CN101972854A - 雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，其特征是所述雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，构成双焦点，喷孔的直径为1.2~1.5毫米，雾化顶角的角度分别为28~32度和18~22度。本发明生产出的铜粉，松比低，含氧量低，粉末冶金性能好。
Description
技术领域
本发明涉及雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，尤其是雾化过程的喷嘴和喷嘴的水压。
背景技术
目前铜粉的工业化生产方法主要包括电解法、氧化还原法和雾化法，不同的生产方法达到的铜粉有不同的特征，在工业上也有不同的应用范围，但是雾化法的优点是生产成本低，因此雾化法是目前生产铜粉的一种常用的方法。雾化法生产铜粉主要包括以下生产步骤：先将铜块熔化为铜液，在铜液下方设有高压喷嘴喷出高压水逆向喷向流下的铜液，达到雾化，再进行脱水、干燥、氧化、还原等工艺制得铜粉，目前在上述雾化法的生产工艺中，喷嘴采用一个，构成单一焦点，雾化顶角一般为35度，喷嘴的水压为15~16 Mpa，生产出的铜粉氧含量较高，一般为0.25-0.35%，松比也较高，一般为2.5-3.5g/cm3，为减小松比，得到更好的粉末冶金性能，人们也进行了大量的研究，如中国专利文献专利号为CN03136699.6名称为一种水雾化法生产铜粉的方法，该方法生产所得铜粉的松比为2.9g/cm3以下，使雾化法生产出的铜粉的松比得到了下降，铜粉的粉末冶金性能得到提高。但是，上述的生产方法生产出的铜粉的松比仍然较高，含氧量也较高，粉末产冶金性能仍能有进一步改善的空间，难以满足现代工业对更低含氧量、更低松比，更好粉末冶金性能好的要求。
发明内容
本发明的目的就是解决现有的雾化法生产出的铜粉，松比高，含氧量高的问题，提供一种能够得到更低松比、更低含氧量，更好粉末冶金性能的铜粉。
本发明采用的技术方案是：雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，其特征是所述雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，构成双焦点，喷孔的直径为1.2~1.5毫米，雾化顶角的角度分别为28~32度和18~22度。
采用上述技术方案，所得的铜粉的松比和含氧量都能够得到有效的降低，大大改善了铜粉的粉末冶金性能。
为获得更低的松比、更低含氧量的铜粉，所述喷嘴的水压为24~26MPa。
采用上述两个方案，所得铜粉的松比可达1.5-2.0g/cm3，松比降低1-1.5g/cm3，降低的松比大大改善了铜粉的粉末冶金性，提高生坏的强度，降低热管等行业生产成本约30%；本方法生产出的铜粉含氧量为0.05-0.1%，降低含氧量约为0.2%，降低氧含量可以提高金属粉末纯度，改善铜粉的烧结性能，提高烧结稳定性及制品的强度。
综上所述，本发明的有益效果是：降低了雾化法生产铜粉的松比和含氧量，大大提高了，铜粉的粉末冶金性能，更能满足现代工业对高性能铜粉的需求。
具体实施方式
雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，构成双焦点，喷孔的直径为1.3毫米，24孔，雾化顶角的角度，上喷嘴为30度，下喷嘴为20度。喷嘴的水压为25MPa，即可生产出本发明所述的低松比、低含氧量、高粉末冶金性能的铜粉。
Claims (2)
1.雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，其特征是所述雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，构成双焦点，喷孔的直径为1.2~1.5毫米，雾化顶角的角度分别为28~32度和18~22度。
2.根据权利要求1所述的雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，其特征是所述喷嘴的水压为24~26MPa。
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