CN102045494A - 相机模组及其制作方法 - Google Patents

相机模组及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102045494A
CN102045494A CN2009101103131A CN200910110313A CN102045494A CN 102045494 A CN102045494 A CN 102045494A CN 2009101103131 A CN2009101103131 A CN 2009101103131A CN 200910110313 A CN200910110313 A CN 200910110313A CN 102045494 A CN102045494 A CN 102045494A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet material
camera module
light
substrate
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009101103131A
Other languages
English (en)
Inventor
傅敬尧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical AMBIT ELECTRONICS (ZHONGSHAN) Co Ltd
Priority to CN2009101103131A priority Critical patent/CN102045494A/zh
Priority to US12/650,764 priority patent/US20110096223A1/en
Publication of CN102045494A publication Critical patent/CN102045494A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H01L27/14621—Colour filter arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个第一基板、一个镜片、一个第二基板及一个遮光罩，第一基板开设有第一通光孔，第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，影像感测器贴靠于第一表面上，镜片贴靠于第二表面，第二基板贴靠于镜片远离第一基板的一面，第二基板开设有第二通光孔，遮光罩包括第三通光孔，遮光罩套设于相机模组的外部，第三通光孔、第二通光孔、第一通光孔的中心均位于相机模组的光轴上。相对传统的相机模组，由于本发明提供的相机模组元件较少、采用多片组件叠加组装，所以体积较小。另，本发明还提供一种所述相机模组的制作方法。

Description

相机模组及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种相机模组及其制作方法，特别涉及一种小型化的相机模组及快速生产该相机模组的方法。
背景技术
随着光学成像技术的发展，相机模组在各种成像装置如数码相机、摄像机中得到广泛应用，而整合有相机模组的手机、笔记本电脑等电子装置，更是得到众多消费者的青睐。
现有的相机模组一般包括一用于成像的镜头模组及设置于该镜头模组内的影像感测器。该镜头模组包括一个用于收容镜片的镜筒及一个与所述镜筒通过螺纹连接的镜座。然而，这种相机模组不但体积较大，而且组装时也需要将相机模组的各组件一个一个的按顺序进行组装，导致生产过程中步骤多、操作繁琐，生产效率低下。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种体积小、便于快捷生产的相机模组。
一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个第一基板、一个镜片、一个第二基板及一个遮光罩，所述第一基板开设有第一通光孔，所述第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述影像感测器贴靠于所述第一表面上，所述镜片贴靠于所述第二表面，所述第二基板贴靠于所述镜片远离所述第一基板的一面，所述第二基板开设有第二通光孔，所述遮光罩包括第三通光孔，所述遮光罩套设于所述相机模组的外部，所述第三通光孔、所述第二通光孔、第一通光孔的中心均位于所述相机模组的光轴上。
一种相机模组制作方法，其包括以下步骤：提供一个开设有多个第一通光孔的第一板材，所述第一板材包括相对设置的板材第一表面及板材第二表面；提供一个具有多个镜片的第二板材，将所述第二板材粘结于所述第一板材的板材第二表面上，所述多个镜片与所述多个第一通光孔一一对应；提供一个具有多个第二通光孔的第三板材，将所述第三板材粘结于所述第二板材远离所述第一板材一面，所述多个第二通光孔与所述多个第一通光孔一一对应；提供多个影像感测器，将多个影像感测器一一粘结到所述板材第一表面上，所述多个影像感测器与所述多个第一通光孔一一对应；将三个板材进行切割，得到多个相机模组；提供多个具有第三通光孔的遮光罩，将所述遮光罩分别套设于上一步骤得到的相机模组的外部，且所述第三通光孔对准所述相机模组的第二通光孔。
相对传统的相机模组，由于本发明提供的相机模组元件较少、采用多片组件叠加组装，所以体积较小。而且利用本发明提供的相机模组的制作方法可以将多个相机模组同时进行成型、组装，由此可以节省大量的时间，提高生产的效率。
附图说明
图1为本发明提供的相机模组的示意图。
图2及图3为图1的镜头模组的制作过程的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，为本发明提供的相机模组100，所述相机模组100包括一个影像感测器10、一个第一基板20、各向异性导电胶30、一个镜片40、一个第二基板50、一个遮光罩60及红外滤光片70。所述第二基板50、镜片40、红外滤光片70、第一基板20及影像感测器10从物侧到像侧方向依次设置。当然，所述相机模组100还可以包括多个镜片40及多个第二基板50。当所述相机模组100存在多个镜片40及多个第二基板50时，所述多个镜片40及多个第二基板50在所述红外滤光片70靠近物体的一侧交替设置。
所述影像感测器10包括感测区11和多个芯片焊垫12，所述多个芯片焊垫12围绕所述感测区11设置。本实施方式中，所述感测区11位于所述影像感测器10的中心，所述感测区11是一矩形区域。
所述第一基板20包括第一表面21、第二表面22、多个底座焊垫23及多个引脚24。所述第一基板20上开设第一通光孔25。所述第一通光孔25贯通所述第一表面21及第二表面22。本实施方式中，所述第一通光孔25位于所述第一基板20的中心。所述第一基板20可以采用不透明的耐高温有机材料或半导体基片制成。本实施方式中，所述第一基板20采用不透明的耐高温有机材料制成。所述第一表面21靠近所述影像感测器10。所述第二表面22与所述第一表面21相对。本实施方式中，由所述第一表面21的边缘向影像感测器10方向突起形成有环状凸缘21a。当然，在其他实施方式中，也可去除所述环状凸缘21a。所述底座焊垫23的个数与所述芯片焊垫12的个数相同。所述多个底座焊垫23形成于所述第一表面21上，且与所述芯片焊垫12一一对应。所述多个引脚24的个数与所述底座焊垫23的个数相同。本实施方式中，所述多个引脚24形成于所述第一表面22上，所述引脚24包括第一连接端240及第二连接端241。所述第一连接端240与所述底座焊垫23连接。所述第二连接端241固定于所述环状凸缘21a上，用于与外界实现电连接。当然，所述第一基板20也可以不包括引脚24，由外界物体通过导线与所述底座焊垫23实现电连接。
所述各底座焊垫23及各芯片焊垫12之间电连接。本实施方式中，所述底座焊垫23及芯片焊垫12之间涂布各向异性导电胶30。本实施方式中，所述各向异性导电胶30包围所述感测区11，一并实现对感测区11的密封。
所述镜片40上可以镀红外滤光膜或在所述镜片40及影像感测器10之间加红外滤光片70。本实施方式中，在所述镜片40及影像感测器10之间加红外滤光片70。所述红外滤光片70包括相对的第三表面71及第四表面72。所述第三表面71抵靠于所述第二表面22。所述红外滤光片70可以通过粘结剂固定于所述第二表面22上，或采用热压工艺粘结到所述第二表面22上。本实施方式中，所述红外滤光片70通过粘结剂200固定于所述第二表面22上。
所述镜片40固定于所述第一基板20的第二表面22一侧。本实施方式中，所述镜片40包括光学部41及非光学部42。所述光学部41位于所述镜片40的中心，所述非光学部42围绕所述光学部41设置，所述非光学部42包括相对设置的第一非光学表面42a及第二非光学表面42b。所述第一非光学表面42a抵靠于所述第四表面72，所述光学部41正对所述第一通光孔25。所述镜片40可以通过粘结剂固定于所述第四表面72上，或采用热压工艺粘结到所述第四表面72上。本实施方式中，所述镜片40通过粘结剂200固定于所述第四表面72上。
所述第二基板50固定于所述镜片40远离所述第一基板20的一侧。本实施方式中，所述第二基板50抵靠于所述镜片40的第二非光学表面42b。所述第二基板50可以采用不透明的耐高温有机材料、金属或半导体基片。本实施方式中，所述第二基板50采用不透明的耐高温有机材料制成。所述第二基板50开设第二通光孔51，所述第二通光孔51与所述镜片40的光学部41相对。所述第二基板50可以通过粘结剂固定于所述第二非光学表面42b上，或采用热压工艺粘结到所述第二非光学表面42b上。本实施方式中，所述第二基板50通过粘结剂200固定于所述第二非光学表面42b上。
所述遮光罩60包括第三通光孔61，所述第三通光孔61位于所述遮光罩60的中心。所述遮光罩60套设于所述相机模组100外部，且所述第三通光孔61正对所述第二通光孔51。本实施方式中，所述第一通光孔25、所述第二通光孔51、第三通光孔61及所述感测区11的中心均位于所述相机模组100的光轴上。所述遮光罩60用于防止镜片40及红外滤光片70的边缘透光。所述遮光罩60可以是不透明的塑胶盖或不透明的遮光膜。本实施方式中，所述遮光罩60是不透明的塑胶盖。
请参阅图2及图3，为本实施方式中提供的所述相机模组100的制作方法。该方法包括以下步骤：
(1)提供一个开设有多个第一通光孔25的第一板材300，所述第一板材300包括相对设置的板材第一表面310及板材第二表面320，所述板材第一表面310上设置有多组绕所述第一通光孔25排布的底座焊垫23。本实施方式中，该步骤包括以下子步骤：通过将耐高温树脂或玻璃模压成型具有多个第一通光孔25的所述第一板材300，或采用蚀刻半导体基片成型具有多个第一通光孔25的所述第一板材300。本实施方式中，通过将耐高温树脂模压成型所述第一板材300。利用粘结或热压方式将多个底座焊垫23贴到所述板材第一表面310上。本实施方式中，所述板材第一表面310上还粘结有多个与所述底座焊垫23电连接的引脚24。本实施方式中，利用粘结方式将多个底座焊垫23及对应的引脚24贴到所述板材第一表面310上。
(2)提供一个具有多个红外滤光片70的第四板材600，将所述第四板材600粘结于所述第一板材300上。本实施方式中，所述第四板材600是一个镀有滤光膜的玻璃板，利用粘结剂200将所述第四板材600粘结于第一板材300上。
(3)提供一个具有多个镜片40的第二板材400，将所述第二板材400粘结于所述第一板材300的板材第二表面320一侧，所述多个镜片40与所述多个第一通光孔25一一对应。所述第二板材400可以通过将耐高温树脂或玻璃模压成型。本实施方式中，所述第二板材400通过将耐高温树脂模压成型，利用粘结剂200将所述第二板材400粘结于所述第四板材600上，且所述各镜片40与所述各第一通光孔25对应。
(4)提供一个具有多个第二通光孔51的第三板材500，将所述第三板材500粘结于所述第二板材400远离所述第一板材300一侧，所述多个第二通光孔51与所述多个第一通光孔25一一对应。所述第三板材500可以通过将树脂或玻璃模压成型，也可以使用机械加工或化学蚀刻工艺成型。本实施方式中，所述第三板材500通过将树脂模压成型。
(5)将所述第三板材500粘结于所述第二板材400上，且所述各第二通光孔51与所述各镜片40一一对应。本实施方式中，利用粘结剂200将所述第三板材500粘结于所述第二板材400上。
(6)提供多个影像感测器10，每一影像感测器10包括一个感测区11和多个绕所述感测区11排布的芯片焊垫12，将多个影像感测器10一一粘结到所述第一板材300上，且所述芯片焊垫12与所述底座焊垫23一一对应。本实施方式中，所述感测区11位于所述影像感测器10的中心，所述感测区11是矩形区域。将多个影像感测器10一一粘结到所述第一板材300的板材第一表面310上，且所述芯片焊垫11与所述底座焊垫23一一对应，所述芯片焊垫11与所述底座焊垫23之间涂布各向异性导电胶30。本实施方式中，所述各向异性导电胶30包围所述感测区11，一并实现感测区11的密封。
(7)将四个板材300、400、500、600进行切割，得到多个具有第一基板20、红外滤光片70、镜片40、第二基板20的相机模组100。
(8)提供多个具有第三通光孔61的遮光罩60。本实施方式中，所述通光孔61位于所述遮光罩60的中心。所述遮光罩60可以是不透明的塑胶盖或不透明的遮光膜。本实施方式中，所述遮光罩60是不透明的塑胶盖。
(9)将所述遮光罩60的第三通光孔61对准所述第二通光孔51套设于得到的相机模组100的外部。
相对传统的相机模组，由于本发明提供的相机模组元件较少、采用多片组件叠加组装，所以体积较小。而且利用本发明提供的相机模组的制作方法可以将多个相机模组同时进行成型、组装，由此可以节省大量的时间，提高生产的效率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个第一基板、一个镜片、一个第二基板及一个遮光罩，所述第一基板开设有第一通光孔，所述第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述影像感测器贴靠于所述第一表面上，所述镜片贴靠于所述第二表面，所述第二基板贴靠于所述镜片远离所述第一基板的一面，所述第二基板开设有第二通光孔，所述遮光罩包括第三通光孔，所述遮光罩套设于所述相机模组的外部，所述第三通光孔、所述第二通光孔、第一通光孔的中心均位于所述相机模组的光轴上。
2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述第一基板及第二基板均采用不透光的材料制成。
3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述第一表面上设置多个绕所述第一通光孔排布的底座焊垫，所述影像感测器包括感测区和多个绕所述感测区排布的芯片焊垫，所述各芯片焊垫与所述各底座焊垫分别电连接。
4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述影像感测器通过各向异性导电胶固定于所述第一表面上，所述影像感测器的感测区位于所述相机模组的光轴上。
5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括滤光片，所述滤光片设置于所述镜片及第一基板之间。
6.一种相机模组制作方法，其包括以下步骤：
提供一个开设有多个第一通光孔的第一板材，所述第一板材包括相对设置的板材第一表面及板材第二表面；
提供一个具有多个镜片的第二板材，将所述第二板材粘结于所述第一板材的板材第二表面上，所述多个镜片与所述多个第一通光孔一一对应；
提供一个具有多个第二通光孔的第三板材，将所述第三板材粘结于所述第二板材远离所述第一板材一面，所述多个第二通光孔与所述多个第一通光孔一一对应；
提供多个影像感测器，将多个影像感测器一一粘结到所述板材第一表面上，所述多个影像感测器与所述多个第一通光孔一一对应；
将三个板材进行切割，得到多个相机模组；
提供多个具有第三通光孔的遮光罩，将所述遮光罩分别套设于上一步骤得到的相机模组的外部，且所述第三通光孔对准所述相机模组的第二通光孔。
7.如权利要求6所述的相机模组制作方法，其特征在于，在所述提供一个开设有多个第一通光孔的第一板材的步骤中还包括以下步骤：在所述板材第一表面上设置多组绕所述第一通光孔排布的底座焊垫。
8.如权利要求6所述的相机模组制作方法，其特征在于，提供的所述多个影像感测器中，每一影像感测器包括一个感测区和多个芯片焊垫，所述芯片焊垫与所述底座焊垫一一对应。
9.如权利要求6所述的相机模组制作方法，其特征在于，所述相机模组制作方法还包括以下步骤：提供一个具有多个滤光片的第四板材，将所述第四板材粘结于所述第二板材及第一板材之间。
10.如权利要求7所述的相机模组制作方法，其特征在于，在提供一个开设有多个第一通光孔的第一板材的步骤中还包括以下步骤：模压成型第一板材，将多个底座焊垫粘结到所述第一板材上。
CN2009101103131A 2009-10-22 2009-10-22 相机模组及其制作方法 Pending CN102045494A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009101103131A CN102045494A (zh) 2009-10-22 2009-10-22 相机模组及其制作方法
US12/650,764 US20110096223A1 (en) 2009-10-22 2009-12-31 Camera module and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009101103131A CN102045494A (zh) 2009-10-22 2009-10-22 相机模组及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102045494A true CN102045494A (zh) 2011-05-04

Family

ID=43898126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009101103131A Pending CN102045494A (zh) 2009-10-22 2009-10-22 相机模组及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110096223A1 (zh)
CN (1) CN102045494A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104995906A (zh) * 2013-04-26 2015-10-21 株式会社村田制作所 摄像头模块的制造方法
CN111601020A (zh) * 2020-04-29 2020-08-28 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101008447B1 (ko) * 2009-10-06 2011-01-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
TWI482271B (zh) * 2011-11-04 2015-04-21 King Dragon Internat Inc 一種具有雙層基板之影像感測器封裝結構及方法
JP6949515B2 (ja) * 2017-03-15 2021-10-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器
EP3964886A4 (en) * 2019-04-30 2022-11-23 Boe Technology Group Co., Ltd. INDICATOR

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774775B1 (ko) * 2002-09-17 2007-11-07 앤터온 비.브이. 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리
JP2004226872A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
JP3993862B2 (ja) * 2003-10-10 2007-10-17 松下電器産業株式会社 光学デバイスおよびその製造方法
US20070126912A1 (en) * 2003-10-27 2007-06-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Camera module and manufacturing method for such a camera module
US8953087B2 (en) * 2004-04-08 2015-02-10 Flir Systems Trading Belgium Bvba Camera system and associated methods
JP2005345571A (ja) * 2004-05-31 2005-12-15 Canon Inc 撮像装置および電子機器
KR100817060B1 (ko) * 2006-09-22 2008-03-27 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US8456560B2 (en) * 2007-01-26 2013-06-04 Digitaloptics Corporation Wafer level camera module and method of manufacture
CN101419323A (zh) * 2007-10-22 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 微型相机模组及其制作方法
KR100959922B1 (ko) * 2007-11-20 2010-05-26 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
TW200937642A (en) * 2007-12-19 2009-09-01 Heptagon Oy Wafer stack, integrated optical device and method for fabricating the same
KR100950915B1 (ko) * 2008-06-17 2010-04-01 삼성전기주식회사 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP4768060B2 (ja) * 2008-09-25 2011-09-07 シャープ株式会社 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
US8193599B2 (en) * 2009-09-02 2012-06-05 Himax Semiconductor, Inc. Fabricating method and structure of a wafer level module
US8190013B2 (en) * 2009-12-17 2012-05-29 Himax Semiconductor, Inc. Optical system
JP2011128355A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Sony Corp 撮像レンズ及び撮像レンズを用いたカメラモジュール並びに撮像レンズの製造方法及びカメラモジュールの製造方法
JP2011180293A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Fujifilm Corp レンズアレイ
US8361830B2 (en) * 2010-04-09 2013-01-29 Himax Semiconductor, Inc. Image sensor module and method of manufacturing the same
US20110249176A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-13 Chuan-Ching Hsueh Wafer level lens module and related method for forming the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104995906A (zh) * 2013-04-26 2015-10-21 株式会社村田制作所 摄像头模块的制造方法
CN104995906B (zh) * 2013-04-26 2018-01-26 株式会社村田制作所 摄像头模块的制造方法
CN111601020A (zh) * 2020-04-29 2020-08-28 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备
CN111601020B (zh) * 2020-04-29 2022-02-08 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20110096223A1 (en) 2011-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102045494A (zh) 相机模组及其制作方法
CN104570262B (zh) 光学成像镜头
TWI694277B (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
US20100283113A1 (en) Wafer scale array of optical package and method for fabricating the same
JP2013015837A (ja) レンズユニット、その製造方法、及びこれを含むカメラモジュール
TWI410672B (zh) 微型影像擷取透鏡
SG173197A1 (en) Optical imaging apparatus and methods of making the same
KR20120016499A (ko) 카메라 모듈
US10768392B2 (en) Lens module and method of assembling lens module
CN101738708B (zh) 图像捕捉镜头
JP2009251366A (ja) 撮像レンズの製造方法、撮像レンズ及び撮像装置
WO2011010510A1 (ja) 撮像レンズ
CN107483792B (zh) 一种摄像模组及其制作方法
WO2021031725A1 (zh) 屏下摄像组件、摄像模组和光学镜头及其制作方法
CN108600598B (zh) 摄像头模组及其组装方法
US20210021739A1 (en) Lens module
US20200403017A1 (en) Integrated photosensitive module, photosensitive assembly, camera module and preparation method therefor
KR20090037570A (ko) 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법
KR20130003460A (ko) 렌즈 어셈블리 및 이를 포함하는 카메라 모듈
WO2021120954A1 (zh) 光学组件、感光组件、摄像模组、光学组件和感光组件的制备方法
US20220299728A1 (en) Under-screen camera assembly, camera module, optical lens and manufacturing method therefor
TWI418871B (zh) 鏡頭模組及其製作方法
TW201925861A (zh) 擋光元件、擋光元件的製作方法及鏡頭模組
KR101349510B1 (ko) 렌즈 유닛, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈
JP2009251368A (ja) 撮像レンズ及び撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110504