CN101925253A - 印刷电路板及其钻孔方法 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板，包括至少一第一电路板、一与所述第一电路板相邻的第二电路板及一过孔，所述过孔贯穿所述第一及第二电路板，且所述过孔在所述第一电路板中的孔径大于其在所述第二电路板中的孔径。所述过孔在所述印刷电路板中不同层中的孔径不同，以改善印刷电路板的性能。

Description

印刷电路板及其钻孔方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及其钻孔方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)分为单层PCB及多层PCB，多层PCB通过过孔来实现其各层电路板上器件的连接，过孔的孔壁上镀有导电金属，因此可实现各层电路板上连接器件的电气连接。目前市面上很多多层PCB上的过孔在每一层中的孔径均相同，这种过孔的制作工序较为简单，然而在一定程度上成为改善多层PCB性能的瓶颈，如，多层PCB的各层电路板上的过孔周围具有焊盘，该焊盘用来焊接不同尺寸的连接器件，由于多层PCB上不同层上连接器件的尺寸不尽相同，过孔两端周围的焊盘尺寸也会不同。然而，当过孔的直径相对于对应的焊盘尺寸太大或太小时，均会造成阻抗不匹配而影响多层PCB的性能。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板及其钻孔方法，可使印刷电路板上的过孔在各层电路板中的孔径不同。
一种印刷电路板，包括一第一电路板、一与所述第一电路板相邻的第二电路板及一过孔，所述过孔贯穿所述第一及第二电路板，且所述过孔在所述第一电路板中的孔径大于其在所述第二电路板中的孔径。
一种印刷电路板，包括若干电路板及一过孔，所述过孔贯穿所述若干电路板，且所述过孔在每一层电路板的孔径依次递减。
一种印刷电路板的钻孔方法，包括以下步骤：
一第一钻孔针钻穿一印刷电路板上相邻的第一层电路板及第二层电路板以钻设一钻孔；及
一第二钻孔针沿所述钻孔钻穿所述第一层电路板，至所述第二层电路板停止钻设，所述第二钻孔针的直径大于所述第一钻孔针的直径。
所述印刷电路板使用不同直径的钻孔针分别钻孔，可使所述过孔在所述第一、第二电路板中的孔径不同，因此可改善印刷电路板的性能。
附图说明
图1是本发明印刷电路板较佳实施方式的剖面图。
图2是本发明印刷电路板的钻孔方法的流程图。
图3A-3F是利用图2中的方法对一印刷电路板进行钻孔的状态图。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
请参照图1，本发明印刷电路板1的较佳实施方式具有多层电路板及一贯穿所述多层电路板的过孔10，所述多层电路板包括从上至下压合在一起的一第一电路板C1、一第二电路板C2、一第三电路板C3、一第四电路板C4、一第五电路板C5及一第六电路板C6。所述第一及第六电路板C1、C6为外部电路板，所述第二至第五电路板C2C5为内部电路板。
所述过孔10为一渐缩孔，其孔径自所述第一电路板C1至所述第六电路板C6递减，所述过孔10包括一孔壁11，所述孔壁11上布有导电材料12，所述导电材料为铜、铝等金属或其他具有导电性质的材料。
所述过孔10在所述多层电路板的每一层中孔径相同，所述过孔10在所述第一电路板C1中的孔径为L1、在所述第二电路板C2中的孔径为L2、在所述第三电路板C3中的孔径为L3、在所述第四电路板C4中的孔径为L4、在所述第五电路板C5中的孔径为L5、在所述第六电路板C6中的孔径为L6，所述过孔10在所述第一至第六电路板C1至C6中的孔径L1-L6具有如下关系：L1＞L2＞L3＞L4＞L5＞L6。
请参考图2，本发明印刷电路板的钻孔方法用于对一多层印刷电路板进行钻孔，以形成所述印刷电路板1，其包括以下步骤：
步骤S1：使用一直径为L6的钻孔针自所述第一电路板C1向下钻孔直至贯穿所述第六电路板C6，以在所述印刷电路板1上形成如图3A所示的钻孔10A；
步骤S2：使用一直径为L5的钻孔针自所述第一电路板C1沿所述钻孔10A向下钻孔直至贯穿所述第五电路板C5，至所述第六电路板C6停止钻孔，以在所述印刷电路板1上形成如图3A所示的钻孔10B；
步骤S3：使用一直径为L4的钻孔针自所述第一电路板C1沿所述钻孔10B向下钻孔直至贯穿所述第四电路板C4，至所述第五电路板C5停止钻孔，以在所述印刷电路板1上形成如图3A所示的钻孔10C；
步骤S4：使用一直径为L3的钻孔针自所述第一电路板C1沿所述钻孔10C向下钻孔直至贯穿所述第三电路板C3，至所述第四电路板C4停止钻孔，以在所述印刷电路板1上形成如图3A所示的钻孔10D；
步骤S5：使用一直径为L2的钻孔针自所述第一电路板C1沿所述钻孔10D向下钻孔直至贯穿所述第二电路板C2，至所述第三电路板C3停止钻孔，以在所述印刷电路板1上形成如图3A所示的钻孔10E；
步骤S6：使用一直径为L1的钻孔针沿所述钻孔10E向下钻孔以贯穿所述第一电路板C1，至所述第二电路板C2停止钻孔，以在所述印刷电路板1上形成如图3F所示的钻孔10F。在所述钻孔10F的侧壁上布设导电材料12即形成所述过孔10。
所述印刷电路板的钻孔方法可根据实际需要对多层印刷电路板进行钻孔，如，钻孔只需经过第一至第四电路板C1-C4，所述第五及第六电路板C5、C6上无需钻孔时，可首先使用一直径较小的钻孔针贯穿所述第一至第四电路板C1-C4，再依次增大钻孔针的直径，对所述第一至三电路板C1-C3对应进行钻孔，以得到一从所述第一电路板C1到所述第四电路板C4尺寸渐缩的钻孔。
所述印刷电路板1的层数也可由实际需要而定，只要所述印刷电路板1具有至少两层电路板，均可以通过上述钻孔方法得到尺寸渐缩的过孔。
所述过孔10在每一电路层中的直径L1-L6的值也可根据实际情况而定，如当所述第一及第六电路板C1及C6上的器件通过所述过孔10进行电性连接时，可根据第一及第六电路板C1、C6上在所述过孔10周围所设的焊盘的大小来分别确定L1及L6的值，从而使得阻抗能够相匹配，改善印刷电路板1的性能。

Claims (6)

1.一种印刷电路板，包括一第一电路板、一与所述第一电路板相邻的第二电路板及一过孔，所述过孔贯穿所述第一及第二电路板，且所述过孔在所述第一电路板中的孔径大于其在所述第二电路板中的孔径。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述过孔在所述第一电路板中的孔径相同，所述过孔在所述第二电路板中的孔径相同。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一及第二电路板压合在一起。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述过孔的孔壁上布设有导电材料。
5.一种印刷电路板，包括若干电路板及一过孔，所述过孔贯穿所述若干电路板，且所述过孔在每一层电路板的孔径依次递减。
6.一种印刷电路板的钻孔方法，包括以下步骤：
一第一钻孔针钻穿一印刷电路板上相邻的第一层电路板及第二层电路板以钻设一钻孔；及
一第二钻孔针沿所述钻孔钻穿所述第一层电路板，至所述第二层电路板停止钻设，所述第二钻孔针的直径大于所述第一钻孔针的直径。
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