CN101996569A - 降低电磁干扰辐射的等离子体显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种降低电磁干扰辐射的等离子体显示装置。该等离子体显示装置具有在底架和散热片之间的耦接结构从而降低EMI辐射。该等离子体显示装置包括面板、驱动电路、底架和散热片，散热片通过导电衬垫耦接至底架。因此，有效降低了驱动PDP时产生的EMI辐射。

Description

降低电磁干扰辐射的等离子体显示装置

技术领域

根据本发明的方法和装置涉及降低等离子体显示装置的电磁干扰(EMI)辐射，更具体地，涉及通过底架(base chassis)和散热片(thermal spread sheet，TSS)之间的耦接结构来降低等离子体显示装置的EMI辐射。

背景技术

平面型(flat type)显示装置已经被广泛地使用，主要用于便携式设备，并且由于技术的发展在大型显示装置领域正越来越多地取代阴极射线管(CRT)显示器。

在这些平面型显示装置中，等离子体显示面板(在下文，称为PDP)利用由气体放电期间产生的等离子体发射的光来显示文字或图形。与其它平面型显示装置相比，PDP具有高亮度和高发光效率以及宽视角的优点，因此在近年来得到广泛应用。

然而，PDP的一个缺点是在驱动等离子体显示装置时发生电磁波噪声，并导致电磁干扰(EMI)。也就是，由于约200V的高电平电压和2A或更大的均方根(RMS)电流施加到构成PDP的电极，所以引起气体放电的驱动波的能量导致面板的电极通过天线辐射EMI。

EMI产生妨碍接收所期望的电磁信号的电磁波噪声干扰，因而导致电子装置的故障。此外，EMI以电子能量的形式吸收到人体(living body)中并增加人体的温度，从而损伤人体的组织/功能。

因此，需要一种降低在驱动PDP期间产生的EMI的方法。

发明内容

本发明的示范性实施例克服了上述缺点以及未描述的其它缺点。此外，本发明不要求克服上述缺点，本发明的示范性实施例可以不克服上述任何问题。

本发明提供一种具有在底架和散热片之间的耦接结构从而降低EMI辐射的等离子体显示装置。

根据本发明的一方面，一种等离子体显示装置包括：面板；驱动电路，驱动面板；底架，驱动电路安装在底架上；以及散热片，辐射从底架传导的热，并通过至少一个导电衬垫耦接至底架从而与底架形成至少一个电通路。

散热片可以在底架的与安装有驱动电路的表面相反的表面通过至少一个导电衬垫耦接至底架，至少一个导电衬垫可以附着到底架的与安装有驱动电路的部分相对的部分。

驱动电路可以包括X电极驱动电路和Y电极驱动电路，至少一个导电衬垫可以附着到底架的与其上安装有X电极驱动电路和Y电极驱动电路的部分相对的每个部分上。

驱动电路产生的电流可以通过底架和至少一个导电衬垫传导至散热片。

驱动电路产生的电流可以传导至底架，并且传导至底架的电流的一部分可以通过至少一个导电衬垫传导至散热片，并且传导至底架的其余电流可以在底架中环绕从而消减(offset)EMI。

根据本发明的另一方面，一种等离子体显示装置包括：面板；驱动电路，驱动面板；底架，驱动电路安装在底架上；散热片，辐射从底架传导的热；以及导电衬垫，设置在散热片和底架之间从而将电流在散热片处接地，该电流由驱动电路产生并传导至底架。

本发明的其它方面和优点将在详细说明中阐述，并且将从该详细说明变得显然，或者可以通过实践本发明而习知。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明的示范性实施例，本发明的上述和/或其它的方面将变得更加明显，附图中：

图1是示出根据本发明示范性实施例的等离子体显示装置的侧截面图；

图2是示出用功能材料涂覆的上部面板的视图；

图3是提供来参照波长解释功能材料的作用的视图；

图4是示出制造上部面板的工艺的视图；

图5是示出制造下部面板的工艺的视图；

图6是示出涂覆功能材料的工艺的流程图；

图7是示出用功能材料涂覆的面板的视图；

图8是示出TSS与底架之间的耦接结构的视图；

图9是提供来解释利用衬垫屏蔽EMI的方法的视图；

图10是示出根据本发明示范性实施例的底架的视图；

图11是提供来解释驱动等离子体显示装置的方法的视图；

图12是示出根据本发明另一示范性实施例的底架的视图；

图13是示出根据本发明又一示范性实施例的底架的视图；

图14是示出根据本发明又一示范性实施例的底架的视图；

图15是图14的底架的透视图；

图16是示出根据本发明又一示范性实施例的底架的视图；以及

图17是示出增加了隔离IC的底架的视图。

具体实施方式

在下文将参照附图更详细地描述本发明，附图中示出示范性实施例。

在下面的描述中，当相同的元件在不同的附图中示出时对相同的元件使用相同的附图标记。描述中限定的事物例如详细构造和元件用于帮助彻底理解本发明。因此，显然可以在没有这些特定限定的事物的情况下实现本发明的示范性实施例。此外，本领域熟知的功能或元件没有详细描述，因为它们会通过不必要的细节而使本发明模糊。

图1是示出根据本发明示范性实施例的等离子体显示装置100的侧截面图。等离子体显示装置100满足合适的EMI电磁波标准并提供能够被使用者观看的图像。

等离子体显示装置100包括面板110、散热片(TSS)120、衬垫130、底架140、驱动电路150和后盖160。

面板110通过由内部气体放电引起的真空紫外线来激发荧光材料，从而获得图像。面板110包括上部面板111和下部面板113。上部面板111和下部面板113利用诸如玻璃料的密封材料112接合它们的边缘而构成单个面板110。在上部面板111和下部面板113(它们的边缘利用密封材料112密封)之间的内部空间中，布置多个放电单元并且每个放电单元用Ne和Xe的混合物填充。

功能材料114直接涂覆在上部面板111的上部分上从而实现防止表面反射、色彩校正以及近红外线吸收。这将参照图2至图7进行解释。

图2是示出涂覆有功能材料的上部面板111的视图。在图2中，为了便于说明，随上部面板111和功能材料114一起示出了下部面板113，但没有示出密封材料112。

如图2所示，功能材料114涂覆在上部面板111的与下部面板113相反的上侧，也就是在被使用者看到的一侧。功能材料114分成防止表面反射的材料①、校正色彩及改善色纯度的材料②以及吸收近红外线的材料③。

具有防止光学反射特性的SiO₂、ZrO、TiO₂用作防止表面反射的材料①。通过涂覆这样的材料，防止了对观看者的耀眼(effulgence)及表面上的刮擦和静电。

吸收具有580nm至590nm波长的光的颜料用作校正色彩及改善色纯度的材料②。通过涂覆这样的材料，防止具有580nm至590nm波长的光提供给使用者，因而改善了色彩再现性和白偏差校正(correct white deviation)。

引起多层膜的光学干涉的Ag或者吸收具有近红外线带宽波长(从800nm至1200nm)的光的颜料用作吸收近红外线的材料③。通过涂覆这样的材料，防止具有800nm至1200nm波长的光提供给使用者并因而防止由于干扰遥控器的波长带宽而导致的等离子体显示装置100的误操作。

涂覆校正色彩和改善色纯度的功能材料的原因是由于如上所述放电单元用Ne填充。此外，涂覆吸收近红外线的材料的原因是由于如上所述放电单元用Xe填充。也就是，Ne在放电操作期间产生具有580nm至590nm波长的光，Xe产生近红外线带宽的波长，而由Ne和Xe产生的波长恶化了等离子体显示装置100的色彩质量并由于干扰遥控器而导致误操作。

通过在上部面板111的上部分上涂覆能够解决上述问题的功能材料，等离子体显示装置100滤除了具有580nm至590nm波长的光及具有800nm至1200nm波长的光。图3是提供来参照波长解释功能材料的作用的视图。

因此，使用者能够观看高质量的图像而没有误操作。

根据本发明示范性实施例的等离子体显示装置100在上部面板111的上部分上(也就是，在等离子体显示装置100的前表面上)没有额外的屏蔽EMI的构造或材料。这是因为使用衬垫130及底架140的结构能够屏蔽EMI，下面将提供其详细说明。

在下文，将参照图4至图7描述在上部面板111上涂覆功能材料114的工艺。

图4是示出制造上部面板111的工艺的视图。为了制造上部面板111，提供上部玻璃400并且在上部玻璃400的上部分上构图铟锡氧化物(ITO)电极410。ITO电极410是透明电极，其用于防止下面将描述的X电极和Y电极之间产生的光由于不透明的X和Y电极而变得不可见。

在构图ITO电极410之后，在ITO电极410的上部分上构图汇流电极(X电极和Y电极)420。X电极和Y电极交替接收维持电压并相对于所选像素进行维持放电。

在构图汇流电极420之后，在上部玻璃400的上部分上构图黑条(blackstripe)430。黑条430形成在像素之间并用于保持像素被彼此间隔开。

在构图黑条430之后，涂覆电介质层440和MgO保护层450。电介质层440和MgO保护层450维持随后将描述的寻址电极与上述汇流电极420之间的电隔离，从而稳定地产生等离子体并防止电极被等离子体侵蚀。

在上述的工艺中制造了上部面板111。

图5是示出制造下部面板113的工艺的视图。为了制造下部面板113，提供下部玻璃500并且在下部玻璃500的上部分上构图寻址电极510。寻址电极510用于传导数据信号从而选择将显示的像素。

在构图寻址电极510之后，涂覆电介质层520。电介质层520用于通过维持寻址电极510和汇流电极420之间的电隔离而稳定地产生等离子体，并如上所述防止电极被等离子体侵蚀。

分隔物530形成在电介质层520的上部分上。分隔物530用于将荧光材料(其将在后面描述)彼此分隔，从而区分R像素、G像素和B像素。

在形成分隔物530之后，荧光材料540涂覆在分隔物530之间。

在上述的工艺中制造了下部面板113。

如果上部面板111和下部面板113被完全制成，则通过诸如上部面板111和下部面板113的组装、密封、气体注入、老化(aging)及发光测试(lighting test)的工艺完成面板110，并开始在上部面板111的上部分上涂覆功能材料114的工艺。在下文将参照图6描述涂覆功能材料114的工艺。

图6是示出涂覆功能材料114的工艺的流程图。

为了涂覆功能材料114，制备面板110(S610)并且面板110的上部面板111经历表面清洁(S620)。

如果完成了表面清洁(S620)，则在上部面板111的已清洁表面上(S630)涂覆功能材料114。更具体地，在构成上部面板111的上部玻璃400上直接涂覆功能材料114。

然后，清洁其上构图有汇流电极420和寻址电极510的末端(terminal)(S640)。

如果完成了末端清洁(S640)，则确定功能材料114是否被正确涂覆(S650)。如果功能材料114的涂覆没有异常(S650-Y)，则进行热处理(S660)和发光测试(S670)从而完成功能材料114的涂覆。

图7是示出用功能材料114涂覆的面板110的视图。上述功能材料114(用于防止表面反射的材料①、用于校正色彩及改善色纯度的材料②以及用于吸收近红外线的材料③)混合并作为一种材料存储在存储容器710中。功能材料114以通过喷射孔720喷射材料114的方式涂覆在上部面板111上。

通过以喷射方式涂覆功能材料114，能够解决通过附着功能膜而产生气泡以及由于对应于每个功能的膜应该单独涂覆/干燥/切割而使得工艺变得复杂的问题。

此外，能够防止在等离子体显示装置100的前表面上产生EMI而不用向面板110增加屏蔽EMI的额外配置或材料。在前表面上屏蔽EMI能够利用衬垫130和底架140的结构来实现。

此外，通过在一个存储容器710中存储防止表面反射的材料、校正色彩及改善色纯度的材料以及吸收近红外线的材料并且一次涂覆这些材料而不是分别涂覆这些材料，能够减少上部面板111上的界面，并且由于界面的数目减少，光透射的损失降低，从而能够改善等离子体显示装置100的效率。

当然，每种功能材料可以分别存储在每个存储容器中并涂覆在面板110上而不是混合并作为一种材料存储在存储容器710中。

再参照图1，TSS 120附着到面板110的后表面上，面板110的前表面用上述功能材料114涂覆。

TSS 120用于防止图像质量的恶化，该图像质量的恶化是由等离子体显示装置100中产生并仅传导至部分屏幕的热导致。也就是，通过附着TSS120，等离子体显示装置100中产生的热变得稳定并均匀地传导至整个屏幕。

此外，TSS 120通过用于屏蔽EMI的衬垫130耦接至底架140。这将参照图8和图9详细描述。

图8是提供来解释TSS 120与底架140之间的耦接结构的视图。如图8所示，TSS 120和底架140彼此不直接连接，而是通过衬垫130彼此耦接。

衬垫130由具有粘着性的材料制成从而耦接TSS 120和底架140。此外，衬垫130可以由诸如金属织物(metallic fabric)的导电材料制成从而将底架140中产生的电流通过衬垫130传导至TSS 120。

由于TSS 120和底架140通过衬垫130彼此耦接，所以TSS 120和底架140没有彼此直接连接或附着。因此，更有效地降低或屏蔽等离子体显示装置100的前表面上产生的EMI。这将参照图9详细说明。

图9是提供来解释利用衬垫130屏蔽EMI的方法的视图。TSS 120和底架140并不彼此直接连接，而是通过衬垫130彼此耦接。也就是，底架140通过衬垫130接地到TSS 120。

由于衬垫130附着到底架140的部分表面而不是整个表面，所以来自底架140的电流分成第一电流和第二电流，第一电流通过附着有衬垫130的表面导向作为地的TSS 120，第二电流在底架140中环绕。

通过附着有衬垫130的表面流入TSS 120的第一电流在TSS 120处接地，在底架140中环绕的第二电流消减EMI。

通过经由衬垫130耦接TSS 120和底架140而不是将它们直接连接，能够消减底架140中辐射的EMI，从而与TSS 120和底架140彼此直接连接的情况相比，能够进一步降低EMI辐射噪声。

在上述说明中，底架140中产生的电流传导到TSS 120。然而，底架140自身并不产生电流，电流是通过附着到底架140的后表面的驱动电路产生的并传导至底架140。也就是，底架140可以看作用于将驱动电路产生的电流接地的地，并且通过衬垫130耦接到底架140的TSS 120可以看作是用于将驱动电路产生的电流接地的地。

此外，根据本发明示范性实施例的等离子体显示装置100使用两个地(double grounds)以实现去除EMI噪声的效果，该两个地在它们的局部彼此耦接而不是在所有部分上彼此耦接，从而能够更有效地去除EMI辐射。

此外，驱动电路150连接到底架140的与附着有衬垫130的前表面相反的后表面。因此，为了更有效地将驱动电路150产生的电流接地，衬垫130可以关于底架140位于与驱动电路150相对应的表面上。也就是，如果驱动电路150连接到底架140的特定部分，则衬垫130可以附着到底架140的与连接有驱动电路150的底架140的特定部分相对应的部分。这样之后，由驱动电路150产生的电流能够通过底架140更有效地传导到衬垫130。

尽管在此实施例中等离子体显示装置100使用包括底架140和TSS 120的两个地，但是底架140可以自身使用两个地。在下文将参照图10至图13来描述底架140自身使用两个地的方法。

图10是示出根据本发明示范性实施例的底架140的视图。

如上所述，衬垫130附着到底架140的一侧的表面，而驱动电路150通过导电材料的螺钉1060连接到底架140的另一侧的表面。

驱动电路150包括X驱动电路1010、Y驱动电路1020、寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050。

电源单元1040向X驱动电路1010、Y驱动电路1020、寻址驱动电路1030和控制器1050提供功率。

控制器1050将X电极驱动控制信号、Y电极驱动控制信号和寻址电极驱动控制信号分别传输到X驱动电路1010、Y驱动电路1020、寻址驱动电路1030，使得X驱动电路1010、Y驱动电路1020和寻址驱动电路1030操作面板110。

在下文，将参照图11描述通过X驱动电路1010、Y驱动电路1020和寻址驱动电路1030操作等离子体显示装置100。

图11是提供来解释操作等离子体显示装置100的方法的视图。

X驱动电路1010连接到上述汇流电极420的X电极从而基于从控制器1050接收的X电极驱动控制信号来操作面板110，Y驱动电路1020连接到汇流电极420的Y电极从而基于从控制器1050接收的Y电极驱动控制信号来操作面板110。

X驱动电路1010从控制器1050接收X电极驱动控制信号并向X电极施加驱动电压，Y驱动电路1020从控制器1050接收Y电极驱动控制信号并向Y电极施加驱动电压。特别地，X驱动电路1010和Y驱动电路1020交替地向X电极和Y电极输入维持电压从而相对于选定的像素进行维持放电。

寻址驱动电路1030向寻址电极510施加数据信号从而选择将被显示的像素。汇流电极(X电极和Y电极)420和寻址电极510以十字形图案布置，X电极和Y电极彼此面对且它们之间是放电空间。形成在寻址电极510、X电极和Y电极当中的十字形部分(crisscross section)中的放电空间形成放电单元。

面板110包括布置成矩阵图案的多个像素。X电极、Y电极和寻址电极510布置在每个像素上。因而，面板110以寻址显示分离(ADS)的驱动方法操作，其中电压施加到每个电极从而像素发光。ADS驱动方法指的是这样的方法，其中面板110的每个子域(sub-field)通过单独的复位部分、寻址部分以及维持放电部分来驱动。

复位部分用于去除先前的壁电荷状态并建立壁电荷从而稳定地进行下一次寻址放电。寻址部分选择面板中发光的单元和不发光的单元，并在发光单元(被寻址单元)上进行壁电荷累积。维持放电部分向X电极和Y电极交替施加维持电压并进行放电以在被寻址单元上显示实际图像。

如上所述，面板110利用施加到X电极的电压与施加到Y电极的电压之间的差引起放电，并利用放电得到的等离子体来发射光。

再参照图10，在底架140上安装X驱动电路1010、Y驱动电路1020、寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050，并将X驱动电路1010、Y驱动电路1020、寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050产生的电流接地。

为实现这点，底架140通过导电材料的螺钉1060连接到X驱动电路1010、Y驱动电路1020、寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050，并且底架140也由导电材料制成。

底架140具有独立用作两个地的第一切口(slit)1070和第二切口1080。

第一切口1070通过在底架140的连接有X驱动电路1010的部分的周围切割而以长凹口(recess)的形式形成。特别地，第一切口1070分成两个分离的切口而不是一个切口，并形成为提供允许电流在两个切口之间流动的电通道。

因而，由X驱动电路1010产生的电流通过连接X驱动电路1010和底架140的螺钉1060传导到底架140，并被首次接地。具体而言，在底架140的通过第一切口1070分开的区域中，电流通过螺钉1060传导至底架140的位于X驱动电路1010之下的区域并被接地。

已经传导至底架140的位于X驱动电路1010之下的区域并接地的电流通过第一切口1070的两个分离的切口之间形成的通路，传导至底架140的设置有Y驱动电路1020、寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050的其它区域，并被二次接地。

由X驱动电路1010产生的电流首先在底架140的位于X驱动电路1010之下的区域接地，并在底架140的其它区域被二次接地，从而能够去除EMI辐射噪声。此外，通过经由第一切口1070部分地连接两个地，能够更有效地去除EMI辐射噪声。

第二切口1080的作用与第一切口1070的作用相同。也就是，第二切口1080通过在底架140的连接有Y驱动电路1020的部分的周围切割而以长凹口的形式形成，并分成两个分离的切口从而提供允许电流在两个切口之间流动的通道。

因而，由Y驱动电路1020产生的电流通过连接Y驱动电路1020和底架140的螺钉1060传导至底架140，并被首次接地。具体而言，在底架140的通过第二切口1080分开的区域中，电流通过螺钉1060传导至底架140的位于Y驱动电路1020之下的区域并被接地。

此外，已经传导至底架140的位于Y驱动电路1020之下的区域并接地的电流通过第二切口1080的两个分离切口之间形成的通路，传导至底架140的设置有X驱动电路1010、寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050的其它区域，并被二次接地。

如上所述，由Y驱动电路1020产生的电流在底架140的位于Y驱动电路1020之下的区域被首次接地，并在底架140的其它区域被二次接地，从而能够去除EMI辐射噪声。此外，通过经由第二切口1080部分地连接两个地，能够更有效地去除EMI辐射噪声。

在以上解释中，切口通过在底架140的连接有X驱动电路1010和Y驱动电路1020的部分的周围切割而以长凹口的形式形成。然而，这仅是为了解释方便的示例，切口可以形成为围绕X驱动电路1010和Y驱动电路1020之一，或者可以形成为围绕其它电路(也就是寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050)。

此外，在以上解释中，第一切口1070和第二切口1080的每个具有两个切口从而通过两个切口形成一个电通路。其中电流通过单个电通路接地的方法被称为一点接地法(one point ground method)。然而，形成一个电通路仅是为了解释方便的示例。

因此，第一切口1070或第二切口1080可以具有两个或更多切口。例如，如果第一切口1070由三个切口构成，则在首次接地和二次接地之间形成用于传导电流的两个通道。

在形成两个通道的情形中，恰当的理解是在两处使用一点接地法，而不应理解为没有使用一点接地法。

此外，图10所示的第一切口1070和第二切口1080的每个的形状仅是示例，第一切口1070和第二切口1080可以形成为具有与图10的切口不同的其它形状，如图12所示。

图12是示出根据本发明另一示范性实施例的底架140的视图。图12中，为了解释方便省略了寻址驱动电路1030、电源单元1040和控制器1050。

如果两个第一切口1070和两个第二切口1080形成如图12所示的通道，则电流可以通过第一地和第二地之间的通道传导从而能更有效地去除EMI。

在以上解释中，在电流通过两个切口之间形成的一个通道传导的一点接地法中，尽管切口设置在底架140上并且电流在底架140处接地，但是本发明能够应用于其中在不使用切口的一点接地法中电流在底架140处接地的情况。这将参照图13描述。

图13是示出根据本发明另一示范性实施例的底架140的视图。如图13所示，X驱动电路1010通过单个螺钉1060而不是多个螺钉连接到底架140并且还通过四个不导电的连接元件1310连接到底架140。此外，Y驱动电路1020通过单个螺钉1060而不是多个螺钉连接到底架140并且还通过四个不导电的连接元件1310连接到底架140。

在图13中，通过“○”标记的部分表示用于连接X驱动电路1010或Y驱动电路1020和底架140的螺钉1060所处的地方，通过◎标记的部分表示用于连接X驱动电路1010或Y驱动电路1020和底架140的不导电连接元件1310所处的地方。

这里，不导电连接元件1310与将由X驱动电路1010或Y驱动电路1020产生的电流传导至底架140的目的无关，仅是用于克服当X驱动电路1010或Y驱动电路1020与底架140仅通过螺钉1060彼此连接时它们之间的弱连接。因此，X驱动电路1010和Y驱动电路1020每个通过螺钉1060(其是单个导电介质)连接到底架140。

由于X驱动电路1010和Y驱动电路1020在如上所述的一点接地法中接地到底架140，所以由X驱动电路1010或Y驱动电路1020产生的电流仅在一点被传导至底架140并在底架140处接地。这样，由X驱动电路1010和Y驱动电路1020的每个产生的电流的一部分传导至底架140，其余的电流在X驱动电路1010和Y驱动电路1020中环绕并消减EMI。

当然，四个不导电连接元件1310的使用仅是为方便说明的示例，可以使用五个或更多或者三个或更少的不导电连接元件。此外，如果在仅通过螺钉1060连接X驱动电路1010或Y驱动电路1020和底架140时不存在问题，则可以不使用不导电连接元件1310。

尽管在上述实施例中使用一个螺钉1060作为导电连接元件，但是如果必要可以使用两个或更多螺钉1060。然而，随着螺钉1060的数目增加，减少EMI的效果会降低。

在图13中，X驱动电路1010和Y驱动电路1020通过一点接地被接地至底架140。在图13中，使用一点接地，而没有使用双接地(double ground)。然而，本发明能够应用于既使用一点接地又使用双接地的情形。在下文，将参照图14至图16来解释在双接地方法中实现一点接地的方法。

在图14至图16的实施例中，可以使用必要数目的不导电连接元件1310。然而，为了简洁起见，省略了不导电连接元件1310的图示和描述。

图14是示出根据本发明另一示范性实施例的底架140的视图。如图14所示，X驱动电路1010通过多个螺钉1060连接到导电板1410，导电板1410通过单个螺钉1430连接到底架140。此外，Y驱动电路1020通过多个螺钉1060连接到导电板1420，导电板1420通过单个螺钉1430连接到底架140。

在图14中，通过‘○’标记的部分表示用于连接X驱动电路1010或Y驱动电路1020与导电板1410、1420的螺钉1060所处的地方，通过‘●’标记的部分表示用于连接导电板1410、1420与底架140的螺钉1430所处的地方。

参照图15来理解螺钉1060、1430如何设置。

图15是示出图14的底架140的透视图。如图15所示，由于X驱动电路1010通过多个螺钉1060连接到导电板1410，所以由X驱动电路1010产生的电流通过多个螺钉1060传导至导电板1410并在导电板1410处首次接地。此外，由于导电板1410通过单个螺钉1430连接到底架140，所以导电板1410处产生的电流通过单个螺钉1430传导至底架140并在底架140处二次接地。

类似地，由于Y驱动电路1020通过多个螺钉1060连接到导电板1420，所以由Y驱动电路1020产生的电流通过多个螺钉1060传导至导电板1420并在导电板1420处首次接地。此外，由于导电板1420通过单个螺钉1430连接到底架140，所以导电板1420处产生的电流通过单个螺钉1430传导至底架140并在底架140处二次接地。

由于X驱动电路1010和Y驱动电路1020以一点接地法接地至底架140，所以由X驱动电路1010和Y驱动电路1020的每个产生的电流在一点传导至底架140，并最终在底架140处接地，因此，首先传导至导电板1410、1420的电流在导电板1410、1420中环绕从而消减EMI。

尽管在上述实施例中连接至X驱动电路1010的导电板1410和连接至Y驱动电路1020的导电板1420分开设置，但这仅是示例。本发明能够应用于如图16所示设置单个导电板1610的情形。

图16是示出根据本发明另一示范性实施例的底架140的视图。如图16所示，X驱动电路1010和Y驱动电路1020通过多个螺钉1060连接至单个导电板1610。也就是，X驱动电路1010和Y驱动电路1020布置在单个导电板1610上。

导电板1610通过单个螺钉1620连接至底架140。

这样，由X驱动电路1010和Y驱动电路1020产生的电流传导至单个导电板1610并且传导至导电板1610的电流以一点接地法在底架140处接地。因此，由X驱动电路1010和Y驱动电路1020产生的电流在一点传导至底架140，并最终在底架140处接地，因而首先传导至导电板1610的电流在导电板1610中环绕从而消减EMI。

当然，如果必要可以改变螺钉1060、1620的数目。

在根据图10、图12、图14和图15的实施例的底架140的结构中，由于X驱动电路1010和Y驱动电路1020在不同的一点(one-point)接地至底架140，所以X驱动电路1010的地电势电平和Y驱动电路1020的地电势电平之间可能存在差异。

如果地电势电平之间存在差异，则等离子体显示装置100会由于控制器1050的原因而误操作，因为控制器1050没有考虑不同的地电势电平而传送控制信号。

图17是示出为解决上述问题而额外设置隔离IC的底架140的视图。在图17中，使用隔离耦合器(I-coupler)1710、1720作为隔离IC的示例。

隔离耦合器1710、1720是数字隔离元件并进行DC-DC转换。

因此，隔离耦合器1710连接在X驱动电路1010和控制器1050之间，隔离耦合器1720连接在Y驱动电路1020和控制器1050之间，从而即使X驱动电路1010的地电势和Y驱动电路1020的地电势之间存在差异，等离子体显示装置也能够没有故障地操作。

也就是，隔离耦合器1710、1720将控制器1050产生的控制信号基于X驱动电路1010的地电势转换成控制信号，并将控制器1050产生的控制信号基于Y驱动电路1020的地电势转换成控制信号，使得X驱动电路1010和Y驱动电路1020由根据X驱动电路1010的地电势电平和Y驱动电路1020的地电势电平的控制信号来控制。

在上面的说明中，尽管描述了使用隔离耦合器1710、1720来校正地电势电平之间的差异的方法，但这仅是示例。本发明能够应用于其中使用不同于隔离耦合器1710、1720的元件或者通过改变底架140的形状而不使用额外元件来校正地电势水平的情形。

该情形的示例如下：

在切口如图10和图12所示形成在底架140上的情形中，通过调整切口的厚度或切口之间的间隙来校正地电势水平。例如，通过扩大图10所示的切口之间的间隙，扩大了允许电流从底架140的设置X驱动电路1010或Y驱动电路1020的区域流向其它区域的通道。

因此，X驱动电路1010或Y驱动电路1020产生的电流能够更顺利地流入底架140的没有设置X驱动电路1010或Y驱动电路1020的其它区域，因而降低了底架140的设置有X驱动电路1010或Y驱动电路1020的区域与底架140的其它区域之间的地电平差异。

其次，在如图14和15所示进行使用单个螺钉的一点接地的底架140的情形中，地电势的电平通过调整螺钉的数目来校正。例如，如果连接导电板1410、1420和底架140的螺钉(‘●’)的数目增加，则允许电流从导电板1410、1420流到底架140的通道的数目增加。

因此，X驱动电路1010或Y驱动电路1020产生的电流通过导电板1410、1420更顺利地流入底架140，从而能够降低设置有X驱动电路1010的导电板1410与设置有Y驱动电路1020的导电板1420之间的电势电平的差异。

如上所述，地电势电平能够通过改变底架140的形状来校正。

在上述说明中，通过利用衬垫130耦接TSS 120和底架140、在底架140上形成切口或改变底架140与驱动电路150之间的连接条件，能够降低从等离子体显示装置100的前表面辐射的EMI。

此外，为了降低从等离子体显示装置100的前表面辐射的EMI，仅涂覆防止表面反射的材料①、校正色彩及改善色纯度的材料②、以及吸收近红外线的材料③，而没有在上部面板111的上部分上提供用于屏蔽EMI的额外的配置或材料。

再参照图1，将描述用于降低从等离子体显示装置100的后表面辐射的EMI的后盖160。

如上所述，通过利用衬垫130耦接TSS 120和底架140、在底架140上形成切口或改变底架140与驱动电路150之间的连接条件来降低从等离子体显示装置100的前表面辐射的EMI。

后盖160并不覆盖面板110的前表面、面板110的后表面及底架140的前表面。相反，后盖160直接连接到底架140的后表面从而覆盖等离子体显示装置100的后表面，并通过连接到底架140来屏蔽EMI和防止对驱动电路150的损伤。为了实现这点，后盖160由导电材料制成。

如上所述，根据本发明的各示范性实施例，驱动PDP时产生的EMI辐射能够仅利用底架140的结构被有效地降低，而不用在等离子体显示装置100的前表面上提供额外的滤波器。

此外，驱动PDP时产生的EMI辐射能够仅利用底架140和散热片之间的耦接结构而被有效地降低，而不用提供额外的滤波器。

前述示范性实施例和优点仅是示范性的而不应该解释为限制本发明。本申请的教导能够容易地应用于其它类型的装置。此外，本发明的示范性实施例的描述旨在说明，而不是限制权利要求的范围，许多替换、修改和变型对于本领域技术人员将是明显的。

本申请要求于2009年8月10日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2009-73121的优先权，其公开通过引用整体结合于此。

Claims (6)

1.一种等离子体显示装置，包括：

面板；

驱动电路，驱动所述面板；

底架，所述驱动电路安装在所述底架上；以及

散热片，辐射从所述底架传导的热，并通过至少一个导电衬垫耦接至所述底架从而与所述底架形成至少一个电通路。

2.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中所述散热片在所述底架的与安装有所述驱动电路的表面相反的表面通过所述至少一个导电衬垫耦接至所述底架，所述至少一个导电衬垫附着到所述底架的与安装有所述驱动电路的部分相对的部分。

3.如权利要求2所述的等离子体显示装置，其中所述驱动电路包括X电极驱动电路和Y电极驱动电路，所述至少一个导电衬垫附着到所述底架的与其上安装有所述X电极驱动电路和所述Y电极驱动电路的部分相对的每个部分上。

4.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中所述驱动电路产生的电流通过所述底架和所述至少一个导电衬垫传导至所述散热片。

5.如权利要求4所述的等离子体显示装置，其中所述驱动电路产生的所述电流传导至所述底架，并且传导至所述底架的所述电流的一部分通过所述至少一个导电衬垫传导至所述散热片，并且传导至所述底架的其余电流在所述底架中环绕从而消减电磁干扰。

6.一种等离子体显示装置，包括：

面板；

驱动电路，驱动所述面板；

底架，所述驱动电路安装在所述底架上；

散热片，辐射从所述底架传导的热；及

导电衬垫，设置在所述散热片和所述底架之间从而将电流在所述散热片处接地，所述电流由所述驱动电路产生并传导至所述底架。

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