CN101930326A - 电容式触控感应板的制造方法及其结构 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种电容式触控感应板的制造方法及其结构，该方法包含在一基材上涂布透明导电层，蚀刻透明导电层以保留透明导电模块的透明导电图形和与透明导电图形相应的延伸区段；在透明导电图形和延伸区段上涂布一绝缘层，根据上述透明导电图形和延伸区段的设计，蚀刻绝缘层以保留绝缘区在所述透明导电图形和该些延伸区段上；以及涂布一导电层，然后根据透明导电图形以及延伸区段的设计蚀刻该导电层以保留多条导电线路。本发明利用此工艺方法可以改善阻抗的问题，且其制作过程简单，从而更加适于实用。

Description

电容式触控感应板的制造方法及其结构

技术领域

本发明涉及一种电容式触控感应板，特别是涉及一种可以降低阻抗的电容式触控感应板的制造方法及其结构。

背景技术

基本上，一般的电容式触控感应板会利用基材上的透明导电涂层蚀刻制作出不同的透明导电模块，形成X方向与Y方向的彼此绝缘的透明电极，当使用者以手指或其他接地的导电物体接触感应板时，触碰到的X轴和Y轴方向上的电极就会分别产生电容差值，***就会根据该变化的X轴和Y轴方向上的电极，判断出手指在感应板上的位置。

图1A为传统电容式触控感应板10A的导电线路布线结构的示意图。如图1所示，为单边引线的电容式触控感应板的结构，导电线路102A是从透明导电模块104A的X轴和Y轴方向电极的一端引出来，以便于将电信信号传送至芯片(未图示)做分析。此传统电容式触控感应板10A利用三道工艺完成中间的透明导电模块104A和周边的不透明导电路线102A的制作，其中第一道完成中间的透明导电模块104A的透明导电图形的制作，第二道为在上述导电图形需要绝缘的地方上制作一绝缘层，而第三道为制成透明导电模块之间的导电线路以及引出透明导电模块电信号的不透明导电路线102A。传统电容式触控感应板的特点是触控感应板的工艺与图案较简单，连接垫区域较小，软性电路板(Flexible Print Circuit，FPC)线路简单，但是当面板的尺寸较大时，会有阻抗太大的问题，影响触控感应板的感度和扫瞄速度。

图1B为另一传统电容式触控感应板10B的导电线路布线结构。如图1B所示，此传统电容式触控感应板10B为双边引线的电容式触控感应板，在透明导电模块104B的X轴和Y轴方向上电极两端都引出导电线路102B，然后依序将所有的导电线路102B引到基材上的同一位置上，通过焊垫(bondingpad)与软性电路板(FPC)相耦合，每一条透明导电模块104B的导电线路102B会在软性电路板(FPC)上做电信的耦合。这样的双边引线结构的导电线路增加，会使得焊垫的区域变大，FPC的制作也会相对比较复杂。

图1C为又一种双边引线的电容式触控感应板。如图1C所示，此电容式触控感应板10C需要四道工艺才可以完成该感应板10C的制作。第一步骤完成透明导电模块的透明导电图形102C的工艺；第二步骤制作透明导电模块外部的第一道导电线路108C(如图1C中粗线所绘制)；第三步骤在透明导电图形102C需要绝缘的位置以及上述导电线路108C需要绝缘的位置布设绝缘层106C，来隔绝两层导电线路之间的信号干扰；第四步骤完成透明导电模块内部的导电线路以及外部第二道导电线路104C的工艺，如图1D所示。由工艺的步骤可以得知，图1C的电容式触控感应板的工艺较复杂，生产周期较长，且成本也会较高。

因此根据上述的传统电容式触控感应板，存在一种需求来设计双边引线的电容式触控感应板可以改善阻抗过大的问题，且其连接垫区域较小，软性电路板(FPC)的线路较简单，制作简单。

由此可见，上述现有的电容式触控感应板在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的电容式触控感应板的制造方法及其结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电容式触控感应板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的电容式触控感应板的制造方法及其结构，能够改进一般现有的电容式触控感应板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的电容式触控感应板存在的缺陷，而提供一种新的电容式触控感应板，所要解决的技术问题是改善其阻抗的问题，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的电容式触控感应板的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的电容式触控感应板的制造方法，所要解决的技术问题是使其藉由利用此工艺方法可以改善阻抗的问题，且其制作过程简单，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电容式触控感应板的制造方法，其包括以下步骤：在一基材上涂布一透明导电层，蚀刻该透明导电层，以保留一透明导电模块的一透明导电图形与多条延伸区段；在所述透明导电图形和延伸区段上涂布一绝缘层，根据上述透明导电图形和延伸区段的设计，蚀刻该绝缘层以保留多个绝缘区在所述透明导电图形和该些延伸区段上；以及在上步完成后的透明导电图形和延伸区段上再涂布一导电层，然后根据上述的透明导电图形以及延伸区段的设计蚀刻该导电层以保留多条导电线路。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电容式触控感应板的制造方法，其中所述的延伸区段上的该绝缘区用于绝缘该延伸区段与该导电线路之间的信号干扰。

前述的电容式触控感应板的制造方法，其中所述的透明导电层由氧化铟锡(Indium Tim Oxide，ITO)所组成。

前述的电容式触控感应板的制造方法，其中所述的延伸区段是从该透明导电图形的X轴与Y轴方向的一端延伸。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电容式触控感应板，其包括：一透明导电模块至少包含一透明导电图形与多条延伸区段，该些延伸区段是从该透明导电模图形的X轴与Y轴方向的一端延伸；多个绝缘区，所述的绝缘区配置于该些延伸区段上；以及与所述延伸区段和绝缘区相应的引出所述透明导电模块电信号的多条导电线路，且所述的导电线路耦接该透明导电模块的X方向电极和Y方向的电极。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电容式触控感应板，其中所述的透明导电图形与该些延伸区段是由涂布与蚀刻方式构成。

前述的电容式触控感应板，其中所述的绝缘区用于绝缘该延伸区段与该导电线路之间的信号干扰。

前述的电容式触控感应板，其中所述的透明导电图形是由氧化铟锡(Indium Tim Ox ide，ITO)所组成。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种电容式触控感应板的制造方法，其方法包含在一基材上涂布透明导电层，蚀刻透明导电层以保留透明导电模块的透明导电图形和与透明导电图形相应的延伸区段；在透明导电图形和延伸区段上涂布一绝缘层，根据上述透明导电图形和延伸区段的设计，蚀刻绝缘层以保留绝缘区在所述透明导电图形和该些延伸区段上；以及涂布一导电层，然后根据透明导电图形以及延伸区段的设计蚀刻该导电层以保留多条导电线路。

根据上述的目的，本发明提出一种电容式触控感应板，其主要包含具有透明导电图形与多条延伸区段的透明导电模块、设置在所述延伸区段上的多个绝缘区以及与所述延伸区段和绝缘区相应的引出透明导电模块电信号的多条导电线路，而该些导电线路耦接该透明导电模块的X方向电极和Y方向的电极。

借由上述技术方案，本发明电容式触控感应板的制造方法及其结构至少具有下列优点及有益效果：本发明藉由利用此工艺方法可以改善阻抗的问题，且其制作过程简单，从而更加适于实用。

综上所述，本发明是有关于一种电容式触控感应板的制造方法及其结构，该方法包含在一基材上涂布透明导电层，蚀刻透明导电层以保留透明导电模块的透明导电图形和与透明导电图形相应的延伸区段；在透明导电图形和延伸区段上涂布一绝缘层，根据上述透明导电图形和延伸区段的设计，蚀刻绝缘层以保留绝缘区在所述透明导电图形和该些延伸区段上；以及涂布一导电层，然后根据透明导电图形以及延伸区段的设计蚀刻该导电层以保留多条导电线路。

本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A-图1C为传统的电容式触控感应板的示意图。

图1D为图1C的传统的电容式触控感应板的制作流程图。

图2为本发明的电容式触控感应板的透明导电模块的透明导电图形与延伸区段的示意图。

图3为图2在透明导电图形和延伸区段上设置绝缘区的示意图。

图4为本发明的电容式触控感应板的导电线路的示意图。

图5为本发明的触控感应板的整体结构示意图。

图6为本发明的触控感应板的工艺流程图。

10A：电容式触控感应板

102A：导电线路

104A：透明导电模块

10B：电容式触控感应板

104B：透明导电模块

102B：导电线路

10C：电容式触控感应板

102C：透明导电图形

104C：第二道导电线路

106C：绝缘层

108C：第一道导电线路

2022：透明导电图形

2024：延伸区段

204：绝缘区

206：导电线路

50：触控感应板

502：透明导电模块

5022：透明导电图形

5024：延伸区段

504：导电线路

506：绝缘区

602：步骤

604：步骤

606：步骤

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电容式触控感应板的制造方法及其结构其具体实施方式、结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。

本发明的一些实施例将详细描述如下。然而，除了如下描述外，本发明还可以广泛地在其他的实施例施行，且本发明的范围并不受实施例的限定，其以之后的专利范围为准。再者，为提供更清楚的描述及更易理解本发明，图式内各部分并没有依照其相对尺寸绘图，某些尺寸与其他相关尺度相比已经被放大；不相关的细节部分也未完全绘出，以求图式的简洁。

图2显示电容式触控感应板的透明导电图形与延伸区段的示意图。透明导电图形2022与延伸区段2024的工艺是在基材上先涂布透明导电涂层，然后蚀刻透明导电涂层以形成此透明导电图形2022，在蚀刻的过程中同时预留延伸区段2024，即可完成图2所示的透明导电图形2022与延伸区段2024，而透明导电图形2022与延伸区段2024为透明导电模块的一部分。此透明导电图形2022与延伸区段2024可选用具有良好导电特性的透明薄膜(例如氧化铟锡(ITO)薄膜)作为材料。如图2所示，与传统的透明导电模块不同之处在于，本发明的透明导电图形2022在沿着透明导电图形的X轴和Y轴方向的一端延伸出多条延伸区段2024。

图3显示在透明导电模块的透明导电图形以及延伸区段上设置绝缘区的示意图。本发明的电容式触控感应板，此步骤的工艺是，在透明导电图形2022和在延伸区段2024上涂布有绝缘层，并且蚀刻该绝缘层在透明导电图形2022间(图中未显示)以及延伸区段2024上保留多个绝缘区204。透明导电图形间的绝缘区是用来隔绝X轴和Y轴方向电极之间的信号干扰，延伸区段2024上的绝缘区是用来隔绝延伸区段2024与导电线路(未图示)之间的信号干扰。然而，在不同实施例中，根据不同的电路设计，在延伸区段2024所保留的绝缘区204可以有不同的配置，在此并不局限。

图4显示本发明的电容式触控感应板的导电线路。在此工艺步骤中，在完成了上步工艺的结构上，整层再涂布一层导电层，然后以蚀刻的方式留下预定的导电线路206。如图4所示，导电线路206彼此之间并没有跨越，故此工艺是可以与透明导电模块的透明导电图形间的导电线路一道工艺来完成。

图5显示本发明的触控感应板的示意图。如图5所示，此触控感应板50主要包含具有透明导电图形5022与延伸区段5024的透明导电模块、设置在延伸区段5024上的多个绝缘区506以及引出透明导电模块电信号的多条导电线路504。透明导电图形5022与延伸区段5024为透明导电模块502的一部分，而透明导电图形5022与延伸区段5024主要是先在基材上涂布一层透明导电涂层，然后由此透明导电涂层蚀刻而成透明导电图形5022与延伸区段5024。而多个绝缘区506分布在多条延伸区段5024上。多条导电线路504的目的是为了实现透明导电模块502的X方向和Y方向两端电极的藕接。相较于传统的触控感应板，在没有增加工艺步骤下，本发明的触控感应板可具有改善阻抗的问题，且连接垫较小，软性电路板(FPC)线路较简单等优点。

图6显示本发明的触控感应板的工艺流程图。如图6所示，本发明的触控感应板的工艺包含下列步骤。在步骤602中在基材上涂布一层透明导电涂层，然后蚀刻此透明导电涂层，制作触控感应板所需的透明导电图形与延伸区段。在步骤604中，在透明导电图形与延伸区段上涂布一层绝缘层，然后同样利用蚀刻的方式将所需的绝缘区保留在透明导电图形与多条延伸区段上。在步骤606中，在上步已经设置有绝缘区的透明导电图形和延伸区段的成型的结构上再涂布一层导电层，然后根据透明导电图形与多条延伸区段的设计，蚀刻出所有需要的导电线路。完成本发明的触控感应板的工艺流程。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种电容式触控感应板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

在一基材上涂布一透明导电层，蚀刻该透明导电层，以保留一透明导电模块的一透明导电图形与多条延伸区段；

在所述透明导电图形和延伸区段上涂布一绝缘层，根据上述透明导电图形和延伸区段的设计，蚀刻该绝缘层以保留多个绝缘区在所述透明导电图形和该些延伸区段上；以及

在上步完成后的透明导电图形和延伸区段上再涂布一导电层，然后根据上述的透明导电图形以及延伸区段的设计蚀刻该导电层以保留多条导电线路。

2.根据权利要求1所述的电容式触控感应板的制造方法，其特征在于其中所述的延伸区段上的该绝缘区用于绝缘该延伸区段与该导电线路之间的信号干扰。

3.根据权利要求1所述的电容式触控感应板的制造方法，其特征在于其中所述的透明导电层由氧化铟锡所组成。

4.根据权利要求1所述的电容式触控感应板的制造方法，其特征在于其中所述的延伸区段是从该透明导电图形的X轴与Y轴方向的一端延伸。

5.一种电容式触控感应板，其特征在于其包括：

一透明导电模块至少包含一透明导电图形与多条延伸区段，该些延伸区段是从该透明导电模图形的X轴与Y轴方向的一端延伸；

多个绝缘区，所述的绝缘区配置于该些延伸区段上；以及

与所述延伸区段和绝缘区相应的引出所述透明导电模块电信号的多条导电线路，且所述的导电线路耦接该透明导电模块的X方向电极和Y方向的电极。

6.根据权利要求5所述的电容式触控感应板，其特征在于其中所述的透明导电图形与该些延伸区段是由涂布与蚀刻方式构成。

7.根据权利要求5所述的电容式触控感应板，其特征在于其中所述的绝缘区用于绝缘该延伸区段与该导电线路之间的信号干扰。

8.根据权利要求5所述的电容式触控感应板，其特征在于其中所述的透明导电图形是由氧化铟锡所组成。

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