CN101923656B - 一种模切型标签的加工方法及加工设备 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000012545 processing Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
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Abstract
本发明涉及一种模切型标签的加工方法及加工设备。其加工步骤包括：将底层上粘接有导电层材料的原料送入模切机模切正面导电层电路结构和背面导电层电路结构；剥料机构将原料上的导电层材料废料从底层上剥离，并卷收有用的原料；在原料的导电层材料上涂覆热熔胶；通过折叠机构将原料沿着中间分界线进行准确折叠，折叠后的原料输送到热压机构；通过热压机构将涂覆有热熔胶的原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合，热压结合完成后的原料输送到卷收机构；通过卷收机构将热压成型后的电子标签原料进行卷收。它主要用于规模化的生产上述的无衬底电子标签，它不但要求提高生产效率，而且要求在生产过程中确保产品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种无衬底的电子软标签的加工方法和设备，特别是一种模切型标签的加工方法及加工设备。
背景技术
随着电子技术的发展，具有安全防伪功能的电子标签逐渐走入到我们的生活中，它还同时具有灵敏度高、体积小、成本低等优点。
如中国发明专利说明书(授权公告号：CN100423026C)公开了一种高精度射频软标签。该标签的基层由一绝缘膜层和在绝缘膜层正面和背面分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路，该电容位于由导线构成的线圈***，其特征在于：该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。该解码电路上的电容导线的宽度大于线圈导线的宽度，有利于增加电容区的容量，有利于提高标签的精度。该线圈导线宽度由外向内逐渐减小，有利于增加线圈的绕线圈数，进而增长了线圈导线，使线圈的电感量得到很大的提高，也有利于提高标签的精度。但是，现有的这种电子标签确具有如下缺点：(1)现有的电子标签均需要衬底材料(绝缘膜层)，造成了产品的厚度增加。(2)现有的电子标签均需要衬底材料(绝缘膜层)，造成了产品的生产成本上升。(3)现有的电子标签均需要衬底材料(绝缘膜层)，造成了其解码点(或连接点)的设计加工、电容的设计加工过程中均需要将绝缘膜层的因素考虑在内，否则标签的性能(如：灵敏度)将难以保障。
为了解决上述问题，业者开发了一种无衬底电子标签，如图1-3所示：它具有由直接相互贴合的正面和背面两层导电层构成的电路，所述的正面和背面导电层上具有带电容的线圈和位置对应的位于线圈中间的连接点。正面和背面贴合时，粘接的热熔胶不但起到了贴合正面和背面电路的作用，而且热熔胶层还具有绝缘膜层的作用，该产品具有的优点是：(1)减少了绝缘膜层的衬底材料，因此标签的厚度和重量均降低，生产成本也有所下降。(2)设计和生产中可以减少对绝缘膜层因素的考虑，更有利于控制电子标签的灵敏度。
目前，上述无衬底的电子标签已经从结构上弥补了具有绝缘膜的衬第标签所存在的缺陷，但是，如何实现无衬底标签大规模工业生产加工以及其生产加工的设备，在现有技术中均没有提及。
发明内容
本发明的目的在于提供一种模切型标签的加工方法及加工设备，主要用于规模化的生产上述的无衬底电子标签，它不但要求提高生产效率，而且要求在生产过程中确保产品的质量。
为实现上述目的，本发明是这样实现的。
一种模切型标签的加工方法，其特征在于生产步骤是：步骤一、将底层上粘接有导电层材料的原料送入模切机，通过模切机在原料上不断加工出正面导电层电路结构和背面导电层电路结构，所述的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构在原料上对称的分布在中间分界线两侧，以确保当原料按相邻的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的中间分界线折叠后，正面导电层电路结构和背面导电层电路结构结合形成完整的标签电路；步骤二、剥料机构将原料上的导电层材料废料从底层上剥离，并卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料；步骤三、在原料的导电层材料上涂覆热熔胶；步骤四、通过折叠机构将原料沿着中间分界线进行准确折叠，并将折叠后的原料输送到热压机构；步骤五、通过热压机构将涂覆有热熔胶的原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合，热压结合完成后的原料输送到卷收机构；步骤六、通过卷收机构将热压成型后的电子标签原料进行卷收。
所述的模切型标签的加工方法，其特征在于所述的在原料的导电层材料上涂覆热熔胶是在原料送入模切机前完成。
所述的模切型标签的加工方法，其特征在于所述的步骤一的模切过程中保留中间分界线及其附近的导电层材料，并在保留的导电层材料上以间隔切断的形式膜切出中间分界线。
一种模切型标签的加工设备，用于实施如上所述的方法，其特征在于它包括用于实施步骤一的模切机、用于实施步骤二的剥料机构和不间断的实施步骤三-六的电子标签的结合机构；该电子标签的结合机构设置在一送料辊和一卷收辊之间，其中送料辊用于送出折叠前的原料，卷收辊用于卷收热压结合后的电子标签料带；所述的送料辊和卷收辊之间的输送路径一侧依次设有折叠推头、折叠压板和热压机；所述的折叠推头前方两侧分别具有位于料带的中间分界线位置的折叠定位片，用于将原料以中间分界线位置为基准进行折叠；所述的折叠压板也设置在料带的中间分界线位置，它为L型结构，并与热压台面形成一折叠槽，用于将经过折叠推头推折后的原料进一步折叠以确保原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构折叠后位于可直接热压结合的位置；所述的热压机用于将折叠后位置对应的原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合。
所述的模切型标签的加工设备，其特征在于：所述的剥料机构由剥离辊和收料辊构成，其中，剥离辊用于不断剥离原料上的导电层材料废料，收料辊用于卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料。
所述的模切型标签的加工设备，其特征在于：所述的模切机是WQM系列自动不干胶商标模切机。
本发明通过上述技术方案提供了一种稳定和高效地生产无衬底模切型电子标签的方法以及加工设备。
附图说明
图1是本发明方法所生产的电子标签的正面导电层电路结构示意图。
图2是本发明方法所生产的电子标签的背面导电层电路结构示意图。
图3是本发明方法所生产的电子标签的正面、背面导电层电路结合后的结构示意图。
图4是本发明的工艺步骤流程图。
图5是本发明的生产设备电子标签的结合机构的俯视结构示意图。
图6是本发明方法生产过程中膜切步骤后的原料结构图。
图7是本发明方法生产过程中膜切步骤后的另一种原料结构图。
具体实施方式
如图4所示，本发明公开了一种模切型标签的加工方法，生产步骤是：步骤一、将底层上粘接有导电层材料(如：铝箔)的原料送入模切机，通过模切机在原料上不断加工出正面导电层电路结构和背面导电层电路结构，所述的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构在原料上对称的分布在中间分界线两侧(如图6)，以确保当原料按相邻的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的中间分界线折叠后，正面导电层电路结构和背面导电层电路结构结合形成完整的标签电路；步骤二、剥料机构将原料上的导电层材料废料从底层上剥离，并卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料；步骤三、在原料的导电层材料上涂覆热熔胶；步骤四、通过折叠机构将原料沿着中间分界线进行准确折叠，并将折叠后的原料输送到热压机构；步骤五、通过热压机构将涂覆有热熔胶的原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合，热压结合完成后的原料输送到卷收机构；步骤六、通过卷收机构将热压成型后的电子标签原料进行卷收。
作为一种变化的实施例，所述的模切型标签的加工方法，其特征在于所述的在原料的导电层材料上涂覆热熔胶是在原料送入模切机前完成。
通过上述方法，可以很高效地完成无衬底电子软标签的生产加工。
本发明方法中，所述的步骤一的模切过程中保留中间分界线及其附近的导电层材料，并在保留的导电层材料上以间隔切断的形式膜切出中间分界线，如图7所示。通过这种结构设置，在步骤四的折叠过程中不但可以确保折叠位置的精确性，而且其间隔切断的结构可以降低折叠的难度。
本发明进一步公开了用于实施如上所述的方法的加工设备，它包括用于实施步骤一的模切机、用于实施步骤二的剥料机构和不间断的实施步骤三-六的电子标签的结合机构。其中：模切机可以使用通用的产品，如：WQM系列自动不干胶商标模切机；而剥料机构也是比较传统的结构，它可由剥离辊和收料辊构成，其中，剥离辊用于不断剥离原料上的导电层材料废料，收料辊用于卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料。
本发明中具有创造性特点的是不间断的实施步骤三-六的电子标签的结合机构。如图5所示：该电子标签的结合机构设置在一送料辊41和一卷收辊42之间，其中送料辊41用于送出折叠前的原料，卷收辊42用于卷收热压结合后的电子标签料带；所述的送料辊41和卷收辊42之间的输送路径一侧依次设有折叠推头43、折叠压板44和热压机45；所述的折叠推头43前方两侧分别具有位于料带的中间分界线位置的折叠定位片461、462，用于将原料以中间分界线位置为基准进行折叠；所述的折叠压板44也设置在料带的中间分界线位置，它为L型结构，并与热压台面47形成一折叠槽，用于将经过折叠推头推折后的原料进一步折叠以确保原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构折叠后位于可直接热压结合的位置；所述的热压机45用于将折叠后位置对应的原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合。所述的热压机45的热压头、折叠压板44、折叠定位片461、462均可设置于热压台面47上方。
综上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本发明的技术范畴。
Claims (5)
1.一种模切型标签的加工方法，其特征在于生产步骤是：步骤一、将底层上粘接有导电层材料的原料送入模切机，通过模切机在原料上不断加工出正面导电层电路结构和背面导电层电路结构，所述的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构在原料上对称的分布在中间分界线两侧，以确保当原料按相邻的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的中间分界线折叠后，正面导电层电路结构和背面导电层电路结构结合形成完整的标签电路；步骤二、剥料机构将原料上的导电层材料废料从底层上剥离，并卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料；步骤三、在原料的导电层材料上涂覆热熔胶；步骤四、通过折叠机构将原料沿着中间分界线进行准确折叠，并将折叠后的原料输送到热压机构；步骤五、通过热压机构将涂覆有热熔胶的原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合，热压结合完成后的原料输送到卷收机构；步骤六、通过卷收机构将热压成型后的电子标签原料进行卷收。
2.根据权利要求1所述的模切型标签的加工方法，其特征在于所述的步骤一的模切过程中保留中间分界线及其附近的导电层材料，并在保留的导电层材料上以间隔切断的形式膜切出中间分界线。
3.一种模切型标签的加工设备，用于实施如权利要求1或2所述的方法，其特征在于它包括用于实施步骤一的模切机、用于实施步骤二的剥料机构和不间断的实施步骤三-六的电子标签的结合机构；该电子标签的结合机构设置在一送料辊(41)和一卷收辊(42)之间，其中送料辊(41)用于送出折叠前的原料，卷收辊(42)用于卷收热压结合后的电子标签料带；所述的送料辊(41)和卷收辊(42)之间的输送路径一侧依次设有折叠推头(43)、折叠压板(44)和热压机(45)；所述的折叠推头(43)前方两侧分别具有位于料带的中间分界线位置的折叠定位片(461、462)，用于将原料以中间分界线位置为基准进行折叠；所述的折叠压板(44)也设置在料带的中间分界线位置，它为L型结构，并与热压台面(47)形成一折叠槽，用于将经过折叠推头推折后的原料进一步折叠以确保原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构折叠后位于可直接热压结合的位置；所述的热压机(45)用于将折叠后位置对应的原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合。
4.根据权利要求3所述的模切型标签的加工设备，其特征在于：所述的剥料机构由剥离辊和收料辊构成，其中，剥离辊用于不断剥离原料上的导电层材料废料，收料辊用于卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料。
5.根据权利要求3所述的模切型标签的加工设备，其特征在于：所述的模切机是WQM系列自动不干胶商标模切机。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102939533A CN101923656B (zh) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | 一种模切型标签的加工方法及加工设备 |
| PCT/CN2010/001743 WO2012040885A1 (zh) | 2010-09-28 | 2010-11-01 | 一种模切型标签的加工方法及加工设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102939533A CN101923656B (zh) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | 一种模切型标签的加工方法及加工设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101923656A CN101923656A (zh) | 2010-12-22 |
| CN101923656B true CN101923656B (zh) | 2012-01-11 |
Family
ID=43338579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010102939533A Active CN101923656B (zh) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | 一种模切型标签的加工方法及加工设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101923656B (zh) |
| WO (1) | WO2012040885A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103679243B (zh) * | 2012-09-20 | 2016-12-21 | 一芯智能科技股份有限公司 | 智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备 |
| CN104050492A (zh) * | 2013-03-13 | 2014-09-17 | 深圳市华阳微电子股份有限公司 | 易碎纸防伪rfid标签及其制备方法 |
| CN103235966A (zh) * | 2013-04-16 | 2013-08-07 | 凤宝珍 | 环保型标签的生产工艺及加工设备 |
| CN105070674B (zh) * | 2015-07-31 | 2018-01-09 | 华中科技大学 | 一种适用于成卷柔性电子器件的逐片转移装置 |
| CN111383512A (zh) * | 2018-12-31 | 2020-07-07 | 佛山艾仕仑科技有限公司 | 一种可方便标识的水标签及其生产方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2969426B2 (ja) * | 1994-07-26 | 1999-11-02 | 株式会社サニー・シーリング | 共振ラベル及びその製造方法 |
| KR20070033959A (ko) * | 2004-02-23 | 2007-03-27 | 체크포인트 시스템즈 인코포레이티드 | 보안 태그 및 태그 제조 방법 |
| FR2873470A1 (fr) * | 2004-07-21 | 2006-01-27 | Fci Sa | Dispositif de connexion pour circuits plats |
| CN201010081Y (zh) * | 2006-12-31 | 2008-01-23 | 刘述江 | 一种无底纸贴标机 |
| JP2009026042A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディア及びその製造方法 |
| CN101609926A (zh) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 深圳市华阳微电子有限公司 | 采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法 |
| CN201429857Y (zh) * | 2009-07-08 | 2010-03-24 | 黄佳佳 | 一种无衬底电子标签 |
-
2010
- 2010-09-28 CN CN2010102939533A patent/CN101923656B/zh active Active
- 2010-11-01 WO PCT/CN2010/001743 patent/WO2012040885A1/zh active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101923656A (zh) | 2010-12-22 |
| WO2012040885A1 (zh) | 2012-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI UBIQUETAG PACKAGE MATERIALS CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: HUANG JIAJIA Effective date: 20140508 |
|
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Effective date of registration: 20140508 Address after: 201300 Shanghai city Pudong New Area Town Park Road No. 318 Patentee after: Shanghai Ubiquetag Package Materials Co., Ltd. Address before: 3, 201300, Lane 1168, Lane 136, Cambridge, Pudong New Area, Shanghai, Nanhui Patentee before: Huang Jiajia |
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| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHANGHAI YOUBIKE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHANGHAI UBIQUETAG PACKAGE MATERIALS CO., LTD. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201300 Shanghai city Pudong New Area Town Park Road No. 318 Patentee after: Shanghai Electronic Science and Technology Co., Ltd. of ratio of greater inequality section Address before: 201300 Shanghai city Pudong New Area Town Park Road No. 318 Patentee before: Shanghai Ubiquetag Package Materials Co., Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20171204 Address after: 201300 Shanghai city Pudong New Area Town Park Road 318, building 11, floor 3 Patentee after: Shanghai ubique.tag Networking Technology Co. Ltd. Address before: 201300 Shanghai city Pudong New Area Town Park Road No. 318 Patentee before: Shanghai Electronic Science and Technology Co., Ltd. of ratio of greater inequality section |
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