CN101964383B - 一种防止晶片间干涉的方法及一种多晶片led封装模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防止晶片间干涉的方法及一种多晶片LED封装模块；适用于多晶片LED封装，该方法在各晶片的侧出光面之间设置反射突位，以防止晶片的侧出光射向其它晶片；本发明还涉及一种应用该方法的多晶片LED封装模块。本发明提供一种防止晶片间干涉的方法及一种可以有效防止各晶片间干涉的多晶片LED封装模块。
Description
技术领域
本发明涉及一种防止晶片间干涉的方法及一种多晶片LED封装模块。背景技术
为解决能源及灯具寿命问题，近年来业界致力于研发制造出光效果高、温升小、寿命长的LED照明产品。起初是采用单晶片发光泡，后来，基于对面光源和大功率照明的需求，出现多晶片的发光板和发光条，将多个晶片封装于一块基板上。这对于LED封装模块的结构设计提出了新的要求，机械结构问题、电路径问题、光路径问题、热路径问题必须逐一解决。
现有的多晶片LED封装结构，一般采用铜制或铝制基板，多晶片封装于基板的正面，基板的反面通过导热胶与灯具之散热模块连接，而对于晶片间的排布，则仅仅根据出光要求来决定。多个晶片集于一个基板，晶片间的距离小，晶片的侧面出光必然照射到相邻的晶片，干扰相邻晶片的工作环境，一方面将热量传给相邻晶片，加速其温升，另一方面，破坏相邻晶片自身的电磁环境，影响相邻晶片的出光效率，因不能充分出光，也加速了其温升。现有多晶片LED封装，其晶片间存在相互干扰，晶片侧出光未充分利用，总取光效率低；晶片侧出光直接导致相邻晶片温升；晶片侧出光破坏相邻晶片的工作环境，导致相邻晶片的出光效率低，温升高；温升又会连锁地导致晶片过早出现光衰。发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种防止晶片间干涉的方法及一种可以有效防止各晶片间干涉的多晶片LED封装模块本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种防止晶片间干涉的方法，适用于多晶片LED封装，其特征在于包括以下步骤：在各晶片的侧出光面之间设置反射突位，以防止晶片的侧出光射向其它晶片。
防止晶片间干涉的方法，其特征在于：晶片的排列的方式为，在水平方向各晶片角对角设置成排，在垂直方向各晶片角对角设置成列。
防止晶片间干涉的方法，其特征在于：还包括以下步骤，设置将所有晶片包围于其中的反射缘，以便将位于最外侧之晶片的侧出光反射至LED封装的出光方向。
防止晶片间干涉的方法，其特征在于：所述反射突位呈半球或少半球形；所述反射突位通过微量注塑反光材料方式设置，或通过压铸方式将反射突位一体成形于基板表面，或通过冲压方式成形一带有反射突位的表层，再将该表层组合于基板表面。
防止晶片间干涉的方法，其特征在于：所述反射缘呈环形，反射缘的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线或弧面；所述反射缘通过微量注塑高反光材料方式设置，或通过压铸方式将反射缘一体成形于基板表面，或通过冲压方式成形一带有反射缘的表层，再将该表层组合于基板表面。
本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：一种多晶片LED封装模块，包括基板、晶片和封胶，其特征在于：还包括反射突位，反光突位设置于各晶片的侧出光面之间。
多晶片LED封装模块，其特征在于：还包括设置于所述基板边缘的反射缘，反射缘的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线或弧面。
多晶片LED封装模块，其特征在于：所述反射突位为半球型、或少半球型、或侧表面截面为内凹弧线的回转体；各晶片的排列的方式为，在水平方向各晶片角对角设置成排，在垂直方向各晶片角对角设置成列；每一对侧出光面相向设置的晶片之间均设置反射突位。
多晶片LED封装模块，其特征在于：所述晶片与所述基板之触点之间通过金线电连接，所述金线设置于晶片的角处，以免阻碍晶片侧出光；所述封胶至少包括一层透明软胶，晶片、金线、反射突位封于所述软胶之中。
多晶片LED封装模块，其特征在于：还包括设置于所述基板边缘的反射缘，反射缘的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线或弧面；所述反射突位为少半球型；各晶片的排列的方式为，在水平方向各晶片角对角设置成排，在垂直方向各晶片角对角设置成列；每一对侧出光面相向设置的晶片之间均设置反射突位；所述晶片与所述基板之触点之间通过金线电连接，所述金线设置于晶片的角处，以免阻碍晶片侧出光；所述封胶至少包括一层透明软胶，晶片、金线、反射突位封于所述软胶之中。
本发明的防止晶片间干涉的方法，在各晶片的侧出光面之间设置反射突位，以防止晶片的侧出光射向其它晶片；一方面反射突位可以将晶片侧出光反射至封装模块的出光方向，使侧出光得以有效利用，另一方面，可以防止晶片的侧出光射向相邻晶片，使相邻晶片产生温升以及直接破坏相邻晶片的工作环境；再则，反射突位作为一个集中式反光点，在封装模块的使用中也起到一个出光点的作用，使得整个光源出光更加均匀；与现有技术相比，本发明的防止晶片间干涉的方法可以有效地防止晶片间侧出光对相邻晶片的干涉，防止相邻晶片产生温升及工作环境受理破坏，过早地出现光衰。本发明的多晶片LED封装模块是上述方法的应用，可以用效地防止晶片间干涉，提高出光效率，防止过早出现光衰。附图说明
图1是本发明第二个实施例的示意图。
图2是图1中A-A剖面图。
图3是图1中B处局部放大图。具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。
本发明第一个实施例是一种防止晶片间干涉的方法，适用于多晶片LED封装，该方法包括以下步骤：在各晶片的侧出光面之间设置反射突位，以防止晶片的侧出光射向其它晶片。本实施例中，LED封装为一种平面光源模块，晶片的排列的方式为，在水平方向各晶片角对角设置成排，在垂直方向各晶片角对角设置成列。本实施例中，还包括以下步骤：设置将所有晶片包围于其中的反射缘，以便将位于最外侧之晶片的侧出光反射至LED封装的出光方向。本实施例中，所述反射突位呈少半球形；所述反射突位通过微量注塑反光材料方式设置；当然，作为本实施例的一种替代方案，所述反射突位也可以通过压铸方式将反射突位一体成形于基板表面，或通过冲压方式成形一带有反射突位的表层，再将该表层组合于基板表面。对于反光突位材料的要求首先是高反光，应用现有技术中的高反光材料即可，必要时也可以镀设反光层；对于有电磁屏蔽要求的晶片，所述反射突位应采用屏蔽材料，以防止晶片间的电磁干扰。本实施例中，所述反射缘呈环形，反射缘的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线，当然，针对具体出光路径设计的不同，也可以采用弧面替代；同反射突位一样，所述反射缘通过微量注塑高反光材料方式设置，或通过压铸方式将反射缘一体成形于基板表面，或通过冲压方式成形一带有反射缘的表层，再将该表层组合于基板表面；本实施例中是采用微量注塑方式与所述反射突位一并注塑成型。
参考图1、图2、图3，本发明的第二个实施例是一种多晶片LED封装模块，包括基板101、晶片102和封胶，还包括反射突位103，反光突位103设置于各晶片102的侧出光面之间；还包括设置于所述基板边缘的反射缘104，反射缘104的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线，当然，为实现不同的光路径，也可以设置成弧面；所述反射突位103为半球型，当然，针对不同的光路径设计要求，可以以采用少半球型、或侧表面截面为内凹弧线的回转体替代本实施例中的半球型；各晶片102的排列的方式为，在水平方向各晶片102角对角设置成排，在垂直方向各晶片102角对角设置成列；每一对侧出光面相向设置的晶片102之间均设置反射突位103。本实施例中，所述晶片102与所述基板101之触点之间通过金线105电连接，所述金线105设置于晶片102的角处，以免阻碍晶片102侧出光；再次参考图3，本实施例中，所述封胶至少包括一层透明软胶，晶片102、金线105、反射突位103封于所述软胶之中，透明软胶的热膨胀系数要求与基板101、晶片102及金线105具有一致性，透明软胶还起到保护金线105的作用。
本发明的第三个实施例也是一种多晶片LED封装模块，与本发明第二个实施例的不同之处在于，晶片电极设置于晶片衬底底部，与基板上的电极位置相对应，晶片微焊于基板即构成电路，不必设置金线；本实施例的优势在于，电连接牢固，不易产生断线。
Claims (8)
1.一种防止晶片间干涉的方法，适用于多晶片LED封装，其特征在于包括以下步骤：
在各晶片的侧出光面之间设置反射突位，以防止晶片的侧出光射向其它晶片；晶片的排列的方式为，在水平方向各晶片角对角设置成排，在垂直方向各晶片角对角设置成列。
2.根据权利要求1所述的防止晶片间干涉的方法，其特征在于：还包括以下步骤，设置将所有晶片包围于其中的反射缘，以便将位于最外侧之晶片的侧出光反射至LED封装的出光方向。
3.根据权利要求1所述的防止晶片间干涉的方法，其特征在于：所述反射突位呈半球或少半球形；
所述反射突位通过微量注塑反光材料方式设置，或
通过压铸方式将反射突位一体成形于基板表面，或
通过冲压方式成形一带有反射突位的表层，再将该表层组合于基板表面。
4.根据权利要求2所述的防止晶片间干涉的方法，其特征在于：所述反射缘呈环形，反射缘的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线或弧面；
所述反射缘通过微量注塑高反光材料方式设置，或
通过压铸方式将反射缘一体成形于基板表面，或
通过冲压方式成形一带有反射缘的表层，再将该表层组合于基板表面。
5.一种多晶片LED封装模块，包括基板、晶片和封胶，其特征在于：还包括反射突位，反射突位设置于各晶片的侧出光面之间；所述反射突位为半球型、或少半球型、或侧表面截面为内凹弧线的回转体；各晶片的排列的方式为，在水平方向各晶片角对角设置成排，在垂直方向各晶片角对角设置成列；每一对侧出光面相向设置的晶片之间均设置反射突位。
6.根据权利要求5所述的多晶片LED封装模块，其特征在于：还包括设置于所述基板边缘的反射缘，反射缘的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线或弧面。
7.根据权利要求5所述的多晶片LED封装模块，其特征在于：所述晶片与所述基板之触点之间通过金线电连接，所述金线设置于晶片的角处，以免阻碍晶片侧出光；所述封胶至少包括一层透明软胶，晶片、金线、反射突位封于所述软胶之中。
8.根据权利要求5所述的多晶片LED封装模块，其特征在于：还包括设置于所述基板边缘的反射缘，反射缘的内侧具有反光面，反光面的横截面为一倾斜的直线或弧面；所述晶片与所述基板之触点之间通过金线电连接，所述金线设置于晶片的角处，以免阻碍晶片侧出光；所述封胶至少包括一层透明软胶，晶片、金线、反射突位封于所述软胶之中。
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