CN101976370A - 一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法 - Google Patents

一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法 Download PDF

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杨宇宁
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Abstract

本发明公开了一种智能芯片，以及智能卡数据通信的方法，用以提高智能芯片的资源利用率。所述智能芯片包括至少两个通讯接口，该数据通信的方法包括：所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令；确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所述终端；否则，将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。

Description

一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法
技术领域
本发明涉及智能芯片技术领域，特别涉及一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法。
背景技术
目前在智能卡行业中，一般都是一张智能卡片采用一个智能芯片工作，该智能芯片都是在硬件上对应了一个通讯接口，例如，广泛应用的7816通讯接口，通过这个接口将智能卡的数据与终端或读卡器进行交互，即智能卡与外界的数据交互只通过这一个7816通讯接口。
对于采用多个智能芯片同时工作的智能卡，每个智能芯片对应一个通讯接口，则该智能卡包括两个或多个通讯接口，例如：一个通讯接口负责与其他智能卡进行通讯，另一通讯接口负责与终端或读卡器进行通讯。这样，现有的单芯片单通讯接口的数据通信方式已经不能适用该智能卡的工作需要了，智能卡必须协调多个通讯接口之间的工作，例如：协调多个接口同时收发数据的处理工作，或者，协调多个接口数据收发的通讯时序。这样，智能卡在进行数据通讯时，必然会针对每种数据，调用对应智能芯片的处理程序，从而，增加了智能卡数据通讯的处理流程，造成了智能芯片的资源的浪费，同时，也浪费了数据通信的处理时间。可见，由于目前的智能芯片只有一个通讯接口，造成其通信扩充性不好。
发明内容
本发明实施例提供一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法，用以提高智能芯片的资源利用率。
本发明实施例提供一种智能芯片，包括：
第一通讯接口，与处理单元连接，用于接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令并转发给所述处理单元，以及接收所述处理单元发送的第一处理结果或者第二处理结果并返回给终端；
至少一个第二通讯接口，与处理单元连接，用于接收处理单元发送的APDU操作指令并转发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，以及接收所述智能卡返回的第二处理结果并转发给所述处理单元；
处理单元，用于确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并将第一处理结果发送给所述第一通讯接口，否则，将所述APDU操作指令发送给第二通讯接口，并接收第二通讯接口转发的第二处理结果，将所述第二处理结果发送给第一通讯接口。
本发明实施例提供一种智能芯片数据通信的方法，包括：
所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令；
确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给终端；否则
将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。
本发明实施例中，智能芯片包括至少两个通讯接口，该智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令，确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所述终端，否则，将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。这样，一个智能芯片就可以实现与终端，以及与其他智能卡的数据通信，提高了智能芯片的资源利用率。
附图说明
图1为本发明实施例中智能芯片数据通信的流程图；
图2为本发明实施例中智能芯片初始化的流程图；
图3为本发明实施例中智能芯片PPS协商的流程图；
图4为本发明实施例中贴片卡***手机后的工作流程图；
图5为本发明实施例中智能芯片的结构图；
图6为本发明另一实施例中智能芯片的结构图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种智能芯片，该智能芯片包括两个或多个通讯接口，其中，智能芯片通过第一通讯接口与终端进行数据通信，智能芯片通过第二通讯接口与智能卡进行数据通信。
这里，智能芯片包括一个、两个，或多个第二通讯接口，即智能芯片可以与一个，两个，或多个其他的智能卡连接。其中，通讯接口包括：7816通讯接口，USB通讯接口、SWP通讯接口、USB-CCID通讯接口、或SIP通讯接口。当然，本发明实施例中，智能芯片可以单独构建成一张智能卡，或者，智能芯片只是一张智能卡的一部分。智能芯片的第二通讯接口与智能卡的连接包括：接触式连接，或非接触式连接。
本发明实施例中，智能卡可以包括一个、两个，或多个智能芯片。即智能卡具体可以为通用集成电路卡(UICC，Universal Integrated Circuit Card)或其他类别的智能卡，例如：购电卡、银行终端卡、或就餐卡。其中，在UICC中可以包括多种逻辑模块，如用户标识模块(Subscriber Identity Module，SIM)、通用用户标识模块(Universal Subscriber Identity Module，USIM)、IP多媒体业务标识模块(IP Multi Media Service Identity Module，ISIM)，或其他如电子签名认证、电子钱包等非电信应用模块，UICC中的逻辑模块可以单独存在，也可以多个同时存在。
当智能芯片通过第一通讯接口与终端进行连接，通过第二通讯接口与对应的智能卡连接后，其中，第二通讯接口包括：一个，两个，或多个。参见图1，该智能芯片的数据通信过程包括：
步骤101：智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元(APDU，Application Protocol Data Unit)操作指令。
根据智能卡通讯的标准协议，该智能芯片通过第一通讯接口接收APDU操作指令。
步骤102：判断接收到的APDU操作指令是否为智能芯片的处理指令，若是，执行步骤103，否则，执行步骤104。
智能芯片中保存了所有的能处理的APDU操作指令，当接收到APDU操作指令时，立即进行扫描，当在保存的所有的能处理的APDU操作指令中查找到接收到的APDU操作指令时，执行步骤103，否则，执行步骤104。
步骤103：智能芯片执行对应的处理，并将第一处理结果通过第一通讯接口返回给终端。本次流程结束。
接收的APDU操作指令为智能芯片的处理指令，因此，执行对应的处理，得到第一处理结果，并将该第一处理结果返回给终端，完成本次数据通信过程。
这里，第一处理结果一般以向APDU响应指令中写入相关状态字的形式表现，然后，将写入相关状态字的APDU响应指令返回给终端，完成本次数据通信过程。
步骤104：智能芯片将APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与该第二通讯接口连接的智能卡。
接收的APDU操作指令不是智能芯片的处理指令，此时，智能芯片若只通过一个第二通讯接口与智能卡连接，则将该APDU操作指令发送给该智能卡。若智能芯片通过多个第二通讯接口，分别与对应的智能卡连接，此时，根据APDU操作指令中的通道号进行判断，确定对应的第二通讯接口，然后通过确定的第二通讯接口将该APDU操作指令发送给与该第二通讯接口连接的智能卡。
步骤105：接收到APDU操作指令的智能卡执行对应的处理，并将第二处理结果通过对应的第二通讯接口返回给智能芯片。
智能卡接收到APDU操作指令后，该智能卡执行对应的处理得到第二处理结果，然后将第二处理结果通过对应的第二通讯接口返回给智能芯片。
可见，本发明实施例中，第一处理结果为智能芯片执行APDU操作指令后得到的结果，第二处理结果为智能卡执行APDU操作指令后得到的结果。
步骤106：智能芯片将接收的第二处理结果通过第一通讯接口返回给终端。本次流程结束。
当第一通讯接口为7816通讯接口时，可根据ISO7816-3的规则，将第二处理结果通过该7816通讯接口返回给终端。本次流程结束。
当第一通讯接口为USB通讯接口时，可根据USB通讯规则，将第二处理结果通过该USB通讯接口返回给终端。本次流程结束。
其他的通讯接口的通信过程与此类似，就不再累述了。
在上述实施例中，步骤104之前，智能芯片还需判断通过第一通讯接口是否接收到终端发送的数据，若通过第一通讯接口接收该终端发送的数据，则步骤104中，智能芯片通过第二通讯接口向对应的智能卡发送APDU操作指令以及接收到的数据。这样，步骤105中，智能卡根据该APDU操作指令以及数据执行对应的处理，获得第二处理结果。这里，第二处理结果包括：APDU响应指令中状态字，INS指令，结果数据中的一种或多种。
在上述智能芯片的数据通信过程中，智能芯片已经处于正常工作状态了，并已经确定了该智能芯片不仅与终端进行连接，并且与至少一个智能卡连接。但是，智能芯片最初开始上电时，还有一个确定工作状态的过程，即在智能芯片进行数据通信之前，还包括一个初始化过程，参见图2，包括：
步骤201：智能芯片进行上电自检，执行芯片硬件的初始化，以及每个通讯接口初始化。
这里，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口和第二通讯接口的初始化。
步骤202：智能芯片判断是否与智能卡连接，若是，执行步骤203，否则，执行步骤204。
这里，有多种方式来确定智能芯片是否与智能卡连接，其中，第一方式包括：
智能芯片读取存储单元中的设置信息，当该设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定智能芯片与智能卡连接，否则，确定没有智能卡与智能芯片连接。
一般，在智能芯片的EEPROM或者FLASH的特定地址中读取设置信息，该设置信息中包括是否有智能卡与智能芯片连接的标记。
第二方式包括：
智能芯片向每个第二通讯接口发送复位信号并进行监听，当设定时间内监听到一个第二通讯接口上有复位信息时，确定智能芯片通过该第二通讯接口与对应的智能卡连接。若设定时间内没有在任何一个第二通讯接口上监听到复位信息时，则确定没有智能卡与智能芯片连接。即智能芯片向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到智能卡的复位信息时，确定智能芯片与该智能卡连接。
步骤203：智能芯片通过每个第二通讯接口获取与该第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并将接收到的所有复位信息通过第一通讯接口发送给所述终端。
智能芯片已确定与至少一个智能卡连接了，此时，通过每个第二通讯接口获取对应的智能卡的复位信息。当智能卡通过上述步骤202中第一方式确定智能芯片与至少一个智能卡连接时，智能卡依次通过每个第二通讯接口向对应的智能卡发送复位信号，并接收每个智能卡返回的复位信息，从而获得每个智能卡的复位信息。
当智能卡通过上述步骤202中第二方式确定智能芯片与至少一个智能卡连接时，智能卡直接获取监听到的每个智能卡的复位信息。
本发明实施例中，当接收到的所有复位信息后，一次性的将这些智能卡的复位信息通过第一通讯接口发送给终端。
当然，智能芯片将智能卡的复位信息发送给终端后，还需设置相关变量的标识。这样，智能芯片的初始化过程结束。
步骤204：智能芯片将本身的复位信息通过第一通讯接口发送给终端。
智能芯片已确定不与智能卡连接了，因此，将智能芯片的复位信息通过第一通讯接口发送给终端，并进行相关变量标识位的设置，从而，智能芯片的初始化过程结束。
通过上述的智能芯片的初始化过程，已经确定了智能芯片的工作状态，并且也确定了该智能芯片是否与智能卡连接。但是，若该智能芯片还能支持速率协商(Protocol Parameter Selection，PPS)时，还需分别与终端以及智能卡进行PPS协商，即智能芯片在初始化过程结束后，并在进行数据通信之前，还需进行PPS协商，参见图3，协商过程包括：
步骤301：智能芯片判断是否支持PPS协商，若支持，则执行步骤302，否则，协商过程结束。
一般，智能芯片初始化后，若通过第一通讯接口接收到一个特定的数据，例如：0XFF，那么表明该智能芯片可以与终端之间进行PPS协商处理，即执行步骤302，否则，接收的数据为APDU操作指令，则不支持PPS协商，协商过程结束。
步骤302：智能芯片与终端之间进行PPS协商处理，设置相应速率。
步骤303：智能芯片判断是否与智能卡连接，若是，执行步骤304，否则，本次协商过程结束。
判断智能芯片是否与智能卡连接的具体过程与上述步骤202一致，就不再累述了。
步骤304：智能芯片与连接的每个智能卡之间进行PPS协商处理，设置相应速率，本次协商过程结束。
通过上述PPS协商过程，将终端，智能芯片，智能卡之间的通信速率设置成相同的。当然，本发明实施例中，也可以不进行PPS协商过程，初始化后，直接进行数据通信。
下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。
本实施例中，智能芯片为贴片卡片(SimPartner)，终端为手机，智能卡为UICC。其中，贴片卡片是一种特殊的卡片，它由上下两排芯片触点组成，上排触点与手机相连，负责SIMPARTNER和手机之间的信号传输和数据通信，下排触点与UICC的触点相连，负责SIMPARTNER与UICC之间的信号传输和数据通信。
通常情况下的实际使用时，都是会在UICC的未使用的空白面进行打孔，然后将SIMPARTER用卡片的空洞链接起来，这样，在添加非常薄的厚度的情况下可以将复合卡片放到手机中去使用。或者用普通的双面胶进行SIMPARTNER和UICC卡片之间的结合。
SIMPARTNER主要负责确保手机和UICC之间的信号传递和数据传输的正确可靠行，并且拦截特定的指令或数据进行处理，再给手机或者UICC之间进行传送
本实施例中，SIMPARTNER硬件的载体采用Z8D168芯片，其为增强型的8051单片机架构。其中，Z8D168芯片的一个非常有特点的地方就是其支持两个7816口的通信，其中主7816口为SCD端口，从7816口为SCC端口，SCD端口和手机接口相连接，SCC端口和UICC接口相连。两个端口的数据收发由Z8D168进行控制。
当然，本发明实施例中，SIMPARTER并非仅仅只限于Z8D168芯片，也适应于很多具有双7816通讯接口支持的芯片，在这里主要用Z8D168芯片作为硬件载体进行工作流程的阐述。
参见图4，该SIMPARTER***手机中，SCD端口和手机接口相连接，SCC端口和UICC接口相连后，即SCD端口为第一通讯端口，SCC端口为第二通讯端口，其具体的工作流程包括：
步骤401：贴片卡上电，执行芯片硬件的初始化，以及SCD端口和SCC端口的初始化。
步骤402：贴片卡判断是否与UICC连接，若是，执行步骤403，否则，执行步骤404。
这里，也就是判断贴片卡的SCC端口是否与UICC端口连接。
步骤403：贴片卡通过SCC端口获取UICC的复位信息，并将UICC的复位信息通过SCD端口发送给手机，并转入步骤405。
当然，本步骤，贴片卡还需进行相关变量标识位的设置
步骤404：贴片卡将本身的复位信息通过SCD端口发送给手机，并转入步骤405。
本步骤，贴片卡同样还需进行相关变量标识位的设置。
步骤405：贴片卡判断是否支持PPS协商，若支持，则执行步骤406，否则，直接执行步骤409。
步骤406：贴片卡与手机之间进行PPS协商处理，设置相应速率。
步骤407：贴片卡判断是否与UICC连接，若是，执行步骤408，否则，执行步骤409。
步骤408：贴片卡与UICC之间进行PPS协商处理，设置相应速率，转入步骤409。
步骤409：贴片卡通过SCD接口接收手机发送的APDU操作指令。
步骤410：贴片卡判断接收到的APDU操作指令是否为贴片卡的处理指令，若是，执行步骤411，否则，执行步骤412。
步骤411：贴片卡执行对应的处理，并将第一处理结果通过SCD接口返回给手机。然后返回步骤409，继续执行下一次数据通信的过程。
步骤412：贴片卡将APDU操作指令通过SCC接口发送给UICC。
步骤413：贴片卡通过SCC接口接收UICC返回的第二处理结果。
即UICC，接收到APDU操作指令后，执行对应的处理得到第二处理结果，然后将第二处理结果通过SCC接口返回给贴片卡。
步骤414：贴片卡通过SCD接口将第二处理结果返回给手机。然后返回步骤409，继续执行下一次数据通信的过程。
上述过程描述了贴片卡***手机后的工作流程，当然，贴片卡将APDU操作指令通过SCC接口发送给UICC之前，若通过SCD接口还接受到手机发送的数据，则贴片卡将APDU操作指令以及数据一起通过SCC接口发送给UICC，这样，UICC根据该APDU操作指令以及数据执行对应的处理，获得第二处理结果。
上述实施例中，以贴片卡有两个通讯接口为例进行描述，但是，本发明实施例不限于此，当有两个或多个通讯接口时，初始化时，贴片卡判断与其连接的两个或多个UICC，并依次获得每个UICC的复位信息，然后一次将所有UICC的复位信息发送给手机。在进行PPS协商时，也是依次与每个UICC进行PPS协商。这样，在进行数据通信时，贴片卡接收到APDU操作指令后，若判断不是贴片卡的处理指令，则可根据APDU操作指令中的通道号进行判断，然后将该APDU操作指令发送给对应的UICC进行执行，并获取对应的第二处理结果。具体过程就不再累述了。
在上述实施例中，贴片卡初始化后，进行了PPS协商，当然，本发明实施例中还可以不进行PPS协商，即步骤403，或404之后，直接执行步骤409。
上述实施例中，是以智能芯片为贴片卡片，终端为手机，智能卡为UICC，并且贴片卡片的载体为Z8D168芯片为例进行描述的，但是，本发明实施例不限于此，其他的智能芯片，终端，或智能卡也可以采用上述工作过程。
根据上述智能芯片数据通信的过程，其对应的智能芯片具体结构图参见图5，包括：第一通讯接口100、至少一个第二通讯接口200和处理单元300。其中，
第一通讯接口100，与处理单元300连接，用于接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令并转发给所述处理单元300，以及接收所述处理单元300发送的第一处理结果或者第二处理结果并返回给终端。
第二通讯接口200，与处理单元300连接，用于接收处理单元300发送的APDU操作指令并转发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，以及接收所述智能卡返回的第二处理结果并转发给所述处理单元300。
处理单元，用于确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并将第一处理结果发送给所述第一通讯接口100，否则，将所述APDU操作指令发送给第二通讯接口，并接收第二通讯接口转发的第二处理结果，将所述第二处理结果发送给第一通讯接口100。
由于智能芯片在上电后，还需进行初始化，因此，
处理单元300，还用于上电后，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口100和第二通讯接口200的初始化，并确定所述智能芯片与智能卡连接时，接收每个第二通讯接口200返回的与该第二通讯接口200连接的智能卡的复位信息，并将接收到的所有复位信息发送给第一通讯接口100，否则，将所述智能芯片的复位信息发送第一通讯接口100；
第二通讯接口200，还用于获取与所述第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并返回给处理单元。
第一通讯接口100，还用于将接收的所有的智能卡的复位信息发送给终端，或者，将接收的所述智能芯片的复位信息发送终端
其中，处理单元300，还用于读取存储单元中的设置信息，当所述设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定所述智能芯片与智能卡连接；或，向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到第二通讯接口返回的智能卡的复位信息时，确定所述智能芯片与智能卡连接。
第二通讯接口200，还用于将处理单元发送的复位信号转发给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并接收所述智能卡返回的复位信息。
智能芯片在初始化之后，若该智能芯片可以支持PPS协商，那么该智能芯片还可以进行PPS协商，即处理单元300，还用于当所述智能芯片支持速率协商时，与所述终端进行速率协商，以及当所述智能芯片与智能卡连接时，与每个智能卡进行速率协商。
在智能芯片进行数据通信时，第一通讯接口100，还用于接收所述终端发送的数据并转发给所述处理单元；处理单元300，还用于将所述APDU操作指令和所述数据发送给第二通讯接口；第二通讯接口200，还用于将所述APDU操作指令和所述数据发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡。
本发明实施例中，处理单元300可以处理为单片机，中央处理器CPU，FPGA，或其他智能处理器。
本发明实施例中，智能芯片中可以包括一个，两个，或多个第二通讯接口，每个第二通讯接口都与智能芯片中的处理单元连接。参见图6，智能芯片中不仅包括处理单元，第一通讯接口，还包括了三个第二通讯接口，分别为接口1、接口2、以及接口3。若其中，接口1与第一智能卡连接，接口2与第二智能卡连接，接口3闲置，即智能芯片通过接口1与第一智能卡进行通讯，智能芯片通过接口2与第二智能卡进行通讯.
那么，当智能芯片的处理单元通过第一通讯接口接收到终端发送的APDU操作指令，并确定该APDU操作指令不是智能芯片的处理指令时，则根据该APDU操作指令中的通道号进行判断，确定对应的第二通讯接口，然后通过确定的第二通讯接口将该APDU操作指令发送给与该第二通讯接口连接的智能卡，该智能卡执行对应的处理后，将第二处理结果再通过该第二通讯接口返回给处理单元，最后，处理单元将第二处理结果通过第一通讯接口返回给终端。
例如：处理单元根据APDU操作指令中的通道号确定对应的第二通讯接口为接口2，则将该APDU操作指令通过接口2发送给第二智能卡，第二智能卡执行对应的处理后，将第二处理结果再通过接口2返回给处理单元，该处理单元将第二处理结果通过第一通讯接口返回给终端。
在本实施例的智能芯片的初始化过程中，处理单元确定了接口1与第一智能卡连接，接口2与第二智能卡连接，接口3闲置之后，该处理单元依次通过接口1获取了第一智能卡的复位信息，通过接口2获取了第二智能卡的复位信息，并将获取的第一智能卡的复位信息以及第二智能卡的复位信息一起通过第一通讯接口发送给终端。
同样，在本实施例的PPS协商过程中，处理单元不仅通过第一通讯接口与终端进行PPS协商，还通过接口1与第一智能卡进行PPS协商，以及通过接口2与第二智能卡进行PPS协商。
发明实施例中，智能芯片包括至少两个通讯接口，该智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令，确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所述终端，否则，将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。这样，一个智能芯片就可以实现与终端，以及与其他智能卡的数据通信，提高了智能芯片的资源利用率。并且，智能芯片不需要与其他的智能芯片进行协商，节省了数据通信的处理时间，提高了数据通信的效率。由于智能芯片包括两个或多个通讯接口，极大地改善了通信扩充性，同时，也可以在智能芯片上扩成一些功能，将以前没有的功能放到智能芯片上来执行，比如可以将银行的第三方支付功能放到智能芯片上，实现三方认证等等。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种数据通信的智能芯片，其特征在于，包括：
第一通讯接口，与处理单元连接，用于接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令并转发给所述处理单元，以及接收所述处理单元发送的第一处理结果或者第二处理结果并返回给终端；
至少一个第二通讯接口，与处理单元连接，用于接收处理单元发送的APDU操作指令并转发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，以及接收所述智能卡返回的第二处理结果并转发给所述处理单元；
处理单元，用于确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并将第一处理结果发送给所述第一通讯接口，否则，将所述APDU操作指令发送给第二通讯接口，并接收第二通讯接口转发的第二处理结果，将所述第二处理结果发送给第一通讯接口。
2.如权利要求1所述的智能芯片，其特征在于，
所述处理单元，还用于上电后，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口和第二通讯接口的初始化，并确定所述智能芯片与智能卡连接时，接收每个第二通讯接口返回的与该第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并将接收到的所有复位信息发送给第一通讯接口，否则，将所述智能芯片的复位信息发送第一通讯接口；
所述第二通讯接口，还用于获取与所述第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并返回给处理单元；
所述第一通讯接口，还用于将接收的所有的智能卡的复位信息发送给终端，或者，将接收的所述智能芯片的复位信息发送终端。
3.如权利要求2所述的智能芯片，其特征在于，
所述处理单元，还用于读取存储单元中的设置信息，当所述设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定所述智能芯片与智能卡连接；或，向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到第二通讯接口返回的智能卡的复位信息时，确定所述智能芯片与智能卡连接；
所述第二通讯接口，还用于将处理单元发送的复位信号转发给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并接收所述智能卡返回的复位信息。
4.如权利要求1所述的智能芯片，其特征在于，
所述第一通讯接口，还用于接收所述终端发送的数据并转发给所述处理单元；
所述处理单元，还用于将所述APDU操作指令和所述数据发送给第二通讯接口；
所述第二通讯接口，还用于将所述APDU操作指令和所述数据发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡。
5.如权利要求1-4所述的任一智能芯片，其特征在于，
所述处理单元，还用于当所述智能芯片支持速率协商时，与所述终端进行速率协商，以及当所述智能芯片与智能卡连接时，与每个智能卡进行速率协商。
6.一种智能芯片数据通信的方法，其特征在于，该方法包括：
所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令；
确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给终端；否则
将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的APDU操作指令之前，还包括：
所述智能芯片上电后，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口和第二通讯接口的初始化；
所述智能芯片判断是否与智能卡连接；
若是，通过每个第二通讯接口获取与该第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，将接收到的所有复位信息通过第一通讯接口发送给所述终端；
否则，将所述智能芯片的复位信息通过第一通讯接口发送给所述终端。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述智能芯片判断是否与智能卡连接包括：
所述智能芯片读取存储单元中的设置信息，当所述设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定所述智能芯片与智能卡连接；或，
所述智能芯片向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到智能卡的复位信息时，确定所述智能芯片与智能卡连接。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给对应的智能卡之前，还包括：
通过第一通讯接口接收所述终端发送的数据；
将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给对应的智能卡包括：
将所述APDU操作指令和所述数据通过第二通讯接口发送给对应的智能卡。
10.如权利要求6-9所述的任一方法，其特征在于，当所述智能芯片支持速率协商时，所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的APDU操作指令之前，还包括：
所述智能芯片与所述终端进行速率协商；以及，
当所述智能芯片与智能卡连接时，所述智能芯片与每个智能卡进行速率协商。
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