CN101937502A - 一种多芯片rfid的测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多芯片RFID的测试方法,该方法通过读卡设备实现,所述RFID包括标签芯片和标签天线,所述读卡设备包括线圈,所述的测试方法包括准备步骤,分别拆除所述RFID的标签天线和读卡设备的线圈,并分别在该RFID和读卡设备的对应位置安装电感;安装步骤,将若干个经过所述准备步骤的读卡设备并联连接后通过串口同时与一外部计算机连接,且每个读卡设备分别与一经过所述准备步骤的RFID电感耦合。本发明不仅彻底解决了读卡设备线圈间的相互干扰问题,而且还可以实现八个RFID标签芯片的同时测试,从而大大降低了测试时间和成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种多芯片RFID(电子标签)的测试方法。
背景技术
众所周知,RFID根据工作方式可分为主动式(有源)和被动式(无源)两大类,其中,被动式RFID由标签芯片和标签天线或线圈组成,利用电感耦合或电磁反向散射耦合原理实现与读写器之间的通讯。RFID中存储一个唯一编码,通常为64bits、96bits甚至更高,其地址空间大大高于条码所能提供的空间,因此可以实现单品级的物品编码。当RFID进入读写器的作用区域,就可以根据电感耦合原理(近场作用范围内)或电磁反向散射耦合原理(远场作用范围内)在标签天线两端产生感应电势差,并在标签芯片通路中形成微弱电流,如果这个电流强度超过一个阈值,就将激活RFID标签芯片电路工作,从而对标签芯片中的存储器进行读/写操作。
天线(或线圈)是RFID和读写器之间实现射频信号空间传播和建立无线通讯连接的设备。RFID***中包括两类天线,一类是RFID上的天线,另一类是读写器天线,此类天线既可以内置于读写器中,也可以通过同轴电缆与读写器的射频输出端口相连。然而在实际使用中,由于读卡器天线线圈的面积较大,并且容易相互之间产生干扰,因此,对于RFID的标签芯片测试来说,无法实现多标签芯片RFID的测试。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题,本发明旨在提供一种多芯片RFID的测试方法,以达到用有线方式取代无线方式同时测试多芯片RFID的目的。
本发明所述的。。。
由于采用了上述的技术解决方案,本发明通过用电感分别取代RFID的标签天线和读卡设备的线圈,使RFID和读卡设备直接以变压器的形式连接,同时通过串口使并联的若干读卡设备在计算机上实现同时控制,从而实现了用有线方式取代无线方式的多芯片RFID的测试;本发明不仅彻底解决了读卡设备线圈间的相互干扰问题,而且还可以实现八个RFID标签芯片的同时测试,从而大大降低了测试时间和成本。
具体实施方式
本发明,即一种多芯片RFID的测试方法,该方法通过读卡设备实现,RFID包括标签芯片和标签天线,读卡设备包括线圈。本发明的测试方法包括下列步骤,
准备步骤,分别拆除RFID的标签天线和读卡设备的线圈,并分别在该RFID和读卡设备的对应位置安装电感;
调整步骤,调整经准备步骤的RFID上的电感匝数,使RFID的标签芯片具有足够的工作电压;
安装步骤,将若干个经过准备步骤的读卡设备并联连接后通过串口同时与一外部计算机连接,且每个读卡设备分别与一经过准备步骤的RFID电感耦合;至此,即可顺利实现多芯片RFID的同时测试。
在本实施例中,安装步骤中的读卡设备的数量为八个,即本发明可实现八个RFID标签芯片的同时测试。
综上所述,本发明不仅彻底解决了读卡设备线圈间的相互干扰问题,而且还大大降低了RFID的测试时间和成本。
以上结合实施例对本发明进行了详细说明,本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而,实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定,本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种多芯片RFID的测试方法,该方法通过读卡设备实现,所述RFID包括标签芯片和标签天线,所述读卡设备包括线圈,其特征在于,所述的测试方法包括下列步骤,
准备步骤,分别拆除所述RFID的标签天线和读卡设备的线圈,并分别在该RFID和读卡设备的对应位置安装电感;
安装步骤,将若干个经过所述准备步骤的读卡设备并联连接后通过串口同时与一外部计算机连接,且每个读卡设备分别与一经过所述准备步骤的RFID电感耦合。
2.根据权利要求1所述的多芯片RFID的测试方法,其特征在于,所述的测试方法还包括在所述安装步骤之前的调整步骤,调整经过所述准备步骤的RFID上的电感匝数,使该RFID的标签芯片具有足够的工作电压。
3.根据权利要求1或2所述的多芯片RFID的测试方法,其特征在于,所述安装步骤中,读卡设备的数量为八个。
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2010
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110105 |