32的线路时钟同步的情形，每个TCONT通道所在时隙在东西向线路上的位置是固定的，TCONT数据包在所分配的时隙内位置也是固定的，TCONT交叉单元33不需要对TCONT时隙内的TCONT空闲包进行增减操作。但对于东向线路单元31和西向线路单元32的线路时钟异步的情形，由于每个TCONT通道之间都有TCONT空闲包，这些TCONT空闲包可以用来吸收帧调整的频差。所谓帧调整就是将东向线路单元31的输入帧中的TCONT数据包提取出来，包含TCONT空闲包，将TCONT数据包在帧缓冲器(Buffer)中存储一帧，然后根据西向线路单元32的帧同步定时来读取该帧缓冲器中的TCONT数据包，通过相位比较增加或减少TCONT空闲包来实现速率调整，再将上述TCONT数据包重新写入西向线路单元32的帧结构中，仍然按TCONT帧在带宽地图中的位置放置这些TCONT数据包。

当东向线路单元31的写入时钟快于读出时钟，相位积累到一定位置时，新组帧中自动减少一个TCONT空闲包，也就是说，原TCONT空闲包所在位置被用来装载TCONT数据包，相当于传送网中通常的净荷减速，相反则塞入一个TCONT空闲包，从而实现东向线路单元31和西向线路单元32的TCONT因线路速率不同所需要的速率调整功能。当业务数据在支路单元34被封装为EGEM包时，EGEM包间的空闲包也可用于调整业务速率与TCONT净荷区速率之间的差别，这些空闲包相当于正塞入；同样，以上TCONT空闲包的作用是调整每个网元之间的频差，也是采用正塞入方式，只要DBA所分配给TCONT的时隙比实际TCONT数据包的流量稍大，就可以采用正塞入方式，有了正塞入方式，就可以支持东向线路单元31和西向线路单元32的线路时钟的异步工作，只要东向线路单元31和西向线路单元32之间的频差不超过能调整的范围即可。异步工作情况下这些TCONT时隙在东向线路单元31和西向线路单元32的物理层帧结构中相对于帧同步字节的位置是不变的，变化的是东向线路单元31和西向线路单元32中相同时隙的频差，并且TCONT数据包和TCONT空闲包在所分配的时隙中也是浮动的。但由于所分配的时隙的容量都比所需要传送的TCONT数据包的流量大，所以不会有丢包的情况出现。通过上述调整后，就可以实现网元间的异步工作。

在该TCONT交叉设备中，支路单元34按照DBA所分配的带宽地图提取TCONT数据包，这只适合于一个TCONT通道内只有1个TCONT数据包，且TCONT数据包在TCONT通道内的位置固定的情形，例如：TCONT时隙的开始位置为TCONT数据包的起始位置的情形。而不适合1个TCONT通道内有多个TCONT数据包或者TCONT数据包在TCONT时隙内位置不固定的情形，例如异步TCONT交叉引起的TCONT数据包在TCONT时隙内位置浮动的情形。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种多业务传送网中的数据封装方法和解封装方法，根据帧头校验算法确定通道层帧头的位置，实现准确定位通道层帧。在本发明实施例的一种实现方式中，通道层帧头与适配层帧头采用相同的帧头校验算法，但封装设备将通道层帧头与适配层帧头分别与不同的比特图案进行异或，解封装设备再用与封装设备对应的比特图案进行异或，其中，该比特图案要求具有足够的“0，1”翻转率；在本发明实施例的另一种实现方式中，通道层帧头与适配层帧头采用不同的帧头校验算法。

图4为本发明通道层帧结构和适配层帧结构一个实施例的示意图，本实施例中，通道层帧为TCONT帧，适配层帧为EGEM帧。本实施例中的TCONT帧结构和EGEM帧结构对GPON下行帧结构进行了改进，可以实现多业务统一承载。

下面对图4所示的TCONT帧结构和EGEM帧结构进行详细介绍。

1、EGEM帧

A、EGEM帧头共5字节，各字段含义如下：净荷长度指示PLI，12比特，用于指示净荷数据的长度，净荷数据的单位为字节，净荷数据的最大长度为4095字节，如果用户数据大于该最大长度，则必须将用户数据截成小于4095字节的碎片进行传输；业务端口标识(Port Identifier；以下简称：Port-ID)，12比特，可以最多提供4096个唯一的业务标识；净荷类型指示(Payload TypeIndicator；以下简称：PTI)，3比特，用于指示净荷数据的类型以及该EGEM帧的位置，详见表1；信头差错控制(Header Error Control；以下简称：HEC)，即EGEM帧头的帧头校验字段，提供13比特的循环冗余校验。

表1

PTI	含义
		000	用户数据，没有拥塞，非尾帧
001	用户数据，没有拥塞，尾帧
		010	用户数据，有拥塞，非尾帧
011	用户数据，有拥塞，尾帧
		100	非用户数据，操作、管理和维护(Operation Administration andMaintenance；以下简称：OAM)数据
101	保留
		110	保留
111	保留

B、在GPON的GEM帧的基础之上，EGEM帧增加了目的标识(DestinationNode Identifier；以下简称：DN-ID)字段和源标识(Source Node Identifier；以下简称：SN-ID)字段，目的标识字段和源标识字段的长度可以为16比特，目的标识字段和源标识字段均可以进一步分成两个标识域：网络节点标识(Node Identifier；以下简称：Node-ID)，6比特；以及，支路端口标识(TributaryInterface Identifier；以下简称：TI-ID)，10比特。其中，Node-ID表明一个环型网络结构中最多可以包含64个节点，TI-ID可以和Port-ID一起，标识更大范围的业务类型。因此，Node-ID、TI-ID和Port-ID这三个标识结合起来，可以分层次地唯一指定网络中的每一条业务，例如：TI-ID可以对应为网络节点设备内的支路板或端口：对于GPON支路，该GPON支路包括多个光分配网(Optical Distribution Network；以下简称：ODN)接口，可以为每个ODN接口分配一个TI-ID，紧接着，继续为同一ODN网络的ONU上的不同业务分配不同的Port-ID；对于TDM业务，如E1业务，可以先按照不同单板分配TI-ID，再为板内的多个E1接口分配不同的Port-ID，也可以直接对节点内部所有的E1接口分配TI-ID，显然，前一种方法可以获得更大的标识范围；对于以太网业务，TI-ID可以为物理端口，Port-ID对应为虚拟局域网(VirtualLocal Area Network；以下简称：VLAN)标识等。以上仅是标识业务的方法的几种示例，本发明实施例并不局限于此，任何可以正确标识业务的方法均应落入本发明实施例的保护范围。

C、EGEM帧净荷区的长度由PLI指定，在0～4095字节之间可变。(1)对于TDM业务的映射，可以根据TDM业务本身的速率与EGEM帧的速率之差，在数据缓存每增加或减少1个字节时，自适应地，在±1字节范围内调整一次PLI的值；图5为本发明TDM业务映射到EGEM帧一个实施例的示意图，如图5所示，在将TDM业务映射到EGEM帧时，将TDM业务数据映射到EGEM净荷区即可。(2)对于以太网业务，可以通过丢弃帧间隔和前导码，保证以太网帧数据的完整性，根据以太网帧中的长度字段可以确定以太网帧数据的长度，以太网帧的其它字段都是固定长度，从而可以确定PLI的值，然后，将以太网帧的目的地址字段、源地址字段、长度/类型字段、媒体接入控制(Media Access Control；以下简称：MAC)客户端数据字段和帧校验序列(Frame Check Sequence；以下简称：FCS)字段映射到EGEM帧的净荷区即可，如图6所示，图6为本发明以太网业务映射到EGEM帧一个实施例的示意图。当以太网帧的长度大于4095字节时，需要使用多个连续的EGEM帧来分片传送该以太网帧。(3)由于EGEM帧是在GEM帧的基础上改进的，因此EGEM帧可以很好地与GPON信号对接，只需将GPON信号解封装到GEM帧即可，这里，GEM帧被看作是EGEM帧的客户信号。从GEM帧到EGEM的映射，由于Port-ID的含义发生了变化，因此需要为Port-ID重新赋值，相应地，也需要重新计算HEC校验值，GEM帧中的PLI和PTI的值，以及净荷数据，都可以直接复制到EGEM帧相应的域中，如图7所示，图7为本发明GPON信号映射到EGEM帧一个实施例的示意图。

2、TCONT帧

A、TCONT帧头除了TCONT帧的净荷数据长度T-PLI1之外，还可以包括其它的扩展标识，如：T-PLI2。由于一个TCONT通道传送数据的带宽允许达到2.5G、10G甚至更大带宽范围，TCONT帧的净荷长度将达到38880字节、155520字节或更大字节，因此可以设置T-PLI1的指示范围为20比特。帧头校验字段，即HEC字段，提供13比特的循环冗余校验。

B、在TCONT帧的开销区，分配标识(Alloc-ID)可以为2字节，共16比特，分为两个标识域：网络节点标识(Node-ID)6比特、TCONT帧序列号(Sequence Identifier；以下简称：Seq-ID)10比特，这意味着在一个节点内最多可以形成1024个TCONT帧。BIP校验采用简单的BIP-8校验。监控字节M1包含有4比特远端差错指示(Remote Error Indication；以下简称：REI)、1比特远端缺陷指示(Remote Defect Indication；以下简称：RDI)、2比特带宽请求DBR。

C、TCONT帧净荷区的长度由T-PLI1指定，TCONT帧净荷区包含有多个EGEM帧。需要说明的是，本发明实施例中的TCONT帧和GPON中的TCONT帧有很大不同。在GPON中，TCONT仅在接入层范围，在光线路终端(Optical Line Terminal；以下简称：OLT)和光网络单元(Optical NetworkUnit；以下简称：ONU)之间的上行方向多点到一点的范围适用。GPON中的TCONT，主要是为了不同业务类型QoS要求的实现，GPON中TCONT的管理开销除了上行方向信令通道、上行方向功率电平序列和上行动态带宽报告之外，没有定义其它管理开销，如数据校验、性能和告警监控等，所以GPON中TCONT的OAM能力较弱，难以实现其它的功能，如交叉连接、监控和保护等，不能扩展到城域网范围使用。在本发明实施例中，通道层TCONT帧继承了GPON中实现QoS的机制，继承了净荷区多个EGEM帧组帧的结构，并且保留了动态带宽报告功能，可以在承载的业务类型带宽发生变化时，发起动态带宽分配请求。在OAM方面，本发明实施例的TCONT帧增加了帧头定位功能，以适应更广泛的应用场合；增加了数据校验功能，以及性能和告警监控，可以实现通道层端到端的监控和管理，并且可以实现通道层的保护和倒换。本发明实施例的TCONT帧具备了更完善的OAM功能，在该TCONT帧所分配的时隙内，可以起到一个真正独立的传送通道的作用。此外，相比同步数字***(Synchronous Digital Hierarchy；以下简称：SDH)中的虚拟容器(Virtual Container；以下简称：VC)，本发明实施例的TCONT帧的长度可以按1字节为单位发生变化，带宽利用率很高，结合面向全网的DBA机制，实现动态带宽调整也很方便，特别适合于网络电视(Internet ProtocolTelevision；以下简称：IPTV)、按需带宽(Bandwidth On Demand；以下简称：BOD)等业务。

本实施例中，TCONT帧头和EGEM帧头采用的帧头校验算法均为HEC算法。

图8为本发明通道层帧结构和适配层帧结构另一个实施例的示意图，与图4所示帧结构不同的是，图8所示帧结构中，TCONT帧头采用的帧头校验算法为HEC算法，EGEM帧头采用的帧头校验算法为cHEC算法；其余字段的含义与图4所示帧结构相同，在此不再赘述。

下面通过具体实施例对上述通道层帧和适配层帧的封装方法和解封装方法进行介绍。

图9为本发明多业务传送网中的数据封装方法一个实施例的流程图，如图9所示，该实施例包括：

步骤901，根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，将该帧头校验字节***适配层帧头的帧头校验字段。

步骤902，将该适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中；其中，该适配层帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据。

步骤903，根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，将该帧头校验字节***上述通道层帧头的帧头校验字段。

步骤904，将通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与通道层帧的净荷封装为通道层帧。

本实施例中，上述第一帧头校验算法和第二帧头校验算法可以为相同的帧头校验算法，也可以为不同的帧头校验算法。

当第一帧头校验算法和第二帧头校验算法为相同的帧头校验算法时，第一比特图案和第二比特图案为不同的比特图案；当第一帧头校验算法和第二帧头校验算法为不同的帧头校验算法时，第一比特图案和第二比特图案可以为相同或不同的比特图案。

上述实施例中，封装设备将适配层帧头和通道层帧头与比特图案进行异或操作，然后再将异或操作后的适配层帧头和通道层帧头封装到适配层帧和通道层帧中，解封装设备利用相同的比特图案对接收数据流进行异或操作，即可恢复出适配层帧头和通道层帧头，从而可以实现准确定位通道层帧和适配层帧。

图10为本发明多业务传送网中的数据封装方法另一个实施例的流程图，本实施例中，适配层帧为EGEM帧，通道层帧为TCONT帧；第一帧头校验算法和第二帧头校验算法为相同的帧头校验算法，即EGEM帧头和TCONT帧头采用相同的帧头校验算法，本实施例以第一帧头校验算法和第二帧头校验算法为信头差错控制(Header Error Control；以下简称：HEC)算法为例进行说明。

如图10所示，该实施例包括：

步骤1001，根据多业务传送网中的业务数据的长度、目的端口和类型生成EGEM帧头开销和EGEM帧开销；将EGEM帧头的帧头校验字段的值设为0，并将上述多业务传送网中的业务数据放置在EGEM帧的净荷中；即EGEM帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据。

本实施例中，EGEM帧头的帧头校验字段为HEC字段。

步骤1002，根据HEC算法生成EGEM帧头的帧头校验字节，并将该帧头校验字节***EGEM帧头的HEC字段。

本实施例中，生成的帧头校验字节的长度为13比特。HEC算法是一种能够纠正2比特错误和检测3比特错误的编码方法，HEC算法的生成多项式为x¹²+x¹⁰+x⁸+x⁵+x⁴+x³+1。13比特的帧头校验字节的最后1比特为奇偶校验位，该位使40比特的EGEM帧头中所有为“1”的位的总数为偶数。

步骤1003，将EGEM帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的EGEM帧头与EGEM帧的净荷，即EGEM帧封装到TCONT帧的净荷中。

本实施例中，第一比特图案可以为0xB6AB31E055。在EGEM帧适配进TCONT帧的净荷的过程中，当EGEM帧的带宽小于TCONT帧的净荷的带宽时，可以用EGEM空闲(EGEM IDLE)帧进行速率适配；EGEM IDLE帧是帧头所有比特为“0”的序列。为了使EGEM IDLE帧具有足够的“0，1”翻转率以便解封装设备定位EGEM帧，封装设备可以将EGEM帧头与第一比特图案进行异或操作，其中，第一比特图案必须具有足够的“0，1”翻转率。然后，再将异或操作后获得的EGEM帧头与EGEM帧的净荷封装到TCONT帧的净荷中。

步骤1004，根据TCONT帧的净荷长度生成净荷长度指示(Payload LengthIndicator；以下简称：PLI)；根据解封装设备TCONT帧的比特间插奇偶校验(Bit Interleaved Parity；以下简称：BIP)校验结果和动态带宽请求(DynamicBandwidth Request；以下简称：DBR)上报定时器生成TCONT帧头开销M1；将TCONT的分配标识(Allocation Identifier；以下简称：AllocID)、DBR和BIP***到TCONT帧开销中；将TCONT帧的帧头校验字段的值设为0。

本实施例中，TCONT帧的帧头校验字段为HEC字段。

步骤1005，根据HEC算法生成TCONT帧头的帧头校验字节，将该帧头校验字节***上述TCONT帧头的HEC字段。

步骤1006，将TCONT帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的TCONT帧头与TCONT帧的净荷封装为TCONT帧。

本实施例中，第二比特图案可以为0xAAAAAAAAAA。在TCONT帧适配进物理层净荷的过程中，为了在TCONT交叉单元能够进行东西向线路速率的调整，在TCONT帧所分配时隙的前后会用TCONT空闲(TCONT IDLE)帧进行填充，TCONT IDLE帧是帧头所有比特全为“0”的序列。为了使TCONTIDLE帧具有足够的“0，1”翻转率以便解封装设备定位TCONT帧，封装设备通常会将TCONT帧头与第二比特图案进行异或操作，其中，第二比特图案必须具有足够的“0，1”翻转率，然后再将异或操作后获得的TCONT帧头与TCONT帧的净荷封装为TCONT帧。

本实施例中，第一帧头校验算法和第二帧头校验算法为相同的帧头校验算法，第一帧头校验算法和第二帧头校验算法也可以为不同的帧头校验算法，例如：第一帧头校验算法可以为HEC算法，第二帧头校验算法可以为核心信头差错控制(core Header Error Control；以下简称：cHEC)算法，即TCONT帧头可以采用HEC算法，EGEM帧头可以采用cHEC算法。cHEC算法是一种能够纠正1比特错误和检测多比特错误的编码方法。cHEC算法的生成多项式为x¹⁶+x¹²+x⁵+1，没有奇偶校验位。

这时，按照本发明图10所示实施例提供的多业务传送网中的数据封装方法，在步骤1003，第一比特图案可以为0xB6AB31E0；在步骤1006，第二比特图案可以为0xB6AB31E055。虽然第二比特图案的前4字节与第一比特图案一样，但是由于TCONT帧头与EGEM帧头采用的帧头校验算法不同，由于不同帧头校验算法的生成多项式不同，因此解封装设备可以区分TCONT帧头和EGEM帧头。

上述实施例中，封装设备将EGEM帧头和TCONT帧头与比特图案进行异或操作，然后再将异或操作后的EGEM帧头和TCONT帧头封装到EGEM帧和TCONT帧中，解封装设备利用相同的比特图案对接收数据流进行异或操作，即可恢复出EGEM帧头和TCONT帧头，从而可以实现准确定位TCONT帧和EGEM帧。本实施例提供的方法，不论TCONT帧头和EGEM帧头采用不同的帧头校验算法，还是采用相同的帧头校验算法但与不同的比特图案进行异或，都能实现TCONT帧和EGEM帧的准确定位，且实现简单。

图11为本发明多业务传送网中的数据解封装方法一个实施例的流程图，如图11所示，该实施例包括：

步骤1101，根据带宽地图定位通道层帧时隙，将通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，该第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同。

步骤1102，通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定通道层帧头的位置，第三帧头校验算法与通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同。

步骤1103，根据通道层帧头的位置提取适配层数据流，将该适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，其中，第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同。

步骤1104，通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定所述适配层帧头的位置，该第四帧头校验算法与适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同。

步骤1105，根据适配层帧头的位置提取适配层帧头和适配层帧的净荷；其中，该适配层帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据。

本实施例中，第三帧头校验算法和第四帧头校验算法可以为相同的帧头校验算法，也可以为不同的帧头校验算法。

当第三帧头校验算法和第四帧头校验算法为相同的帧头校验算法时，第三比特图案和第四比特图案为不同的比特图案；当第三帧头校验算法和第四帧头校验算法为不同的帧头校验算法时，第三比特图案和第四比特图案为相同或不同的比特图案。

上述实施例中，解封装设备利用比特图案对接收到的数据流进行异或操作，该比特图案与封装过程中采用的比特图案相同；然后再通过帧头校验算法确定帧头的位置，从而可以准确定位通道层帧和适配层帧。

图12为本发明多业务传送网中的数据解封装方法另一个实施例的流程图，该实施例中，适配层帧为EGEM帧，通道层帧为TCONT帧；第三帧头校验算法和第四帧头校验算法为相同的帧头校验算法，本实施例以第三帧头校验算法和第四帧头校验算法均为HEC算法为例进行说明。

如图12所示，该实施例包括：

步骤1201，根据带宽地图定位TCONT时隙，将该TCONT时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，该第三比特图案与TCONT帧封装过程中对TCONT帧头进行异或操作时采用的比特图案相同。

本实施例中，第三比特图案可以为0xAAAAAAAAAA。具体地，封装设备和解封装设备可以预先约定对TCONT帧头进行异或操作的比特图案。

步骤1202，通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的TCONT时隙内的数据流进行校验，确定TCONT帧头的位置，第三帧头校验算法与TCONT帧封装过程中采用的帧头校验算法相同。

本实施例中，该第三帧头校验算法为HEC算法，具体地，封装设备和解封装设备可以预先约定TCONT帧头采用的帧头校验算法。

本实施例中，确定TCONT帧头的位置具体可以为：

启动一个搜帧状态机，该搜帧状态机的初始状态为搜帧状态，图13为本发明搜帧状态机一个实施例的示意图。在搜帧状态下，按字节滑窗的方法进行HEC校验，从TCONT时隙的起始位置开始，对连续的5个字节进行HEC校验，如果这5个字节满足HEC算法，则可以确定正确搜索到1个TCONT帧头，进入预同步状态；如果这5个字节不满足HEC算法，则滑动1个字节，再对其后连续的5个字节进行HEC校验。在预同步状态下，可以根据搜索到的TCONT帧头中的PLI查找进行下一次HEC校验的5个字节；如果下一次HEC校验正确，则认为又正确搜索到1个TCONT帧头，进入同步状态，否则进入搜帧状态。在同步状态下，根据TCONT帧头的PLI找到下一次HEC校验的5个字节；如果下一次HEC校验正确，保持同步状态，否则进入搜帧状态。

步骤1203，根据TCONT帧头的位置提取EGEM数据流，将该EGEM数据流与第四比特图案进行异或操作，其中，第四比特图案与EGEM帧封装过程中对EGEM帧头进行异或操作时采用的比特图案相同。

本实施例中，第四比特图案可以为0xB6AB31E055，具体地，封装设备和解封装设备可以预先约定对EGEM帧头进行异或操作的比特图案。

本实施例中，提取EGEM数据流时，先缓存步骤1202搜帧过程中预同步状态下TCONT时隙的数据流，进入同步状态后再根据步骤1202确定的TCONT帧头的位置，对预同步状态下的数据流进行TCONT解封装；具体地，可以根据TCONT帧头的位置提取TCONT帧头开销、TCONT帧的开销和TCONT净荷，TCONT净荷即为EGEM数据流。

步骤1204，通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的EGEM数据流进行校验，确定EGEM帧头的位置，第四帧头校验算法与EGEM帧封装过程中采用的帧头校验算法相同。

本实施例中，该第四帧头校验算法为HEC算法，具体地，封装设备和解封装设备可以预先约定EGEM帧头采用的帧头校验算法。

其中，通过HEC算法对异或操作后获得的EGEM数据流进行校验，确定EGEM帧头的位置的方法与步骤1202提供的方法相同，在此不再赘述。

步骤1205，根据EGEM帧头的位置提取EGEM帧头和EGEM帧的净荷。

具体地，提取EGEM帧头和EGEM帧的净荷时，可以先缓存步骤1204搜帧过程中预同步状态下的EGEM数据流，进入同步状态后再根据步骤1204确定的EGEM帧头的位置，提取EGEM数据流中的EGEM帧头和EGEM帧的净荷。

上述实施例以第三帧头校验算法和第四帧头校验算法为HEC算法为例对本发明实施例提供的多业务传送网中的数据解封装方法进行介绍，第三帧头校验算法和第四帧头校验算法为不同帧头校验算法时的多业务传送网中的数据解封装方法与之类似，在此不再赘述。

上述实施例中，解封装设备利用比特图案对接收到的数据流进行异或操作，该比特图案与封装过程中采用的比特图案相同；然后再通过帧头校验算法确定帧头的位置，从而可以准确定位通道层帧和适配层帧；本实施例提供的多业务传送网中的数据解封装方法解决了TCONT数据包在TCONT时隙内浮动或者1个TCONT时隙内有多个TCONT数据包时，无法利用带宽地图提取TCONT数据包的问题，同样适用于1个TCONT时隙内只有1个TCONT数据包且该TCONT数据包的位置固定的情形，兼容性好。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

图14为本发明封装设备一个实施例的结构示意图，该实施例的封装设备可以单独设置，也可以作为支路单元的一部分，实现本发明图9所示实施例的流程。如图14所示，该封装设备可以包括：第一帧头校验字节生成模块1401、适配层帧头异或操作模块1402、第二帧头校验字节生成模块1403和通道层帧头异或操作模块1404。

其中，第一帧头校验字节生成模块1401用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，并将该帧头校验字节***适配层帧头的帧头校验字段；

适配层帧头异或操作模块1402，用于将适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中；该适配层帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据；

第二帧头校验字节生成模块1403，用于根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，并将该帧头校验字节***上述通道层帧头的帧头校验字段；

通道层帧头异或操作模块1404，用于将通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与通道层帧的净荷封装为通道层帧。

本实施例中，当第一帧头校验字节生成模块1401采用的第一帧头校验算法和第二帧头校验字节生成模块1403采用的第二帧头校验算法为相同的帧头校验算法时，适配层帧头异或操作模块1402采用的第一比特图案和通道层帧头异或操作模块1404采用的第二比特图案为不同的比特图案；或者，

当第一帧头校验字节生成模块1401采用的第一帧头校验算法和第二帧头校验字节生成模块1403采用的第二帧头校验算法为不同的帧头校验算法时，适配层帧头异或操作模块1402采用的第一比特图案和通道层帧头异或操作模块1404采用的第二比特图案为相同或不同的比特图案。

上述实施例中，适配层帧头异或操作模块1402将适配层帧头与比特图案进行异或操作，将异或操作后的适配层帧头封装到适配层帧中；通道层帧头异或操作模块1404将通道层帧头与比特图案进行异或操作，然后再将异或操作后的通道层帧头封装到通道层帧中。解封装设备利用相同的比特图案对接收数据流进行异或操作，即可恢复出适配层帧头和通道层帧头，从而可以实现准确定位通道层帧和适配层帧。

图15为本发明封装设备另一个实施例的结构示意图，该实施例的封装设备可以单独设置，也可以作为支路单元的一部分，实现本发明图10所示实施例的流程。如图15所示，该封装设备可以包括：适配层帧封装模块1501、第一帧头校验字节生成模块1502、适配层帧头异或操作模块1503、通道层帧封装模块1504、第二帧头校验字节生成模块1505和通道层帧头异或操作模块1506。

其中，适配层帧封装模块1501，用于根据多业务传送网中的业务数据的长度、目的端口和类型生成适配层帧头的开销和适配层帧的开销，将适配层帧头的帧头校验设置为0，并将业务数据封装到该适配层帧的净荷中，即适配层帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据；

第一帧头校验字节生成模块1502，用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，并将该帧头校验字节***适配层帧头的帧头校验字段；

适配层帧头异或操作模块1503，用于将适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中；

通道层帧封装模块1504，用于生成通道层帧头的开销和通道层帧的开销；具体地，通道层帧封装模块1504根据通道层帧的净荷长度生成PLI；根据解封装设备对通道层帧的BIP校验结果和DBR上报定时器生成通道层帧头开销M1；将AllocID、DBR和BIP***到通道层帧开销中；将通道层帧头的帧头校验字段的值设为0；

第二帧头校验字节生成模块1505，用于根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，并将该帧头校验字节***上述通道层帧头的帧头校验字段；

通道层帧头异或操作模块1506，用于将通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与通道层帧的净荷封装为通道层帧。

本实施例中，当第一帧头校验字节生成模块1502采用的第一帧头校验算法和第二帧头校验字节生成模块1505采用的第二帧头校验算法为相同的帧头校验算法时，适配层帧头异或操作模块1503采用的第一比特图案和通道层帧头异或操作模块1506采用的第二比特图案为不同的比特图案；或者，

当第一帧头校验字节生成模块1502采用的第一帧头校验算法和第二帧头校验字节生成模块1505采用的第二帧头校验算法为不同的帧头校验算法时，适配层帧头异或操作模块1503采用的第一比特图案和通道层帧头异或操作模块1506采用的第二比特图案为相同或不同的比特图案。

上述实施例中，适配层帧头异或操作模块1503将适配层帧头与比特图案进行异或操作，将异或操作后的适配层帧头封装到适配层帧中；通道层帧头异或操作模块1506将通道层帧头与比特图案进行异或操作，然后再将异或操作后的通道层帧头封装到通道层帧中。解封装设备利用相同的比特图案对接收数据流进行异或操作，即可恢复出适配层帧头和通道层帧头，从而可以实现准确定位通道层帧和适配层帧。

图16为本发明解封装设备一个实施例的结构示意图，该实施例的解封装设备可以单独设置，也可以作为支路单元的一部分，实现本发明图11或图12所示实施例的流程。如图16所示，该解封装设备可以包括：第一数据流异或操作模块1601、通道层帧搜索模块1602、通道层帧解封装模块1603、第二数据流异或操作模块1604、适配层帧搜索模块1605和适配层帧解封装模块1606。

其中，第一数据流异或操作模块1601，用于根据带宽地图定位通道层帧时隙，将通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，该第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

通道层帧搜索模块1602，用于通过第三帧头校验算法对第一数据流异或操作模块1601异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定通道层帧头的位置，第三帧头校验算法与通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

通道层帧解封装模块1603，用于根据通道层帧搜索模块1602确定的通道层帧头的位置提取适配层数据流；

第二数据流异或操作模块1604，用于将通道层帧解封装模块1603提取的适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

适配层帧搜索模块1605，用于通过第四帧头校验算法对第二数据流异或操作模块1604异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定适配层帧头的位置，该第四帧头校验算法与适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

适配层帧解封装模块1606，用于根据适配层帧搜索模块1605确定的适配层帧头的位置提取适配层帧头和适配层帧的净荷；其中，该适配层帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据。

本实施例中，当通道层帧搜索模块1602采用的第三帧头校验算法和适配层帧搜索模块1605采用的第四帧头校验算法为相同的帧头校验算法时，第一数据流异或操作模块1601采用的第三比特图案和第二数据流异或操作模块1604采用的第四比特图案为不同的比特图案；或者，

当通道层帧搜索模块1602采用的第三帧头校验算法和适配层帧搜索模块1605采用的第四帧头校验算法为不同的帧头校验算法时，第一数据流异或操作模块1601采用的第三比特图案和第二数据流异或操作模块1604采用的第四比特图案为相同或不同的比特图案。

上述实施例中，第一数据流异或操作模块1601和第二数据流异或操作模块1604利用比特图案对接收到的数据流进行异或操作，该比特图案与封装过程中采用的比特图案相同；然后通道层帧搜索模块1602和适配层帧搜索模块1605通过帧头校验算法确定帧头的位置，从而可以准确定位通道层帧和适配层帧。

图17为本发明支路单元一个实施例的结构示意图，如图17所示，该支路单元可以包括封装设备1701和解封装设备1702。

其中，封装设备1701，用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，将该帧头校验字节***上述适配层帧头的帧头校验字段；将该适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，该适配层帧的净荷承载多业务传送网中的业务数据；根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，将上述帧头校验字节***通道层帧头的帧头校验字段；将通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与通道层帧的净荷封装为通道层帧；具体地，封装设备1701可以通过本发明图14或图15所示的封装设备实现。

解封装设备1702，用于根据带宽地图定位通道层帧时隙，将该通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定通道层帧头的位置，该第三帧头校验算法与通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；根据通道层帧头的位置提取适配层数据流，将该适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定适配层帧头的位置，第四帧头校验算法与适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；并根据适配层帧头的位置提取适配层帧头和适配层帧的净荷；具体地，解封装设备1702可以通过本发明图16所示的解封装设备实现。

上述支路单元，封装设备1701将适配层帧头和通道层帧头与比特图案进行异或操作，解封装设备1702再用相同的比特图案对接收到的数据流进行异或操作，恢复出适配层帧头和通道层帧头；然后解封装设备1702通过帧头校验算法确定适配层帧头和通道层帧头的位置，实现了通道层帧和适配层帧的准确定位。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。

本领域技术人员可以理解实施例中的装置中的模块可以按照实施例描述进行分布于实施例的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种多业务传送网中的数据封装方法，其特征在于，包括：

根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述适配层帧头的帧头校验字段；

将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据；

根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述通道层帧头的帧头校验字段；

将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧；

所述第一帧头校验算法和所述第二帧头校验算法为相同的帧头校验算法，所述第一比特图案和所述第二比特图案为不同的比特图案；或者，

所述第一帧头校验算法和所述第二帧头校验算法为不同的帧头校验算法，所述第一比特图案和所述第二比特图案为相同或不同的比特图案。

2.一种多业务传送网中的数据解封装方法，其特征在于，包括：

根据带宽地图定位通道层帧时隙，将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定所述通道层帧头的位置，所述第三帧头校验算法与所述通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

根据所述通道层帧头的位置提取适配层数据流，将所述适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，所述第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定所述适配层帧头的位置，所述第四帧头校验算法与所述适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

根据所述适配层帧头的位置提取所述适配层帧头和适配层帧的净荷，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第三帧头校验算法和所述第四帧头校验算法为相同的帧头校验算法，所述第三比特图案和所述第四比特图案为不同的比特图案；或者，

所述第三帧头校验算法和所述第四帧头校验算法为不同的帧头校验算法，所述第三比特图案和所述第四比特图案为相同或不同的比特图案。

4.一种封装设备，其特征在于，包括：

第一帧头校验字节生成模块，用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，并将所述帧头校验字节***所述适配层帧头的帧头校验字段；

适配层帧头异或操作模块，用于将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据；

第二帧头校验字节生成模块，用于根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，并将所述帧头校验字节***所述通道层帧头的帧头校验字段；

通道层帧头异或操作模块，用于将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧；

所述第一帧头校验字节生成模块采用的第一帧头校验算法和所述第二帧头校验字节生成模块采用的第二帧头校验算法为相同的帧头校验算法，所述适配层帧头异或操作模块采用的第一比特图案和所述通道层帧头异或操作模块采用的第二比特图案为不同的比特图案；或者，

所述第一帧头校验字节生成模块采用的第一帧头校验算法和所述第二帧头校验字节生成模块采用的第二帧头校验算法为不同的帧头校验算法，所述适配层帧头异或操作模块采用的第一比特图案和所述通道层帧头异或操作模块采用的第二比特图案为相同或不同的比特图案。

5.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，还包括：

适配层帧封装模块，用于根据业务数据的长度、目的端口和类型生成所述适配层帧头的开销和所述适配层帧的开销，并将所述业务数据封装到所述适配层帧的净荷中；

通道层帧封装模块，用于生成所述通道层帧头的开销和所述通道层帧的开销。

6.一种解封装设备，其特征在于，包括：

第一数据流异或操作模块，用于根据带宽地图定位通道层帧时隙，将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

通道层帧搜索模块，用于通过第三帧头校验算法对所述第一数据流异或操作模块异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定所述通道层帧头的位置，所述第三帧头校验算法与所述通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

通道层帧解封装模块，用于根据所述通道层帧搜索模块确定的通道层帧头的位置提取适配层数据流；

第二数据流异或操作模块，用于将所述通道层帧解封装模块提取的适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，所述第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；

适配层帧搜索模块，用于通过第四帧头校验算法对所述第二数据流异或操作模块异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定所述适配层帧头的位置，所述第四帧头校验算法与所述适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；

适配层帧解封装模块，用于根据所述适配层帧搜索模块确定的适配层帧头的位置提取所述适配层帧头和适配层帧的净荷，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据。

7.根据权利要求6所述的解封装设备，其特征在于，所述通道层帧搜索模块采用的第三帧头校验算法和所述适配层帧搜索模块采用的第四帧头校验算法为相同的帧头校验算法，所述第一数据流异或操作模块采用的第三比特图案和所述第二数据流异或操作模块采用的第四比特图案为不同的比特图案；或者，

所述通道层帧搜索模块采用的第三帧头校验算法和所述适配层帧搜索模块采用的第四帧头校验算法为不同的帧头校验算法，所述第一数据流异或操作模块采用的第三比特图案和所述第二数据流异或操作模块采用的第四比特图案为相同或不同的比特图案。

8.一种多业务传送网中的支路单元，其特征在于，包括：

封装设备，用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述适配层帧头的帧头校验字段；将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中，所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据；根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节，将所述帧头校验字节***所述通道层帧头的帧头校验字段；将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作，并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧；

解封装设备，用于根据带宽地图定位通道层帧时隙，将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作，所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验，确定所述通道层帧头的位置，所述第三帧头校验算法与所述通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；根据所述通道层帧头的位置提取适配层数据流，将所述适配层数据流与第四比特图案进行异或操作，所述第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同；通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验，确定所述适配层帧头的位置，所述第四帧头校验算法与所述适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同；并根据所述适配层帧头的位置提取所述适配层帧头和适配层帧的净荷。

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