CN101922987A - 一种进气歧管压力传感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种进气歧管压力传感器，包括模块、芯片(2)、外壳(5)、后盖和模块金属针(6)，所述的模块呈“凹”槽型，在所述的外壳(5)内表面底部设有与所述模块形状适应的沟槽(9)，所述的芯片(2)通过黏贴胶(1)黏结在所述模块的凹槽内，所述的模块金属针(6)焊盘通过邦线(11)与外壳金属针(7)焊盘点焊连接，所述的芯片(2)和模块金属针通过绑定线(4)连接。本发明还公开了该传感器的制造方法。采用上述技术方案，可以实现芯片的平绑，提高了产品的性能，提高了产品的合格率，同时也降低了成本，调试完成的产品可以装入不同型号的壳体内，实现了产品的通用性，采用点焊技术，解决了接触不良等现象。

Description

一种进气歧管压力传感器及其制造方法

技术领域

本发明属于汽车发动机的技术领域，涉及一种进气歧管压力传感器。另外本发明还涉及上述进气歧管压力传感器的制造方法。

背景技术

进气歧管压力传感器是安装在汽车进气歧管上的，是发动机管理***空气燃料供给控制子***的重要部件，用于在发动机运行时探测和感应发动机实际进气状态，发动机电子控制模块根据传感器提供的数据，同时参考发动机管理***的其他传感器，即可计算出发动机的瞬时进气量。

目前的传感器是将芯片绑定在电路板上，将电路板装入外壳中，并将电路板和外壳插针通过锡焊进行焊接，这样的传感器存在以下缺点：

1、一种电路板只能匹配一种外壳，通用性很差，一旦外壳稍作变化电路板就需要重新开模制作，造成成本的浪费；

2、调试时必须将电路板装配到外壳中，一旦调试失败，则电路板和外壳都报废，同样也造成成本的浪费；

3、芯片是绑定在电路板上的，由于电路板材料的特殊性，绑定效果差，因此整个传感器的性能较差；

4、电路板与外壳插针通过锡焊焊接，长时间可能存在接触不良等现象。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种进气歧管压力传感器，其目的提高产品性能、降低成本和实现产品的通用性。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

本发明所提供的这种进气歧管压力传感器，包括模块、芯片、外壳、后盖和模块金属针，所述的模块呈“凹”槽型，在所述的外壳内表面底部设有与所述模块形状适应的沟槽，所述的芯片通过黏贴胶黏结在所述模块的凹槽内，所述的模块金属针焊盘通过邦线与外壳金属针焊盘点焊连接，所述的芯片和模块金属针通过绑定线连接。

在所述的外壳上固定连接有定位柱。

在所述的模块上设有与定位柱相适应的模块定位孔。

所述的芯片型号为MLX90807。

为了实现与上述技术方案相同的目的，本发明还提供了以上所述的进气歧管压力传感器的制造方法，其具体技术方案是该制造方法的工艺过程：

a)、在所述模块底部涂上适当的黏贴胶，将所述的芯片放在模块凹槽上，加热一小时，温度控制在120℃；

b)、使用邦定机将芯片绑定在模块金属针的焊盘上；

c)、在真空环境下，向模块内注入封胶，填充整个模块并盖住芯片和邦线，加热一小时，温度控制在120℃；

d)、将传感器放置在工装上，常温下调试，温度控制在25℃，然后将传感器放置在高低温环境下进行高低温补偿一小时，高温控制在105℃，低温控制在-10℃，然后进行常温回测，温度控制在25℃；

e)、用点焊机将模块焊盘和外壳焊盘通过绑定线焊接在一起。

采用上述技术方案，可以实现芯片的平绑，提高产品的性能，传感器可以单独在工装上进行调试，调试合格后进行装配，提高产品的合格率，同时也降低了成本，调试完成的产品可以装入不同型号的壳体内，实现了产品的通用性，采用点焊技术，解决了接触不良等现象。

附图说明

下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明中模块的截面结构示意图；

图2为本发明中外壳结构示意图；

图3为本发明中模块背面结构示意图

图4为本发明的结构示意图。

图中标记为：

1、黏贴胶，2、芯片，3、封胶，4、绑定线，5、外壳，6、模块金属针，7、外壳金属针，8、定位柱，9、沟槽，10、模块定位孔，11、邦线。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

为了解决在本说明书背景技术部分所述的目前公知技术存在的问题并克服其缺陷，实现提高产品性能、降低成本和实现产品的通用性，本发明采取的技术方案为：

如图1至图4所示，本发明所提供的这种进气歧管压力传感器，包括模块、芯片2、外壳5、后盖和模块金属针6，所述的模块呈“凹”槽型，在所述的外壳5内表面底部设有与所述模块形状适应的沟槽9，所述的芯片2通过黏贴胶1黏结在所述模块的凹槽内，所述的模块金属针6焊盘通过邦线11与外壳金属针7焊盘点焊连接，所述的芯片2和模块金属针通过绑定线4连接。

采用上述技术方案，所述的芯片2通过黏贴胶1黏结在沟槽9内，牢固耐用，实现了芯片的平绑，提高了产品的性能，采用点焊技术，解决了接触不良等现象，同时产品可以单独在工装上进行调试，调试合格后才进行装配，这样也提高了产品的合格率，也降低了成本。

如图1至图4所示，在所述的外壳5上固定连接有定位柱8。

在所述的模块上设有与定位柱8相适应的模块定位孔10。

采用上述技术方案，通过设有定位柱8和定位孔10，使得模块更好的定位，不会错位，也可以对装配好的定位孔进行热铆焊，也放置模块松动。

如图1至图4所示，所述的芯片2型号为MLX90807。

采用上述技术方案，MLX90807是一款用标准CMOS工艺实现的有微机械选项的集成的相对压力传感器(两个压力端口)。它由可与数字核相配合的模拟信号链路和片上温度传感器组成，可以在校正后得到一致的整体传感性能并且能消除温度参数的漂移。传感器的输出与所施加的压力成正比，其斜率和偏移量可以调节。芯片输出与供电电压成正比，在全摆幅输出情况下提供1mA拉电流和灌电流。

MLX90807这种型号的芯片的特点和优点是集成相对压力传感器，整体误差小于1％，可通过连接器(三引脚)编程，失调和灵敏度可调整等。

为了实现与上述技术方案相同的目的，本发明还提供了以上所述的进气歧管压力传感器的制造方法，其具体技术方案是该制造方法的工艺流程：

a)、在所述模块底部涂上适当的黏贴胶1，将所述的芯片2放在模块凹槽上，加热一小时，温度控制在120℃；

b)、使用邦定机将芯片2绑定在模块金属针6的焊盘上；

c)、在真空环境下，向模块内注入封胶3，填充整个模块并盖住芯片2和邦线11，加热一小时，温度控制在120℃；

d)、将传感器放置在工装上，常温下调试，温度控制在25℃，然后将传感器放置在高低温环境下进行高低温补偿一小时，高温控制在105℃，低温控制在-10℃，然后进行常温回测，温度控制在25℃；

e)、用点焊机将模块焊盘和外壳焊盘通过绑定线4焊接在一起。

上述方法制造进气歧管压力传感器较为方便，工艺较为合理，成本降低。

本发明所采用的技术方案，与现有技术相比，有着明显的区别，具备了突出的实质性的特点，并在技术上取得了显著进步，值得在工业上推广和应用，所以，本发明具有新颖性、创造性和实用性。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种进气歧管压力传感器，包括模块、芯片(2)、外壳(5)、后盖和模块金属针(6)，所述的模块呈“凹”槽型，其特征在于：在所述的外壳(5)内表面底部设有与所述模块形状适应的沟槽(9)，所述的芯片(2)通过黏贴胶(1)黏结在所述模块的凹槽内，所述的模块金属针(6)焊盘通过邦线(11)与外壳金属针(7)焊盘点焊连接，所述的芯片(2)和模块金属针通过绑定线(4)连接。

2.按照权利要求1所述的进气歧管压力传感器，其特征在于：在所述的外壳(5)上固定连接有定位柱(8)。

3.按照权利要求1所述的进气歧管压力传感器，其特征在于：在所述的模块上设有与定位柱(8)相适应的模块定位孔(10)。

4.按照权利要求1或3所述的进气歧管压力传感器，其特征在于：所述的芯片(2)型号为MLX90807。

5.按照权利要求1所述的进气歧管压力传感器的制造方法，其特征在于：所述的制造方法工艺过程是：

a)、在所述模块底部涂上适当的黏贴胶(1)，将所述的芯片(2)放在模块凹槽上，加热一小时，温度控制在120℃；

b)、使用邦定机将芯片(2)绑定在模块金属针(6)的焊盘上；

c)、在真空环境下，向模块内注入封胶(3)，填充整个模块并盖住芯片(2)和邦线(4)，加热一小时，温度控制在120℃；

d)、将传感器放置在工装上，常温下调试，温度控制在25℃，然后将传感器放置在高低温环境下进行高低温补偿一小时，高温控制在105℃，低温控制在-10℃，然后进行常温回测，温度控制在25℃；

e)、用点焊机将模块焊盘和外壳焊盘通过绑定线(11)焊接在一起。

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