CN102049476A - 孕育强化气缸套工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种铸造复合孕育强化工艺，解决其技术问题所采用的技术方法是：在中转包加入的硅钡孕育剂，其中硅含量不小于72％，规格3-5mm，经炉前铁水冲入浇包孕育，这样孕育剂能充分熔解。在浇铸坩埚中加入0.15％的硅锶孕育剂以温度不低于1440℃采用随流孕育进行浇铸，在毛坯温度低于700℃出模，整个铸造复合孕育强化工艺艺完成，这样的两次孕育能使气缸套金相组织稳定、有效的改变了石墨形态，以A型石墨为主，硬度适当增加、抗拉强度明显提高，并且工艺稳定。
Description
所属技术领域
本发明涉及气缸套浇铸成形过程中的孕育强化工艺。
背景技术
目前，随着能源和原材料问题的日趋匮乏，发动机的需求向大功率小体积方向的发展，因而对气缸套的机械性能要求很高，传统理念的气缸套浇铸工艺不能满足新的技术要求，气缸套的金相组织，石墨形态不能达到要求，气缸套的强度低、耐磨性能差、使用寿命短、加工性能也差。
发明内容
本发明提供一种孕育强化气缸套工艺方法，通过这种工艺的气缸套金相基体组织致密稳定、硬度适当增加、抗拉强度明显提高，成品率提高，而且浇铸工艺稳定同时也便于操作。
本发明解决其技术问题所采用的技术方法是：用孕育处理技术对气缸套毛坯成形过程中的浇铸和凝固进行孕育处理，考虑孕育衰退，在熔炼炉的中转包和浇道口进行硅钡两次孕育。
本发明的有益效果是，通过这种铸造孕育强化工艺熔炼浇铸的气缸套金相组织稳定、有效的改变了石墨形态，以A型石墨为主，硬度适当增加、抗拉强度明显提高，工艺稳定。
附图说明。
本发明无附图。
具体实施方法
炉内按照原材料的配比生铁∶回炉料∶废钢＝5∶2∶3进行投料，用电炉熔炼，在熔炼过程中，在1400℃时检验化学成分，并适当调整合金元素，符合要求后迅速升温至1500℃以上，在中转包加入的硅钡孕育剂，其中硅含量不小于72％，规格3-5mm，经炉前铁水冲入浇包孕育，这样孕育剂能充分熔解，但是铁水必须在5分钟之内浇注完毕，不然孕育剂的孕育效果严重衰退，影响孕育效果。在浇铸坩埚中加入0.15％的硅锶孕育剂以温度不低于1440℃采用随流孕育进行浇铸，在毛坯温度低于700℃出模，整个铸造复合孕育强化工艺艺完成，这样的两次孕育能使气缸套金相组织稳定、有效的改变了石墨形态，以A型石墨为主，硬度适当增加、抗拉强度明显提高，并且工艺稳定。
Claims (1)
1.孕育强化气缸套工艺方法，其特征是：用孕育处理技术对气缸套毛坯成形过程中的浇铸和凝固进行孕育处理，，在熔炼炉前的中转包和浇道口进行硅钡两次孕育。
Priority Applications (1)
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| CN2009102133030A CN102049476A (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 孕育强化气缸套工艺方法 |
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Publications (1)
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| CN102049476A true CN102049476A (zh) | 2011-05-11 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN102049476A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102248132A (zh) * | 2011-05-30 | 2011-11-23 | 日月重工股份有限公司 | 大型冲压气缸铸件的铸造方法 |
| CN103572139A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 广东省韶铸集团有限公司 | 一种小型薄壁铸件复合孕育方法 |
| CN109702164A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-05-03 | 安徽雅思达汽车装备制造有限公司 | 一种精密发动机缸套检具配件的生产方法 |
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2009
- 2009-11-02 CN CN2009102133030A patent/CN102049476A/zh active Pending
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| CN103572139B (zh) * | 2012-07-26 | 2016-09-28 | 广东省韶铸集团有限公司 | 一种小型薄壁铸件复合孕育方法 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110511 |