CN102036537A

CN102036537A - 电子设备的冷却结构

Info

Publication number: CN102036537A
Application number: CN2010102369510A
Authority: CN
Inventors: 石仓光男; 浜岸真也; 玉山信宏
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2009-09-30
Filing date: 2010-07-21
Publication date: 2011-04-27
Also published as: JP2011077314A; US20110072834A1; JP5192469B2

Abstract

在由于太阳照射等外部因素而在电子设备上产生大的温度差的情况下，或者由于邻近设置的其它装置的热而在电子设备内产生大的温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，由于外部环境的影响，难以使设备温度稳定在允许的温度范围。因此，本发明的电子设备具有使容纳在筐体内部的电子部件经由多个热传导构件(5)和热传导控制构件8与筐体内壁热连接、利用热传导控制构件(8)控制从电子部件向筐体内壁输送热量的结构，通过减小向由于外部环境的影响而温度上升的筐体面输送的热量，增大向不受外部环境影响的筐体面输送的热量，使电子部件的温度稳定在允许的温度范围。

Description

电子设备的冷却结构

技术领域

本发明涉及电子设备的冷却结构，特别是，涉及在设置于室外的电子设备由于太阳照射或气温的温度差等外部原因会在电子设备内产生温度差的情况下，以及由于邻近设置的其它装置的热使电子设备内产生温度差的情况下，以降低来自于外部的热能的影响、并且使设备的温度稳定在允许的温度范围内为目的电子设备的冷却结构。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高性能化、高密度化，对于从设备产生的热的处理成为大的课题。特别是，在精密设备中，动作时的允许温度范围受到限制的情况多，有关热处理的事项成为设计上的严格的条件。

这样的设备，特别是在设置于室外的情况下，在受到太阳照射的部分和未受到照射的部分产生温度差，所以，很难将设备整体的温度保持在允许的温度范围内。

图2是表示设置于室外的电子设备的概念图。在该电子设备中，在筐体20内容纳印刷基板21。在印刷基板21上安装电子部件22，为了使该电子部件22散热，将筐体内壁和电子部件22热连接。所谓热连接，意味着热相联，例如，是将从电子部件22产生的热利用散热器等连接并传递至筐体外壁的结构。所产生的热由筐体外壁散发到外部大气中，抑制筐体内部的温度上升。

但是，在该电子设备受到太阳照射的情况下，在夏季，由于具有约1KW/m²的日照量，所以，受到日照的筐体外壁的温度会变成80℃以上。这时，电子部件22的温度，由于自身的发热，与筐体内壁的温度相比进一步上升，所以，难以在使用环境条件(温度、湿度等)内使用电子部件22。

因此，在设于室外的电子设备中，存在安装用于遮蔽太阳照射的遮光板的情况。如图3所示，遮光板24以覆盖受到太阳照射的部分的方式安装。因此，为了设置遮光板24，有必要预先掌握太阳照射的方向。在不能确定太阳照射的方向的情况下，一般地，除设备的底面之外，在5个面安装遮光板。但是，利用这种方法，存在着电子设备大型化的课题。

因此，作为考虑降低由于太阳照射引起的温度上升、电子设备小型化两个方面时的例子，有特开2001-57485号公报(专利文献1)揭示的技术。

图4是表示上述公报揭示的电子设备的结构概念图。在图4中，电子设备在金属的密闭筐体40内配备有：印刷基板41、电子部件42、方向性热传导构件43、低热阻构件44。在该电子设备中，为了冷却电子部件42，经由多个方向性热传导构件43及低热阻构件44将电子部件42与密闭筐体40连接起来。借此，由电子部件42产生的热通过方向性热传导构件43及低热阻构件44被输送至密闭筐体外壁，散发到外部大气中。另外，方向性热传导构件43以从电子部件42只向筐体外侧方向进行热传导的方式配置。因此，电子设备在受到太阳照射的情况下，受到日照而温度上升的筐体外壁面的热不经由方向性热传导构件43向筐体内部的电子部件42传导。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2001-57485号公报

但是，在考虑到将电子设备的温度保持在允许的温度范围的情况下，在上述公报记载的技术中存在着以下的课题。

在上述公报记载的技术中，作为方向性热传导构件，使用热导管。上述热导管，在吸热部与散热部之间产生温度差的情况下，从吸热侧向散热侧立即输送热。这时，热导管的工作温度由吸热部和散热部的温度被动地决定。

因此，在将热导管的吸热部与电子部件连接、将散热部与筐体内壁连接的上述电子设备结构中，当由于太阳照射，筐体内壁(散热部)的温度变化时，电子部件(吸热部)的温度也被动地变化，不能将其保持在规定的温度。

另外，由于热导管采用金属管，所以，不能获得所期望的热传导效率，来自于太阳照射等的外部环境的热能被输送到装置内，容易受到太阳照射等外部环境因素的影响。换句话说，在上述电子设备结构中，不能期待大幅度降低外部环境因素的影响。

发明内容

本发明是鉴于上述情况做出的，本发明的目的是，在由于太阳照射等外来因素会在电子设备上产生大的温度差的情况下，或者由于邻近设置的其它装置的热会在电子设备内产生大的温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，降低该外部环境的影响，使设备的温度稳定在允许温度范围内。

为了解决上述课题，根据本发明的电子设备，其特征为，具有使容纳在筐体内部的电子部件经由多个热传导构件和热传导控制构件与筐体内壁热连接、利用热传导控制构件控制从电子部件向筐体内壁输送的热量的结构，

通过减小向由于外部环境的影响而温度上升的筐体面输送的热量，增大向不受外部环境影响的筐体面输送的热量，使电子部件的温度稳定在允许的温度范围内。

更具体地说，根据本发明的电子设备，作为特征之一，例如，如图5所示，在筐体1内部，配备有：印刷基板3、电子部件4、热传导构件5、热传导控制构件6、控制电路部12、温度传感器13，

为了冷却搭载在上述印刷基板3上的电子部件4，将电子部件4的上表面与热传导构件5连接，进而，经由热传导控制构件6将热传导构件5与多个筐体内壁连接。

另外，上述热传导控制构件6是能够控制从电子部件4向筐体内壁输送的热量的构件，其控制借助搭载在上述印刷基板3上的控制电路部12进行。

另外，上述控制电路部12接受上述电子部件4的温度或安装在上述筐体1上的温度传感器13的信息，以将电子部件4的温度稳定在允许温度范围内的方式控制应当从电子部件4向各个筐体内壁输送的热量。

根据本发明的第一个解决方案，提供一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体的内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括：

第一热传导控制构件，所述第一热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第一个面传递的热量，

第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从电子部件向前述筐体的第二个面传递的热量，

第一温度传感器，所述第一温度传感器计测前述筐体的第一个面的温度，

第二温度传感器，所述第二温度传感器计测前述筐体的第二个面的温度，

控制电路，所述控制电路根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计测的各个温度，对于第一个面及第二个面中的温度低的面，以减小对应的第一或第二热传导构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。

根据本发明的第二个解决方案，提供一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体的内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括：

第一光传感器，所述第一光传感器计测前述筐体的第一个面的光量，

第二光传感器，所述第二光传感器计测前述筐体的第二个面的光量，

控制电路，所述控制电路根据利用前述第一光传感器和前述第二光传感器计测的各个光量，对于第一个面及第二个面中的光量小的面，以减小对应的第一或第二热传导控制构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。

根据本发明的第三个解决方案，提供一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括：

第一温度传感器，所述第一温度传感器配置于前述筐体的第一个面，计测第一个面外部的温度，

第二温度传感器，所述第二温度传感器配置于前述筐体的第二个面，计测第二个面外部的温度，

控制电路，所述控制电路根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计测的各个温度，对于第一个面外部及第二个面外部中温度低的面，以减小对应的第一或第二热传导控制构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。

根据本发明，在由于太阳照射等外来因素而在电子设备上产生大的温度差的情况，或者由于邻近设置的其它装置的热在电子设备内而产生大的温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，可以降低该外部环境的影响，使设备的温度稳定在允许温度范围。

另外，根据本发明，在受到太阳照射的环境中，由于无需遮光板，所以可以实现电子设备的小型化。

附图说明

图1是表示本发明的一种实施形式的电子设备的立体图。

图2是表示根据现有技术形成的电子设备的概念图。

图3是表示在安装遮光板的情况下的、根据现有技术形成的电子设备的概念图。

图4是表示根据现有技术形成的电子设备的概念图。

图5是表示本发明形成的电子设备的概念图。

图6是表示本发明的一种实施形式的电子设备的侧视图。

图7是表示本发明的一种实施形式的电子设备的分解图。

图8是表示本发明的一种实施形式的电子设备的概念图。

图9是表示在本发明的一种实施形式的电子设备中，受到日照时的动作举动的概念图。

图10是表示在本发明的一种实施形式的电子设备中，受到日照时的动作举动的概念图。

图11是表示在本发明的一种实施形式的电子设备中、珀耳帖(Peltier)元件的控制电路例的图示。

图12是表示本发明的实施形式2的电子设备的概念图。

图13是表示本发明的实施形式3的电子设备的概念图。

图14是表示本发明的实施形式3的高日照射吸收率温度传感器的概念图。

具体实施方式

下面，利用附图说明本发明的实施形式。

图1是透视地表示本实施形式的电子设备的立体图。

本电子设备包括：筐体1、散热器2、印刷基板3、热传导构件A5a、热传导构件B5b、橡胶垫9、热导管7及珀耳帖元件(热传导控制构件)8、图中未示出的电子部件4、控制电路部12以及温度传感器13。

图6是表示本实施形式的电子设备的剖视侧视图。

本电子设备具有筐体A1a及筐体B1b，在各自的筐体表面(第一个面、第二个面)上形成散热器2，能够向外部大气散热。筐体A1a及筐体B1b分别具有足够的冷却性能，具有大致相同的热阻。另外，为了降低由相互的热传导引起的温度影响，在筐体A1a及筐体B1b之间夹着兼作防水措施用的橡胶垫9。

另一方面，在装置内部，为了冷却安装在印刷基板3上的电子部件4，将电子部件4连接到热传导构件A5a上。这时，为了高效率地输送电子部件4的热，热传导构件A5a例如可以采用铜或铝等高热传导金属或板状热导管等。另外，连接到热传导构件A5a上的电子部件4的数目可以是一个或者多个。

另外，热传导构件A5a借助安装在其上下表面上的热导管7，与热传导构件B5b连接。热传导构件B5b也和热传导构件A5a一样，为了高效率地输送电子部件4的热，例如可以采用铜或铝等高热传导金属或板状热导管7等。另外，连接热传导构件A5a与热传导构件B5b的热导管7的个数可以根据输送的热量适当地调整。

热传导构件B5b的背面经由作为热传导控制构件的珀耳帖元件8分别与筐体A1a及筐体B1b的内壁连接。借此，从电子部件4发出的热最终被向筐体内壁输送。这里，所谓珀耳帖元件，是可以借助供应给元件的电压的大小来控制热输送量(发热、吸热)的半导体元件。另外，散热的面并不局限于图中所示的两个面，也可以从三个以上的面散热。

图7是表示本实施形式的电子设备的分解图。

在本电子设备中，用于控制珀耳帖元件8的控制电路部12安装于印刷基板3上。另外，在筐体A1a及筐体B1b的内壁，埋入有温度传感器(第一温度传感器、第二温度传感器)13，以便向控制电路部12传送筐体内壁的温度信息。另外，在本实施形式中，设想在筐体内壁的温度分布中产生不均匀，设置有多个温度传感器13。

下面，对于在本电子设备动作时珀耳帖元件8的控制行为进行说明。

首先，如图8所示，设想在不受太阳照射的环境下(在不受来自于外部的热能的影响的环境下)，使本电子设备动作的情况。这时，由于在电子设备内不会产生大的温度差，所以，筐体A1a的温度T1及筐体B1b的温度T2大致相等(T1≈T2)。因此，只要向筐体A1a及筐体B1b均匀地输送热量，能够使电子部件4散热即可。因此，控制电路部12使珀耳帖元件A8a及珀耳帖元件B8b的热阻θ_A、θ_B变成θ_A≈θ_B。这样，由于筐体A1a及筐体B1b具有同等的热阻，所以，从筐体A1a向外部散出的热量Q_A和从筐体B1b向外部散出的热量Q_B相等。为了将电子部件4的温度保持在目标温度(电子部件控制目标温度)，如果使必须向外部散出的总热量为ΔQ，则具有ΔQ/2＝Q_A＝Q_B的关系。

其次，如图9所示，设想本电子设备设置在室外，在时刻t1，筐体A1a侧受到大的日照量的情况。这时，受到太阳照射的筐体A1a的温度上升，变成T1＞T2。因此，从筐体A1a向外部散出的热量Q_A与不受太阳照射时相比变小，冷却效率变差。因此，借助控制电路部12，以成为θ_A～大、θ_B～小的方式，控制珀耳帖元件A8a及珀耳帖元件B8b的热阻。这样，虽然与不受太阳照射时相比，还是散热量Q_A变小，冷却效率变差，但是，由于热阻变大，所以，变得不容易受到太阳照射的影响。另一方面，在筐体B1b中，由于珀耳帖元件B8b的热阻变小，与不受太阳照射时相比，散热量θ_B增大。另外，作为整体，为了将电子部件4的温度保持在电子部件控制目标温度，当以如果使必须向外部散出的热量为ΔQ，则ΔQ＝Q_A+Q_B的关系成立的方式控制Q_A、Q_B的时，电子部件的温度被保持一定或者被保持在所希望的温度范围。

最后，如图10所示，设想在日照方向改变的另外的时刻t2，在筐体B1b侧受到大的日照量的情况。与时刻t1时相反，由于受到日照的筐体B1b的温度上升，所以变成T1＜T2。因此，与不受日照时相比，从筐体B1b散出的热量Q_B变小，冷却效率变差。因此，与时刻t1时相反，借助控制电路部12，以成为θ_A～小、θ_B～大的方式，控制珀耳帖元件A8a及珀耳帖元件B8b。这样，与不受日照时相比，从筐体A1a散出的热量θ_A增大，另一方面，从筐体B1b散出的热量θ_B变小。与时刻t1时一样，作为整体，若满足ΔQ＝Q_A+Q_B的关系，则电子部件4的温度保持一定或者被保持在所希望的温度范围。

另外，不言而喻，根据本实施形式的电子设备，不仅是在受到日照时的情况下，而且在筐体A1a或筐体B1b中的一个上设置其它的装置、受到不平衡的热能的影响的情况下，也具有相同的效果。

图11是表示珀耳帖元件8的控制电路部12的一个例子。

本控制电路部12具有主控制部和平衡器部。

在主控制部中，首先，在图中的A点，求出借助电子部件用温度传感器监测的电子部件温度T_PV与电子部件应当具有的温度(电子部件控制目标温度T_trg)的差分ΔT。另外，由于电子部件用温度传感器(第三温度传感器)安装在电子部件内部的情况很多，所以，在图5～图10中没有特别加以图示。另外，除安装在电子部件内部之外，也可以安装在外部。另外，电子部件控制目标温度T_trg可以被预先设定。

其次，为了使电子部件温度T_PV成为电子部件控制目标温度T_trg，主控制部根据该温度差分ΔT，利用滤波器1确定必须向外部散出的热量ΔQ。在滤波器1中，为了将ΔT变换成ΔQ，有必要通过热模拟或实际实验等，预先求出两者的关系。例如，可以根据热模拟或实际实验等获得的数据，将ΔT值与ΔQ值的对应关系预先存储在表等中，也可以预先求出并设定由ΔT求出ΔQ的公式。但并不局限于此，也可以利用适当的方法将ΔT变换成ΔQ。

并且，利用滤波器1获得的ΔQ，在图中B点，被划分成各个筐体的面必须散出的热量Q_A、Q_B。在本例中，为了简单起见，表示对于筐体A侧及筐体B侧的两个***进行控制的情况，在图中B点，为了使从筐体A1a散出的热量Q_A和从筐体B1b散出的热量Q_B相等，等分成Q_A＝Q_B＝ΔQ/2。另外，可以按照预定的比例划分散热量。例如，也可以根据散热的各个面的面积、各个面的珀耳帖元件的数目、散热能力等进行划分。

另一方面，在由于太阳照射而在电子设备上产生大的温度差的情况下，借助平衡器部调整Q_A及Q_B。在平衡器部，在图中的C点，求出利用筐体用温度传感器1及2监测的电子设备侧面温度T1、T2的差分ΔTs。并且，为了使两者的温度差分ΔTs为0，利用滤波器2求出应当给予珀耳帖元件A及珀耳帖元件B的散热量之差ΔQs。在该滤波器2中，与滤波器1时一样，为了将ΔTs变换成ΔQs，有必要通过模拟等预先求出两者的关系。另外，利用平衡部进行的上述处理，可以在电子设备产生大的温度差的情况(例如，T1与T2的差分ΔTs大于预定的阈值的情况)下进行，也可以在利用电子部件用温度传感器测定的电子部件温度T_PV与电子部件控制目标温度T_trg的差分ΔT大于预定的阈值等情况下进行。

并且，为了消除T1与T2的温度差分ΔTs且使电子部件温度T_PV接近于电子部件控制目标温度T_trg，可以通过分别加减该ΔQs，获得Q_A＝ΔQ/2-ΔQs，Q_B＝ΔQ/2+ΔQs，以及各个珀耳帖元件应当散热的热量。这样，所确定的Q_A、Q_B通过设置在主控制部的驱动器向珀耳帖元件8传送。珀耳帖元件8，通过将全部或者一部分电源接通/断开，或者使供应给元件的电压的大小变化，控制热输送量。另外，控制电路部12也可以只控制筐体A1a、B1b中的温度低的筐体的热阻，对温度高的筐体不进行控制。

如上所述，根据本实施形式，在由于太阳照射等外部因素而在电子设备上产生大的温度差的情况下，或者在由于设置在附近的其它装置的热而在电子设备内产温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，可以降低该外部环境的影响，使设备的温度稳定在允许的温度范围。

(变形例)

图12是采用光传感器的情况的电子设备的结构图。

另外，作为用于迅速地感知太阳照射的影响的其它手段，也可以利用图12所示的光传感器13。借助本传感器13，能够迅速地感知接受到太阳照射的光的面，可以进行具有充裕的时间的温度控制。另外，光传感器13，例如，可以分别设置在受到太阳照射影响的筐体1的正面、侧面、顶面。另外，在该电子设备中，在图11所示的平衡器部，代替求出温度传感器的温度差，可以求出由光传感器13测定的光量的差。

图13是采用高日照吸收率温度传感器的情况的电子设备的结构图。

另外，作为用于迅速地感知太阳照射的影响另一种手段，也可以利用图13所示的高日照吸收率温度传感器15。如图14所示，本传感器15例如是在涂布了黑色涂料的金属板52上安装有热敏电阻51的部件，利用空心状的支柱50固定于筐体1，热敏电阻电缆通过支柱50的空心部，送入筐体内部。涂布到金属板52上的黑色涂装，由于日照吸收率高，所以，对于接受日照光引起的温度上升很灵敏，可以迅速地感知日照的方向、所谓的日照的影响面。另外，黑色涂装金属板52，为了可靠地感知日照的影响，优选地，相对于发热的筐体面，利用支柱等以确保一定程度的距离的方式进行搭载，提高温度灵敏度，即，为了减小热时间常数，优选地，金属板尽可能地薄。另外，本传感器15例如可以分别设置在受到太阳照射的影响的筐体的正面、侧面、顶面。进而，在作为除太阳照射之外的外部环境变化的外部气体温度的变动或接近发热体的情况下，也可以迅速地感知其影响。

(一个结构例)

作为本实施形式的电子设备的冷却结构之一，例如，在由于太阳照射等外部因素而在电子设备上产生大的温度差的情况下，或者在由于邻近设置的其它装置的热而在电子设备内产生大的温度差等情况下，在受到来自于外部的热能的影响的环境中，通过减小向由于外部环境的影响而温度上升的筐体面输送的热量，增大向不受外部环境的影响的筐体面输送的热量，可以使电子部件的温度稳定在允许的温度范围。

在上述电子设备中，使容纳在筐体内部的电子部件经由多个热传导构件和热传导控制构件与筐体内壁热连接，从电子部件向筐体内壁输送热。

另外，作为本实施形式的电子设备装置之一，例如，是具有金属性筐体的电子设备装置，包括：

热传导构件，所述热传导构件与前述电子设备装置内的电子部件连接，

热传导控制构件，所述热传导控制构件将前述热传导构件与前述筐体连接起来，

控制机构，所述控制机构控制前述热传导控制构件，

温度传感器，所述温度传感器测定前述筐体的温度变化，

前述控制机构根据前述温度传感器的测定结果控制前述热传导控制构件，使前述热传导构件与前述筐体热连接。

【工业上的利用可能性】

本发明，例如可以应用于和电子设备有关的产业。

【符号说明】

1 筐体

2 散热器

3 印刷基板

4 电子部件

5a 热传导构件A

5b 热传导构件B

7 热导管

8 珀耳帖元件

9 橡胶垫

12 控制电路部

13 温度传感器

14 光传感器

15 高日照吸收率温度传感器

50 支柱

51 热敏电阻

52 黑色涂装金属板

Claims

1.一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括：

第二热传导控制构件，所述第二热传导控制构件控制从前述电子部件向前述筐体的第二个面传递的热量，

控制电路，所述控制电路根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计测的各个温度，对于第一个面及第二个面中的温度低的面，以减小对应的第一或第二热传导控制构件的热阻的方式进行控制，增大向该面传递的热量。

2.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，

前述控制电路，对于第一个面及第二个面中温度高的面，以增大对应的第一或第二热传导控制构件的热阻的方式进行控制，减小从前述电子部件向该面传递的热量、或者从该面向前述电子部件传递的热量。

3.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，进一步包括：

第一热传导构件，所述第一热传导构件将前述电子部件的热向前述筐体的第一个面传递，

第二热传导构件，所述第二热传导构件将前述电子部件的热向不同于第一个面的第二个面传递，

前述第一热传导控制构件介于前述筐体与前述第一热传导构件之间，

前述第二热传导控制构件介于前述筐体与前述第二热传导构件之间。

4.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述第一及第二热传导控制构件是珀耳帖元件。

5.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，

前述筐体包括具有前述第一个面的第一个筐体、和具有前述第二个面的第二个筐体，

在前述第一个筐体与第二个筐体之间，进一步包括用于降低由热传导引起的温度影响的隔热构件。

6.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，

进一步包括计测电子部件的温度的第三温度传感器，

前述控制电路根据利用第三温度传感器计测的温度和预定的目标温度，求出整个设备的散热量，根据利用前述第一温度传感器和第二温度传感器计测的各个温度的温度差，以向前述第一个面传递的热量和向前述第二个面传递的热量的总和成为求出的设备整体的散热量的方式，控制第一或第二热传导控制构件的热阻，将前述电子部件的温度保持在前述目标温度附近的允许温度范围。

7.如权利要求1所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述控制电路预先设定利用前述第一温度传感器和第二温度传感器计测的各个温度的温度差与向第一个面及第二个面传递的热量的变化量的对应关系，

根据利用前述第一温度传感器和前述第二温度传感器计测的各个温度的温度差，求出向第一个面及第二个面传递的热量的变化量，

对于第一个面及第二个面中的温度低的面，将向该面传递的热量增大相当于所求出的热量的变化量的程度，

对于第一个面及第二个面中温度高的面，将向该面传递的热量减小相当于所求出的热量的变化量的程度。

8.一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括：

9.一种电子设备的冷却结构，在所述电子设备中，电子部件配置在筐体内部，从该筐体的第一个面及第二个面散热，所述电子设备的冷却结构包括：

10.如权利要求9所述的电子设备的冷却结构，其特征在于，前述第一及第二温度传感器分别具有：

涂布有用于提高对于接受日光照射的温度变化的黑色涂料的金属板，

安装于该金属板的热敏电阻，

所述第一及第二温度传感器经由支柱安装于前述筐体的第一个面或第二个面。