CN101995673B - 各向异性导电膜去除***及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种各向异性导电膜去除***，其包含有：投入部，具有将附着ACF的产品通过托盘依次多层加载的盘盒；涂敷部，通过对第一传送带传送过来的托盘上附着ACF的产品朝X-Y-Z方向进行移动的去除剂喷嘴进行去除剂涂敷作业，通过第一传送带排出；膨胀部，将通过第一传送带传送过来的托盘上已完成去除剂涂敷的附着ACF的产品加载到缓冲盘盒上，放置一定时间后，通过去除剂使产品上的ACF膨胀后通过第二传送带将托盘排出；清洗部，通过第二传送带接收托盘上已涂敷去除剂的产品，将膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂通过自动刷去除；排出部，将托盘上的ACF清洗完成的产品通过第二传送带移动到排出口；以及其控制方法。

Description

各向异性导电膜去除***及其控制方法

技术领域

本发明涉及一种用于去除各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm；ACF)的***及其控制方法，更详细来说，是关于有效去除附着在液晶面板或电路板上的ACF的各向异性导电膜去除***及其控制方法。

背景技术

通常在电子电器零部件的接合主要采用焊接(solder)，TAB及COG等多种接合方法。用于显示面板和驱动部件的接合方法，主要采用焊接(Soldering)方法和ACF等方法。

近来，在价格及可靠性方面具有明显优势的COG或TAB方法被广泛应用于LCD驱动的安装上，而这种封装是使用ACF，以电子及机械方式与LCD板接合。除此之外，随着LCD的尺寸大型化及分辨率的提高，输出端子的微间距化(Fine Pitch)的特性和面板中驱动部件安装过程中大量采用TAB-IC与COG等技术，因此采用ACF接合的工艺越来越受到业界的重视。

ACF是采用金属镀膜的塑料或金属粒子等用于分散导电性粒子的镀膜粘贴剂，早期的ACF被应用于点阵式(Dot Matrix)LCD基板和FPC(Flexible Printed Circuit)的接合上，不过近来主要被应用于TAB-IC的输出。

另外，在制作液晶面板模块时，为了将影像信号加载于液晶面板上，需要集成电路(IC)的封装化，并且两边设有内含铅(lead)的带载封装(Tape Carrier Package以下简称为TCP)。具有通过ACF接合的显示面板和驱动电路的液晶显示装置在发生驱动IC的不良、TCP不良或结合不良时，重新进行作业。重新进行作业时，依次除去驱动IC及TCP和ACF，然后涂敷新的ACF，通过上述ACF安装与显示面板接合的驱动IC或TCP。

这时，显示面板上如果残留ACF，则残留的ACF与新涂上的ACF相结合，会造成面板上的金属线路之间出现凝滞，线路之间的短路及压力面段差等驱动不良的现象。因此，需要将显示面板上残留的ACF全部清除干净才能够避免在重新作业后不再发生驱动不良的问题。

为此，通常会将面板或基板上附着的驱动IC上施加外力予以去除之后，在附着有驱动IC的面板或基板涂上清洗剂，对于基板或面板上残留的ACF，使用类似金属刀的尖锐工具或切下与作业中的基板材质相同的基板来刮除上述ACF。或者，采用牙刷或竹子等低效率、低产率的方式。

但是上述方法会导致面板和基板上产生刮痕(Scratch)，使产品多处受损而难以再生。

除了上述物理方式的去除方法以外，还有采用化学制剂去除ACF的方法。而将附着ACF的液晶面板整体浸入化学制剂中用以去除ACF的方式上，根据化学制剂的不同，存在诸多不安全因素。尤其，化学制剂有可能渗透到TCP等其它部分，诱发损伤TCP的新问题；且根据工序作业人员的熟练程度不同，生产效率也不同，还会出现ACF不容易去除而延长工序时间的问题。

尤其，为了去除ACF，目前主要采用浸渍涂敷(dipping)方法。但是浸渍涂敷工艺中，需要在烧杯或水槽中盛放化学制剂，而这种化学制剂暴露在空气中会危害作业人员的健康，而且会诱发除了需要清洗的部分之外的部件被污染或变质等问题。

除此之外，还有用于去除ACF的去除剂(remover)，虽然在经过一段时间之后就会产生粘性，但在原有清洗过程中存在着去除剂无法被完全去除的局限性。

发明内容

技术问题

本发明是为了解决类似上述问题而引出的。其目的在于提供一种各向异性导电膜去除***及其控制方法，有效地去除ACF，并尽可能减少对ACF以外其它部件的损伤，通过2阶段清洗工序，完全去除ACF残留物或与ACF融合在一起的去除剂。此外，本发明的目的还在于：提供一种各向异性导电膜去除***及其控制方法，从发生不良的LCD面板或PBA上去除ACF并进行回收利用，从而可以减少LCD制造商因不良品废弃所引起的单价上升，并能通过对原材料的有效调节，谋取单价竞争力。

另外，本发明的目的还在于：提供一种各向异性导电膜去除***及其控制方法，利用针形尖状(Tip)涂敷部，对去除剂进行精密涂敷，有效避免去除剂以外的其它部分受到污染。

技术方案

为了能够实现上述目标，本发明具有有效去除液晶面板或电路板上附着的ACF的各向异性导电膜去除***，包含有：投入部，即具有将附着ACF的产品通过托盘依次多层加载的盘盒(magazine)，下降盘盒，使上述托盘由投入位置传送至第一传送带；涂敷部，即通过对第一传送带传送过来的托盘上附着ACF的产品朝X-Y-Z方向进行移动的去除剂喷嘴进行去除剂涂敷作业，并通过第一传送带排出；膨胀部，即将通过第一传送带传送过来的托盘上已完成去除剂涂敷的附着ACF的产品加载到缓冲盘盒上，并放置一定时间之后，通过去除剂使产品上的ACF膨胀，并通过第二传送带将托盘排出；清洗部，即通过第二传送带接收托盘上已涂敷去除剂的产品，并将膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂通过自动刷从产品中去除；以及排出部，即将托盘上的ACF清洗完成的产品通过第二传送带移动到排出口。

此外，本发明为了在去除ACF的具有投入部、涂敷部、膨胀部、清洗部、排出部的ACF去除自动化***控制方法，包含有：确认投入部中***的托盘上，是否装有需要去除对象产品后，下降投入盘盒，并从投入位置移动到传送带的投入阶段；确认好托盘进入位置后，启动传送带并移入到涂敷部，通过涂敷部进行去除剂涂敷作业的涂敷阶段；将涂敷完成后的托盘通过传送带传送至缓冲盘盒，并使涂敷有去除剂的ACF膨胀的膨胀阶段；通过传送带将托盘传送至清洗部，并去除膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂的清洗阶段；及通过传送带将清洗完成的托盘传送至排出口的排出阶段。

有益效果

第一，有效地去除ACF，并尽可能减少对ACF以外的其它部件的损伤，通过2阶段清洗工序，完全去除ACF残留物或与ACF融合在一起的去除剂。

第二，从发生不良的LCD面板或PBA上去除ACF，使其可以回收利用，从而可以减少LCD制造商因不良品的废气所引起的单价上升，并能通过对原材料投入的有效调节，谋取单价竞争力。

第三，利用针形尖状(Tip)涂敷部，对去除剂进行精密涂敷，有效避免去除剂以外的其它部分受到污染及受损。

附图说明

图1为本发明的实施例中去除各向异性导电膜的***方块图。

图2为本发明的实施例中去除各向异性导电膜的***截面图。

图3为本发明的是实施例中去除各向异性导电膜的***平面图。

图4为图2的沿A-A线的截面图

图5为图2的沿B-B线的截面图

图6为本发明的实施例中各向异性导电膜去除***中投入，涂敷，膨胀过程的流程图

图7为本发明的实施例中各向异性导电膜去除***当中清洗过程的流程图。

具体实施方法

下面将参考附图，通过具体实施例进行详细说明。

图1为本发明的实施例中去除各向异性导电膜的***1方块图，本发明中的***1由投入部10，涂敷部30，膨胀部50，清洗部70，排出部100组成。

本发明是用于将LCD(Liquid Crystal Display)用面板和TCP融合而采用ACF的情况；由于经常通过加热或加压等方式将PBA(Printed CircuitBoard Assembly)及TCP，LCD面板融合；融合后的LCD面板或装有多个部件的PBA会发生不良情况；为了将面板或PBA回收利用，在去除TCP后，可以有效去除PBA(以下简称为产品)上融合的ACF的各向异性导电膜的***及其控制方法。

本发明中的各向异性导电膜去除***1的整体结构如图2及图3所示。

投入部

本发明的各向异性导电膜去除***1中，具有将ACF的产品K通过托盘5依次多层加载的投入部10，投入部10带有盘盒12，下降上述盘盒12，可以将上述托盘5从投入位置传送至第一传送带14。

上述投入部10如截面图图4所示，具备多个叠放而成的相对设置的

状盘盒12，上述盘盒12之间分别可以***托盘5并加载。

上述托盘5可以在安置夹具(Jig)(无附图)上安置的状态投入，这里的这里所指的安置夹具是采用一套4组的夹具，其制作符合自动化传送设备，可以分别装入4个附着ACF的产品K。

上述托盘5可以分别加载在盘盒12之间，并上下移动，此移动是通过位于一侧的盘盒马达16得以运转的。上述盘盒马达16的旋转轴由多个螺旋轴16a实现可驱动连接，上述螺旋轴16a通过螺母16b分别连接在盘盒12单元的两侧。除此之外，上述螺旋轴16a的下端通过带18和滑轮20实现可驱动连接。

因此，上述投入部10通过盘盒马达16的驱动，一侧的螺旋轴16a旋转，即可通过带18和滑轮20带动另一侧的螺旋轴16a旋转，上述通过螺母和螺旋轴16a的螺纹连接进行竖直移动，从而实现盘盒12单元的升降和加载的上述盘盒12的升降。

除此之外，上述盘盒12的宽度W1比位于其下方的第一传送带14间隙W2大，因此上述盘盒12单元下降时，上述盘盒12单元的最下端的托盘5就传送至第一传送带14上。

由此，最下端的托盘5通过第一传送带14传送至相邻的涂敷部30，而位于上方的托盘5就会下降到第一传送带14侧，并依次传送至涂敷部30。

涂敷部

此外，本发明继上述投入部10，还包括涂敷部30。此涂敷部30会在通过第一传送带14传入的托盘上附着ACF的产品K上通过去除剂喷嘴32进行去除剂涂敷作业，涂敷作业完成后，通过第一传送带14排出。

上述第一传送带14如图2所示，位于投入部10下方，并具有通过驱动马达14a旋转的依次排列的皮带14b，可将上述皮带14b上的托盘5传送至后续工序的涂敷部30。

上述涂敷部30如图5所示，朝X-Y-Z方向进行移动的去除剂喷嘴32，上述去除剂喷嘴32装在设置于托盘5上方的X-Y平台34上的移动台36上，通过升降马达从上述移动台36向Z方向进行升降。

上述X-Y平台34为通用结构，上述装在X-Y平台34上的移动台36在从托盘5上侧朝X-Y方向移动。

除此之外，安装在上述移动台36上的去除剂喷嘴32可通过升降马达38进行升降，上述升降马达38可通过其旋转轴中的齿轮和齿条(无附图)驱动上述去除剂喷嘴32的升降。

如上所示的去除剂喷嘴32中，由去除剂液体供给装置(无附图)通过去除剂供给管(无附图)提供去除剂，此去除剂喷嘴32具有前端扁平的结构，其结构非常适合于涂敷去除剂液体。

而且，上述涂敷部30备有通过气动电磁阀升降的制动器42a，42b，可在去除剂涂敷前上升，去除剂涂敷后则下降，在去除剂涂敷操作后，将托盘5排出。上述制动器42a，42b分别位于涂敷部30的前侧和后侧。这种制动器42a，42b分别通过各自的气动电磁阀44a，44b升降制动器42a，位于前侧的制动器42a作为防止重新投入的制动器而使用，位于后侧的制动器42b作用于停止托盘的制动器(Stopper)而使用，在去除剂涂敷作业之前，制动器42b处于上升状态，通过第一传送带传送的14的托盘5的传送过程被阻断，去除剂涂敷作业结束后，制动器42b下降并传送托盘5。

上述托盘5通过第一传送带14启动而传送，传入上述涂敷部30并向膨胀部50传送托盘5。

膨胀部

上述膨胀部50中包括缓冲盘盒52，通过上述第一传送带14将传入的托盘上加载的去除剂涂敷的附着ACF的产品K放置一段时间后，通过上述涂敷部30涂敷的去除剂液体可以轻易使产品K上的ACF膨胀。

上述膨胀部50在结构上与上述投入部10相类似，且缓冲盘盒52与投入部10的盘盒12有相类似的结构。上述膨胀部50的一侧装有缓冲盘盒马达56，马达56的旋转轴上由多个螺旋轴56a实现可驱动连接，上述螺旋轴16a通过螺母16b分别连接在盘盒12单元的两侧。通过驱动上述缓冲盘盒马达56的运行带动缓冲托盘单元的升降。

除此之外，上述膨胀部50可以通过下方的第二传送带60，将托盘5排出到相邻的清洗部70。

上述第二传送带60如图2所示，从上述膨胀部50的下方通过清洗部70直至排出部100，具有多个带62b水平排列并具备用于驱动上述带62b的驱动马达62a。

随后，上述膨胀部50在经过一定时间后，通过缓冲盘盒马达56的运行，托盘5下降至第二传送带60的上方后即可从上述膨胀部50传送至相邻的清洗部70，然后位于该位置的托盘5就会依次被传送至清洗部70。

清洗部

与上述膨胀部50相邻的清洗部70通过第二传送带60接收托盘5上涂敷有去除剂的产品K，通过自动刷将膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂从产品K上去除。

上述清洗部70由装有喷嘴式1次清洗液喷射口74的1次清洗部72和装有毛笔型2次清洗液喷射口87的2次清洗部85组成。

上述1次清洗部72是与膨胀部50相邻并接收托盘5的部位，2次清洗部85与上述1次清洗部72相接。

上述1次清洗部72装有喷嘴式1次清洗液喷射口，上述2次清洗部装有毛笔型2次清洗液喷射口87的2次清洗部，其它部分结构基本相同。

上述2次清洗部85在1次清洗部72中去除去除剂后，通过2次清洗剂再对产品K进行2次清洗，本发明根据其相关工序的特点，1次清洗通过喷嘴式的1次清洗液喷射口74喷射1次清洗剂以清洗去除剂，2次清洗则通过毛笔型的2次清洗液喷射口87将2次清洗液均匀涂抹在产品K表面，这样可以防止2次清洗剂的飞散，从而有效防止产品K受到污染。

排出部

此外，本发明中还包括通过上述1，2次清洗部72，85将托盘上的ACF清洗完成后的产品K通过第二传送带60移动到排出口的排出部100。

上述排出部100作为本发明的最后一道工序，上述1，2次清洗部72，85中将从表面上已去除ACF的产品K通过第二传送带60传送至排出部100。

上述排出部100中，可以从托盘上回收4个产品K，并通过回送传送带110将上述排出部100到投入部10的空托盘5重新送回投入部10，去除了ACF的产品K则分别予以回收。

除此之外，本发明的上述投入部10到排出部均通过第一传送带14和第二传送带60依次对产品K进行移动，在此过程中，产品K的位置是通过多个图片传感器(无附图)确认，此类产品K的位置检测及传送相关控制***采用自动控制领域中的通用技术即可，对于这一部分的进一步说明在此省略。下面将结合图6及图7对本发明中利用的各向异性导电膜去除***1从去除对象产品K到去除ACF的各个阶段具体进行具体说明。

准备及投入阶段

首先，在本发明的托盘(Tray)5上放置ACF去除对象产品K，将托盘5送入投入部10后，启动准备开关，然后开启电源开始进行作业。(S1)其次为准备阶段，确认托盘是否正常及空转(air)是否正常、清洗剂(Chemical)是否填充及确认产品型号后，对涂敷部30和清洗部70的各部件进行原点确认。(S2)

进入运行选择阶段后，通过触摸屏选择自动运行或手动运行模式后，利用图片传感器确认投入部10是否有产品。在投入部10发现有去除对象产品K时则直接进入下一个工序，发现没有去除对象产品时，则重新进入准备状态。(S3～S4)

为了投入装有去除对象产品K的托盘5，会下降投入盘盒12，由投入位置通过第一传送带14进行传送。(S5)

涂敷阶段

当图片传感器5确认托盘进入涂敷部30的位置后，第一传送带14随即启动，将托盘5传送至涂敷部30。随着上述托盘5进入涂敷部30，用于停止托盘的制动器42b上升并停止托盘5，同时，防止再投入用制动器42a也随之上升并阻断托盘5重复进入涂敷部30。(S6～S7)

之后，会经过涂敷过程，通过涂敷部30中的去除剂喷嘴32，对托盘5上的去除对象产品K进行去除剂涂敷。需要说明的是，上述去除剂喷嘴32优选为针形尖状(Tip)，在涂敷作业完成后可以回到原点。另外，托盘5可以在放置到安置夹具(Jig)的状态下投入，这里所指的安置夹具是采用特制的一套4组夹具，其制作符合自动化设备的传送，可以依次加载，且4个产品K可以同时放入一套夹具(JIG)中加载，可以有效缩短加载时间。

关于去除各向异性导电膜的技术，通常采用去除ACF的浸渍(DIPPING)方式，在本发明中用于去除ACF的***1当中，涂敷阶段采用针形尖状(Tip)的去除剂喷嘴32进行涂敷，可以有效避免对其它部件的污染，有效地只去除ACF。

即，在上述涂敷阶段中，通过带有指定厚度和宽度的针形尖状(Tip)的去除剂喷嘴32对需要进行涂敷的区域(即，已去除TCP的TAB区域)进行ACF去除剂(Remover)溶液涂敷。(S8)由此可见，ACF去除剂只对特定区域进行涂敷，可以通过ACF去除剂防止对其它区域的污染。

涂敷完成后，去除剂喷嘴32回到原点，用于停止托盘的制动器42b下降，同时第一传送带14自动启动并进入下一个工序。

膨胀阶段

在确认涂敷部30原点的同时，涂敷完成后的托盘5会通过第一传送带14传送至进行膨胀工序的缓冲盘盒上52。(S9～S10)

上述缓冲盘盒52下降后，会在设定的膨胀时间内，ACF在缓冲盘盒52上膨胀。(S11～S12)

膨胀设定时间结束前的一分钟，缓冲盘盒52为了接收下一个托盘5而上升，膨胀工序完成后的托盘5则通过第二传送带60传送至下一个阶段。(S13～S14)

清洗阶段

清洗阶段是将膨胀完成后的托盘5通过第二传送带60传送至清洗部70并去除ACF和去除剂的过程。具体来说，清洗阶段被分为两个阶段。

第一清洗阶段是将膨胀的ACF传送至1次清洗部72后，通过1次清洗部72一次性去除带有粘性的去除剂的阶段。(S15～S16)托盘5进入1次清洗部72后，用于固定托盘的托盘套80会下降并固定托盘5，通过自动刷78一次性去除去除剂。(S17～S18)在1次清洗阶段当中，可知有部分ACF被去除了。

如上所述，一次性去除ACF和去除剂后，用于固定托盘的托盘套80上升，第二传送带60启动，向2次清洗部85传送。(S19～S20)

与上所述相似，向2次清洗部85传送完成之后，就会进入2次清洗阶段。2次清洗阶段作为对1次清洗阶段中对已去除去除剂的去除对象产品K上的ACF进行精密去除的阶段，其阶段在工序中消耗时间最长。随之，2次清洗过程相比1次清洗过程会喷射更多清洗液，以提高清洗效果。

2次清洗阶段与1次清洗阶段一样，用于固定托盘的托盘套94下降并固定托盘5后，通过自动刷92进行清洗。(S21～S22)建议自动刷92单元分别在1，2次清洗部72，85中设置为一套2组，以提高产品质量的稳定性。

如上所述，待2次清洗完成后，托盘套94上升，且第二传送带60启动；将清洗完成后的产品K传送至排出口。(S23～S25)

之后，通过回送传送带110将空托盘5重新传送至投入部10，已去除ACF的产品K则另行回收。

从以上说明仅对本发明的实施例进行了详细说明，但是在本发明的技术范围内可能有多种变化及修改，且上述变化及修改均属于专业请求范围之内。

Claims (8)

1.一种用于有效去除液晶面板或电路板上附着的ACF的各向异性导电膜去除***，其包括：将附着ACF的产品通过托盘依次多层加载的盘盒；将上述托盘下降，使上述托盘从投入位置传送至第一传送带的投入部；通过去除剂喷嘴进行去除剂涂敷作业，上述去除剂喷嘴对通过第一传送带传入的托盘上附着有ACF的产品朝X-Y-Z方向进行移动，并通过第一传送带排出托盘的涂敷部；通过第一传送带将传入的托盘上的已涂敷有去除剂的附着有ACF的产品加载在缓冲盘盒上，放置一定时间之后，通过去除剂膨胀产品上的ACF，并通过第二传送带将托盘排出的膨胀部；通过第二传送带接收传入托盘上已涂敷有去除剂的产品，将在已膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂通过自动刷从产品上去除的清洗部；及将托盘上的ACF清洗完成的产品通过第二传送带向排出口传送的排出部。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜去除***，其特征在于，上述投入部的一侧装有盘盒马达，且上述盘盒马达的旋转轴由多个螺旋轴实现可驱动连接，上述螺旋轴通过螺母分别连接在盘盒单元的两侧，通过上述盘盒马达的驱动盘盒单元实现升降作业，上述螺旋轴的下端通过带和滑轮实现驱动连接。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜去除***，其特征在于，上述涂敷部位于装在托盘上方的去除剂喷嘴朝X-Y方向进行移动的平台上的移动台上，上述移动台可通过升降马达向Z方向进行升降，上述去除剂喷嘴的前端具有扁平结构，其结构适合于涂敷去除剂液体。

4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜去除***，其特征在于，上述涂敷部具有通过气动电磁阀升降的制动器，在去除剂涂敷前上升，去除剂涂敷后则下降，在去除剂涂敷后，托盘可自动排出。

5.根据权利要求1所述的各向异性导电膜去除***，其特征在于，上述膨胀部的一侧装有缓冲盘盒马达，上述马达的旋转轴上装有多个螺旋轴，上述螺旋轴通过相应的螺母，连接在缓冲盘盒单元的两侧，通过启动上述缓冲盘盒马达带动缓冲盘盒单元的升降。

6.根据权利要求1所述的各向异性导电膜去除***，其特征在于，上述清洗部由装有喷嘴式1次清洗液喷射口的1次清洗部和装有毛笔型2次清洗液喷射口的2次清洗部组成。

7.一种用于去除ACF的具有投入部、涂敷部、膨胀部、清洗部、排出部的ACF去除自动化***控制方法，包括：

确认投入部中***的托盘上，是否装有需要去除的产品后，下降投入盘盒，将托盘从投入位置通过传送带传送的投入阶段；确认托盘的进入位置后，启动传送带并传送至涂敷部，通过涂敷部进行去除剂涂敷作业的涂敷阶段；将涂敷完成后的托盘通过传送带传送至缓冲盘盒，并使涂敷有去除剂的ACF膨胀的膨胀阶段；通过传送带将托盘传送至清洗部，并去除膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂的清洗阶段；及通过传送带将清洗完成的托盘传送至排出口的排出阶段，

上述涂敷阶段中，涂敷部为针形尖状，在涂敷作业完成后能回到原点。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：在上述清洗阶段将膨胀的ACF传送至1次清洗部后，通过1次清洗部一次性去除带有粘性的去除剂的1次清洗阶段；及将已去除去除剂的去除对象传送至2次清洗部后，进行精密去除的2次清洗阶段。

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