CN102034683B - 激光修补机台 - Google Patents

Abstract

一种激光修补机台，适于修补主动元件阵列基板。此主动元件阵列基板具有至少一测试线路，此测试线路具有至少一对彼此电性连接的测试垫。激光修补机台包括载台、激光修补装置以及阻值量测装置。载台适于承载主动元件阵列基板。激光修补装置适于先切断测试线路的部分区域以使一对测试垫彼此电性绝缘，再形成修补线以使这对测试垫重新电性连接。阻值量测装置配置于激光修补装置上。阻值量测装置具有至少一探针，而探针适于与这对测试垫接触以量测出修补线的阻值。本发明的雷射激光修补机台可降低因机况异常而修补失败的主动元件阵列基板流至后段加工中的机率，进而能减少后段加工的人力与物料被浪费的机率。

Description

激光修补机台

技术领域

本发明是有关于一种激光修补机台，且特别是有关于一种具有阻值量测装置的激光修补机台。

背景技术

一般在制作主动元件阵列基板的过程中，会进行检查程序以检测出缺陷(defect)所在，并对此缺陷(defect)进行激光修补(laser repairing)加工。一般而言，激光化学气相沉积加工(laser CVD process)是常见的激光修补加工之一。然而，于进行激光修补加工时，常因激光修补机台中的零组件位置偏移或损坏，使得激光光轴偏移或能量发生变化，进而导致修补失败。举例而言，当激光化学气相沉积加工所使用的激光的能量不稳定时，其在缺陷处形成的修补线可能无法达成修补的目的，进而导致修补动作失败。需特别说明的是，此类型的修补失败无法被在线工作人员实时检出，而需将此修补后的主动元件阵列基板移至另一检测机台中量测修补线的阻值，才可判断主动元件阵列基板上的缺陷是否已被修复完全。但，于进行上述量测阻值动作的同时，许多因激光修补机台异常而导致修复失败的主动元件阵列基板已续流至后段加工中，造成后段加工的人力与物料的浪费。

承上述，如何在激光修补加工中，实时地监控激光修补机台的机况，以使激光修补机台机况异常的问题可被及时地发现，而降低修补失败的主动元件阵列基板续留至后段加工中的机率，实为研发者所欲解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种激光修补机台，其具有阻值量测装置以实时地监控自身机台状况。

本发明提供一种激光修补机台，其适于修补主动元件阵列基板，主动元件阵列基板具有至少一测试线路，测试线路具有至少一对彼此电性连接的测试垫。激光修补机台包括载台、激光修补装置以及阻值量测装置。载台适于承载主动元件阵列基板。激光修补装置适于先切断测试线路的部分区域以使一对测试垫彼此电性绝缘，再形成修补线以使这对测试垫重新电性连接。阻值量测装置配置于激光修补装置上。阻值量测装置具有至少一探针，而探针适于与这对测试垫接触以量测出修补线的阻值。

在本发明的一实施例中，前述的阻值量测装置包括驱动装置，而驱动装置与探针连接以带动探针上、下移动。

在本发明的一实施例中，前述的探针包括底座以及探针座。底座与驱动装置连接。探针座组装于底座上，且探针座具有一对导电端子。

在本发明的一实施例中，前述的测试垫的间距与一对导电端子的间距实质上相同。

在本发明的一实施例中，前述的探针座为可拆卸式探针座。

在本发明的一实施例中，前述的导电端子的间距为可调整。

在本发明的一实施例中，前述的探针座为可旋转式探针座，且可旋转式探针座相对于底座旋转。

在本发明的一实施例中，前述的阻值量测装置在修补线形成之前与修补线形成之后分别进行阻值的量测。

本发明的激光修补机台具有实时监控自身机况的功能，因此可降低因机况异常而修补失败的主动元件阵列基板流至后段加工中的机率，进而减少了后段加工的人力与物料被浪费的机率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明一实施例的激光修补机台示意图；

图2A、图2B、图2C以及图2D为本发明一实施例的测试线路示意图；

图3为本发明一实施例的导电端子示意图；

图4A、图4B为本发明一实施例的探针座示意图；

其中，附图标记

100：激光修补机台

110：载台

120：激光修补装置

130：阻值量测装置

132：探针

132a：底座

132b：探针座

132c：导电端子

132d：调整螺丝

134：驱动装置

134a：步进马达

134b：控制单元

136：电表

200：主动元件阵列基板

210：测试线路

212：测试垫

214：连接线路

216：修补线

Pc、Pt：间距

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。

图1为本发明一实施例的激光修补机台示意图。请参照图1，本实施例的激光修补机台100可用来修补主动元件阵列基板200，而主动元件阵列基板200例如是薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate，TFT ArraySubstrate)。然而，本发明不限定主动元件阵列基板200的种类。在本实施例中，激光修补机台100包括载台110、激光修补装置120以及阻值量测装置130，其中载台110可用来承载主动元件阵列基板200，而阻值量测装置130配置于激光修补装置120上。

在本实施例中，阻值量测装置130可包括至少一探针132以及驱动装置134。本实施例的探针132可包括底座132a以及探针座132b，且此探针座132b具有一对导电端子132c，如图1右下方的图示所示。在本实施例中，驱动装置134可包括步进马达134a以及控制单元134b(例如计算机)，其中步进马达134a可由控制单元134b来控制。本实施例的探针座132b与步进马达134a连接，因此通过控制单元134b可控制探针132上、下移动，如图1中所示。本实施例的探针132可进一步与电表136电性连接以达到量测阻值的功能。

图2A为本发明一实施例的测试线路示意图。请先参照图2A，在本实施例中，待修补的主动元件阵列基板200具有至少一测试线路210。本实施例的测试线路210包括至少一对测试垫212以及连接线路214，其中，此对测试垫212利用连接线路214彼此电性连接，如图2A中所示。

在本实施例中，导电端子132c的间距Pc与测试垫212的间距Pt实质上相同，如图2B中所示。因此，本实施例的驱动装置134的控制单元134b可使整个探针132往下移动以使导电端子132c与测试垫212接触以量测出测试线路210的阻值R1，如图2A中所示。接着，利用本实施例的激光修补装置120切断测试线路210的部分区域(例如连接线路214的部分区域)以使测试垫210彼此电性绝缘，如图2C中所示。然后，利用本实施例的激光修补装置120形成修补线216以使对测试垫212重新电性连接。之后，在利用导电端子132c与测试垫212接触以量测出修补后的测试线路210的阻值R2，如图2D中所示。将修补后的测试线路210的阻值R2减去正常测试线路210的阻值R1即可初步估算出修补线216的阻值R。利用实时监控此修补线216的阻值R是否正常，即可判断本实施例的激光修补机台100的修补功能是否正常，进而可降低因激光修补机台100机台状况异常而导致修补失败的主动元件阵列基板200续留至后段加工中的机率。

此外，本实施例的导电端子132c可有多种变化，例如可为图3中的a、b、c、d、e、f所示的不同形状及大小的配置，但本发明并不以此为限。

另外，本实施例的探针座132b可为一可拆卸式探针座。当待修补的主动元件阵列基板200上的对测试垫212其间距Pt改变时，可将此探针座132b拆下，换上导电端子132c的间距Pc与对测试垫212的间距Pt相同的探针座132b，以使量测修补线216阻值R的动作可顺利地进行。然，本发明不限于此，在本发明的另一实施例中，探针座132b的导电端子132c的间距Pc可通过调整螺丝132d来调整(如图4A所示)，使得导电端子132c的间距Pc与对测试垫212的间距Pt相同，以使量测修补线216的阻值R的动作可顺利地进行。

在本发明的再一实施例中，探针座132b亦可为一可旋转式探针座(如图4B所示)，此可旋转式探针座132b可相对于底座132a旋转，此可旋转式探针座132b旋转后如图4B的右上方所示，而可旋转式探针座132b的上视图如图4B的右下方所示。当待修补的主动元件阵列基板200上的测试垫212的排列方向改变时，可将可旋转式探针座132b旋转而使导电端子132c的排列方向与测试垫212排列方向一致，以使量测修补线216的阻值R的动作可顺利地进行。

综上所述，本发明的激光修补机台利用其上的阻值量测装置可实时地监控其修补功能是否发生异常，进而增进激光修补机台的修补良率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种激光修补机台，适于修补一主动元件阵列基板，该主动元件阵列基板具有至少一测试线路，该测试线路具有至少一对彼此电性连接的测试垫，其特征在于，该激光修补机台包括：

一载台，适于承载该主动元件阵列基板；

一激光修补装置，适于先切断该测试线路的部分区域以使该对测试垫彼此电性绝缘，再形成一修补线以使该对测试垫重新电性连接；以及

一阻值量测装置，配置于该激光修补装置上，该阻值量测装置具有至少一探针，该探针适于与该对测试垫接触以量测出该修补线的阻值，且该阻值量测装置在修补线形成之前与修补线形成之后分别进行阻值的量测。

2.如权利要求1所述的激光修补机台，其特征在于，该阻值量测装置包括一驱动装置，该驱动装置与该探针连接以带动该探针上、下移动。

3.如权利要求2项所述的激光修补机台，其特征在于，该探针包括：

一底座，与该驱动装置连接；以及

一探针座，组装于该底座上，该探针座具有一对导电端子。

4.如权利要求3项所述的激光修补机台，其特征在于，该对测试垫的间距与该对导电端子的间距实质上相同。

5.如权利要求3项所述的激光修补机台，其特征在于，该探针座为一可拆卸式探针座。

6.如权利要求3项所述的激光修补机台，其特征在于，该对导电端子的间距为可调整。

7.如权利要求3项所述的激光修补机台，其特征在于，该探针座为一可旋转式探针座，且该可旋转式探针座相对于该底座旋转。

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