CN102042525A - Led照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED照明装置，它包括由合金材料制成的散热基板（1）、设置在所述的散热基板（1）底壁上的电路板（2）、设置在所述的电路板（2）上表面的复数个LED芯片（3）、与所述的散热基板（1）相连接的透光罩（4）、与所述的电路板（2）相连接的电源（1），所述的复数个LED芯片（3）的出光面朝向所述的透光罩（4），所述的电路板（2）包括质量百分比为20%～30%的环氧树脂，质量百分比为15%～25%的无机填充材，质量百分比为25%～50%的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为8%～20%的铜箔。本发明解决了现有技术的缺点，提供了一种耐高温、耐高压、传热性能好，可靠性高的LED照明装置。

Description

LED照明装置

技术领域

本发明涉及一种LED照明装置。

背景技术

由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。早期单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块；其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，甚至到3W、5W。LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中，提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射率的封装材料等需求。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种耐高温、耐高压、传热性能好，可靠性高的LED照明装置。

为达到以上目的，本发明提供了一种LED照明装置，它包括由合金材料制成的散热基板、设置在所述的散热基板底壁上的电路板、设置在所述的电路板上表面的复数个LED芯片、与所述的散热基板相连接的透光罩、与所述的电路板相连接的电源，所述的复数个LED芯片的出光面朝向所述的透光罩，所述的电路板包括质量百分比为20%～30%的环氧树脂，质量百分比为15%～25%的无机填充材，质量百分比为25%～50%的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为8%～20%的铜箔。

本发明的进一步改进在于，所述的无机填充材包括铁、铜、铝、锡、金、铂、钯、陶瓷中的一种或多种。

本发明的进一步改进在于，所述的透光罩为PC罩。

本发明的进一步改进在于，所述的散热基板上设置有供所述的电路板***的电路板连接口。

本发明的进一步改进在于，所述的电路板连接口由两块相向设置、向所述的电路板中心轴方向延伸的挡片与所述的散热基板围成。

本发明的进一步改进在于，所述的散热基板的端部设置有用于卡接所述的透光罩的第一卡口，所述的透光罩设置有与所述的第一卡口相配合的第二卡口。

本发明的进一步改进在于，所述的第一卡口包括两个靠近所述的散热基板轴线的端部以及与所述的端部相连接向外延伸的两个第一卡片，所述的第二卡口包括向内延伸、可***所述的第一卡片与散热基板底壁之间的第二卡片。

由于采用了以上技术方案，本发明具有耐高温、耐高压、传热性能好，可靠性高等优点。

附图说明

附图1为本发明一种LED照明装置的主剖视图；

其中：1、散热基板；2、电路板；21、第一卡口；22、挡片；3、LED芯片；4、透光罩；41、第二卡口；5、电源。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1, 一种LED照明装置，它包括由合金材料制成的散热基板1、设置在散热基板1底壁上的电路板2、设置在电路板2上表面的复数个LED芯片3、与散热基板1相连接的透光罩4、与所述的电路板2相连接的电源5，复数个LED芯片3的出光面朝向透光罩4，电路板2包括质量百分比为23%的环氧树脂，质量百分比为17%的无机填充材，质量百分比为44%的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为16%的铜箔。本实施例中无机填充材为铁、铜、铝、锡、金、铂、钯、陶瓷的混合物。

因应高功率LED封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热变形及可靠度问题，本实施例中采用铁、铜、铝、锡、金、铂、钯、陶瓷的混合物作为无机填充材不仅可以充分利用各种金属的高散热性能，而且因为采用的金属多种多样，还可以耐高温、耐高压，并有效降低热变形，最后本实施例中利用陶瓷解决了热变形问题使本发明不仅具有优秀的散热性能，而且可靠性高。

本实施例中透光罩4为PC罩。

本实施例中散热基板1上设置有供电路板2***的电路板连接口。电路板连接口由两块相向设置、向电路板2中心轴方向延伸的挡片22与散热基板1围成。

本实施例中散热基板1的端部设置有用于卡接透光罩4的第一卡口21，透光罩4设置有与第一卡口21相配合的第二卡口41。第一卡口21包括两个靠近散热基板1轴线的端部以及与端部相连接向外延伸的两个第一卡片，第二卡口41包括向内延伸、可***第一卡片与散热基板1底壁之间的第二卡片。 

实施例二

与实施例一不同之处在于本实施例中采用现在松下电工的一块型号为R-1787的底板作为本实施例中的电路板2。

R-1787导热率为1W/mK，导热系数的单位为W/mK（或W/m℃），表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。

R-1787底板与普通的电路板不同在于使用了多种金属和陶瓷混合作为无机填充材，具有优秀的散热性能。

通过以上实施例可以看出，本发明是一种耐高温、耐高压、传热性能好，可靠性高的LED照明装置。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED照明装置，其特征在于：它包括由合金材料制成的散热基板（1）、设置在所述的散热基板（1）底壁上的电路板（2）、设置在所述的电路板（2）上表面的复数个LED芯片（3）、与所述的散热基板（1）相连接的透光罩（4）、与所述的电路板（2）相连接的电源（5），所述的复数个LED芯片（3）的出光面朝向所述的透光罩（4），所述的电路板（2）包括质量百分比为20%～30%的环氧树脂，质量百分比为15%～25%的无机填充材，质量百分比为25%～50%的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为8%～20%的铜箔。

2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的无机填充材包括铁、铜、铝、锡、金、铂、钯、陶瓷中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的透光罩（4）为PC罩。

4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的散热基板（1）上设置有供所述的电路板（2）***的电路板连接口。

5.根据权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于：所述的电路板连接口由两块相向设置、向所述的电路板（2）中心轴方向延伸的挡片（22）与所述的散热基板（1）围成。

6.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的散热基板（1）的端部设置有用于卡接所述的透光罩（4）的第一卡口（21），所述的透光罩（4）设置有与所述的第一卡口（21）相配合的第二卡口（41）。

7.根据权利要求6所述的LED照明装置，其特征在于：所述的第一卡口（21）包括两个靠近所述的散热基板（1）轴线的端部以及与所述的端部相连接向外延伸的两个第一卡片，所述的第二卡口（41）包括向内延伸、可***所述的第一卡片与散热基板（1）底壁之间的第二卡片。

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