CN102016874A - Sim适配器及sim卡 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种SIM适配器，提供能够实现在IC卡中存储器容量的扩展性大且为符合使用者的要求的存储器容量、成本负担的技术。SIM适配器(101)具备覆盖凹槽部的顶板(104)，顶板(104)在未***存储卡(103)时位于第一高度，在***有存储卡(103)时，顶板(104)的一部分与SIM适配器(101)的一部分卡合，并卡止于比第一高度还高的第二高度。另外，在***存储卡时用于固定存储卡的顶板被***SIM适配器，在***存储卡时，顶板的一部分与SIM适配器的一部分卡合，卡止顶板。另外，在***存储卡时用于固定存储卡的顶板被***SIM适配器，在顶板设置用于在***存储卡时使SIM适配器的端子和存储卡的端子的双方接触并相互电连接的端子片。

Description

SIM适配器及SIM卡
技术领域
本发明涉及SIM适配器及SIM卡，尤其是涉及可分离地搭载薄型存储卡且重视互换性的IC卡用SIM适配器及SIM卡。
背景技术
作为本发明者研究的技术，例如在IC卡中考虑以下的技术。
例如，IC卡中有一种被称为SIM卡(Subscriber Identity ModuleCard：客户识别模块卡)的卡。SIM卡是***便携式电话机并记录识别使用者时使用的用户信息的IC卡。即使是不同方式的电话机，通过更换使用共同的IC卡，便可直接继续使用电话号码或费用信息，作为GSM卡在GSM便携式电话机中得到了实现。SIM卡的外形尺寸使用15mm×25mm×0.76mm的ID-000格式。即，平面尺寸为15mm×25mm，厚度为0.76mm左右。表面上排列有通过ISO/IEC7816-3的端子位置和功能的规格所规定的外部接口端子(ISO7816接口端子)。另外，作为关于这样的IC卡的技术，可举出例如专利文献1所记载的技术等。
专利文献1中具有关于具有微机、存储卡控制器和闪速存储器的IC卡模块的记载。该IC卡模块在卡基板的一个表面露出多个第一外部连接端子和多个第二外部连接端子，并具有与第一外部连接端子连接的微机、与第二外部连接端子连接的存储卡控制器、以及与该存储卡控制器连接的闪速存储器。卡基板的形状和第一外部连接端子的配置依据ETSI TS 102221V4.4.0(2001-10)的plug-in UICC(UniversalIntegrated Circuit Card：通用集成电路卡)的规格，或者具有互换性。第二外部连接端子配置于根据第一外部连接端子的所述规格的端子配置的最小范围之外，第一和第二外部连接端子的信号端子电分离。由此，实现与SIM卡的互换性及向高速存储地址的对应。
另外，非专利文献1也具有对一般智能卡的技术的记载。
专利文献1：(日本)特开2005-322109号公报
非专利文献1：W.Raukl&W.Effing著、《智能卡手册(SmartCard Handbook)》、第2版、WILEY、P.27-31
但是，关于上述的IC卡的技术，本发明者研究的结果明确了如下内容。
例如，在安全IC卡(SIC)搭载有EEPROM等非易失性存储器，但是由于利用的方式不同，存储容量不足。为扩展存储容量，如专利文献1所述，也考虑搭载闪速存储器作为扩展存储器，但对于所有的使用者都一律搭载固定化的存储容量的闪速存储器，是很大的成本负担。作为闪速存储器等非易失性扩展存储器，优选存储器容量的扩展性大，成为符合使用者的要求的存储器容量、成本负担。
另外，期望能够强化存储区域的安全性功能，并实现防止篡改功能的强化及向不同形状的IC卡的移植。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供如下所述的技术，即在IC卡中能够实现存储容量的扩展性大且符合使用者的要求的存储器容量、成本负担、确保存储的安全性、以及扩大向不同的IC卡或主机的移植性。
另外。本发明的目的在于提供如下所述的技术，即在IC卡中，即使对于存储以外的功能，也能够根据使用者的要求进行功能的扩展。
本说明书的记述及附图明确了本发明的上述的以及其它的目的和新颖特征。
本申请中公开的多个实施例中，对具有代表性的实施例进行简单的说明，内容如下。
即，代表性的实施例的SIM适配器搭载具有安全微机功能的安全IC芯片，并具有将存储卡***的凹槽部。该SIM适配器具备覆盖凹槽部的顶板，顶板在未***存储卡时位于第一高度，在***有存储卡时，顶板的一部分与SIM适配器的一部分卡合，并卡止于比第一高度还高的第二高度。
另外，在***存储卡时用于固定存储卡的顶板被***其它的实施例的SIM适配器中，在***存储卡时顶板的一部分与SIM适配器的一部分卡合，卡止顶板。
另外，在***存储卡时用于固定存储卡的顶板被***其它的实施例的SIM适配器中，在顶板设有用于在***存储卡时与SIM适配器的端子和存储器的端子的双方接触并相互电连接的端子片。
另外，在其它的实施例的SIM适配器的凹槽部***具有NFC(Near Field Communication(近距离通信)的缩写)功能的卡。
本申请中公开的多个实施例中，对通过上述了的具有代表性的实施例而得到的效果进行简单的说明，内容如下。
IC卡可以实现存储容量的扩展性增大，符合使用者的要求的存储器容量、成本负担。
本申请中公开的多个实施例中，对通过与上述了的具有代表性的实施例不同的实施例而得到的效果进行简单的说明，内容如下。
IC卡可实现根据使用者的要求进行NFC功能等的扩展。
附图说明
图1是表示本发明实施方式1的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图；
图2是表示本发明实施方式1的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面剖面图；
图3是表示本发明实施方式2的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面剖面图；
图4是表示本发明实施方式2的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面剖面图；
图5是表示本发明实施方式3的SIM适配器的外形的图，(a)是顶板的立体图，(b)是SIM适配器的立体图，(c)是存储卡的立体图，(d)是***存储卡前的a-a’切断面的剖面图，(e)是***存储卡后的a-a’切断面的剖面图；
图6是表示本发明实施方式4的SIM适配器的外形的图，(a)是SIM适配器的立体图，(b)及(c)是***存储卡前的a-a’切断面的剖面图，(d)是***存储卡后的a-a’切断面的剖面图；
图7是表示本发明实施方式5的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图；
图8是表示***本发明的实施方式5的SIM适配器之前的存储卡和顶板的图；
图9是表示***本发明的实施方式5的SIM适配器之前的存储卡和顶板的图；
图10是表示在本发明的实施方式5中将存储卡和顶板***SIM适配器后的状态的图；
图11是表示本发明实施方式5的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图；
图12是表示在本发明的实施方式5中***SIM适配器之前的顶板的图；
图13是表示在本发明的实施方式5中将顶板***SIM适配器之后的状态的图；
图14是表示本发明实施方式6的SIM适配器和顶板的外形的立体图，(a)表示SIM适配器，(b)及(c)表示贴有防止短路用的绝缘片的顶板；
图15是表示本发明实施方式7的SIM适配器和顶板的外形的立体图，(a)表示SIM适配器，(b)表示***存储卡用的高度高的顶板，(c)表示高度低的顶板；
图16是表示本发明实施方式8的SIM适配器和顶板的外形的立体图，(a)表示将顶板***SIM适配器之前，(b)表示将顶板***SIM适配器之后；
图17是表示本发明实施方式9的SIM适配器和空白卡的外形的立体图，(a)表示从表面观测空白卡的图，(b)表示从背面观测空白卡的图，(c)表示SIM适配器。
图18是表示***本发明的实施方式10的SIM适配器之前的存储卡和顶板的外形的图；
图19(a)～(c)是表示本发明实施方式11的SIM适配器的端子片的结构的图；
图20是表示本发明实施方式12的顶板的结构的图，(a)是平面图，(b)是侧面图，(c)是正面图，(d)是a-a’切断面的剖面图；
图21是表示本发明实施方式13的顶板的结构的图，(a)是平面图，(b)是侧面图，(c)是正面图；
图22是表示本发明实施方式14的顶板的结构的图，(a)是平面图，(b)是侧面图，(c)是正面图；
图23是表示本发明实施方式15的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图；
图24是表示本发明实施方式15的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图；
图25是表示本发明实施方式16的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图；
图26是表示本发明实施方式16的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图；
图27是表示本发明实施方式17的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图；
图28是表示本发明实施方式17的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图；
图29是表示本发明实施方式18的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图；
图30是表示本发明实施方式18的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图；
图31是表示作为本发明的前提进行研究的便携式终端的构成的方框图；
图32是表示图31的SIM卡的背面的端子配置例(ISO7816)的图；
图33是表示本发明实施方式19的便携式终端的构成的方框图；
图34是表示图33的SIM适配器的背面的端子配置例(ISO7816及SWP端子)的图；
图35是表示本发明实施方式20的便携式终端的构成的方框图；
图36是表示图35的SIM适配器的背面的端子配置例(ISO7816及天线端子)的图；
图37是表示本发明实施方式21的SIM适配器的外形的图，(a)表示将扩容卡***SIM适配器前的状态，(b)表示将扩容卡装配于顶板的状态；
图38是表示作为本发明的前提进行研究的SIM卡的端子分配的图；
图39(a)是表示作为本发明的前提进行研究的IC卡的构成的图，(b)是表示本发明实施方式1的IC卡的构成的方框图；
图40(a)、(b)是表示本发明实施方式1的SIM适配器的结构的纵剖面图；
图41是表示本发明实施方式1的SIM适配器的外形的图，(a)是顶板的立体图；(b)是SIM适配器的立体图，(c)是存储卡的立体图，(d)是存储卡***前的a-a’切断面的剖面图，(e)是***存储卡后的a-a’切断面的剖面图；
图42是表示本发明实施方式1的SIM适配器的接线例的图。
具体实施方式
下面，基于附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。另外，在用于说明实施方式的全部附图中，同一部件原则上标注同一符号，并省略其重复的说明。
(实施方式1)
图38是表示作为本发明的前提进行研究的SIM卡的端子分配的图。
如图38所示，一般在SIM卡上，作为ISO7816接口端子，配置有C1～C8这八个端子，ISO7816端子的分配为：C1为VCC(+电源)，C2为RES(复位)，C3为CLK(时钟)，C4、C6、C8为RSV(备用)，C5为VSS(接地)，C7为I/O(输入输出)。在此，备用端子能够作为实现UCB接口、实现MMC、串行接口、或者实现非接触(非接触式卡)功能等的扩展端子使用。另外，在图1等所示的本发明的SIM适配器101中也设有同样的端子。
图39(a)是表示作为本发明的前提进行研究的IC卡的构成的方框图。
图39(a)所示的IC卡为上述专利文献1所述的现有的一体型SIM存储器9301。该SIM存储器9301由搭载了安全IC/闪速存储器控制器9302的IC芯片、闪速存储器9303的IC芯片构成。另外，SIM存储器9301经由依据ISO/IEC7816-3的规格的ISO7816接口端子C1～C8，按ISO7816I/F(接口)与外部设备连接。
图39(b)是表示本发明实施方式1的IC卡的构成的方框图。
图39(b)所示的IC卡为包含安全IC/闪速存储器控制器9302的IC芯片的SIM适配器101。SIM适配器101与上述现有的一体型SIM存储器9301相同，可经由依据ISO/IEC7816-3的规格的ISO7816接口端子C1～C8，按ISO7816I/F9304与外部设备连接。另外，SIM适配器101经由闪存卡I/F307，并经由保持卡的插槽和电连接信号的连接端子，能够连接于包含闪速存储器的闪速存储卡103。即，闪速存储器包含于闪速存储卡103，该闪速存储卡103可与SIM卡物理分离，可通过SIM适配器101连接、分离。ISO7816I/F9304和闪存卡I/F9307也可依据智能卡I/F。
另外，闪存卡I/F也可作为现有的存储卡I/F使用。
图39(b)所示的本发明的实施方式1的IC卡的特征如下。
闪速存储卡103和SIM适配器101可物理分离。即，经由连接机构，可反复进行分离或结合。即，闪速存储卡103和SIM适配器101为可拆卸的。
图1及图2是表示本发明实施方式1的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图。图1表示在SIM适配器101的卡插槽(凹槽部)102***microSD(商标)等存储卡(闪速存储卡)103的图，图2表示未***存储卡103的图。
图40是详细记述了图1(a)的SIM适配器101的b-b’剖面图的剖面图。图40(a)是***存储卡103之前的图，图40(b)是***存储卡103之后的图。
在配线层或配线基板等基板9601上具有：搭载了安全IC/闪速存储器控制器9302等IC芯片或电容器或电阻等无源元件、有源元件等芯片部件9801的模块区域9602；和通过钎焊或焊接等接合的连接端子9606。在图4中表示了钎料9611。连接端子9606设置于SIM适配器101的前面侧的模块区域9602和作为相反侧的存储卡***口之间。
如图40(b)所示，在SIM适配器101***存储卡103后，SIM适配器101的连接端子9606与闪速存储卡103的连接端子9503接触，连接端子9606向基板9601侧弯曲，确保电接触的可靠性。
图41表示在SIM适配器101中***存储卡103前的概观图。
设置于SIM适配器101的端子106和设置于存储卡103的背面的端子1106(图41中从卡的表面上看不到，所以用虚线表示)在***卡时进行连接。
另外，在图41的右下，说明了microSD的一般所熟知的端子名。
图42是表示SIM适配器101的接线例的图。
在SIM适配器101内搭载有安全IC/闪速存储器控制器9302等IC芯片或电容、电阻、线圈等无源元件或者有源元件等芯片部件9801。另外，安全IC/闪速存储器控制器9302等IC芯片也可以是一个芯片或多个芯片。另外，这些IC芯片9302或芯片部件9801通过密封树脂进行密封，确保其形状和强度。
安全IC/闪速存储器控制器不一定具有安全微机(セキュアマイコン)功能，有时也能够仅仅为协议变换用的控制器。另外，将安全IC功能搭载于存储卡的情况，也可以是没有控制器的配线连接变换的情况。即，意味着变为端子变换适配器。
在SIM适配器101内，ISO78161/F9304用的多个ISO7816电极9605和闪存卡I/F9307用的多个连接端子9606与安全IC/闪速存储器控制器9302等IC芯片或芯片部件9801进行接线。另外，省略芯片部件9801的配线。
图42中，表示两层配线的例子，但也可以是三层以上的配线。另外，配线也可由金属框架或通过冲压而形成的金属配线引线架形成。该金属配线架由绝缘树脂或嵌件模制等形成。
在ISO7816电极9605中，VCC是VCC电源端子，RES是复位端子，CLK是时钟端子、RSV是备用端子，VSS是接地端子，I/O是输入输出端子。在连接端子606中，CMD是指令端子，DAT0、DAT1、DAT2、DAT3是数据输入输出端子，CLK是时钟端子，VDD是VDD电源端子，VSS是接地端子，基本上与微型SD具有互换性。另外，备用端子作为ETSI等功能扩展端子，能够根据所期望的目的进行使用。
另外，安全IC/闪速存储器控制器9302的安装可通过引线结合法、倒装法、基板嵌入等进行连接。另外，也可以与带扩展端子的ISO焊盘相对应。
另外，优选的是连接端子9605的表面通过镀金等确保电接触性。
这样，闪速存储卡103与SIM适配器101可物理分离。即，经由连接机构可反复进行分离或结合。即，将闪速存储卡103和SIM适配器101设为可拆卸的。
由此，根据使用者的要求，可进行存储器容量的增减。
接着，对与本实施方式的另一个特征的SIM适配器的厚度相比，相对于存储卡的厚度一方厚的SIM适配器的构成进行说明。
如图1(a)及图2(a)所示，在本实施方式1的SIM适配器的一个面上设置有覆盖卡插槽102的可动的顶板104。顶板104具有凸型形状。在图1(e)中观测时为逆凸型的形状。顶板104例如为0.1μm左右的厚度，若考虑到薄度或强度，优选金属制，但也可以是树脂等其它的材质。另外，如图1(b)及图2(b)所示，在SIM适配器的另一个面上配置有ISO7816电极105。另外，在四个角的一个上具有倒角。
在没有***存储卡103时，如图2(d)、(e)所示，顶板104位于第一高度。
在此，第一高度是指与SIM适配器101大致相同的高度(厚度)。***存储卡103时，如图1(d)、(e)所示，顶板104的两端(***引导部107)与SIM适配器101的一部分(顶板按压部108)卡合，卡止于比第一高度高的第二高度。如图1所示，向作为被***的空间的卡插槽102***存储卡103时，由存储卡103的厚度推起顶板104，顶板104的两端(***引导部107)和卡插槽的突出部分(顶板按压部108)卡合，固定顶板104和存储卡103。另外，在SIM适配器101的卡插槽102部分配置有用于和存储卡103电连接的端子片106。端子片106制成板簧状的结构，通过其施力稳定地固定存储卡103。如图2所示，存储卡103在未***卡插槽102时，顶板104向内侧下降，SIM适配器101的一个面变平坦，成为与通常的SIM卡相同的形状。另外，由于具有顶板104，因此，端子片106没有露出，所以能够避免使用时的接触等造成的损伤。
SIM适配器101的外形尺寸例如与SIM卡相同，依据ETSI TS 102221V4.4.0(2001-10)的plug-in UICC(Universal Integrated CircuitCard：通用集成电路卡)的规格，为15mm×25mm×0.76mm。即，平面尺寸为15mm×25mm，厚度为0.76mm左右。关于厚度，允许在0.76mm±0.08mm的范围内，可以设为0.84mm以下的厚度。存储卡103(microSD(商标))的外形尺寸比SIM适配器101小，厚度为1.0mm左右，比SIM适配器101的0.76mm厚。
SIM适配器101搭载有具有安全微机功能的安全IC芯片。在没有将存储卡103***SIM适配器101的情况下，能够使其作为通常的SIM卡进行工作。
这样，通过在SIM适配器设置上下可动的顶板，即使***比SIM适配器厚的存储卡，也能够通过顶板覆盖。
另外，即使不***存储卡时，也能够利用顶板保护SIM适配器的端子片106。
(实施方式2)
图3及图4是表示本发明实施方式2的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图。图3表示在SIM适配器101a的卡插槽(凹槽部)102a***microSD(商标)等的存储卡103的图，图4表示未***存储卡103的图。
本实施方式2的SIM适配器101a与上述实施方式1的SIM适配器101相比，顶板104a的宽度变宽。上述实施方式1的情况下，在卡插槽102内具有突出部分(顶板按压部)，成为通过顶板按压部卡止顶板104的结构，但本实施方式2的情况下，在SIM适配器101的外侧具有突出部分(顶板按压部108a)，成为通过顶板按压部108a卡止顶板104a的***引导部107a的结构。通过这样的结构，可得到与上述实施方式1相同的效果。
另外，实施方式2与实施方式1相比，利用顶板覆盖比SIM适配器更广的面积，因此，增加SIM适配器的保护性。
其它部分的结构与上述实施方式1的SIM适配器相同，因此，省略说明。
(实施方式3)
图5是表示本发明实施方式3的SIM适配器的外形的图，(a)是顶板104b的立体图，(b)是SIM适配器101b的立体图，(c)是存储卡103的立体图，(d)是***存储卡103前的a-a’切断面的剖面图，(e)是***存储卡103后的a-a’切断面的剖面图。
本实施方式3的SIM适配器101b中，在顶板104b的两端(***引导部)设有弹簧501。
弹簧501是在图中比***引导部更向上方弯曲的板状的弹簧。利用该弹簧501，成为在不***存储卡103时顶板104b下降的机构。设置于顶板104b的弹簧501在未***存储卡103时按压以使顶板104b下降。存储卡103进入时，顶板104b将存储卡103推起而上升，压缩弹簧501。
在此，表示设置一个弹簧的例子，但也可设置多个。另外，以板状的弹簧为例进行了表示，但也可以将螺旋状的弹簧等弹性体安装于顶板104b的两端(***引导部)上。
另外，也可用金属板形成顶板104b，用同样的金属形成SIM适配器101b的顶板按压部503。另外，顶板按压部503通过在SIM适配器101b的电路基板上的GND端子(未图示)上利用钎焊连接于GND，并与顶板104b的弹簧501进行接触，由此将顶板104b设为GND电位，抑制噪声、电磁波的无用辐射，也可用于EMI的降低。
另外，SIM适配器101b在卡插槽102的存储卡103***侧具有突起502。卡插槽102的宽度与将顶板104b嵌入的部分相比，靠近卡***口变狭窄，由此形成突起502。通过该突起502防止顶板104b从卡插槽102的***口脱出。虽然顶板104b上下运动，但其不会因顶板按压部503的突起是相当于顶板的边缘的结构而掉落，同样不会因为突起502而脱落。
因此，本实施方式中，虽然是上下可动式的顶板，但与之无关地能够稳定地嵌入SIM适配器。
(实施方式4)
本实施方式4的SIM适配器在未将存储卡***时，若按压顶板则下降至SIM适配器的厚度。
图6是表示本发明实施方式4的SIM适配器的外形的图，(a)是SIM适配器101c的立体图，(b)及(c)是***存储卡103前的a-a’切断面的剖面图，(d)是***存储卡103后的a-a’切断面的剖面图。图6(b)表示未向顶板104施加负荷的状态，图6(c)表示从上面向顶板104施加负荷的状态。
如图6(b)所示，本实施方式4的SIM适配器101c在未***存储卡103时，通过SIM适配器101c的端子片106c的弹簧的施力，将顶板104推起。
另外，如6(c)所示，在未将存储卡103***时，进行将SIM适配器101c***SIM插口等动作，而压缩至本来的SIM厚度的情况下，通过顶板104端子片106c被下压，而成为本来的厚度。因此，可搭载于SIM插口。而且，适配器101c***SIM插口时，通过端子片106c的弹簧的恢复力，将顶板104向外侧按压的力进行作用，因此，稳定地收纳于SIM插口，防止脱落。
另外，实施方式4所示的弹簧501在图中为朝上的板簧，但通过使其朝下，也能够将顶板104推起。
另外，也可与端子片106c进行组合。
(实施方式5)
本发明实施方式5的SIM适配器设计有高度高和低的两种可卸下的顶板。高度高的顶板在***存储卡时使用，高度低的顶板在未***存储卡时使用。
图7是表示本发明实施方式5的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图。图7是表示在SIM适配器101d的卡插槽(凹槽部)102***microSD(商标)等的存储卡103的图。
如图7(a)所示，在本实施方式5的SIM适配器的一个面上，覆盖卡插槽102的可卸下的顶板104c与存储卡103一同***。顶板104c具有凸型的形状，为了收纳存储卡103，高度增高。顶板104c其厚度例如为0.1μm左右，考虑到薄度或强度，优选为金属制，但也可以是树脂等其它的材质。另外，如图7(b)所示，在SIM适配器101d的一个面上配置有ISO7816电极105。另外，在四个角的一个上具有倒角。
图8及图9是表示***SIM适配器101d之前的存储卡103和顶板104c的图。图10是表示将存储卡103和顶板104c***SIM适配器101d后的状态的图。如图9所示，将存储卡103装配于高度高的顶板104c后，将它们***SIM适配器101d。在SIM适配器101d的卡插槽102配置用于和存储卡103电连接的端子片106。该端子片106的***口侧钎焊或接合于SIM适配器101d，内方开放。通过接合并降低***口侧，在***存储卡时，端子片106不会被卡住，避免端子片106的损伤。
图11是表示本发明实施方式5的SIM适配器的外形的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是右侧面图，(d)是正面图。图11表示未将存储卡103***SIM适配器101d的卡插槽(凹槽部)102的情况的图。
如图11(a)所示，在本实施方式5的SIM适配器的一个面上***覆盖卡插槽102的可卸下的顶板104d。顶板104d具有凸型的形状，与顶板104c相比，高度降低。通过***顶板104d，图11(a)所示的平面变平坦。顶板104d其厚度例如为0.1μm左右，考虑到薄度或强度，优选为金属制，但也可以是树脂等其它的材质。
图12是表示***SIM适配器101d之前的顶板104d的图。图13是表示将顶板104d***SIM适配器101d之后的状态的图。
在未将存储卡103搭载于SIM适配器101d的情况下，利用与SIM适配器101d的厚度相同高度的低的顶板104d覆盖卡插槽102。而且，通过顶板104d保护端子片106。
(实施方式6)
本实施方式6为如上述实施方式5所示的、在未***存储卡时的高度低的顶板贴有防止短路用的绝缘片。
图14是表示本发明实施方式6的SIM适配器和顶板的外形的立体图，(a)表示SIM适配器，(b)及(c)表示贴有防止短路用的绝缘片的顶板。
如图14(b)所示，通过从背侧将绝缘片1401设于金属制的顶板104d，将顶板104d***SIM适配器101d时，可防止与端子片106的接触，防止端子片106之间的电路短路。
另外，如图14(c)所示，通过将防止与端子片106接触的绝缘片1420一部分切除，有意地使特定的端子片之间短路。根据未***存储卡时的顶板的种类，变更绝缘片1402的形状。在SIM适配器101d侧对端子片的短路进行电检测，由此，可检测出顶板的种类。而且，能够对存储卡的***/非***进行电检测。
另外，虽然本实施方式6中，对应用于实施方式5的两种可卸下的顶板的情况进行了说明，但也可应用于实施方式1～4的可动式的顶板。
(实施方式7)
本实施方式7中，在所述实施方式5所示的两种顶板上设有用于检测顶板的种类的切口。
图15是表示本发明实施方式7的SIM适配器和顶板的外形的立体图，(a)表示SIM适配器，(b)表示***存储卡用的高度高的顶板，(c)表示高度低的顶板。
例如图15(b)所示，在搭载存储卡的顶板104e上没有切口。如图15(c)所示，在未搭载存储卡的顶板104f上存在切口。在将顶板***SIM适配器101e上时，在切口所处的位置上设有检测开关1501。而且，利用检测开关1501，检测切口的有无，识别顶板的种类。因此，能够通过识别顶板，进行判断存储卡有/无的检测等动作。
(实施方式8)
实施方式8在上述实施方式5所示的两种顶板上设置用于防止脱落的插销。
图16是表示本发明实施方式8的SIM适配器和顶板的外形的立体图，(a)表示将顶板***SIM适配器之前，(b)表示将顶板***SIM适配器之后。
如图16所示，在顶板104g的***引导部分设置切口1601，与设置在SIM适配器101f侧的弹簧结构的插销1602啮合，由此成为防止脱落机构。带来将顶板104g按压的金属板的一部分相对于顶板104g成型为凸形的插销的功能。通过调整插销1602的凸形的大小、角度，能够调整顶板104g的保持力。因此，通过顶板104g的切口(孔)1601和SIM适配器101f的插销(突起)1602嵌合，卡止顶板104g，防止脱落。另外，如果施加一定以上的力，则顶板104g可从SIM适配器101拔出。
(实施方式9)
本实施方式9，取代未***上述实施方式5所示的存储卡时的高度低的顶板，***不具有存储功能的空白卡。
图17是表示本发明实施方式9的SIM适配器和空白卡的外形的立体图，(a)表示从表面观测空白卡的图，(b)表示从背面观测空白卡的图，(c)表示SIM适配器。
如图17所示，在未将存储卡***SIM适配器101d时，***与SIM适配器的厚度相同的、不具有存储功能的空白卡1701。如图17(a)所示，空白卡1701的形状是凸状，材质使用树脂等。将空白卡1701设为***时未在SIM适配器101d的表面形成凸部的厚度。通过使用厚且硬的部件作为空白卡1701，提高相对于压迫等外力的强度，防止破损。即，通过***空白卡1701替代顶板，与***了存储卡时相比，表面的凸减少，即使在未***存储卡时，也能够保持SIM适配器的稳定形状。
另外，在SIM适配器101d设有用于和存储卡接触并电连接的端子片106。如图17(b)所示，在空白卡1701的背侧，在与端子片106相对向的部分设有凹状的端子片避让部1702。通过该端子片避让部，能够防止端子片106的损伤。
(实施方式10)
本实施方式10中，在SIM适配器的端子片部分设有端子片引导槽，在该端子片引导槽埋设端子片并保护端子片。
图18是表示***SIM适配器101e之前的存储卡103和顶板104e的外形的图。
如图18所示，在SIM适配器101e的端子片106a的部分设有端子片引导槽1801。
对于设置于SIM适配器101e的端子片106a，将其一端固定于SIM适配器101e，连接于SIM适配器101e的电路，另一端在按压存储卡103时进行变形同时移动，与存储卡103的端子接触。这时，端子片引导槽1801引导端子片106a的移动，端子片106a的前端埋设于端子片引导槽1801，以使其不和存储卡103碰撞。由此，防止端子片的损伤。
(实施方式11)
图19是表示本发明实施方式11的SIM适配器的端子片的结构的图。图19(a)、(b)、(c)表示SIM适配器的各端子片的形状比较。
在将存储卡***SIM适配器的卡插槽时，有可能存储卡会挂住端子片而破损。因此，考虑了用于防止端子片的损伤的形状。
关于图19(a)的端子片106c，存储卡103的***侧的一端释放，背侧的另一端接合于SIM适配器101。该形状有可能使存储卡103碰撞端子片106c，而使端子片106c变形并破损。
关于图19(b)的端子片106d，存储卡103的***侧的一端接合于SIM适配器101，背侧的另一端释放。该形状由于是端子片106d的形状，因此，为***存储卡103时，存储卡103向端子片106d的斜面自然向上的形状。压下具有弹性的端子片106d，同时***存储卡103，能够使其与存储卡103的端子接触。
图19(c)端子片106e为埋设于引导槽1801的结构。该形状可以在不与端子片106e碰撞的情况下***存储卡103。引导槽1801引导端子片106e的前端的移动，也能得到保持与存储卡103的端子的接触位置的功能。
(实施方式12)
图20是表示本发明实施方式12的顶板的结构的图，(a)是平面图，(b)是侧面图，(c)是正面图，(d)是a-a’切断面的剖面图。图20表示将存储卡装配于顶板的图。
如图20(a)～(d)所示，在顶板104f的侧面设置防脱落弹簧2001。另外，设置与存储卡103的形状相吻合的防逆插部2002。利用防脱落弹簧2001，可防止存储卡103从顶板104f脱落。另外，利用防逆插部2002，可防止会将存储卡103逆***。
另外，根据适配器，也可仅设置防脱落弹簧或防逆插部中的一方。
(实施例13)
图21是表示本发明实施方式13的顶板的结构的图，(a)是平面图，(b)是侧面图，(c)是正面图。图21表示将存储卡装配于顶板的图。
如图21(a)～(c)所示，在顶板104g内部，通过树脂填充等设置与存储卡形状相吻合的内装零件2101。
通过内装零件2101，成为存储卡103的形状的阴模，存储卡103严实地收纳于顶板104g，因此，存储卡103的定位容易，防止存储卡103的逆插。
(实施方式14)
本实施方式14的顶板使上述实施方式12的顶板的边缘的部分(***引导部)的一部分弯曲并设置棘爪，防止存储卡的脱落。
图22是表示本发明实施方式14的顶板的结构的图，(a)是平面图，(b)是侧面图，(c)是正面图。图22表示将存储卡装配于顶板的图。
如图22(a)～(c)所示，顶板104h的两端的边缘(***引导部)的一部分向内侧(存储卡侧)弯曲180度，设置顶板棘爪2202。
通过顶板棘爪2202，能够在将存储卡***顶板104h的状态下防止存储卡103的脱落。
(实施方式15)
图23是表示本发明实施方式15的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图。图23表示将存储卡装配于顶板的图。图24是表示本发明实施方式15的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图。图24表示将顶板104i***了SIM适配器101f的图。
如图23(a)～(e)所示，将端子片保持部件2301接合在顶板104i的存储卡***背侧，并从端子片保持部件2301朝向端子侧设置S字弹簧状的端子片106f。端子片保持部件2301使用树脂等绝缘物。
如图24(a)、(b)所示，通过SIM适配器101f上的端子2401和顶板104i上的端子片106f接触，实现与存储卡103的电连接。在SIM适配器101f上，仅需要设于其基板上的平面形状的电极端子，而不需要搭载图5所示的端子片部件106。
即，将端子片106f设置于顶板104i，在SIM适配器仅设置电极端子。设置于顶板104i的端子片106f与存储卡103的端子接触，同时，也与SIM适配器的端子2401接触。通过将用于使存储卡103的端子和SIM适配器的端子电连接的端子片106f设置于顶板104i，在SIM适配器侧不需要端子片，达到SIM适配器的成本削减。
(实施方式16)
本实施方式16是上述实施方式15的变形例。
图25是表示本发明实施方式16的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图。图25表示将存储卡装配于顶板的图。图26是表示本发明实施方式16的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图。图26是将顶板104j***了SIM适配器101g的图。
如图25(a)～(e)所示，在顶板104j的背侧设置端子片保持板2501，在端子片保持板2501上配置S字弹簧状的端子片106g。端子片保持板2501使用树脂等绝缘物。
如图26(a)、(b)所示，通过SIM适配器101g上的平面形状的电极端子2601和顶板104j上的端子片106g接触，实现与存储卡103的电连接。在SIM适配器101g中，仅需要设于其基板上的电极端子，而不需要搭载端子片部件。
即，在设置于顶板104j的背侧的端子片保持板2501上排列端子片106g，在SIM适配器仅设置电极端子。设置于端子片保持板2501上的端子片106g与存储卡103的端子接触，同时，也与SIM适配器的端子接触。通过将用于使存储卡103的端子和SIM适配器的端子电连接的端子片106g设置于顶板104g，在SIM适配器侧不需要端子片，达到SIM适配器的成本削减。
(实施方式17)
本实施方式17是上述实施方式16的变形例。
图27是表示本发明实施方式17的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图。图27表示将存储卡装配于顶板的图。图28是表示本发明实施方式17的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图。图28是将顶板104k***了SIM适配器101h的图。
如图27(a)～(e)所示，在顶板104k的背侧设置端子片保持板2701，在端子片保持板2701上配置U字弹簧状的端子片106h。端子片保持板2701使用树脂等绝缘物。
如图28(a)、(b)所示，通过SIM适配器101h上的平面形状的电极端子2801和顶板104k上的端子片106h接触，实现与存储卡103的电连接。在SIM适配器101h中，仅需要设于其基板上的电极端子，而不需要搭载端子片部件。
即，在设置于顶板104k的背侧的端子片保持板2701上排列端子片106h，在SIM适配器101h仅设置电极端子。设置于端子片保持板2701上的端子片106h与存储卡103的端子接触，同时，也与SIM适配器101h的端子接触。通过将用于使存储卡103的端子和SIM适配器101h的端子电连接的端子片106h设置于顶板104k，在SIM适配器侧不需要端子片，达到SIM适配器的成本削减。
(实施方式18)
本实施方式18是上述实施方式16的变形例。
图29是表示本发明实施方式18的顶板的结构的图，(a)是底面图，(b)是平面图，(c)是侧面图，(d)是正面图，(e)是a-a’切断面的剖面图。图29表示将存储卡装配于顶板的图。图30是表示本发明实施方式18的顶板和SIM适配器的结构的图，(a)是平面图，(b)是a-a’切断面的剖面图。图30是将顶板104m***了SIM适配器101i的图。
如图29(a)～(e)所示，在顶板104m的背侧设置端子片保持板2901，在端子片保持板2901上配置V字弹簧状的端子片106i。端子片保持板2901使用树脂等绝缘物。
如图30(a)、(b)所示，通过SIM适配器101i上的平面形状的电极端子3001和顶板104m上的端子片106i接触，实现与存储卡103的电连接。在SIM适配器101i中，仅需要设置于其基板上的电极端子，而不需要搭载端子片部件。
即，在设置于顶板104m的背侧的端子片保持板2901上排列端子片106i，在SIM适配器101i仅设置电极端子。设置于端子片保持板2901上的端子片106i与存储卡103的端子接触，同时，也与SIM适配器101i的端子接触。通过将用于使存储卡103的端子和SIM适配器101i的端子电连接的端子片106i设置于顶板104m，在SIM适配器侧不需要端子片，达到SIM适配器的成本削减。
(实施方式19)
本实施方式19中，通过将搭载了进行NFC(Near FieldCommunication的略写：短距离无线通讯)处理的微机的卡***SIM适配器，由此扩展NFC功能。
图31是表示作为本发明的前提进行研究的便携式终端的构成的方框图。图32是表示图31的SIM卡的背面的端子配置例(ISO7816)的图。
作为本发明的前提进行研究的便携式终端3101例如由搭载了SIM用安全微机3107的SIM卡3102、除了基带IC以外的终端的控制IC3103、进行NFC处理的NFC非接触IC卡微机3104、具有处理高频率(Radio Frequency)信号等的功能的RFIC(Radio FrequencyIntegrated Circuit：频率集成电路)3105、天线3106等构成。SIM卡3102和除了基带IC以外的终端的控制IC3103之间通过ISO7816I/F连接，非接触IC卡微机3104和RFIC3105之间通过SWP(Single WireProtocol：单线协议的略写)等非接触卡的标准通信I/F连接。
在图31的构成中，作为NFC的功能，将非接触IC卡微机3104、RFIC3105、天线3106等安装于便携式终端3101上，可以实现功能扩展。
图33是表示本发明实施方式19的便携式终端的构成的方框图。图34是表示图33的SIM适配器的背面的端子配置例(ISO7816及SWP端子)的图。
本实施方式19的便携式终端3301例如由搭载了SIM用安全微机3307的SIM适配器3302、除了基带IC以外的终端的控制IC3303、RFIC3101、天线3306等构成。SIM适配器3302和除了基带IC以外的终端的控制IC3303之间通过ISO7816I/F连接，SIM适配器3302和RFIC3101之间通过SWP等非接触卡的标准通信I/F连接。将微型卡3308***SIM适配器3302，该微型卡3308搭载了非接触IC卡微机3304且具有NFC功能。
如图33所示，通过将包含NFC的非接触IC卡微机的功能且具有非接触IC卡等中使用的短距离无线通讯(NFC)的功能的扩展卡搭载于SIM适配器，不需要在终端侧准备新的增设用插口等，可自由地进行功能扩展。
比较图41、图5，存储卡103置换为具有NFC功能的微型卡(卡)3308。
另外，如图34所示，在SIM适配器3302的背面的端子配置中，在ISO7816的空的端子设置SWP端子3401作为RFICI/F用的扩扩展能端子。
通过在SIM适配器3302中***微型卡3308，SIM适配器3302与便携式电话连接，由此，SWP端子3401和便携式终端3301的RFIC3305连接。
另外，若通过信号的流动进行说明，则来自非接触IC卡微机3104的信号向SIM适配器3302输送，从SIM适配器3302经由SWP端子3401向便携式终端3301的RFIC3305输送。
另外，来自非接触IC卡微机3104的信号可经由SIM用安全微机3107向SWP端子3401输送，也可不经由SIM用安全微机3107输送。
(实施方式20)
本实施方式20是上述实施方式19的变形例。
图35是表示本发明实施方式20的便携式终端的构成的方框图。图36是表示图35的SIM适配器的背面的端子配置例(ISO7816及天线端子)的图。
本实施方式20的便携式终端3501例如由搭载了SIM用安全微机3507的SIM适配器3502、除了基带IC以外的终端的控制IC3503、天线3506等构成。SIM适配器3502和除了基带IC以外的终端的控制IC3503之间通过ISO7816I/F连接。在SIM适配器3502中***微型卡3508，该微型卡3508搭载了非接触IC卡微机3504和RFIC3505且具有NFC功能。
如图35所示，通过将包含NFC的非接触IC卡微机及RFIC的功能且具有非接触IC卡等中使用的短距离无线通讯(NFC)的功能的扩展卡搭载于SIM适配器，不需要在终端侧准备新的增设用插口等，可自由地进行功能扩展。另外，如图36所示，在SIM适配器3502的背面的端子配置中，在ISO7816的空的端子设置天线端子3601作为与RFIC连接的扩展功能端子。
另外，搭载了NFC的功能的卡其厚度比SIM适配器的厚度薄或者大致相同厚度的情况下，可不使用顶板。
即使在搭载了NFC的功能的卡比SIM适配器的厚度还厚的情况下，尤其是在不需要使用顶板的情况下，也可以没有。
(实施方式21)
本实施方式21中，表示上述实施方式19及20中说明了的SIM适配器和扩展卡(具有NFC功能的微型卡)的构成例。
图37是表示本发明实施方式21的SIM适配器的外形的图，(a)表示将扩容卡***SIM适配器前的状态，(b)是从背面观测将扩容卡装配于顶板的状态的图。
如图37(a)所示，在SIM适配器3502的卡插槽中配置用于和扩展卡连接的端子片(端子)106j和用于NFC的扩展端子片(端子)106k。而且，作为扩展卡将具有NFC功能的微型卡3508装配于顶板104n，并***SIM适配器3502。
如图37(b)所示，在具有NFC功能的微型卡3508上配置有用于和端子片106j、106k接触并电连接的存储卡端子(电极端子)3701和NFC功能扩展端子(电极端子)3702。
通过在SIM适配器3502中，将具有NFC的功能的微型卡3508装配并***顶板104n，Plug-in-SIM能够扩展NFC功能。
微型卡3508也可以在装配于顶板104n后***SIM适配器3502，也可以在SIM适配器3502设置按压微型卡3508的顶板。
也可以通过***SIM适配器3502的微型卡3508和NFC的芯片一起搭载于标准的存储卡，并在存储卡的端子上追加扩展NFC需要的端子来实现，也可以通过独自的外形和端子仅使NFC的功能卡片化。通过压缩NFC所需要的功能，并将端子数设为最少，使其小型化、薄型化，即使在搭载于SIM适配器的情况下，也能够通过做成标准的Plug-in-SIM的尺寸的卡来实现。
搭载了NFC的功能的卡其厚度比SIM适配器的厚度薄或者大致相同厚度的情况下，也可不使用顶板。
即使在搭载了NFC的功能的卡比SIM适配器的厚度还厚的情况下，尤其是在不需要使用顶板的情况下，也可以没有。
另外，实施方式19～21中，在***SIM适配器的微型卡等卡上搭载了非接触IC卡微机等，但在微型卡等的厚度或成本问题上，也可以搭载于SIM适配器侧。
由此，即使在没有向SIM适配器***一个微型卡的情况下，也能够利用NFC的功能。
另外，根据成本或使用者的要求，也可以不是SIM适配器和微型卡的构成，而对不具有适配器的SIM卡加入NFC功能。
该情况下，也可以不将微型卡等***适配器，卡内的连接稳定化。
另外，也可以将上述实施方式1～21分别适当组合。
另外，也可以仅取出各实施方式的一部分适当组合。
进而，通过将比SIM卡小的卡***SIM适配器，表示了存储容量的增设或NFC功能的扩展的例子。
但是，通过***小的卡，也可以谋求其它的功能，例如运算功能等的扩展。
即，只要通过将小的卡***SIM适配器而得到新的功能便可。
以上，基于上述实施方式对本发明者的发明进行了具体的说明，但不言而喻，本发明并不限定于上述实施方式，只要在不脱离其主旨的范围内，可进行各种变更。
例如，准备多种顶板，并通过利用顶板吸收不同外形的存储卡的外形差，能够将多种存储卡搭载于SIM适配器。
工业上的可利用性
本发明可用于IC卡、电子设备等制造业。

Claims (21)

1.一种SIM适配器，其搭载具有安全微机功能的安全IC芯片，并具有将存储卡***的凹槽部，其特征在于，
该SIM适配器具备覆盖所述凹槽部的顶板，
所述顶板在未将所述存储卡***时位于第一高度，
在将所述存储卡***时，所述顶板的一部分与所述SIM适配器的一部分卡合，并卡止于比所述第一高度更高的第二高度。
2.如权利要求1所述的SIM适配器，其特征在于，
所述顶板具有凸型的形状。
3.如权利要求1所述的SIM适配器，其特征在于，
在所述凹槽部的所述存储卡的***侧设有突起，
通过所述突起卡止所述顶板。
4.如权利要求1所述的SIM适配器，其特征在于，
所述顶板为金属制。
5.如权利要求4所述的SIM适配器，其特征在于，
所述顶板的至少一部分被绝缘膜覆盖。
6.如权利要求4所述的SIM适配器，其特征在于，
所述顶板与SIM适配器的主体基板GND电连接。
7.如权利要求1所述的SIM适配器，其特征在于，
在所述凹槽部设有用于和所述存储卡的端子接触并电连接的端子片，
在未将所述存储卡***时，所述端子片将所述顶板推起，
在将所述SIM适配器***了SIM插口时，通过所述SIM插口压下所述顶板，所述端子片的施力向所述顶板作用。
8.一种SIM适配器，其搭载具有安全微机功能的安全IC芯片，并具有***存储卡的凹槽部，其特征在于，
将按照在***所述存储卡时覆盖所述存储卡的方式设置的顶板***，所述顶板的一部分与所述SIM适配器的一部分卡合，将所述顶板卡止。
9.如权利要求8所述的SIM适配器，其特征在于，
在所述顶板的一部分开设有孔，
在所述SIM适配器的一部分设有突起，
所述孔和所述突起嵌合而将所述顶板卡止。
10.如权利要求8所述的SIM适配器，其特征在于，
在未将所述存储卡***时，取代所述顶板及所述存储卡，将板***于所述凹槽部，
所述板的厚度为***了所述板时在所述SIM适配器的表面不形成凸部的厚度。
11.如权利要求10所述的SIM适配器，其特征在于，
在所述凹槽部设有用于和所述存储卡的端子接触并电连接的端子片，
所述板在***所述板时与所述端子片相对向的部分具有凹部。
12.如权利要求8所述的SIM适配器，其特征在于，
在所述凹槽部设有用于检测所述顶板有无***的开关。
13.如权利要求8所述的SIM适配器，其特征在于，
所述顶板为金属制，在所述顶板的至少一部分覆盖绝缘膜。
14.如权利要求8所述的SIM适配器，其特征在于，
所述顶板具有用于在将所述存储卡***所述顶板时防止所述存储卡脱出的弹簧。
15.如权利要求8所述的SIM适配器，其特征在于，
所述顶板具有用于在将所述存储卡***所述顶板时防止所述存储卡脱落的棘爪。
16.如权利要求8所述的SIM适配器，其特征在于，
在所述凹槽部设有用于和所述存储卡的端子接触并电连接的端子片，
所述端子片的所述存储卡的***侧的一端与所述SIM卡接合。
17.一种SIM适配器，其搭载具有安全微机功能的安全IC芯片，并具有将存储卡***的凹槽部，其特征在于，
将按照在***所述存储卡时覆盖所述存储卡的方式设置的顶板***，
在所述顶板设有端子片，该端子片用于在***所述存储卡时与所述SIM适配器的端子和所述存储卡的端子的双方接触并相互电连接。
18.一种SIM适配器，其搭载具有安全微机功能的安全IC芯片，并具有将具有多个电极端子的卡***的凹槽部，其特征在于，
在所述凹槽部设有分别与所述卡的多个电极端子连接的多个第一端子，
所述第一端子包含无线用端子，该无线用端子与所述卡内的利用短距离无线通信功能进行连接的电极端子连接。
19.如权利要求18所述的SIM适配器，其特征在于，
所述SIM适配器具有与便携式电话连接的第二端子，
所述第二端子包含连接于所述便携式电话的RFIC的端子。
20.一种SIM卡，其特征在于，
该SIM卡具有：
SIM适配器，其搭载具有安全微机功能的安全IC芯片，并具有将卡***的凹槽部；
***所述凹槽部的、具有短距离无线通信功能的卡。
21.一种权利要求20所述的SIM卡，其特征在于，
所述具有短距离无线通信功能的卡具有进行短距离无线通信的处理的微机。
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