CN101992361A - 连接器用气压点涂式焊膏 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于连接器且可用气压点涂方式涂布的焊膏，为了使焊膏的流动性好，在使用过程中能长时间保持流动性能且针管不发生堵塞，本发明在普通焊膏配方的基础上添加了润滑剂，为了在改善焊膏的流动性能的同时，不会影响焊膏的抗坍塌性能，本发明在原有焊膏配方的基础上添加了成核透明剂。该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其中助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂，成核透明剂，松香，活性剂，溶剂，触变剂，抗氧化剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于电子封装的材料，尤其是涉及一种用于连接器焊接的可连续通过气压点涂分布的免清洗焊膏。
背景技术
作为一种电子材料，焊膏既是一种旧材料，也是一种新材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向微型化、高性能、多用途发展，回流焊成为制造这些产品的唯一法门，因此焊膏也就应运而生。
焊膏，即焊锡膏，是一种由合金焊料粉末和助焊剂***按一定的比例均匀混合而成的膏状体，在焊接时可以形成合金性连接。在回流焊接中，这种物质被用于表面贴装组件的引脚或电极端子与焊盘之间的连接。
焊膏的可塑性很强，使用范围广，既可以焊接许多固体焊料无法焊接的工件部位，也很适合纯机械部件中金属部位的焊接，在机电领域中，焊膏应用于线路与电缆部件焊接、线缆连接加强器等，在电气行业中，主要用于印制电路板和元器件制造，涵盖所有电子产品。
通信是一项***工程，使用的各个部件的性能都会影响整个网络的性能，其中通信连接器属于网络传输介质互联设备，所采用的连接器性能可能影响整个通信***，，连接器由于其工艺的特殊性所用的焊膏应用针筒储备，在使用过程中，除了要求焊后无锡珠，润湿性好，触变性好，还要求焊膏具有很好的流动性，使得焊膏在使用过程中不堵塞针头，能顺畅地使用，同时连接器用焊膏对于抗热坍塌性能也有很高的要求，它要求在焊膏的高温下不变形，然而流动性与抗热坍塌性是两个相互矛盾的因素，在改善流动性的同时，必然会使抗热坍塌的性能下降。在生产连接器过程中由于其工艺的特殊性使用普通焊膏不能满足其性能要求。
焊膏的发展也越来越成熟，就焊膏方向所发的专利也有很多，但是针对连接器的特性的焊膏至今还没有，因此开发一款新型的能解决两者矛盾的适用于连接器的焊膏是必要的。
发明内容
本发明的目的是提供一款连接器用点涂式焊锡膏，尤其提供使用于连接器气压点涂技术用的无铅免清洗焊膏，克服普通焊膏用于连接器焊接时存在的缺陷。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种连接器用气压点涂式焊膏，包括以下质量百分比：合金粉末82％～88％，助焊膏12％～18％，所述的合金粉为SnAgCu、SnAg、SnAgCuBi中的一种，所述的助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂8～12％，成核透明剂0.1％～1％，松香20～40％，活性剂10～15％，溶剂20％～30％，触变剂2～5％，抗氧化剂2～5％。
所述的润滑剂优选为聚异丁烯、聚二醇、硅油、多烃环戊烷及聚苯醚中的一种。
所述的松香优选为水白松香、氢化松香、聚合松香、脂松香及歧化松香中的两种组合。
所述的成核透明剂优选为二(亚苄基)山梨醇及双(对-甲基-二苄亚甲基山梨醇)中的一种。
所述的有机活性剂优选为有机酸与有机胺的复配物。
所述的有机酸优选为二元酸、柠檬酸、油酸、苯甲酸中的一种。
所述的有机胺优选为单乙醇胺、三乙醇胺及脂肪胺中的一种。
所述的溶剂优选为乙醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇中的两种。
所述的触变剂优选为脱水蓖麻油脂肪酸、蓖麻醇酸、聚合脱水蓖麻油、十二羟基硬脂酸及油酸酰胺中的一种。
所述的抗氧化剂优选为L-抗坏血酸棕榈酸酯、苯并咪唑、维生素C中的一种。
本发明中的原料均可以在市场购买。
本发明连接器用气压点涂式焊膏具有以下优点：
1、本发明连接器用气压点涂式焊膏可用于连接器组装，在使用过程中焊膏不会堵塞针头，可以长时间流畅地使用。
2、本发明连接器用气压点涂式焊膏克服了普通SMT焊膏用于连接器组装中不能满足坍塌性能要求的缺陷，经过高温烘烤之后仍能达到优良的焊接性能要求。
2、本发明连接器用气压点涂式焊膏能够满足IPC焊膏标准要求，具有润湿性好、锡珠少、无虚焊、在高温下焊膏不变形及焊后无须清洗从而节约成本的优点。
具体实施方式
实施例1
先按下述配比配置助焊膏A，然后再将合金粉末与助焊膏A以一定配比进行搅拌使其混合均匀，得出成品，将所制备的产品置于针筒中，并用气压点涂方式对所制备的产品进行检测，观察其长时间使用的流动性能；同时取部分焊膏印刷在PCB板上并置于180度的烘箱中约5分钟，观察焊膏是否塌落，变形。
1.助焊膏A的组成
聚异丁烯 8％
二(亚苄基)山梨醇 0.5％
水白松香 25％
聚合松香 25％
丁二酸 7％
三乙醇胺 7％
乙二醇 7％
三甘醇 15％
脱水蓖麻油脂肪酸 2％
L-抗坏血酸棕榈酸酯 3％
2.焊膏的组成
助焊膏A 12％
合金粉末 SnAgCu 88％
通过气压点涂方式对焊膏进行检测，此款焊膏在8小时内的流动性很好，不堵塞针头，针管表面不粘着锡膏。应刷于PCB板上的焊膏在180度的烘箱中放置5分钟后不变形，不塌落。
实施例2
先按下述配比配置助焊膏B，然后再将合金粉末与助焊膏B以一定配比进行搅拌使其混合均匀，得出成品，将所制备的产品置于针筒中，并用气压点涂方式对所制备的产品进行检测，观察其长时间使用的流动性能；同时取部分焊膏印刷在PCB板上并置于180度的烘箱中约5分钟，观察焊膏是否塌落，变形。
1.助焊膏B的组成
聚二醇 12％
双(对-甲基-二苄亚甲基山梨醇) 1％
氢化松香 14％
脂松香 20％
柠檬酸 5％
单乙醇胺 10％
乙二醇 20％
丙三醇 10％
蓖麻醇酸 3％
L-抗坏血酸棕榈酸酯 5％
2.焊膏的组成
助焊膏B 14％
合金粉末 SnAg 86％
通过气压点涂方式对焊膏进行检测，此款焊膏在8小时内的流动性很好，不堵塞针头，针管表面不粘着锡膏。应刷于PCB板上的焊膏在180度的烘箱中放置5分钟后不变形，不塌落。
实施例3
先按下述配比配置助焊膏C，然后再将合金粉末与助焊膏C以一定配比进行搅拌使其混合均匀，得出成品，将所制备的产品置于针筒中，并用气压点涂方式对所制备的产品进行检测，观察其长时间使用的流动性能；同时取部分焊膏印刷在PCB板上并置于180度的烘箱中约5分钟，观察焊膏是否塌落，变形。
1.助焊膏C的组成及质量百分比
硅油 10％
二(亚苄基)山梨醇 0.1％
聚合松香 14.9％
歧化松香 30％
油酸 4％
单乙醇胺 6％
乙二醇 20％
丙三醇 15％
十二羟基硬脂酸 2.5％
L-抗坏血酸棕榈酸酯 2％
2.焊膏的组成
助焊膏C 18％
合金粉末 SnAgCuBi 82％
通过气压点涂方式对焊膏进行检测，此款焊膏在8小时内的流动性很好，不堵塞针头，针管表面不粘着锡膏。应刷于PCB板上的焊膏在180度的烘箱中放置5分钟后不变形，不塌落。但活性相对于前两例有所下降。
实施例4
先按下述配比配置助焊膏D，然后再将合金粉末与助焊膏D以一定配比进行搅拌使其混合均匀，得出成品，将所制备的产品置于针筒中，并用气压点涂方式对所制备的产品进行检测，观察其长时间使用的流动性能；同时取部分焊膏印刷在PCB板上并置于180度的烘箱中约5分钟，观察焊膏是否塌落，变形。
1.助焊膏D的组成
多烃环戊烷 10％
双(对-甲基-二苄亚甲基山梨醇) 0.8％
氢化松香 15％
歧化松香 15％
苯甲酸 5％
十二烷基伯胺 10％
二甘醇 15％
四甘醇 20％
聚合脱水蓖麻油 5％
维生素C 4.2％
2.焊膏的组成
助焊膏D 12％
合金粉末 SnAgCu 88％
通过气压点涂方式对焊膏进行检测，此款焊膏在8小时内的流动性很好，不堵塞针头，针管表面不粘着锡膏。应刷于PCB板上的焊膏在180度的烘箱中放置5分钟后塌落且有变形现象。
实施例5
先按下述配比配置助焊膏E，然后再将合金粉末与助焊膏E以一定配比进行搅拌使其混合均匀，得出成品，将所制备的产品置于针筒中，并用气压点涂方式对所制备的产品进行检测，观察其长时间使用的流动性能；同时取部分焊膏印刷在PCB板上并置于180度的烘箱中约5分钟，观察焊膏是否塌落，变形。
1.助焊膏E的组成
聚苯醚 12％
二(对-甲基-二苄亚甲基山梨醇) 0.5％
脂松香 22％
歧化松香 19.5％
苯甲酸 5％
三乙醇胺 10％
三甘醇 10％
丙三醇 15％
油酸酰胺 2％
苯并咪唑 4％
2.焊膏的组成及其质量百分比
助焊膏E 13％
合金粉末 SnAgCuBi 87％
通过气压点涂方式对焊膏进行检测，此款焊膏在8小时内的流动性很好，不堵塞针头，针管表面不粘着锡膏。应刷于PCB板上的焊膏在180度的烘箱中放置5分钟后不变形，不塌落。
Claims (10)
1.一种连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于：
该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其质量百分数为：合金粉末82％～88％，助焊膏12％～18％，助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂8～12％，成核透明剂0.1％～2％，松香30～50％，活性剂10～15％，溶剂20％～35％，触变剂2～5％，抗氧化剂3～5％。
2.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于合金粉末为SnAgCu、SnAg、SnAgCuBi中的一种。
3.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于润滑剂为聚异丁烯、聚二醇、硅油、多烃环戊烷及聚苯醚中的一种。
4.如权利要求书1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于成核透明剂为二(亚苄基)山梨醇及双(对-甲基-二苄亚甲基山梨醇)中的一种。
5.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于松香为水白松香、氢化松香、聚合松香、脂松香及歧化松香中的两种组合。
6.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于活性剂为有机酸和有机胺的复配产物，其中有机酸为二元酸、柠檬酸、油酸、苯甲酸中的一种。
7.如权利要求6所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于活性剂中所用有机胺为单乙醇胺、三乙醇胺及脂肪胺中的一种。
8.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于溶剂为乙二醇、丙三醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇中的两种。
9.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于触变剂为脱水蓖麻油脂肪酸、蓖麻醇酸、聚合脱水蓖麻油、十二羟基硬脂酸及油酸酰胺中的一种。
10.如权利要求1所述的连接器用气压点涂式焊膏，其特征在于抗氧化剂为L-抗坏血酸棕榈酸酯、苯并咪唑、维生素C中的一种。
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