CN102030467A - 玻璃基板切割压力调整方法 - Google Patents

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张险
边勇
马金刚
吕俊发
孙伟
石谦
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Abstract

本发明涉及一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，包括以下步骤：(1)切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存储各条切割LINE的各面区的压力补偿系数；(2)设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表中；(3)在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马达施以对应的压力值，来切割玻璃。根据不同LINE的不同面区的切割压力大小不同，需对切割压力进行补正，达到了避免因对策某条切割LINE上某个面区不良进行压力补正而导致该切割LINE上其它面区的不良发生的技术效果。

Description

玻璃基板切割压力调整方法
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板切割压力调整方法。
背景技术
TFT(Thin Film Transistor)——薄膜场效应晶体管，是指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息，常见的TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)是多数液晶显示器的一种。液晶显示面板主要是玻璃基板、偏光板、透明电极、配向膜、液晶薄膜和彩色滤光片等构成，其需要经过多道程序，一层一层的于玻璃基板上堆栈制造而成的，且在制造完成之后，其需要加以切割、研磨并加以封装，才能完成液晶显示面板的制造。在TFT的生产工艺中，需要对一整块玻璃基板进行切割，以形成符合不同大小规格要求的液晶屏。一块玻璃基板有上下两个面，我们通常称为TFT面和CF面，即一面为TFT面，另一面为CF面。在对玻璃基板进行切割时，先对其中一个面进行切割，然后再切割另外一个面，如：先切割CF面，再切割TFT面。
CCD——电荷藕合器件图像传感器CCD(Charge Coupled Device)，它使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。在切割技术上，CCD的作用是以CCD成像***配合数字图像处理技术.实现对切割焦点位置的精确测量和控制。
目前，现有的玻璃基板切割技术是：
首先，将一块玻璃基板划分成若干个面区，即将玻璃基板在水平方向划分若干条线(LINE)，在垂直方向划分若干条线(LINE)，图1为CPTW大玻璃基板216WA机种CF侧切割LINE分布图，共有A、B、C、D等18个面区。
其次，切割LINE；
然后，将一面已经切割好的基板翻转后，再进行上诉的切割。
但现有技术会造成以下弊端：
传统的玻璃基板切割，每条切割LINE仅对应一个压力值，同一条LINE也是设置相同的补正值：发现L面区短边端子侧切断不良(废材粘在端子上)，这是由于切割压力较小导致，故需增大LINE4Y方向压力。压力增大后又发现对应该切割LINE上的B面区端子侧锯齿状不良，该不良是由于压力太大导致，故又需要减小LINE4Y方向压力来对策此不良。由此往复补正压力，造成多片面板报废，进而造成了大量资源的浪费，延长了产品生产的时间，给企业造成不必要的损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玻璃基板切割压力调整方法，解决了避免因对策某条切割LINE上某个面区不良进行压力补正而导致该切割LINE上其它面区的不良发生的技术问题。
一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，包括以下步骤：
(1)切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存储各条切割LINE的各面区的压力补偿系数；
(2)设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表中；
(3)在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马达施以对应的压力值，来切割玻璃。
与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：
本发明创建了各面区压力补正参数表，可对各条切割LINE上的各面区位置单独进行压力补正。现有技术是对整条切割LINE的压力进行补正调整，此实用新型细分到仅对应不良面区进行压力补正，避免因调整整条切割LINE的压力大小而造成的其它面区出现的不良。
附图说明
图1为CPTW大玻璃基板切割机CF侧切割LINE分布示意图；
图2为现有压力补正弊端的图示分析图；
图3为本发明创建的各面区压力补正参数表；
图4为本发明一种玻璃基板切割压力调整装置的结构示意图；
图5为本发明切割玻璃基板的流程实例示意图；
图6为本发明切割玻璃基板的流程示意图。
具体实施方式
因为每条LINE上会有若干个面区，不同的面区会需要不同的切割压力值。
以下结合附图，对本发明做进一步详细的叙述。
请参考图4，一种玻璃基板切割机，包括切割机构1和工作台2，切割机构1包括切割刀头12、CCD11和定位马达13，切割机构1上设置若干个切割刀头12，CCD11和定位马达13设置在切割刀头12上，在工作状态中，切割刀头12作Z轴移动，CCD11检测定位，将玻璃基板沿X轴和Y轴划分成若干个面区，可根据不同面区的切割压力值不同对其进行切割压力补正，。
每个切割刀头12上设置有两个定位马达13，其包括X方向定位马达和Y方向定位马达，CCD11定位检测，X方向定位马达和Y方向定位马达带动切割刀头12准确的定在指定的点上。
工作台2上设置两个马达，包括旋转马达4和水平马达3，旋转马达4带动工作台2作旋转运动，水平马达3带动工作台2作水平方向运动。
本发明在使用时，如图5所示，将玻璃基板放到工作台2上，CF侧朝上，CCD11进行检测定位，将玻璃基板在Y方向划分若干条线，定位马达13带动切割刀头12做好定位运动，定好位后，切割刀头12对CF侧Y方向进行切割，在运动过程中检测到不同面区需不同压力时，将及时进行压力补正，当CF侧Y方向切割完毕后，旋转马达4带动工作台2旋转90度，CCD11对其进行定位，将玻璃基板在X方向划分若干条线，在运动过程中检测到不同面区需不同压力时，将及时进行压力补正，当CF侧X方向切割完毕后，将玻璃基进行翻转后，对玻璃基板的TFT面再进行切割，步骤同CF面的切割一样。
即，
一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，(请参阅图6)包括以下步骤：
S110：切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存储各条切割LINE的各面区的压力补偿系数；
S120：设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表中；
S130：在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马达施以对应的压力值，来切割玻璃。
一般的情况下，预先存储每一LINE位于各个面区上的长度信息或位于各个面上的起/终坐标信息；通过切割点的坐标确定当前所处的切割面区信息，并施以对应的压力值切割玻璃。比如，LINE1在A区的长度为282.9、D区的长度为280.4...，则可以预先计算出LINE1各个面区的开始的坐标点，当切割点达到该坐标点时，说明正要切割LINE1的该面区，即施加该面区对应的压力值，以此达到精确控制的效果。
图5中的流程进一步说，可以为：
大玻璃基板放在工作台上，进行CCD对位；
控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；
工作台进行旋转90度后，再进行CCD对位；
控制中心读取CF侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；
整个翻转机构翻转后，大玻璃基板放在工作台上，再进行CCD对位；
控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；
工作台进行旋转90度后，再进行CCD对位；
控制中心读取TFT侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；
控制中心读取TFT侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值。
还需要说明的是，图3中的设置每条切割LINE上各个面区的压力值是通过仿真或通过经验值进行设置。并且，若切割效果不佳，可以针对性的将不佳所处的面区对应的压力值进行修改，并保存至对应的压力补正参数表中，以此减少不良率的产生。
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。

Claims (7)

1.一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，其特征在于，包括以下步骤：
(1)切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存储各条切割LINE的各面区的压力补偿系数；
(2)设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表中；
(3)在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马达施以对应的压力值，来切割玻璃。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)进一步包括：
预先存储每一LINE位于各个面区上的长度信息或位于各个面上的起/终坐标信息；
通过切割点的坐标确定当前所处的切割面区信息，并施以对应的压力值切割玻璃。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(3)进一步包括：
大玻璃基板放在工作台上，进行CCD对位；
控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；
工作台进行旋转90度后，再进行CCD对位；
控制中心读取CF侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；
整个翻转机构翻转后，大玻璃基板放在工作台上，再进行CCD对位；
控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；
工作台进行旋转90度后，再进行CCD对位；
控制中心读取TFT侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值； 
控制中心读取TFT侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(2)设置每条切割LINE上各个面区的压力值是通过仿真或通过经验值进行设置。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(3)之后还包括：
根据切割结果来修改压力补正参数表中对应的压力值。
6.一种玻璃基板切割机，包括切割机构和工作台，其特征在于，切割机构包括切割刀头、CCD和定位马达，切割机构上设置若干个切割刀头，CCD和定位马达设置在切割刀头上，在工作状态中，切割刀头作Z轴移动，CCD检测定位，将玻璃基板沿X轴和Y轴划分成若干个面区，可根据不同面区的切割压力值不同对其进行切割压力补正。
7.如权利要求5所述的玻璃基板切割机，其特征在于，每个切割刀头上设置有两个定位马达，其包括X方向定位马达和Y方向定位马达，CCD定位检测，X方向定位马达和Y方向定位马达带动切割刀头准确的定在指定的点上。 
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